专利名称：双焊点陶瓷封装高频电感器及其制作方法
技术领域：
本发明涉及一种高频电感器及其制作方法，特别涉及一种双焊点陶瓷封装高频电感器及其制作方法。
背景技术：
一般的高频绕线电感器的漆包线的焊点均为单焊点，焊点和用户需要的导出焊接面位于同一个平面上，且焊点是裸露在外界环境中的，容易导致开路或短路，而覆盖在漆包线上的环氧树脂涂覆只灌封于漆包线上，仅对漆包线封装保护。另外，环氧树脂与漆包线由于膨胀系数的不同，长时间工作于冷热交替的环境或腐蚀和潮湿环境中会使产品出现开路或短路，导致电感器可靠性差，且不能满足当代人们所追求的高质量高品质的要求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高频绕线电感器的制作方法及双焊点陶瓷封装高频电感器，通过改进原有高频电感器的焊接方法和材料、封装方式提高了高频电感器的可靠性与实用性。
本发明包括磁芯(3)、双层漆包线(7)和陶瓷基板(1)，双层漆包线(7)缠绕在磁芯(3)上，磁芯(3)连接在带有金属引出端的陶瓷基板(1)上，双层漆包线端口连接在陶瓷基板(1)上的金属引出端。
在陶瓷基板(1)上还连接有陶瓷外壳(5)。
陶瓷基板(1)与陶瓷外壳(5)的连接为粘连。
双层漆包线(7)端口与陶瓷基板(1)上的金属引出端的连接为焊接。
陶瓷基板(1)的金属引出端所有面均镀有金属层。
陶瓷基板(1)连接磁芯(3)的部位可为平面式和凹槽式；磁芯(3)与陶瓷基板(1)的连接部位为圆形或方形。
磁芯(3)可以为铁氧体磁芯或陶瓷磁芯。
陶瓷磁芯与陶瓷基板(1)可制作为一体。
本发明的制作方法，是将磁芯(3)固定在具有金属引出端的陶瓷基板(1)上，然后用双层漆包线(7)绕制在磁芯(3)上，然后将双层漆包线(7)焊接在陶瓷基板(1)的金属引出端上，形成双焊点，最后用陶瓷外壳(5)对产品进行封装，将双层漆包线和焊点完全保护起来。
与现有技术相比，本发明因为采用了陶瓷基板电镀后作为电极，又将磁芯粘接在陶瓷基板上，构成了整个电感器的载体，陶瓷基板作为焊接载体和导电载体，用于焊接焊点、导电引出、产品封装等。这样的电感器载体可以同时解决产品的电性能、可焊性、机械强度，同时将焊点和用户需要的导出焊接面有效的分散开来，避免将产品焊接在PCB板上时出现焊点损伤失效情况的发生，且可以反复多次焊接。绕线使用双层漆包线，降低了绕线短路情况，采用热压焊得到双焊点，提高了产品的可靠性。采用陶瓷外壳进行密封，陶瓷外壳与陶瓷基板密封粘接，可以将双焊点和双层漆包线保护起来，与外界环境隔离，避免双层漆包线及双焊点受到外界腐蚀或潮湿环境的影响；同时，陶瓷外壳与漆包线之间有一定的空间，即使产品长时间工作于冷热交替环境中，亦不会因为陶瓷和漆包线的温度系数不同而导致漆包线断开，引起电感失效，最大限度增加产品耐环境的能力，提高了产品的可靠性。本发明为SMD表面贴装型高频电感，设计结构合理，尺寸小，感值大，Q值高，适合高密度贴装和微型化电子产品用。
图1是本发明的结构示意图；图2是本发明的结构示意图的俯视图；图3是本发明陶瓷基板为平板式的结构示意图；图4是图3的俯视图；图5是本发明陶瓷基板为凹槽式的结构示意图；图6是图5的俯视图；图7是本发明陶瓷基板另一种凹槽式的结构示意图；图8是图7的俯视图；图9是本发明圆形磁芯与陶瓷基板为凹槽式粘连结构示意图；图10是图9的俯视图；图11是本发明方形磁芯与陶瓷基板为平板式粘连结构示意图；图12是图11的俯视图。
具体实施例方式
