专利名称：影像感测器封装及其应用的影像感测器模组的制作方法
技术领域：
本发明是关于影像感测封装及其应用的影像感测器模组，特别 是关于一种小尺寸影像感测器封装及一种小尺寸影像感测器模组。
背景技术：
影像感测器可在空间中检测光源并将其转换为电信号，其已被 广泛应用于各种光电产品中，且成为关键零组件之一。目前，移动 电话向着多功能的趋势发展，具有照相功能的移动电话一经推出即 倍受欢迎。应用于移动电话的相机模组不仅要满足轻薄短小的要求， 其还须具有较好的照相性能。而影像感测器是决定其相机模组尺寸 大小和照相性能的 一 主要因素。
如图1所示的一影像感测器封装，该影像感测器封装包括基座
10、影像感测器20、第一粘着体30、第二粘着体40和一盖板50。 该基座IO具有一底板ll,该底板11顶面四周向一侧延伸一凸缘12, 该底板11的顶面与凸缘12的内壁围成容室13。该底板11的顶面 和底面上分别设置有多个焊垫14、 16,设于顶面上的焊垫14与设 于底面上的焊垫16通过导电层15相电连接。该影像感测器20设置 在容室13中，且通过第一粘着体30固定在底板11上。该影像感测 器20顶部具有感测区21,感测区21四周环绕布设有多个晶片焊垫 22，且该多个晶片焊垫22通过多条焊线23与底板11的顶面的焊垫 14相电连接。该第 一粘着体30还环绕影像感测器20涂布于底板11 上，且其覆盖影像感测器20上表面的外围及侧壁，将晶片焊垫22、 焊线23及底板11的顶面的焊垫14包覆在内。该盖板50通过第二 粘着体40固定在凸缘12顶部。
另外，该影像感测器封装的基座10为单一结构，其需设置凸缘 12形成容室13以容置影像感测器20及盖板50，因此其底板的材料 受限度高，不能灵活的选择不同的材质来制造，同时该结构中由于
基座10由基板ll及凸缘12共同构成，其整体尺寸较大，不易达成 轻量化及小型化的发展。且材料用量较大，成本较高。
发明内容
鉴于上述问题，有必要提供一种成本较低、尺寸较小的影像感 测器封装。
还有必要提供 一 种成本较低、尺寸较小的影像感测器模组。
一种影像感测器封装，其包括一基板、 一影像感测晶片、 一支 撑件、 一盖板、第一粘着体及多条焊线，基板上表面设置有多数个 接点，影像感测晶片上形成有一感测区，该感测区外围环设有多数 个焊垫，支撑件具有一上表面、 一下表面及一贯穿其上下表面的通 孔，上表面设置有多数个第一接点，下表面设置有多数个用于电性 连接至基板上表面接点的第二接点，该影像感测晶片容置于支撑件 的通孔中，第一粘着体涂布于影像感测晶片和支撑件上，盖板由第 一粘着体粘设于影像感测晶片上方，将影像感测晶片的感测区密封， 多条焊线电性连接影像感测晶片及支撑件。
一种影像感测器模组，包括一影像感测器封装及一与该影像感 测器封装固接且对正设置的镜头模组，所述影像感测器封装包括一 基板、 一影像感测晶片、 一支撑件、 一盖板、第一粘着体及多条焊 线，基板上表面设置有多数个接点，影像感测晶片上形成有一感测 区，该感测区外围环设有多数个焊垫，多条焊线电性连接影像感测 晶片及支撑件，其特征在于支撑件具有一上表面、 一下表面及一 贯穿其上下表面的通孔，上表面设置有多数个第一接点，下表面设 置有多数个用于电连接至基板上表面接点的第二接点，该影像感测 晶片容置于支撑件的通孔中，第一粘着体涂布于影像感测晶片和支 撑件上，盖板由第一粘着体粘设于影像感测晶片上方，将影像感测 晶片的感测区密封。
