专利名称：热电组件及其制造方法
技术领域：
本发明，涉及进行热电转换的热电组件及其制造方法。
背景技术：
以往，利用珀耳帖效应(Peltier effect)或塞贝克效应(seeback effect)来进行热电转换的热电组件已被应用到加热·冷却装置等中。该热电组件，是通过在一对绝缘基板上的相对的内侧面的规定位置上形成多个电极，并将各个热电元件的上下端面软钎焊在该相对的电极上，来将多个热电元件固定在所述一对绝缘基板之间而构成。
这种热电组件之中具备一种结构，在软钎焊电极和热电元件时，防止熔融状态的焊料流到绝缘基板上造成电极间短路。其中，存在如下热电组件即，将电极用铜层、在铜层的表面全体上形成的镍层、镍层的上面(形成电极时的上面)上形成的金等组成的3层金属电镀层来构成，在电极的侧面露出对焊料缺乏浸润性的镍层(例如，参照专利文献1)。
此外，还有一种在绝缘基板上的各电极间设置沟槽，来防止熔融状态的焊料流到另一方的电极侧的结构(例如，参照专利文献2)。
专利文献1特开2004-140250号公报专利文献2特开2003-100983号公报然而，对于上述以往的热电组件中的前者而言，由于用于在电极的侧面上使镍层露出的处理很繁琐，所以存在的问题是处理工作量增加，成品率低下，制造时间延长，同时还会提高成本。此外，在制造这种热电组件的方法中，在通过蚀刻除去金属电镀层不需要的部分(电极的侧面部分)之前，要在金属电镀层的上面上形成抗蚀剂，在进行该处理时，如果电极和掩模错开的话，还会存在的问题是，抗蚀剂粘到电极侧面上而成为造成短路的原因。
此外，对于上述的以往热电组件中的后者，由于在绝缘基板上的各电极间形成有沟槽，于是存在的问题是，电极间距离变大，热电组件大型化(低密度化)。此外，由于形成有沟槽，还会存的问题是，处理工作量增加，成品率低下，制造时间延长，同时还会提高成本。
发明内容
本发明正是为应对上述问题而提出的，其目的在于提供一种热电组件及其制造方法，不用大型化或提高成本，就能够防止焊料所导致的电极间的短路。
为了达到上述目的，本发明的热电组件在结构上的特征是通过在相对配置的一对绝缘基板上对置的内侧面的规定位置上形成电极，并将热电元件的端面分别软钎焊在对置的电极上，来使多个热电元件固定在一对绝缘基板之间而构成，其中，在电极上的热电元件侧部分的边缘部上，形成向外侧突出的檐部，在将热电元件放在电极的上侧来将电极和热电元件软钎焊时，防止焊料从电极的侧部流到绝缘基板上。
对于这样构成的本发明的热电组件，在用焊料固定热电元件的电极的上端边缘部(进行软钎焊处理时为上侧的部分)上，形成有向外侧突出的檐部。因此，在将绝缘基板置于下方，用焊料将热电元件的下端部固定在位于绝缘基板的上面上的电极的上面上时，从连接部溢出的熔融状态的焊料堆积在檐部的上面和侧面。
由此，防止焊料流到绝缘基板上，而与从其他电极流出来的焊料相接触，导致在电极间发生短路。此外，在将热电元件的另一端部固定在另一个绝缘基板上形成的电极上的情况下，也将该绝缘基板置于下方，通过将热电元件的下端部固定在位于该绝缘基板的上面的电极的上面，可以防止焊料流到绝缘基板一侧。
此外，本发明的热电组件在结构上的另一特征在于，电极由种类不同的金属层所组成的多个层构成，将檐部形成在构成多个层的金属层中对焊料缺乏浸润性的金属层上。
