影像感测器封装、影像感测器模组及它们的制造方法

专利名称：影像感测器封装、影像感测器模组及它们的制造方法
技术领域：
本发明是关于影像感测器封装及其应用的影像感测器模組以及 它们的制造方法，特别是关于一种小尺寸影像感测器封装、 一种小 尺寸影像感测器模组及它们的制造方法。
背景技术：
影像感测器是数码摄像产品中最重要的元件之一，其演进对数 码摄像产品的发展有着决定性的影响，随着数码摄像产品的大众化， 小型化、轻量化、高品质成为消费者挑选数码摄像产品标准，于是 高品质、小尺寸及低成本的影像感测器便成为各个商家竟相追逐的 目标。因此，影像感测器封装也随之朝向低成本、小尺寸及高品质 方向发展。
如图1所示的一 已知影像感测器封装，该影像感测器封装包括
一基座10、 一影像感测器20、 一第一粘胶30、 一第二粘胶40和一 盖板50，其中，该基座IO具有一底板11,该底板ll顶面四周向一 側延伸一 凸缘12，该底板11的顶面与凸缘12的内壁围成一容室13。 该底板11的顶面上设置有多个焊垫14,该底板11内还设置有导电 层15，所述焊垫14与所述导电层15相电连接，该导电层15 —端 嵌置在底板11内另一端伸出底板11的底面之外并贴合于底板11 的底面上，在该导电层15位于底板之外的一端上设置有一电性连接 块16，该电性连接块16与所述焊垫14通过导电层15相电连接。 该影像感测器12设置在容室13中，且通过第一粘胶30固定在底板 11上。该影像感测器20顶部具有一感测区21,其四周环绕布设有 多个晶片焊垫22，且该多个晶片焊垫22通过多条焊线23与底板11 的焊垫14相电连接。该第一粘胶30还环绕影像感测器20涂布于基 座10的底板11上，且覆盖影像感测器20上表面外围部分及側壁， 包覆多个焊垫22、多条焊线23及底板11的焊垫14。该盖板50过
过第二粘胶40固定在凸缘12顶部。
另外，该影像感测器封装的基座IO为一单一结构，其需设置凸 缘12形成容室13以容置影像感测器20及支撑盖板50，因此，其 基座10的材料受限度高，不能灵活的选择不同的材质来制造，同时 该结构中由于基座10由基板ll及凸缘12共同构成，其整体尺寸较 高，特别当其与镜头模组配合构成影像感测器模组时，其尺寸进一 步增大，而不易达成轻量化及小型化的发展。且材料用量较大，成 本较高。

发明内容
有鉴于此，提供一种尺寸较小的影像感测器封装实为必要。 还有必要提供 一 种尺寸较小的影像感测器模组。 还有必要提供 一 种尺寸较小且制造简单的影像感测器封装的制 造方法。
还有必要提供一种尺寸较小且制造简单的影像感测器模组的制 造方法。
一种影像感测器封装，其包括一支撑件、 一影像感测晶片、一 电连接件、 一第一粘接材料及一盖板，该支撑件与影像感测晶片通 过电连接件相电连接，盖板设置在影像感测晶片上方，该支撑件上 开设有一贯穿其上下表面的开孔，影像感测晶片位于该开孔内并通 过第一粘接材料与支撑件固接。
一种影像感器模组，该影像感测器模组包括一镜头模组及与该 镜头模组相对正设置的影像感测器封装，所述影像感测器封装包括 一支撑件、 一影像感测晶片、 一电连接件、 一第一粘接材料及一盖 板，该支撑件与影像感测晶片通过电连接件相电连接，盖板设置在 影像感测晶片上方，该支撑件上开设有一贯穿其上下表面的开孔， 影像感测晶片位于该开孔内并通过第一粘接材料与支撑件固接。
一种影像感测器封装的制造方法，其包括以下步骤提供一基 准板；
提供一影像感测晶片，该影像感测晶定位在所述基准板上；
提供一支撑件，该支撑件上开设有一贯穿上下表面的开孔，将 所述支撑件贴合在设有影像感测晶片的基准板上，并环绕影像感测
晶片设置，且支撑件与影像感测晶片间形成一间隙；
提供多数导线，将支撑件与影像感测晶片相电连接； 提供一第一粘接材料，通过第一粘接材料固连支撑件与影像感
测晶片；
提供一盖板，设置于影像感测晶片上； 去除基准板。
一种影像感测器模组的制造方法，其包括以下步骤提供一基 准板；
