专利名称：表面贴装半导体二极管装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体二极管装置，特别是涉及一种结构紧凑、便于分割安装的表面贴装半导体二极管装置。
背景技术：
表面贴装(SMT)电子器件以其超薄、小型的特点，适应了当今产品日益小型化的要求；它比插装型电子器件更易于利用机械实现与电子线路基板的连接，适应当今加工制造业提高自动化程度，从而提高生产效率和提升产品一致性的要求。因此，SMT器件在电子产品中得到日益广泛的应用。随着发光二极管在照明、数码电子产品如手机等领域应用的日益广泛，提高表面贴装发光二极管功率的同时缩小其体积的要求十分迫切。目前表面贴装二极管通常的结构和制作方法可参见图1。直接切断极板，形成绝缘间隙125，将半导体芯片140置于底座电极120上，通过打线的方式将半导体芯片的两内电极别与两底座电极对应连接，然后再以胶类绝缘物质130将半导体芯片、底座电极及内连线予以封装，形成表面贴装二极管。但是，由于绝缘间隙125较小，其间的布线难以安排。
为满足便于在电子线路基板上焊接和允许在表面贴装器件下方的电子线路基板214上布设连线213的要求(参见图6、图1)，表面贴装二极管需要在绝缘间隙125附近的底面切出凹面，再用绝缘物126进行填充以加大布线的预留宽度，这就增加了复杂性。
实用新型内容为了克服现有技术表面贴装半导体二极管装置底面电极间难以安排布线的技术问题，本实用新型提供一种结构简单并且便于布线的尺度较小的表面贴装半导体二极管装置。
本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案是提供一种表面贴装半导体二极管装置，包括管芯和与所述管芯的电极分别电连接的极板；尤其是所述极板间绝缘区的底侧，设有覆盖所述绝缘区和部分极板的绝缘层。
根据本实用新型的一个优选实施例，所述管芯设于一个极板上；该极板表面积明显大于另一极板的表面积。
根据本实用新型的一个优选实施例，所述表面贴装半导体二极管装置还包括覆盖并固定所述管芯和极板的封胶。
根据本实用新型的一个优选实施例，所述极板上设有增加与封胶附着力的型面。所述增加附着力的型面可以是单坑、通孔或长槽。
根据本实用新型的一个优选实施例，所述极板的一面设有凹型结构。
根据本实用新型的一个优选实施例，所述二极管装置还包括制造性外框；该外框与所述极板分隔边对应部位，设有预刻槽。
相对于现有技术，本实用新型表面贴装半导体二极管装置的有益效果是由于采用直接切割底座电极加设绝缘层的工艺，以及设置附着力增强型面和对位预刻槽线，在简化工序的同时，能方便地设置较宽的底面布线预留区，增加封胶与底座电极的结合强度，易于分割包装，提高成品率。
图1是现有技术表面贴装半导体二极管装置的截面图；图2是本实用新型表面贴装半导体二极管装置第一实施方式的立体图；图3是图2所示表面贴装半导体二极管装置的截面图；图4是本实用新型表面贴装半导体二极管装置第二实施方式的立体图；图5是图4所示表面贴装半导体二极管装置的截面图；图6是本实用新型表面贴装半导体二极管装置的安装在电子线路基板上的示意图。
图7是图5所示半导体二极管装置设附着力增强型面的立体图；图8是所示半导体二极管半成品电极分切前的俯视示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施方式对本实用新型进一步说明。
参见图2至图6，本实用新型是一种表面贴装半导体二极管装置，包括管芯40和与所述管芯的电极分别电连接的极板20；尤其是所述极板间绝缘区25的底侧，设有覆盖所述绝缘区和部分极板的绝缘层26。