相较已知技术，所述影像感测器封装、影像感测器模组的基体 是采用薄型基材，可以降低结构总高度，进而达到结构尺寸轻量化。 另外，所述影像感测器封装的薄型基板与支撑件采用不同的电性连接方式，可以为，表面粘着技术(Surface Mount Technology, SMT )、 热压块4支术(Hot Bar)和异向导电膜t支术(Anisotropic Conductive Film , ACF)中的一种来导通电性接点之间信号，达到结构支撑件 连接方式多元化。再者，第一粘着体涂布于影像感测晶片和支撑件 上，将盖板粘着于其上，用以封闭影像感测晶片，在制程上较为简 单，从而可降低生产成本；且该粘着体与盖板形成的封闭空间较小， 因此其内的粉尘杂质较少，可降低影像感测晶片的污染程度，进而 提升产品的可靠度。
图1是一现有影像感测器封装的剖视图； 图2是本发明影像感测器模组的第一较佳实施例的剖视图； 图3是本发明影像感测器模组的第二较佳实施例的剖视图； 图4是本发明影像感测器模组的第三较佳实施例的剖视图； 图5是本发明影像感测器模组的第四较佳实施例的剖视图； 图6是本发明影像感测器模组的第五较佳实施例的剖视图。
具体实施例方式
请参阅图2所示，其为本发明影像感测器模组的第一较佳实施 例，该影像感测器模组100包括一影像感测器封装110、第二粘着 体120和一镜头模组130,其中，该镜头模组130包括一镜头132 及一镜座133，该镜头132设置在镜座133上，该镜座133通过第 二粘着体120固接在影像感测器封装110上。
该影像感测器封装110包括一薄型基板111、 一影像感测晶片 112、 一支撑件113、 一盖板114、第一粘着体115和多条焊线116。
薄型基板111是聚酰亚胺(Polyimide, PI)或聚对笨二曱酸乙 二醇酉旨(Polyethylene terephthalate, PET )材质制成的厚度小于5mm 的基板。该薄型基板111具有一上表面llla。上表面111a形成有多 数个电性接点lllc。
影像感测器晶片112粘着于薄型基板111的上表面llla上，其
上i殳置有感测区 112b ，在该感测区 112b外围环i殳有多凄t个焊垫 112a。
支撑件113是拒状的，其具有一贯穿其上下表面的通孔(囝未 标)，该通孔的尺寸大于影像感测晶片112的尺寸。支撑件113具 有一上表面113a及一与上表面113a相对的下表面113b。该上表面 113a上设置有多数个第 一接点113c。该下表面113b上邻接其外缘 设置有多数个用以电性连接至薄型基板接点lllc的第二接点11 3d。 该支撑件113设置于薄型基板111的上表面llla上，且环绕影像感 测晶片112设置。该支撑件113的第二接点113d与薄型基板上表面 llla的接点lllc对应电性连接，该电性连接方式可以为，表面粘 着技术(Surface Mount Technology, SMT)、热压块技术(Hot Bar) 和异向导电膜技术(Anisotropic Conductive Film, ACF )中的一种。
焊线116电性连接影像感测晶片112与支撑件113,其中，每 一焊线116的一端与影像感测晶片112的焊垫112a电性连接，其另 一端与支撑件113的一相应的第一接点113c电性连接。
第一粘着体115为可固性粘着材料，其涂布于影像感测晶片112 和支撑件113上，且包覆影像感测晶片焊垫112a、支撑件113的第 一接点113c及焊线116。该粘着体115高度高于焊线所形成的线圈 的高度。
盖板114是透明的，其通过第一粘着体115固设于影像感测晶 片112的上方，并与粘着体115共同封闭影像感测晶片112的感测 区112b。
第二粘着体120涂布于支撑件113的外围。
镜头132包括至少一镜片132a、 一镜筒132b及一滤光片132c。 该镜筒132b为中空管，镜片132a和滤光片132c设置在该镜筒132b 内部。
镜座133包括一顶板133a、 一设于顶板133a中心的通孔133b 及一沿该顶板132a向下延伸的脚座133c。该脚座133c的内壁围成 一容室133d，该容室133d有一开口端，其内部尺寸略大于影像感 测器封装110的支撑件113的外围尺寸，以能够刚好容置支撑件113