提供一影像感测晶片，该影像感测晶定位在所述基准板上； 提供一支撑件，该支撑件上开设有一贯穿上下表面的开孔，将 所述支撑件贴合在设有影像感测晶片的基准板上，并环绕影像感测 晶片设置，且支撑件与影像感测晶片间形成一间隙；
提供多数导线，将支撑件与影像感测晶片相电连接； 提供一第一粘接材料，通过第一粘接材料固连支撑件与影像感 测晶片；
提供一盖板，设置于影像感测晶片上；
提供 一 镜头模组，设置该镜头模组于影像感测晶片上方；
去除基准板。
相较现有技术，所述影像感测器封装、影像感测器模组及其它 们的制造方法去除了传统影像感测器封装中的基板，从而减小了该 影像感测器及该影像感测器模组的体积，降低了它们的高度，同时 也消除了基板材质的局限性；此外，该影像感测器封装的制造方法 及影像感测器模组的制造方法也因其基板的去除而简化，使它们的 制造简单。


图1是一已知影像感测器封装的剖视图2是本发明影像感测器模组第一较佳实施例的剖视图3-7是本发明影像感测器模组第一较佳实施例的制造过程示意图8是本发明影像感测器模组第二较佳实施例的剖视图； 图9是本发明影像感测器模组第三较佳实施例的剖视图； 图10是本发明影像感测器模组第四较佳实施例的剖视图； 图11是本发明影像感测器模组第五较佳实施例的剖视图。
具体实施例方式
请参阅图2，本发明影像感测器模组的第一较佳实施例，该影像 感测器模组100包括影像感测器封装110、第二粘接材料120、镜头 模组130，该镜头模组130包括镜头132及镜座134,该镜头132 设置在镜座134上，该镜座134通过第二粘接材料120与该影像感 测器封装110连接成一体。
该影像感测器封装110包括支撑件112、影像感测晶片114、多 数导线116、第一粘接材料118及盖板119。该支撑件112为矩形框 体，其具有一上表面1122、 一下表面1124、内壁1126及外壁1128， 在其上表面1122上设置有多数焊垫1130，其内壁1126围成一贯穿 上表面1122和下表面1124的开孔(图未标)，沿其外壁1128与下 表面1124的交接处形成有多数电性连接块1132,焊垫1130与该电 性连接块1132通过设置在该支撑件112内部的电路(图未示)相电 连接。电性连接块1132用于将该影像感测器模组100与外部电子元 件如电路板相电性连接。
该影像感测晶片114为一光敏元件，其可将光信号转化为电信 号。该影像感测晶片114具有一正面1142、背面1144及側壁1146, 在其正面1142上形成有一感测区1148,在该感测区1148外围环设 有多数晶片焊垫1150。该影像感测晶片114设置在由支撑件112的 内壁1126围成的开孔内，且影像感测晶片114的侧壁1146与支撑 件112的内壁1126之间形成一间隙，其背面1144与支撑件112的 下表面1124位于同一平面。
该多数导线116用于电性连接影像感测晶片114与支撑件112, 其一端与影像感测晶片114的晶片焊垫1150相电性连接，其另 一端
与支撑件112的焊垫1130相电性连接。
第一粘接材料118为可固性材料。该第一粘接材料118涂布在支 撑件112的内壁1126与影像感测晶片114的侧壁1146之间形成的 间隙中将支撑件112及影像感测晶片114粘接成一体，且由该间隙 中延伸出并在支撑件112的上表面1122及影像感测晶片114的正面 1142边缘环绕其感测区1148形成一凸台部1182。凸台部1182包覆 支撑件112的焊垫1130、影像感测晶片114的晶片焊垫1150及连 接所述焊垫1130与晶片焊垫1150的导线116。
该盖板119为一板状体，其由透明材料制成，如玻璃，具有一 上底面1192、 一与上底面相对设置的下底面1194及外围端壁1196。 该盖板119设置在第一粘接材料118的凸台部1182上，该盖板119 通过第一粘接材料118固设于影像感测晶片114的上方，其下底面 1194的边缘及其部分外围端壁1196设置在该第 一粘接材料118的 凸台部1182的顶部，并与该第 一粘接材料118 —同将影像感测晶片 114的感测区1148密封，将感测区1148与外界隔离开来，避免感 测区1148被污染。