所述管芯40设于一个极板211上；该极板表面积明显大于另一极板212的表面积。所述表面贴装半导体二极管装置还包括覆盖并固定所述管芯40和极板20的封胶30。一些实施例情况下，所述极板的一面设有凹型结构，以容纳所述二极管管芯40，可缩小二极管的尺寸。
参见图7，所述极板上设有增加与封胶附着力的型面8。不同实施例或不同位置情况下，所述增加附着力的型面可以是单坑81、通孔82或长槽83。
参见图8，所述二极管装置还包括制造性外框9；该外框与所述极板20分隔边对应部位，设有对位预刻槽95。此设置可方便最后封装后半成品的分切定位，降低不合格率。切割后，封胶30会随切割工序包裹二极管极板的两个侧面，有利于极板的保护。
参见图2图3，第一实施方式100包括蚀刻、冲压、铸造或激光切割而成的极板211和212、设置在极板212上的半导体芯片40、连接半导体芯片40和极板211的导线50以及覆盖半导体芯片40、导线50以及极板部分表面的封胶30。极板20是铜板，在其他实施方式，可以是其他导电极板，比如铜合金、镀银或镀金金属等导电材料。其中一块极板212承载所述半导体芯片40，并直接电连接所述半导体芯片40的一个电极，半导体芯片40的另外一个电极通过导线50电连接另外一块极板211。所述极板20背对半导体芯片40的底面，极板211和212之间的缝隙25附近，填充封胶26而形成绝缘区，使得本实用新型表面贴装半导体二极管装置可以跨越电子线路基板上导线213，可靠焊接在基板214上而不会短路(参阅图6)。
参阅图4和图5，本实用新型第二实施方式200基本和第一实施方式相似，其不同之处在于所述极板20’与半导体芯片40接触的一面是凹槽结构。使得芯片40内嵌于极板20’上，不但使得芯片与极板的连接更为可靠，而且在保证器件电性能和物理结构强度的前提下有效的降低了器件厚度。
参阅图6，所述表面贴装半导体二极管装置最终将焊接在电子线路板214上，电子线路板214上还有导线213。因为表面贴装半导体二极管装置基板20表面设置的绝缘层26，便于在电子线路板214上跨越导线213焊接。
权利要求1.一种表面贴装半导体二极管装置，包括管芯和与所述管芯的电极分别电连接的极板；其特征在于所述极板间绝缘区的底侧，设有覆盖所述绝缘区和部分极板的绝缘层。
2.根据权利要求1所述的二极管装置，其特征在于所述管芯设于一个极板上；该极板表面积明显大于另一极板的表面积。
3.根据权利要求2所述的二极管装置，其特征在于还包括覆盖并固定所述管芯和极板的封胶。
4.根据权利要求3所述的二极管装置，其特征在于所述极板上设有增加与封胶附着力的型面。
5.根据权利要求4所述的二极管装置，其特征在于所述增加附着力的型面是坑。
6.根据权利要求5所述的二极管装置，其特征在于所述增加附着力的型面是孔。
7.根据权利要求6所述的二极管装置，其特征在于所述增加附着力的型面是槽。
8.根据权利要求5、6或7所述的二极管装置，其特征在于所述极板的一面设有凹型结构。
9.根据权利要求8所述的二极管装置，其特征在于还包括制造性外框；该外框与所述极板分隔边对应部位，设有预刻槽。
专利摘要本实用新型涉及一种表面贴装半导体二极管装置，该装置包括管芯和与所述管芯的电极分别电连接的极板；其特征在于所述极板间绝缘区的底侧，设有覆盖所述绝缘区和部分极板的绝缘层。本实用新型提供一种结构简单并且便于布线的尺度较小的表面贴装半导体二极管装置，其有益效果是由于采用直接切割底座电极加设绝缘层的工艺，以及设置附着力增强型面和对位预刻槽线，在简化工序的同时，能方便地设置较宽的底面布线预留区，增加封胶与底座电极的结合强度，易于分割包装，提高成品率。
文档编号H01L33/00GK2919537SQ20062001322
公开日2007年7月4日 申请日期2006年3月23日 优先权日2006年3月23日
发明者何忠亮 申请人:何忠亮