为适合。
镜头132的镜筒132b设置在镜座133的通孔133b内。该镜座 133的脚座133c通过第二粘着体120与影像感测器封装110粘接成 一体。镜头132的镜片132a与影像感测晶片112的感测区112a相 对正。
所述影像感测器封装110采用的是薄型基材，可以降低结构总 高度，进而达到结构尺寸轻量化。粘着体115涂布于影像感测晶片 112和支撑件113上，将盖板114粘着于其上，用以封闭影像感测 晶片112,在制程上较为简单，从而可降低生产成本；且该粘着体 115与盖板114形成的封闭空间较小，因此其内的粉尘杂质较少， 可降低影像感测晶片112的污染程度，进而提升产品的可靠度。
请参阅图3所示，本发明影像感测器模组的第二较佳实施例， 该影像感测器模组200与影像感测器模组100相似，其包括一影像 感测器封装210、 一第二粘着体220和一镜头模组230，其中，该镜 头模组230包括一镜头232及一镜座233。该影像感测器封装210 具有一支撑件213和一薄型基板211。该影像感测器封装模组200 与影像感测器模组100的差异在于
第二粘着体220涂布于支撑件213的上表面的外围。
镜座233具有一脚座233c，该脚座233c的外围尺寸与支撑件 213、薄型基板211的外围尺寸相当，其通过第二粘着体220粘接在 支撑件213的上表面上。
所述影像感测器模組200中镜头模组230设置在影像感测封装 210之上，支撑件213的外围尺寸、薄型基板211外围尺寸及镜座 233的脚座233c的外围尺寸相当，可进一步减小该影像感测器模组 200的体积及降4氐成本。
请参阅图4所示，本发明影像感测器模组的第三较佳实施例， 该影像感测器模组300与影像感测器模组200相似，其包括一影像 感测器封装310、第二粘着体320和一镜头模组330，其中，该镜头 模组330包括一镜头332及一镜座333，该影像感测器封装310包 括一盖板314。该影像感测器封装模组300与影像感测器模组200
的差异在于
镜座333具有一顶板333a及一脚座333c，该脚座333c的内部 尺寸与盖板314的尺寸相当。
第二粘着体320涂布于盖板314上表面的外围。镜座333的顶 板333a的内壁和脚座333c的内壁通过第二粘着体320与盖板314 粘接。
所述影像感测器模组300中镜座333的脚座333c仅将影像感测 器封装310的盖板314容置在内，从而进一步减小了该镜头模组330 的镜座333的尺寸，因此不仅减小了该镜头模组330的体积而且可 以减少该镜座333的材料用量，即可节约成本又减轻了该镜头模组 330的重量，由.此降低影像感测模组300的成本。
请参阅图5所示，本发明影像感测器模组的第四较佳实施例， 该影像感测器模组400与影像感测器模组100相似，其包括一影像 感测器封装410、第二粘着体420和一镜头模组430，其中，该镜头 模组430包括一镜头432及一镜座433。该影像感测器封装410包 括一薄型基板411、 一影像感测晶片412、 一支撑件413、第一粘着 体415和多条焊线416。该影像感测器封装模组400与影像感测器 模组100的差异在于
支撑件413具有一上表面413a和一台阶面413e。该台阶面413e 上设置有多数个第一接点413c。该台阶面413e靠近支撑件413的 内壁且其低于上表面413a。
第一粘着体415是涂布于影像感测晶片412的上表面的外围及 支撑件413的上表面413a上，且其高于焊线416所形成的线圈的高 度。可以理解，该第一粘着体415可进一步涂布于焊线416及支撑 件413的台阶面上以包覆影像感测晶片焊垫412a和支撑件413的第 一接点413c。