第二粘接材料120为可固性材料，如热固性材料或者光固性材 料，其涂布于支撑件112的外壁1128上。
镜头132包括镜筒1322、成像透镜1324及滤光片1326。该镜 筒1322为 一中空管，其将成像透镜1324及滤光片1326收容在其内 部。
该镜座134具有一顶板1342、设置在该顶板1342的中心的通 孔1344及沿该顶板1342外端向下延伸的脚座1346。该顶板1342 与该脚座1346围成一容腔1348，该容腔1348有一开口端，其内径 略大于影像感测器封装110的支撑件112的外围尺寸，以能够容置 恰好支撑件112为适宜。
镜头132的镜筒1322固设在镜座134的通孔1344内。该镜座 134的脚座1346通过第二粘接材料120与影像感测器封装110的支 撑件112的外壁1128粘接，其中影像感测器封装110容置在镜座 134的容腔1348内，并与第二粘接材料120 —同将镜座134的开口
端封闭。顶板1342上的通孔1344的位置与影像感测晶片114的感 测区1148的位置相对应使得位于其上的镜头132与影像感测晶片 114的感测区1148相对正。
在本实施例中，将影像感测晶片114置于支撑件112的开孔中 并通过第一粘接材料118将其与支撑件112粘接成一体，其省去了 传统影像感测器封装中所需的基板，因而，该影像感测器模组100 不^f旦体积小，而且成本J氐。
请参照图3至图7所示，其为图2所示的影像感测器模组100 在制造过程中处于不同制造阶段的示意图。该影像感测器模组的制 造方法包括以下步骤
首先，提供一基准板140，该基准板140具有一基准面142，以 便支撑件112与影像感测晶片114在该基准面140上定位，从而保 证支撑件112及影像感测晶片114的相对位置精度。
请参照图3，将影像感测晶片114的背面1144贴合在基准板140 的基准面142上，可采用粘胶贴合；
请参照图4,提供一支撑件112,将该支撑件112的下表面1124 贴合在粘接有影像感测晶片114的基准板140的基准面142上；该 支撑件112的环绕影像感测晶片114设置，且其内壁1126与该影像 感测晶片114的側壁1146之间形成 一 间隙。
请参照图5，提供多条导线116，将每一导线116的两端分别与 一支撑件112的焊垫1130及一影像感测晶片114的晶片焊垫1150 相连接。
请参照图6，用第一粘接材料118填充影像感测晶片114的侧 壁1146与该支撑件112的内壁1126之间的间隙，当该间隙被填满 后继续涂布第一粘接材料118,使其由该间隙中延伸出并在支撑件 112的上表面1122及影-像感测晶片114的正面1142边^象环绕感测 区1148处形成凸台部1182;凸台部1182包覆支撑件112上的焊垫 1130、影像感测晶片114上的晶片焊垫1150及连接所述焊垫1130 与晶片焊垫1150的导线116;
接着将盖板119放置在第一粘接材料118形成的凸台1182的顶
部，该盖板119的下底面1194的边缘及其部分外围端壁1196嵌置 在该第一粘接材料118形成的凸台部1182之中；
随后固化第一粘接材料118,以将支撑件112、影像感测晶片 114及盖板119粘接成一整体，至此，该影像感测器封装110组装 完成。
之后，将镜头模组130组装于影像感测器封装110上。提供一 镜头132及一镜座134,该镜头132设置在镜座134的通孔1344内 形成镜头模组130。
请参照图7，涂布第二粘接材料120在影像感测器封装110的 支撑件112的外壁1128及其周围的基准板140上；
接着将镜头模组130的镜座134的脚座1346罩设在影像感测封 装110上，以将影像感测封装110收容在镜座134的容腔1348内； 然后，固化第二粘接材料120,如采用烘烤加热的固化方式将镜头 模组130的镜座134的脚座1346的内壁与影像感测器封装110的支 撑件122的外壁1128粘接固定。最后，微调镜头132以使影像感测 晶片114的感测区1148位于镜头132的焦距处，并固定镜头132。
