专利名称：天线基板与馈针接合的锡膏印刷设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种天线基板与馈针接合装置及其制法，尤其针对天线基 板利用位于插孔处所设的接合区域，以快速熔融锡料印刷制作特殊熔融锡料块的 结构，使馈针可以其圆形盖体来与天线基板呈牢靠固着的设计，而能克服旧有天 线基板与馈针接合后有两者结合力不足、且不美观的问题。
背景技术：
按， 一般卫星导航装置用的天线，其构成包括有呈平板状的天线基板io，以及在天线基板10上插设有一具有较大径圆形盖体201的馈针20，以发挥连接及馈 送讯息的功能；而上述天线基板10与馈针20的接合，利用熔融锡料30焊接为主， 其构成如图1A及图1B所示，天线基板10上形成有一插孔101，供馈针20的另一 端插设，而通常天线基板10与馈针20焊设时，是以熔融锡料30直接焊固于圆形盖 体201的外周缘，企图令馈针20得以固定限位于天线基板10上。然而，前述天线基板10与馈针20的焊设方式却存在有一些问题，如，熔融 锡料30仅能焊设于馈针20的圆形盖体201的端缘与天线基板10的表面间，以致两 者呈线状接合，造成两者之间的结合力不足，常有发生馈针20脱落的现象；甚 至，业者为了解决上述两者结合力不足的问题，特别增加更多的熔融锡料30涂覆 于两者结合端之间，由于熔融锡料30必需横跨馈针20的圆形盖体201至天线基板 IO表面，而真正用到接合的熔融锡料30部份却仅有两者的结合端上，以致其它多 余熔融锡料30不仅浪费无用，而且更会于馈针20的圆形盖体201表面形成不美观 的隆凸状，严重影响天线整体品质。然而，天线基板10和馈针20的连接处称为天线的输入端或馈电点。对于天 线基板10来说，天线输入端的电压与电流的比值称为天线的输入阻抗，其输入阻 抗会因馈针20焊设于天线基板10的细微尺寸精度变化或收縮，其阻抗易产生偏 离，因天线基板10的输入阻抗与天线的几何形状、尺寸、馈电点位置、工作波长 和周围环境等因素有关。实用新型内容本实用新型的主要目的在于提供一种天线基板与馈针接合的装置，藉以提 升天线基板与馈针两者的结合力，并增进天线整体的美观。本实用新型次一目的在于提供一种天线基板与馈针接合的锡膏印刷设备， 利用精简加工方式而能有效简化天线基板与馈针的制作流程，并可节省熔融锡料 的材料，以增加天线的产业经济效益。本实用新型提供的天线基板与馈针接合装置，是于天线基板的表面位在紧 邻欲供馈针插置的插孔处形成有附着熔融锡料的接合区域，而该接合区域是由熔 融锡料沿着插孔外围围绕附着而成，以使馈针在配合插置天线基板的插孔的同 时，馈针一端的圆形盖体周缘恰可与熔融锡料呈全面贴触的接合定位。本实用新型另外提供的天线基板与馈针接合的锡膏印刷设备，是利用设有 为供馈针插置的插孔的天线基板设置于承载具上，该承载具组立于座体上，该座 体上方衔接为盖合承载具的转动上盖，此转动上盖上具有为供定量熔融锡料涂印 的钢板，而钢板上对应天线基板位置的插孔外围处设有数道镂空部，且每两道镂 空部之间形成有间隔部，该间隔部的下表面经蚀刻处理，以使该间隔部降低一预 定厚度，使该钢板与该间隔部分别形成于不同的高度，且彼此相通连接；其使用 时将转动上盖予以盖合于承载具上，使钢板与天线基板相接，再于钢板上均匀涂 上熔融锡料，使熔融锡料位于数道镂空部处涂印于天线基板的接合区域，其后当 转动上盖脱离承载具时，该天线基板其上表面的接合区域即环绕涂印有熔融锡 料，以供该馈针插置于天线基板的插孔后，再经加热处理，使天线基板上的熔融 锡料能与馈针的圆形盖体其周缘呈全面贴触地接合定位。藉此，通过前述技术手段的展现，可让本实用新型提高天线结构的结合 力，且可节省材料、增进美观与品质，更甚者能提供自动化生产，以增进其产业 经济效益。
图1A为习式天线的外观示意图； 图1B为习式天线的断面示意图；图2为本实用新型天线的立体外观示意图，其揭示本实用新型构成后的态样；图2A为图2的局部放大示意图；图3为本实用新型的立体分解示意图，其显示本实用新型结合前的状态；图3A为图3的局部放大示意图；图4为本实用新型的制作流程示意图5为本实用新型制作设备的外观示意图； 图5A为图5的局部放大示意图； 图6为本实用新型进行锡膏印刷的平面动作示意图； 图6A为图6的局部放大示意图；图7为本实用新型锡膏印刷后的立体外观示意图；以及 图8为本实用新型抵置馈针的动作示意图，其中图8A为放置馈针前；图8B 为抵置馈针后；图8C为馈针抵贴天线基板后。
具体实施方式