这种情况下，所谓对焊料缺乏浸润性，一般是指排斥焊料的性质强。在本发明中，根据JIS C 0053(1996)进行试验，如果标准文章中的时间间隔A-t0(业内称为zero cross time(零交叉时间))为3秒以上，就可视为缺乏浸润性。另外，该试验按照时间单位对将试验材料浸泡在熔融的焊料中时的力的变化进行绘图，零交叉时间，是从试验材料浸泡在焊料槽开始到以下两种力达到平衡状态为止的时间，这两种力是试验材料被焊料槽托起的力和试验材料被焊料槽吸引的力(浸润力)。
通过在这种缺乏浸润性的金属层上形成檐部，可以可靠地防止熔融状态的焊料通过檐部从电极的侧面部流到绝缘基板一侧。此外，这种情况下，形成檐部的层并不限于多层中最上部的层，只要是处于如下位置的金属层即可，即，可以在与绝缘基板保持规定间隔的状态下形成檐部的金属层。此外，作为对焊料缺乏浸润性的金属，有镍、镁等。另外，相反对焊料的浸润性良好的金属有金、锡、含锡合金(锡-锑、锡-铋、锡-铜、锡-铜-银)等。
此外，本发明的热电组件在结构上的另一特征在于，电极由在绝缘基板的一个面上形成的铜层、在铜层的一个面上形成的镍层、以及在镍层的一个面上形成的金层这3层构成，将檐部形成在镍层上。
由于铜的导电性优越，所以一般作为电极使用。金在对焊料的浸润性方面优越，所以在通过焊料将电极固定在热电元件上的情况下，适于作为电极的表面层。而且，通过在铜层和金层之间形成对焊料缺乏浸润性的镍层，并使其边缘部突出形成檐部，可以可靠防止熔融状态的焊料流到绝缘基板一侧。另外，这种情况下，对于金层的周边部分而言，虽然也可以同镍层的檐部一起向外侧突出地形成，但至少要不覆盖檐部的侧部，使其露出地形成。
此外，本发明的热电组件在结构上的另一特征在于，电极由一种金属层所组成的单层构成。由于要求用于这样的金属层的金属，既要导电性优越又要对焊料缺乏浸润性，所以优选使用镍和镁。这样一来，虽然电极和热电元件的软钎焊固定强度会稍稍变弱，但会增强防止焊料引起的电极间短路的可靠性。此外，由于形成电极的处理工序数减少，制造热电组件就变得容易，同时还可实现低成本化。
此外，本发明的热电组件在结构上的另一特征在于，将檐部的基端部的厚度和突出长度，分别设定为1μm以上。这种情况下，檐部的基端部是指电极的主体部分与檐部的边界部分。这样一来，在软钎焊电极和热电元件时，就可以确保檐部有足够的强度和长度来制止熔融焊料的流出。
本发明的热电组件的制造方法在结构上的特征在于，热电组件通过在相对配置的一对绝缘基板上对置的内侧面的规定位置上形成电极，并将热电元件的端面分别软钎焊在对置的电极上，来使多个热电元件固定在一对绝缘基板之间而构成，包括抗蚀剂层形成工序，在绝缘基板的一个面上形成抗蚀剂层；曝光工序，在将抗蚀剂层形成工序中形成的抗蚀剂层的表面的规定部分遮住的状态下，对抗蚀剂层的表面进行曝光；显影工序，通过对曝光工序中被曝光的抗蚀剂层进行显影，除去抗蚀剂层上的被遮住的部分；电极形成工序，在显影工序中形成的规定形状的抗蚀剂层之间，形成由多个金属层组成的电极；抗蚀剂层除去工序，除去规定形状的抗蚀剂层；以及，檐部形成工序，除去构成电极的多个金属层中的绝缘基板侧的金属层的侧部的一部分，来在电极的边缘部上形成檐部。
这样一来，利用简单的方法就可以防止焊料流到绝缘基板上，获得不会由于焊料而在电极间发生短路的热电组件。另外，在抗蚀剂层形成工序中形成的抗蚀剂层，并不限于在绝缘基板的一个面上直接形成，也可以将规定的晶种层介于中间来形成。在形成有晶种层的情况下，在除去抗蚀剂层之后，通过离子束蚀刻除去该晶种层。