请复参照图2，去除基准板140，即完成了该影像感测器模组 100的制造。
该影像感测器模组100的制造过程中各个工艺步骤简单，容易 实现，而且该影像感测器模组100相比传统影像感测器封装去除了 承载影像感测晶片的基板，因此该影像感测器模组100能够有效的 降低高度，达到轻量化小型化的目的。
请参阅图8，本发明影像感测器模组的第二较佳实施例，该影 像感测器模组200与影像感测器模组100相似，其包括影像感测器 封装210、第二粘接材料220及镜头模组230。
该影像感测器封装210通过第二粘接材料220与该镜头模组 230粘接成一体，其中影像感测器封装210还包括支撑件212、影像 感测晶片214、导线216、第一粘接材料218及盖板219。支撑件212 包括有一上表面2122及一下表面2124,该支撑件212上开设有一 贯穿其上表面2122及下表面2124的矩形开孔(图未标)，影像感测
晶片214位于该开孔内并通过导线216与支撑件212相电连接。
第一粘接材料218将影像感测晶片214与该支撑件212粘成一 体，且在影像感测晶片214及支撑件212之上形成一凸台部2182。
盖板219设置在该第一粘接材料218形成的凸台部2182上与影 像感测晶片214及支撑件212构成一整体。
该镜头模组230包括镜头232及镜座234，该镜头232还包括 镜筒2322、成像透镜2324及滤光片2326。成像透镜2324及滤光片 2326设置在镜筒2322内。该镜座234还包括顶板2342及自该顶板 2342边缘处向下延伸出来的脚座2346，该顶板2342及脚座2346 形成一容腔2348，该容腔2348具有一开口端。该顶板2342设置有 一通孔2344,该镜头232设置在镜座234的通孔2344中，该镜座 234通过第二粘接材料220与该影像感测器封装210连接成一体。
该影像感测器模组200与影像感测器模组100的差异主要在于
第二粘接材料220设置于支撑件212的上表面2122的外围，镜 头模组230是通过其镜座234的端部由第二粘接材料220粘接在支 撑件212的上表面2122上。在该实施例中该镜头模组230设置在影 像感测器封装210之上，其镜座234的外径小于支撑件212的尺寸， 可进一步减小该影像感测器模组的200体积。
该影像感测器模组200的制造方法与影像感测器模组100的制 造方法相似，不同在于，第二粘接材料220是涂布在影像感测器封 装210的支撑件212的上表面2122的外围，之后将镜头模组230 的镜座234的脚座2346的端部通过该第二粘接材料220与影像感测 器封装210组装成一体。
请参阅图9,本发明影像感测器模组的第三较佳实施例，该影 像感测器模组300与影像感测器模组200相似，该影像感测器模组 300包括影像感测器封装310、第二粘接材料320及镜头模组330。
该影像感测器封装310通过第二粘接材料320与该镜头模组 330粘接成一体。影像感测器封装310还包括支撑件312、影像感测 晶片314、导线316、第一粘接材料318及盖板319。
支撑件312包含有一上表面3122及一下表面3124,该支撑件
312上开"i殳有一贯穿其中上表面3122及下表面3124的矩形开孔(图 未标)，影像感测晶片314位于该开孔内并通过导线316与支撑件 312相电连接。
第 一粘接材料318将影像感测晶片314与该支撑件312粘接成 一体，且在影像感测晶片314及支撑件312之上形成一凸台部3182。
盖板319包括上底面3192、与上底面3192相对设置的下底面 3194及外围端壁3196，该盖板319的下底面3194的边缘粘接于所 述第一粘接材料318的凸台部3182上与影像感测晶片314及支撑件 312构成 一 整体。
该镜头模组330包括镜头332及镜座334。该镜头332包括镜 筒3322、成像透镜3324及滤光片3326,成像透镜3324及滤光片 3326设置在镜筒3322内。