具体实施例方式如图1和2所示，首先将磁芯3用粘接剂2固定在具有金属引出端的陶瓷基板1上，陶瓷基板1的两端所有面均进行电镀，形成金属镀层6，最好为镀金或镀锡，这样陶瓷基板1成了简单却非常实用的导通结构。使用双层漆包线4绕制在磁芯3上，再将引出端采用热压焊焊接在陶瓷基板1的金属镀层6上，得到双焊点7，金属镀层6，可将双层漆包线4的焊点和用户需要的导出焊接面有效的分散开来，避免将产品焊接在PCB板上时出现焊点损伤、失效情况的发生，将陶瓷外壳5与陶瓷基板1用粘接剤2进行密封粘接，可以将磁芯3特别是双焊点7和双层漆包线4全部用陶瓷外壳5密封保护起来，与外界环境进行隔离，避免双层漆包线4及双焊点7受到外界腐蚀和潮湿环境的影响；同时，陶瓷外壳5与双层漆包线4之间有一定的空间，即使产品长时间工作于冷热交替环境中，亦不会因为陶瓷和双层漆包线4的温度系数不同而导致双层漆包线4断开而引起电感失效。最大限度增加产品耐环境的能力，提高了产品的可靠性。
陶瓷基板1连接磁芯3的部位可为平板式(如图3和图4)、凹槽式(如图5、图6、图7和图8)或其它衍生式。连接在陶瓷基板1上的磁芯3端面可以为圆形或方形，(如图9、图10、图11和图12)。盖在陶瓷基板1上，用来封装磁芯3、双层漆包线4和双焊点7的陶瓷外壳5的结构可为方型、圆型、或其它衍生型。磁芯3可以是铁氧化磁芯或陶瓷磁芯制成，陶瓷磁芯与陶瓷基板1可为粘连也可以制作加工为一体。
权利要求
1.一种双焊点陶瓷封装高频电感器，其特征在于包括磁芯(3)、双层漆包线(7)和陶瓷基板(1)，双层漆包线(7)缠绕在磁芯(3)上，磁芯(3)连接在带有金属引出端的陶瓷基板(1)上，双层漆包线端口连接在陶瓷基板(1)上的金属引出端。
2.根据权利要求1所述的双焊点陶瓷封装高频电感器，其特征在于在陶瓷基板(1)上还连接有陶瓷外壳(5)。
3.根据权利要求1所述的双焊点陶瓷封装高频电感器，其特征在于陶瓷基板(1)与陶瓷外壳(5)的连接为粘连。
4.根据权利要求1所述的双焊点陶瓷封装高频电感器，其特征在于双层漆包线(7)端口与陶瓷基板(1)上的金属引出端的连接为焊接。
5.根据权利要求1所述的双焊点陶瓷封装高频电感器，其特征在于陶瓷基板(1)的金属引出端所有面均镀有金属层。
6.根据权利要求1所述的双焊点陶瓷封装高频电感器，其特征在于陶瓷基板(1)连接磁芯(3)的部位可为平面式和凹槽式；磁芯(3)与陶瓷基板(1)的连接部位为圆形或方形。
7.根据权利要求1所述的双焊点陶瓷封装高频电感器，其特征在于磁芯(3)可以为铁氧体磁芯或陶瓷磁芯。
8.根据权利要求7所述的双焊点陶瓷封装高频电感器，其特征在于陶瓷磁芯与陶瓷基板(1)可制作为一体。
9.一种如权利要求1所述的双焊点陶瓷封装高频电感器的制作方法，其特征在于该方法是将磁芯(3)固定在具有金属引出端的陶瓷基板(1)上，然后用双层漆包线(7)绕制在磁芯(3)上，然后将双层漆包线(7)焊接在陶瓷基板(1)的金属引出端上，形成双焊点，最后用陶瓷外壳(5)对产品进行封装，将双层漆包线和焊点完全保护起来。
全文摘要
本发明公开了一种双焊点陶瓷封装高频电感器的制作方法，是将磁芯(3)固定在具有金属引出端的陶瓷基板(1)上，然后用双层漆包线(7)绕制在磁芯(3)上，然后将双层漆包线(7)焊接在陶瓷基板(1)的金属引出端上，形成双焊点，最后用陶瓷外壳(5)对产品进行封装，将双层漆包线和焊点完全保护起来。本发明设计结构合理，尺寸小，感值大，Q值高；适合高密度贴装和微型化电子产品用，产品具有高可靠性，性能达到宇航级。
文档编号H01F27/02GK1959875SQ20061020097
公开日2007年5月9日 申请日期2006年10月9日 优先权日2006年10月9日
发明者高海明, 戴正立, 李青, 彭兰波 申请人:南方汇通股份有限公司