此外，在这种情况下，可以将檐部，形成在电极形成工序中形成的、构成电极的多个金属层中对焊料缺乏浸润性的金属层上。再有，该电极形成工序中形成的电极，由在绝缘基板的一个面上形成的铜层、在铜层的一个面上形成的镍层、在镍层的一个面上形成的金层这3层构成，将檐部形成在镍层上。
另外，本发明的热电组件的制造方法在结构上的另一特征在于，热电组件通过在相对配置的一对绝缘基板上对置的内侧面的规定位置上形成电极，并将热电元件的端面分别软钎焊在对置的电极上，来使多个热电元件固定在一对绝缘基板之间而构成，其特征在于，包括抗蚀剂层形成工序，在绝缘基板的上面上形成抗蚀剂层；曝光工序，在将抗蚀剂层形成工序中形成的抗蚀剂层的表面的规定部分遮住的状态下，对抗蚀剂层的表面进行曝光；显影工序，通过对曝光工序中被曝光的抗蚀剂层进行显影，除去抗蚀剂层上的被遮住的部分；电极形成工序，在显影工序中形成的规定形状的抗蚀剂层之间和抗蚀剂层的上面的一部分上，形成上端边缘部被形成为檐部的电极；以及，抗蚀剂层除去工序，除去规定形状的抗蚀剂层。
这样一来，利用更简单的方法就可以防止焊料流到绝缘基板上，获得不会由于焊料而在电极间发生短路的热电组件。此外，在这种情况下，电极形成工序中所形成的电极，既可以由一种金属层所组成的单层构成，也可以由多个金属层所组成的叠层构成。
图1是表示本发明的一个实施方式的热电组件的立体图。
图2是图1所示的热电组件的正面图。
图3是表示隔着电极将绝缘基板和热电元件固定的状态的截面图。
图4是表示形成在绝缘基板上的电极的截面图。
图5表示形成电极的工序，(a)是抗蚀剂的截面图，(b)表示在抗蚀剂内形成铜层、镍层和金层的状态的截面图，(c)表示除去抗蚀剂后的状态的正面图，(d)表示电极形成的状态的正面图。
图6是表示用焊料将电极和热电元件固定的状态的截面图。
图7是表示将热电元件固定在形成于绝缘基板上的电极的上面的状态的正面图。
图8是表示另一实施方式的热电组件所具备的电极的截面图。
图9表示形成图8所示的电极的工序，(a)是抗蚀剂的截面图，(b)表示在抗蚀剂内形成由铜层组成的电极的状态的截面图，(c)表示除去抗蚀剂来形成电极后的状态的正面图。
图10是表示再另一实施方式的热电组件所具备的电极的截面图。
图中10-热电组件，11、21、31-绝缘基板，11a-下基板，11b-上基板，12、22、32-电极，12a-下部电极，12b-上部电极，13-热电元件，15、35-铜层，16-镍层，16a、26a、36a-檐部，17-金层，18、18a-焊料，19、29-抗蚀剂，36-镁层。
具体实施例方式
下面，利用附图，说明本发明的一个实施方式。图1和图2表示本实施方式的热电组件10。该热电组件10，包括由下基板11a和上基板11b所组成的一对绝缘基板，在下基板11a的上面上的规定部分上，形成有下部电极12a，在上基板11b的下面上的规定部分上，形成有上部电极12b。而且，多个由芯片构成的热电元件13的下端面通过软钎焊被固定在下部电极12a上，上端面通过软钎焊被固定在上部电极12b上，由此使得下基板11a和上基板11b连为一体。
下部电极12a和上部电极12b，分别被错开安装，错开的距离约与一个热电元件13的宽度相等。此外，上部电极12b分别与2个热电元件13的上端面结合，下部电极12a有的仅与1个热电元件13的下端面结合，有的与2个热电元件13的下端面结合。仅与1个热电元件13的下端面结合的下部电极12a，被设置在下基板11a的一侧(图2的后端部)的两处的角部上，导线14a、14b被安装在该下部电极12a的后部侧部分上，能够与外部装置等连接。