该镜座334还包括顶板3342及自该顶板3342边缘处向下延伸 出来的脚座3346，该顶板3342及脚座3346形成一容腔3348，该容 腔3348具有一开口端。该顶板3342设置有一通孔3344，该镜头332 设置在镜座334的通孔3344中，该镜座334通过第二粘接材料320 与该影像感测器封装310连接成一体。
该影像感测器模组300与影像感测器模组200的差异主要在于
镜头模组330的镜座334的脚座3346罩设在影像感测器封装 310的盖板319上，第二粘接材料320涂布在盖板319的上底面3192 的外边缘，并将所述镜座334的顶板3342的内側边缘及镜座334 的脚座3346的内侧与其相粘接，从而将镜座334与影像感测器封装 310连接成一体。在该实施例中将镜头模组330粘接在影像感测器 封装310的盖板319上，从而进一步减小了使该镜头模组330的镜 座334的尺寸，因此不仅减小该镜头模组330的体积而且可以大幅 减少该镜座334的材料用量，即可节约成本又减轻了该镜头模组330 的重量。
该影像感测器模组300的制造方法与的影像感测器模组200的 制造方法相似，不同之处在于该镜头模组330在与影像感测器封 装310组装过程中，先将第二粘接材料320涂布在影像感测器封装
310的盖板319的上底面3192边缘部分，再将镜头模组330的镜座 334罩设在盖板319上以使第二粘接材料320将该镜头模组330与 该影像感测器封装310粘接成一体。
请参阅图10,本发明影像感测器模组的第四较佳实施例，该影 像感测器模组400与影像感测器模组200相似，该影像感测器模组 400包括影像感测器封装410、第二粘接材料420及镜头模组430。
该影像感测器封装410通过第二粘接材料420与该镜头模组 430粘接成一体。影像感测器封装410还包括支撑件412、影像感测 晶片414、导线416、第 一粘接材料418及盖板419。
支撑件412包含有一上表面4122、 一下表面4124内壁4126及 外壁4128，该支撑件412上开设有一贯穿其中上表面4122及下表 面4124的矩形开孔(图未标)。
影像感测晶片414包括正面4142、背面4144及侧壁4146，在 其正面4142上形成有一感测区4148及围绕该感测区4148的多个晶 片焊垫4150，该影像感测晶片414位于支撑件412的开孔内并通过 导线416与支撑件412相电连接。
第一粘接材料418将影像感测晶片与该支撑件412粘成一体， 且在影像感测晶片414上形成一凸台部4182。
盖板419设置在该第一粘接材料418形成的凸台部4182上与影 像感测晶片414及支撑件412构成一整体。
该镜头模组430包括镜头432及镜座434。该镜头432还包括 镜筒4322、成像透镜4324及滤光片4326。成像透镜4324及滤光片 4326设置在镜筒4322内，该镜座434还包括顶板4342及自该顶板 4342边缘处向下延伸出来的脚座4346,该顶板4342及脚座4346 形成一容腔4348，该容腔4348具有一开口端。
该顶板4342设置有一通孔4344,该镜头432设置在镜座434 的通孔4344中，该镜座434通过第二粘接材料420与该影像感测器 封装410连接成一体。
该影像感测器模组400与影像感测器模组200的差异主要在于
该影像感测器封装410中的支撑件412的上表面4122沿其外壁
4128向上沿伸出一凸框4123，该凸框4123包4舌一凸框顶面4125 及一凸框内壁4127,凸框内壁4127围成的空腔(图未标)的内径 大于所述盖板419的尺寸，且与支撑件412的内壁4126形成的开孔 相连通。
在该支撑件412的上表面4122上形成有多数焊垫4130,沿下 表面4124与外壁4128的交接处形成有多凄t电性连接块4132，该电 性连接块4132和焊垫4130通过设置在该支撑件内部的电路(图未 示)相电连接。