镜座413具有一脚座433c,该脚座433c的内部尺寸与支撑件 413的外围尺寸相当。
第二粘着体420是涂布与薄型基板411上表面的外围上。 镜座433的脚座433c革设于支撑件413外，且其内壁与支撑件
413的外壁紧密配合，其通过第二粘着体420与薄型基板411固接。
由于所述影像感测器模组400利用的支撑件413的外壁与镜座 433的脚座433c的紧密配合，提高了镜座433组装与影像感测器封 装410的定位的精度。
请参阅图6所示，本发明影像感测器模组的第五较佳实施例， 该影像感测器模组500与影像感测器模组200相似，其包括一影像 感测器封装510、第二粘着体520和一镜头模组530，其中，该镜头 模组530包括一镜头532及一镜座533。该影像感测器封装模组500 与影像感测器模组200的差异在于
影像感测器封装510包括一支撑件513，该支撑件513具有一 上表面513a，且该上表面513a上凸设有一凸框513e。该凸框513e 距该支撑件513的外缘有一定距离而于支撑件513的上表面513a 上形成一安装面513f。该上表面513a上设有多数个第一接点513c, 且该第 一接点513c位于凸框5 13e内侧。
镜座533具有一脚座533c,且该脚座533c的内部尺寸与支撑 件513的凸框513e的外部尺寸相当。
第二粘着体520涂布于支撑件513的安装面513f上。
镜座533的脚座533c罩设于该影像感测封装510上，其中该脚 座533c的内壁与支撑件513的凸框513e的外壁紧密配合，脚座533c 的端部通过第二粘着体520与支撑件513的安装面513f固接。
所述影像感测器模组500通过与支撑件513的凸框513e的外壁 与镜座533的脚座533c紧密配合，以提高影像感测器封装的精度。
权利要求
1.一种影像感测器封装，其包括一基板、一影像感测晶片、一支撑件、一盖板、第一粘着体及多条焊线，基板上表面设置有多数个接点，影像感测晶片上形成有一感测区，该感测区外围环设有多数个焊垫，多条焊线电性连接影像感测晶片及支撑件，其特征在于支撑件具有一上表面、一下表面及一贯穿其上下表面的通孔，上表面设置有多数个第一接点，下表面设置有多数个用于电连接至基板上表面接点的第二接点，该影像感测晶片容置于支撑件的通孔中，第一粘着体涂布于影像感测晶片和支撑件上，盖板由第一粘着体粘设于影像感测晶片上方，将影像感测晶片的感测区密封。
2. 根据权利要求1所述的影像感测器封装，其特征在于所述 基板是聚酰亚胺(Polyimide ， PI)或聚对笨二曱酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate ， PET)材质制成的厚度小于5mm的基板。
3. 根据权利要求1所述的影像感测器封装，其特征在于所述支撑件的第二接点与基板上表面的接点对应电性连接，该电性连接方式可以为，表面粘着技术(Surface Mount Technology, SMT)、 热压块才支术(Hot Bar)和异向导电膜4支术(Anisotropic Conductive Film , ACF )中的 一种。
4. 根据权利要求1所述的影像感测器封装，其特征在于所述的盖板是透明材料制成。
5. 根据权利要求1所述的影像感测器封装，其特征在于所述支撑件是拒状的，其设置于基板的上表面上，且环绕影像感测晶片设置。
6. 根据权利要求5所述的影像感测器封装，其特征在于所述支撑件具有一上表面和一台阶面，该台阶面靠近支撑件的内壁且低于上表面，该台阶面上设置所述第一接点。
7. 根据权利要求1所述的影像感测器封装，其特征在于所述支撑件具有一上表面，该上表面上凸设有一凸框，该凸框距该支撑的外围有一定距离而于支撑件的上表面上形成一安装面，该支撑件 的上表面上设置所述第 一接点。