下基板11a和上基板11b由氧化铝组成的板构成，热电元件13由形成为长方体的铋碲类的合金构成。而且，各热电元件13被通过下部电极12a和上部电极12b电连接。此外，热电元件13的下端面与下部电极12a、热电元件13的上端面与上部电极12b、以及在下基板11a的一个角部上所形成的下部电极12a的端部侧部分与导线14a、14b，分别通过软钎焊来固定。
下部电极12a和上部电极12b形成为大致相同的形状，构成为如图3所示的那样。以下，将下部电极12a和上部电极12b分别作为电极12，将下基板11a和上基板11b分别作为绝缘基板11来进行说明。电极12由以下的3层金属层构成绝缘基板11的上面上形成的铜层15、铜层15的上面上形成的镍层16、以及镍层16的上面上形成的金层17。
而且，镍层16的周边部，形成为比铜层15的外周面还向外侧突出的檐部16a，镍层16与铜层15之间形成有段部。此外，金层17，被以使镍层16的侧面部和上面上的侧面部附近部分露出一点的状态，形成在镍层16的上面。然后，通过利用焊料18使电极12的上面和热电元件13的下端部接合，电极12和热电元件13得到固定。
另外，在电极12为上部电极12b的情况下，绝缘基板11、电极12和热电元件13的上下方向的位置关系，是将图3的上下方向颠倒过来的状态。此外，还分别设定铜层15的厚度为50μm、镍层16的厚度为4μm、金层17的厚度为0.3～0.4μm。还有，设定图4所示的檐部16a的突出长度a，为1～5μm。此外，焊料18采用锡和锑组成的焊料。
接下来，对如上构成的热电组件10的制造方法进行说明。热电组件10，采用包括图5和图6所示的各工序的制造方法来制造。这种情况下，首先，通过溅射(在真空中一边导入氩气一边对绝缘基板11与目标(构成要成膜的层的物质，上述情况下是铬和铜)之间施加直流高压，使离子化后的氩气与目标碰撞后反弹飞溅，并将被反弹飞溅的目标物质在绝缘基板11上成膜的方法)在绝缘基板11的上面上形成由铬层和铜层构成的晶种层(未图示)。
然后，将干膜贴附在晶种层的上面，用遮住规定部分的曝光装置(未图示)，以150mj/cm2的强度进行120秒的曝光，之后用温度为30℃的碳酸钠水溶液，进行2.5分钟的显影。由此，如图5(a)所示的那样，在绝缘基板11的上面形成抗蚀剂19的图形。该抗蚀剂19，形成在绝缘基板11的上面上的最终不形成电极12的部分上。
接着，使用80g/L的硫酸、190g/L的硫酸铜、50ppm的氯离子的铜镀浴，将电流密度设为2A/dm2，在室温下进行电镀，抗蚀剂19内形成铜层15a(参照图5(b))。事先将该铜层15a的厚度，设定为约40～100μm左右。接着，再用240g/L的硫酸镍、45g/L的氯化镍、6g/L的硼酸的镍镀浴，将电流密度设为2A/dm2，将温度设为55℃来进行电镀，抗蚀剂19内的铜层15a的上面上，形成厚为4μm的镍层16。
进一步，在温度设为55℃的镀浴中，浸泡镍层16，通过通入电流密度为0.4A/dm2的电流，来在镍层16的上面上形成厚度为0.3～0.4μm的金层17。由此，如图5(b)所示，抗蚀剂19内形成由铜层15、镍层16和金层17构成的3层金属层。接着，用氢氧化钠溶液除去抗蚀剂19，同时，通过离子束蚀刻(通过被从离子源引出且加速的离子束的溅射反应，来对样本进行加工的方法)除去抗蚀剂19下方形成的晶种层，形成图5(c)的状态。