影像感测晶片414设置在该支撑件412的内壁4126所围成的开 孔(图未标)内且与该内壁4126之间形成一间隙，该支撑件412 的焊垫4130通过导线416与影像感测晶片414的晶片焊垫4150相
连电连接。
第一粘接材料418涂布在影像感测晶片414的侧壁4146与支撑 件412的开孔内壁4126之间的间隙内，且由该间隙内延伸出来在支 撑件412的上表面4122上及影像感测晶片414上围绕影像感测区 4148处形成一凸台部4182。该凸台部4182包覆支撑件412上的焊 垫4130、影像感测晶片4134上的晶片焊垫4150及连接焊垫4130 与晶片焊垫4150的导线416。
盖板419设置在该第 一粘接材料418形成的凸台部4182上，其 与影像感测晶片414及支撑架412通过第一粘接材料418构成一体。
第二粘接材料设置在支撑件412的凸框顶面4125上。
该镜头模组430由其镜座434的脚座4346通过第二粘接材料 420固设在支撑件412的凸框4123的凸框顶面4125之上。该支撑 件412的凸框4123能够将在该支撑件412上表面4122上的第一粘 着材料418包围在内，从而保证在制造过程中第 一粘着材料418不 易流出。
该影像感测器模组400的制造方法与影像感测器模组200的制 造方法相似，不同之处在于该镜头模组430在与影像感测器封装 410组装过程中，先将第二粘接材料420涂布在影像感测器封装410 的支撑件412的凸框顶面4125上，再将镜头模组430的镜座434
罩设在凸框顶面4125上以使第二粘接材料420将该镜头模组430 与该影像感测器封装410粘接成一体。
请参阅图11，本发明影像感测器模组的第五较佳实施例，该影 像感测器模组500与影像感测器模组400相似。该影像感测器封装 500包括影像感测器封装510、第二粘接材料520及镜头模组530。
该影像感测器封装510通过第二粘接材料520与该镜头模组 530粘接成一体。影像感测器封装510还包括支撑件512、影像感测 晶片514、导线516、第一粘接材料518及盖板519。
支撑件512包含有一上表面5122、 一下表面5124内壁5126及 外壁5128，该支撑件512上开设有一贯穿其中上表面5122及下表 面5124的矩形开孔(图未标)。
影像感测晶片514包括正面5142、背面5144及侧壁5146，在 其正面5142上形成有一感测区5148及围绕该感测区的多个晶片焊 垫5150，该影像感测晶片514位于该开孔内并通过导线516与支撑 件512相电连接。
第一粘接材料518将影像感测晶片514与该支撑件512粘成一 体，且在影4象感测晶片514上形成一 凸台部5182。
盖板519设置在该第一粘接材料518的凸台部5182上与影像感 测晶片514及支撑件512构成一整体。
第二粘接材料520设置在影像感测器封装510的支撑件512上。
该镜头模组530包括镜头532及镜座534，该镜头532还包括 镜筒5322、成像透镜5324及滤光片5326,成像透镜5324及滤光片 5326设置在镜筒5322内，该镜座534还包括顶板5342及自该顶板 5342边缘处向下延伸出来的脚座5346，该顶板5342及脚座5346 形成一容腔5348，该容腔5348具有一开口端，该顶板5342设置有 一通孔5344，该镜头532设置在镜座534的通孔5344中，该镜座 534通过第二粘接材料520与该影像感测器封装510连接成一体。
该影像感测器模组500与影像感测器模组400的差异主要在于
该影像感测器封装510中的支撑件512的上表面5122向上沿伸 出一凸框5123。该凸框5123包括一凸框顶面5125、 一内侧壁5127
及 一 外侧壁5129,其外側壁5 129 3巨支撑件5 12的上表面5 122的外 缘有一定距离而于支撑件512的上表面5122上形成一安装面5132, 其内側壁5127围成的空腔(图未标)的内径大于所述盖板519的尺 寸，且与支撑件512的内壁5126形成的开孔相连通。在凸框5123 内，该支撑件512的上表面5122上形成有多数焊垫5130。沿下表 面5124与外壁5128的交接处形成有多数电性连接块5132,该电性 连接块5132和焊垫5130通过设置在该支撑件内部的电路(图未示) 相电连接。