首先，对于本实用新型所设计天线基板与馈针接合的结构，请配合参看图 2、图2A、图3及图3A所显示，其包括有一天线基板l与一插置于天线基板l上的馈 针2;其中，该天线基板l上设有一贯穿的插孔ll，而该具有圆形盖体21的馈针2下 端插置于天线基板l的插孔；该天线基板1在邻近插孔11的周缘可设有接合区域12，该接合区域12处设有 围绕于插孔11周缘的熔融锡料3，熔融锡料块3能提供馈针2的圆形盖体21与天线基 板l压合固着成一体，本实用新型可控制熔融锡料3涂印于接合区域12的量，以使 本实用新型熔融锡料3可沿着插孔11外围呈同圆心的环状涂印上去，使馈针2的圆 形盖体21的外周缘及其底面能与天线基板1上表面呈全面贴触的固定，而有效提 升天线基板1与馈针2接合的结合力；对于本实用新型所设计天线基板与馈针接合的制法，是通过下列制作流程 所完成，请参看图4、图5以及图5A所示，天线基板1表面的接合区域12所设的熔 融锡料3，是利用一锡膏印刷设备所涂覆而附着，该锡膏印刷设备是于一座体4上 设置有一承载具5，且承载具5上形成有复数排列，能用以嵌设天线基板l的容置 槽51，而该座体4于承载具5上方设有一可活动掀起的转动上盖6，该转动上盖6为 薄而扁平的片状钢板61，钢板61上并形成有复数排列对应天线基板1其接合区域12 处的数道镂空部62，而数道镂空部62可呈同圆心的环状设立，且各相邻的两道镂 空部62间形成有间隔部63，其中该间隔部63的下表面经蚀刻处理，以使该间隔部 63降低一预定厚度，使该钢板61与该间隔部63分别形成于不同的高度，且呈彼此 相通连接状态；且其转动上盖6的钢板61上可搭配一刮刀组7，以供将熔融锡料涂 覆于另于转动上盖6的钢板61表面时，可顺利使位于数道镂空部62的部分熔融锡 料附着于天线基板1的接合区域12。本实用新型的一种天线基板与馈针接合的方 法，包括下列步骤(a) 将天线基板l置放并固定于承载具5上；(b) 将转动上盖6盖合于承载具5上，使钢板61与天线基板1相接；(c) 在钢板61上将加热锡料进行熔融，熔融锡料3经由钢板61的镂空部62附着 于天线基板l的表面；(d) 将转动上盖6脱离承载具5后，使熔融锡料3能依据镂空部62的形状环状涂 印于天线基板1的接合区域12;(e) 将馈针2插置于天线基板l的插孔ll后，再以加压的方式，将馈针2的圆形 盖体21接合于天线基板1;(f) 完成馈针2的圆形盖体21完整覆盖在熔融锡料3上，以呈现全面贴触的接 合定位。通过前述的设计，接着请进一步配合参看图6、图6A、图7及图8所示；本实 用新型是将天线基板1放置于承载具5的容置槽51内以完成初步备料，继而将转动 上盖6以压合于座体4的承载具5上，其后再将定量的熔融锡料均匀涂印于转动上 盖6的钢板61上，再配合刮刀组7于转动上盖6的钢板61上来回刮挤，使位于数道镂 空部62的部分熔融锡料可顺利附着于天线基板1的接合区域12。因转动上盖6其间隔部63的下表面是经蚀刻处理，故使该间隔部63降低减少 了一预定厚度，同时也使该钢板61与该间隔部63分别形成于不同的高度，故当熔 融锡料3透过镂空部62涂印于天线基板1的接合区域12时，该熔融锡料3则能依据镂 空部62的形状涂印于天线基板1的接合区域，如图7所示；当上述完成天线基板1的具有熔融锡料3呈环状围设于插孔11之后，如图 8A、图8B及图8C所示，可将馈针2插入天线基板1的插孔11，并令馈针2的圆形盖 体21底面正好与天线基板1的插孔11上的接合区域12的熔融锡料3呈全面贴触的配 合，最后将结合有馈针2的天线基板1进行加热、加压，使熔融锡料块3受热溶 融，而将天线基板1与馈针2接合为一体，而此时馈针2的圆形盖体21周缘正好与 天线基板l呈全面贴触的牢靠定位；据此，通过上述结构及其制法，而可有效将馈针2呈牢靠又稳固的固设于天 线基板1上，且通过两者呈全面贴触式的定位方式，故可大幅提升天线基板l与馈 针2的结合力，同时不会有任何多余熔融锡料的浪费，更不会产生如前述习知的 隆凸体，以增进整体天线的美观及品质。
权利要求1. 一种天线基板与馈针接合的锡膏印刷设备，其特征在于，包括有 一座 体，由一承载具与一转动上盖组成，该承载具组立于座体上，且该座体上方衔接 有盖合承载具的转动上盖，此转动上盖为一钢板，该钢板对应天线基板与馈针的 接合区域处设有数道镂空部，且每两道镂空部之间有间隔部，其中该间隔部的下 表面有一蚀刻处理区，该蚀刻处理区厚度小于该钢板厚度，且该钢板与该间隔部 彼此相连。
2. 按权利要求l所述的一种天线基板与馈针接合的锡膏印刷设备，其特征在 于，其中该数道镂空部与其间隔部呈环状相间设立。
3. 按权利要求l所述的一种天线基板与馈针接合的锡膏印刷设备，其特征在 于，其中该钢板为薄而扁平的片状。
专利摘要一种天线基板与馈针接合装置，是将天线基板利用锡膏印刷之后，即令天线基板的插孔周缘形成一接合区域，该接合区域由熔融锡料环设而成，且其各相邻的二熔融锡料块间形成有间隔部，再经插置馈针、加热等步骤后，使插置于天线基板的插孔中的馈针，通过接合区域的熔融锡料块的设计，而可将天线基板与馈针顺利地固着为一体，且该天线基板与馈针接合的熔融锡料块适位于馈针的圆形盖体底面与接合区域的表面间，据此，可大幅增加天线基板与馈针接合的面积，而有效提高天线基板与馈针两者的结合力，且亦可节省熔融锡料，更可增进两者接合后的美观与品质。
文档编号H01Q1/00GK201038293SQ20062015868
公开日2008年3月19日 申请日期2006年12月4日 优先权日2006年12月4日
发明者谢振榆 申请人:谢振榆