然后，通过将铜层15a的侧面部在蚀刻液中浸泡30秒，来除去规定的厚度，形成图5(d)的状态。由此，在绝缘基板11的上面上的规定部分上，就形成了由铜层15、具备檐部16a的镍层16、以及金层17构成的电极12。另外，虽未图示，但在绝缘基板11与铜层15之间，形成有由铬层和铜层构成的晶种层，该晶种层也包含在电极12中。此外，虽然图4和图5(d)所示的电极12，为了便于说明而采用了不同的形状表示，但实质上形状是相同的。
然后，在通过图5所示的各个工序而在绝缘基板11的上面形成的电极12的上面上，再对热电元件13进行定位来实施软钎焊处理。这种情况下，首先，在电极12的上面上形成由锡和锑构成的焊料层。接着，在各个电极12的上面上，配置2个或1个热电元件13的端部，并用砝码等部件维持其状态。然后，将该状态的绝缘基板11等放入回流炉(未图示)内部进行加热。
由此，焊料层熔融，形成图6所示的焊料18a的状态。这时，电极12的金层17与热电元件13的下端面呈大致接触上的状态，焊料18a，形成堆在电极12和热电元件13的连接部周围的状态。此外，焊料18a，形成被檐部16a防止掉落的状态。然后，将该绝缘基板11等从回流炉中取出并冷却后，焊料18a会收缩固化，形成图3的状态。由此，各热电元件13，被隔着电极12固定在绝缘基板11上，形成图7的状态。
此外，将另一个绝缘基板11固定在热电元件13的另一个端部上的情况下，将电极12形成在该绝缘基板11的上面(装配时是下面)的规定部分上，同时，在该电极12的上面上，分别保持间隔地形成2个焊料层。然后，在各焊料层的上面上，配置热电元件13的端部，并用砝码等压住处于热电元件13上侧的绝缘基板11，并以此状态放入回流炉内进行加热，之后在外部进行冷却。接着，将导线14a、14b固定在规定的电极12上，从而得到图1和图2所示的热电组件10。
这样，在本实施方式的热电组件10中，构成电极12的上端侧部分的镍层16的周边部上，形成有向外侧突出的檐部16a。因此，在用焊料18将热电元件13的下端部固定在绝缘基板11的上面上形成的电极12的上面时，从连接部溢出的熔融状态的焊料18a会堆积在檐部16a的上面和侧面上，焊料掉落得到防止。由此，可防止从各电极12流到绝缘基板11上的焊料18a在互相接触的状态下固化，使电极12之间产生短路。
此外，由于电极12是由铜层15、镍层16和金层17这3层所组成的金属层构成，且在对焊料18缺乏浸润性的镍层16上形成有檐部16a，所以，可以更可靠地防止熔融状态的焊料18a通过檐部16a从铜层15的侧面部流到绝缘基板11一侧。此外，根据本实施方式的热电组件10的制造方法，可以利用简单的方法形成檐部16a。这样，可以防止焊料18a流到绝缘基板11上，能够获得不会因焊料18而在电极间发生短路的热电组件10。
图8表示本发明的另一实施方式的热电组件所具备的电极22被设置在绝缘基板21的上面上的状态。该电极22，由镍层所组成的单一层构成，上端部的周边部上形成有向外侧突出的檐部26a。具备该电极22的热电组件的除此之外的部分的结构，与上述的热电组件10相同。
下面，利用图9说明如上构成的电极22的形成方法。这种情况下，如图9(a)所示，由于到在绝缘基板21的上面上形成抗蚀剂29的图形为止的工序，与上述的实施方式相同，所以省略说明。然后，形成该抗蚀剂29后，利用上述方法，在抗蚀剂29内形成由镍层组成的电极22。这种情况下，如图5(b)所示，电极22的上端边缘部还被形成在抗蚀剂29的上面的一部分上。