8. 根据权利要求1所述的影像感测器封装，其特征在于所迷 第 一 粘着体包覆影像感测晶片焊垫及支撑件的第 一 接点及焊线，该 粘着体高度高于焊线所形成的线圏的高度。
9. 根据权利要求1所述的影像感测器封装，其特征在于所述 第 一 粘着体包覆影像感测晶片焊垫与焊线的 一 端，该粘着体高度高于焊线所形成的线圈的高度。
10. —种影像感测器模组，包括一影像感测器封装及一与该影像 感测器封装固接且对正设置的镜头模組，所述影像感测器封装包括 一基板、 一影像感测晶片、 一支撑件、 一盖板、第一粘着体及多条 焊线，基板上表面设置有多数个接点，影像感测晶片上形成有一感 测区，该感测区外围环设有多数个焊垫，多条焊线电性连接影像感 测晶片及支撑件，其特征在于支撑件具有一上表面、 一下表面及 一贯穿其上下表面的通孔，上表面设置有多数个第一接点，下表面 设置有多数个用电连接至基板上表面接点的第二接点，该影像感测 晶片容置于支撑件的通孔中，第 一粘着体涂布于影像感测晶片和支 撑件上，盖板由第一粘着体粘设于影像感测晶片上方，将影像感测 晶片的感测区密封。
11. 根据权利要求10所述的影像感测器模组，其特征在于所 述影像感测器模组进一步包括第二粘着体和镜头模组，该镜头模组 包括一镜头和一镜座，该镜座通过第二粘着体固接在影像感测器封'装。
12. 根据权利要求11所述的影像感测器模组，其特征在于所 述镜头包括至少一镜片， 一镜筒及一滤光片，该镜筒为中空管，镜 片和滤光片设置在该镜筒内部。
13. 根据权利要求11所述的影像感测器模组，其特征在于所 述镜座包括 一 顶板、 一 设于顶板中心的通孔及 一 沿该顶板向下延伸 的脚座，该脚座内壁围成一容室，该容室有一开口端，所述影像感 测器封装收容于该容室内。
14. 根据权利要求13所述的影像感测器模组，其特征在于所 述第二粘着体涂布于影像感测器封装中支撑件的外围，所述镜座的 脚座通过第二粘着体与所述影像感测器封装粘接成一体。
15. 根据权利要求13所述的影像感测器模组，其特征在于所 述第二粘着体涂布于影像感测封装中支撑件的上表面的外围，所述 镜座的脚座通过第二粘着体粘接在所述影像感测封装中支撑件的上 表面上。
16. 根据权利要求13所述的影像感测器模组，其特征在于所 述第二粘着体涂布于影像感测封装的盖板周缘上，该盖板容置于所 述镜座的容室内部，所述第二粘着体填充在所述盖板边缘与所述镜 座之间的间隙中。
17. 根据权利要求13所述的影像感测器模组，其特征在于所 述粘着体涂布在影像感测封装的基板的外围上，所述镜座的脚座的 内壁与支撑件的外壁通过第二粘着体紧密配合。
18. 根据权利要求13所述的影像感测器模组，其特征在于所 述第二粘着体涂布于支撑件的安装面上，所述脚座的端部通过第二粘着体与支撑件的安装面固接。
全文摘要
一种影像感测器封装，包括一基板、一影像感测晶片、一支撑件、一盖板、第一粘着体及多条焊线，基板上表面设置有多数个接点，影像感测晶片上形成有一感测区，该感测区外围环设有多数个焊垫，支撑件具有一上表面、一下表面及一贯穿其上下表面的通孔，上表面设置有多数个第一接点，下表面设置有多数个用于电性连接至基板上表面接点的第二接点，该影像感测晶片容置于支撑件的通孔中，第一粘着体涂布于影像感测晶片和支撑件上，盖板由第一粘着体粘设于影像感测晶片上方，将影像感测晶片的感测区密封，多条焊线电性连接影像感测晶片及支撑件。本发明还包括影像感测器模组。
文档编号H01L27/146GK101174643SQ20061006346
公开日2008年5月7日 申请日期2006年11月3日 优先权日2006年11月3日
发明者吴英政, 林俊宏 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;扬信科技股份有限公司