影像感测晶片514设置在该支撑件512的内壁5126所围成的开 孔(图未标)内且与该内壁5126之间形成一间隙，该支撑件512 的焊垫5130通过导线516与影像感测晶片514的晶片焊垫5150相 连电连接。
第一粘接材料518涂布在影像感测晶片514的侧壁5146与支撑 件5 12的开孔内壁5 126之间的间隙内，且由该间隙内延伸出来在支 撑件512的上表面5122上及影像感测晶片514上围绕影像感测区 5148形成一凸台部5182，该凸台部5182包覆支撑件512的焊垫 5130、影像感测晶片5134的晶片焊垫5150及连接焊垫5130与晶片 焊垫5150的导线516。
盖板519设置在该第 一粘接材料518形成的凸台部5182上，其 与影像感测晶片514及支撑架512通过第 一粘接材料518构成一体。
该第二粘接材料520涂布于支撑件512的安装面5132上。
该镜头模组530由其镜座534的脚座5346通过第二粘接材料 520与支撑件512相连接，凸框5123外侧壁5127与脚座5346端部 的内侧壁(图未标)紧密贴合，该凸框5123不仅能够将第一粘着材 料518包围在内，而且其外侧壁5129能够与镜座534的脚座5346 的端部内侧壁紧密贴合，从而使其装配更加快捷。
该影像感测器模组500的制造方法与的影像感测器模组400的 制造方法相似，不同之处在于该镜头模组530在与影像感测器封 装510组装过程中，先将第二粘接材料520涂布在影像感测器封装 510的支撑件512的安装面5132上，再将镜头模组530的经镜座534
罩设在安装面5132上，以使第二粘接材料520将该镜头模组530 与该影像感测器封装510粘接成一体。
可以理解，该影像感测器封装及其应用的影像感测器模组中影 像感测晶片与支撑件的电连接方式不局限于导线连接，可以使用其 它的电连接件进行连接。
权利要求
1.一种影像感测器封装，其包括一支撑件、一影像感测晶片、一电连接件、一第一粘接材料及一盖板，该支撑件与影像感测晶片通过电连接件相电连接，盖板设置在影像感测晶片上方，其特征在于该支撑件上开设有一贯穿其上下表面的开孔，影像感测晶片位于该开孔内并通过第一粘接材料与支撑件固接。
2. 根据权利要求1所述的影像感测器封装，其特征在于所述 影像感测晶片与支撑件的开孔间形成间隙，所述第一粘接材料涂布 于该间隙内且由该间隙中延伸出在影像感测晶片及支撑件上形成一 凸台部，该凸台部包覆电连接件。
3. 根据权利要求1所述的影像感测器封装，其特征在于所述 支撑件的上表面沿其侧壁向上延伸出 一 凸框，该凸框具有 一 内侧壁 及凸框顶面，其内侧壁所围成的开孔的尺寸大于所述支撑件的内壁 所围成的开孔。
4. 根据权利要求1所述的影像感测器封装，其特征在于所述 支撑件的上表面上形成有一凸框，该凸框上的外側壁与所述支撑件 的外壁之间隔一定距离而于所述支撑件的上表面上形成有一安装 面。
5. 根据权利要求2所述的影像感测器封装，其特征在于所述 盖板通过其底面周缘及外围端壁设置于所述第一粘接材料的凸台部上。
6. —种影像感测器封装的制造方法，其特征在于包括以下步 骤提供一基准板；提供一影像感测晶片，该影像感测晶定位在所述基准板上； 提供一支撑件，该支撑件上开设有一贯穿上下表面的开孔，将 所述支撑件贴合在设有影像感测晶片的基准板上，并环绕影像感测 晶片设置，且支撑件与影像感测晶片间形成一间隙；提供多数导线，将支撑件与影像感测晶片相电连接；提供一第 一粘接材料，通过第一粘接材料固连支撑件与影像感测晶片；提供一盖板，设置于影像感测晶片上； 去除基准板。
7. 根据权利要求6所述的影像感测器封装的制造方法，其特征 在于所述第一粘接材料涂布在支撑件与影像感测晶片之间的间隙 中，且由该间隙内延伸出来在支撑件及影像感测晶片外围形成一 凸 台部，所述盖板设置在该第一粘接材料所形成的凸台部上。