然后，使用氢氧化钠溶液，除去抗蚀剂29，同时通过离子束蚀刻除去在抗蚀剂29的下方形成的晶种层，从而形成图9(c)所示的状态。由此，在绝缘基板21的上面的规定部分上，形成具备檐部26a的由镍层组成的电极22。另外，这种情况下，在绝缘基板21与电极22的镍层之间也形成有由铬层和镍层组成的晶种层。此外，电极22与热电元件13，通过软钎焊来固定的方法与上述的实施方式相同，所以省略说明。
这样，根据本实施方式的热电组件，用于形成电极22的处理工序数大幅减少，所以热电组件的制造变得容易，同时，可以实现低成本化。此外，通过该热电组件的制造方法，可以采用更简单的方法防止焊料流到绝缘基板21上，并获得不会因焊料而使电极22间发生短路的热电组件。
图10表示本发明的再另一实施方式的热电组件所具备的电极32被设置在绝缘基板31的上面上的状态。该电极32，由铜层35、和在铜层35的上面上形成的镁层36这2层所组成的金属层构成，镁层36的周边部上，形成有向外侧突出的檐部36a。具备该电极32的热电组件的除此之外的部分的结构，与上述的热电组件10等相同。
该电极32的形成，将图5所示的形成方法中的金层17的成形省略，同时不形成镍层16而是形成镁层36，除此之外，与图5所示的形成方法相同故省略说明。在形成该电极32的情况下，由于形成电极32的处理工序数也大幅减少，所以热电组件的制造变得容易，同时可以实现低成本化。此外，通过该热电组件的制造方法，也可以采用简单的方法防止焊料流到绝缘基板31上，获得不会因焊料而使电极32间发生短路的热电组件。
此外，本发明的热电组件及其制造方法不限于上述各个实施方式，可以通过适当变更来实施。例如，上述实施方式的电极12虽然由3层所组成的金属层构成，且将檐部16a设置在第2层形成的镍层16上，但也可以将该檐部形成在最上层的金属层上。这种情况下，最上层的金属层的厚度，设定成1μm以上。
此外，在电极32中，虽然将檐部36a设在了上部的镁层36上，但也可取而代之，将檐部设在处于镁层36下方的铜层35的上端边缘部上。此外，对于电极32的镁层36和檐部36a而言，既可以将厚度大致相同的层一体化形成，也可以令镁层36的下部侧部分的横截面与铜层35的横截面相同，将檐部36a形成在镁层36的上端部的边缘部上。
此外，电极也可以形成为3层以上的多层，在这种情况下，构成各层的金属材料也可以适当选择使用。例如，在铜层的上部，形成以下2层由镍或镁组成的层；以及，由金、锡、含锡的合金等组成的层。可以在这2层的周边部上形成檐部。此外，这时，也可将铜层的部分分为2层，一层使用铜以外的金属来构成。另外，也可以令上部的形成有檐部的层为1层，用2层以上的层构成其下部侧的层。
此外，利用图9所示的形成电极22的方法，可以形成多层组成的电极。另外，作为构成焊料18的材料，并不限于锡和锑，也可以由锡和金，或锡和铅等构成。此外，对于上述各个实施方式的其他部分的结构，都可以在本发明的技术范围内适当变更来实施。
权利要求
1.一种热电组件，通过在相对配置的一对绝缘基板上对置的内侧面的规定位置上形成电极，并将热电元件的端面分别软钎焊在所述对置的电极上，来使多个热电元件固定在所述一对绝缘基板之间而构成，其特征在于，在所述电极上的所述热电元件侧部分的边缘部上，形成向外侧突出的檐部，在将所述热电元件放在所述电极的上侧来将所述电极和所述热电元件软钎焊时，防止所述焊料从所述电极的侧部流到所述绝缘基板上。