8. —种影像感器模组，该影像感测器模组包括一镜头模组及与 该镜头模组相对正设置的影像感测器封装，所述影像感测器封装包 括一支撑件、 一影像感测晶片、 一电连接件、 一第一粘接材料及一 盖板，该支撑件与影像感测晶片通过电连接件相电连接，盖板设置 在影像感测晶片上方，其特征在于该支撑件上开设有一贯穿其上 下表面的开孔，影像感测晶片位于该开孔内并通过第 一 粘接材料与 支撑件固接。
9. 根据权利要求8所述的影像感测器模组，其特征在于该影 像感测器模组进一步包括一镜座、 一镜头及笫二粘接材料，所述镜 头中收容有成像透镜及滤光片，该镜头与所述镜座相配合，所述镜 座通过第二粘接材料与影像感测器封装连接成一体。
10. 根据权利要求9所述的影像感测器模组，其特征在于所述 镜座包括一顶板及一由该顶板边缘向下延伸的脚座，该顶板与脚座 形成一容腔，该容腔具有一开口端，所述影像感测器封装收容于该容腔内。
11. 根据权利要求10所述的影像感测器模组，其特征在于所 述第二粘接材料涂布在所述影像感测器封装的支撑件的四周外壁与镜座的容腔的内壁之间。
12. 根据权利要求10所述的影像感测器模组，其特征在于所 述第二粘接材料涂布在所述影像感测器封装中支撑件的上表面，所述镜座的脚座通过第二粘接材料粘接在所述影像感测器封装中支撑 件之上。
13. 根据权利要求10所述的影像感测器封装模组，其特征在于所述第二粘接材料涂布在所述影像感测器封装的盖板周缘上，该盖 板容置于所述镜座的容腔内部，所述第二粘接材料填充在所述盖板 边缘与所述镜座之间的间隙中。
14. 一种影像感测器模组的制造方法，其特征在于包括以下步 骤提供一基准板；提供一影像感测晶片，该影像感测晶定位在所述基准板上； 提供一支撑件，该支撑件上开设有一贯穿上下表面的开孔，将 所述支撑件贴合在设有影像感测晶片的基准板上，并环绕影像感测 晶片设置，且支撑件与影像感测晶片间形成一间隙；提供多数导线，将支撑件与影像感测晶片相电连接； 提供一第一粘接材料，通过第一粘接材料固连支撑件与影像感 测晶片；提供一盖板，设置于影像感测晶片上； 提供一镜头模组，设置该镜头模组于影像感测晶片上方； 去除基准板。
15. 根据权利要求14所述的影像感测器封装模组的制造方法， 其特征在于所述镜头模组包括一镜座、 一镜头及第二粘接材料， 该镜头中收容有成像透镜及滤光片，所述镜头设置在所述镜座上， 所述镜座包括一顶板及一 自该顶板边缘向下延伸的脚座，该脚座通 过第二粘接材料粘接于支撑件上。
16. 根据权利要求15所述的影像感测器封装模组的制造方法， 其特征在于所述支撑件上形成有凸框，所述第二粘接材料涂布于 该凸框顶面上，所述镜头模组的脚座通过第二粘接材料粘接于支撑 件的凸框顶面上。
17. 根据权利要求15所述的影像感测器封装模组的制造方法， 其特征在于所述支撑件上形成有凸框，该支撑件上表面外围与凸 框的外侧壁之间形成有一安装面，所述第二粘接材料涂布于该安装 面上，所述镜头模组的脚座通过第二粘接材料粘接于支撑件的安装 面上。
18. 根据权利要求15所述的影像感测器封装模组的制造方法， 其特征在于所述第二粘接材料涂布于所述盖板上，所述镜头模组的脚座通过第二粘接材料粘接于盖板上。
全文摘要
一种影像感测器封装，其包括一支撑件、一影像感测晶片、一电连接件、一第一粘接材料及一盖板，该支撑件与影像感测晶片通过电连接件相电连接，该支撑件上开设有一贯穿其上下表面的开孔，影像感测晶片位于该开孔内通过第一粘接材料粘与支撑件固接，盖板通过第一粘接材料设置在影像感测晶片上方。本发明还包括影像感测器模组及它们的制造方法。
文档编号H01L27/14GK101170118SQ20061006329
公开日2008年4月30日 申请日期2006年10月25日 优先权日2006年10月25日
发明者吴英政, 林俊宏 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;扬信科技股份有限公司