2.根据权利要求1所述的热电组件，其特征在于，所述电极由种类不同的金属层所组成的多个层构成，将所述檐部形成在构成所述多个层的金属层中对焊料缺乏浸润性的金属层上。
3.根据权利要求1或2所述的热电组件，其特征在于，所述电极，由在所述绝缘基板的一个面上形成的铜层、在所述铜层的一个面上形成的镍层、以及在所述镍层的一个面上形成的金层这3层构成，将所述檐部形成在所述镍层上。
4.根据权利要求1所述的热电组件，其特征在于，所述电极，由一种金属层所组成的单层构成。
5.根据权利要求1～4的任一项所述的热电组件，其特征在于，将所述檐部的基端部的厚度和突出长度，分别设定为1μm以上。
6.一种热电组件的制造方法，所述热电组件通过在相对配置的一对绝缘基板上对置的内侧面的规定位置上形成电极，并将热电元件的端面分别软钎焊在所述对置的电极上，来使多个热电元件固定在所述一对绝缘基板之间而构成，其特征在于，包括抗蚀剂层形成工序，在所述绝缘基板的一个面上形成抗蚀剂层；曝光工序，在将所述抗蚀剂层形成工序中形成的抗蚀剂层的表面的规定部分遮住的状态下，对所述抗蚀剂层的表面进行曝光；显影工序，通过对所述曝光工序中被曝光的抗蚀剂层进行显影，除去所述抗蚀剂层上的被遮住的部分；电极形成工序，在所述显影工序中形成的规定形状的抗蚀剂层之间，形成由多个金属层组成的电极；抗蚀剂层除去工序，除去所述规定形状的抗蚀剂层；以及，檐部形成工序，除去构成所述电极的多个金属层中的所述绝缘基板侧的金属层的侧部的一部分，来在所述电极的边缘部上形成檐部。
7.根据权利要求6所述的热电组件的制造方法，其特征在于，将所述檐部，形成在所述电极形成工序中形成的、构成电极的多个金属层中对焊料缺乏浸润性的金属层上。
8.根据权利要求6或7所述的热电组件的制造方法，其特征在于，所述电极形成工序中形成的电极，由在所述绝缘基板的一个面上形成的铜层、在所述铜层的一个面上形成的镍层、在所述镍层的一个面上形成的金层这3层构成，将所述檐部形成在所述镍层上。
9.一种热电组件的制造方法，所述热电组件通过在相对配置的一对绝缘基板上对置的内侧面的规定位置上形成电极，并将热电元件的端面分别软钎焊在所述对置的电极上，来使多个热电元件固定在所述一对绝缘基板之间而构成，其特征在于，包括抗蚀剂层形成工序，在所述绝缘基板的上面上形成抗蚀剂层；曝光工序，在将所述抗蚀剂层形成工序中形成的抗蚀剂层的表面的规定部分遮住的状态下，对所述抗蚀剂层的表面进行曝光；显影工序，通过对所述曝光工序中被曝光的抗蚀剂层进行显影，除去所述抗蚀剂层上的被遮住的部分；电极形成工序，在所述显影工序中形成的规定形状的抗蚀剂层之间和所述抗蚀剂层的上面的一部分上，形成上端边缘部被形成为檐部的电极；以及，抗蚀剂层除去工序，除去所述规定形状的抗蚀剂层。
全文摘要
本发明提供一种热电组件及其制造方法，不用大型化或提高成本，就能够防止焊料导致的电极间的短路。通过在相对配置的下基板的内面上形成下部电极，同时在上基板的内面上形成上部电极，将热电元件的端面分别软钎焊在下部电极和上部电极上，来构成热电组件。而且，各个电极，是由铜层、铜层的一个面上形成的镍层、镍层的一个面上形成的金层这3层构成，并在镍层上形成向外侧突出的檐部，在将热电元件置于电极的上侧来将电极和热电元件软钎焊时，防止焊料从电极的侧部流到绝缘基板上。
文档编号H01L35/04GK1822407SQ20061000424
公开日2006年8月23日 申请日期2006年2月13日 优先权日2005年2月15日
发明者安竹秀寿 申请人:雅马哈株式会社