专利名称：制造层叠引线框的方法及由该方法制造的引线框的制作方法
制造层叠引线框的方法及由该方法制造的引线框背景技术本发明涉及一种用于半导体器件如IC的层叠引线框(laminated lead frame)，更具体地说，涉及一种通过层叠多个薄板而形成的层叠引线框 及其制造方法。在QFN (四方扁平无引脚(Quad Flat Non-leaded))半导体器件的领 域中，为了实现厚度减小已提出了减小引线间距(内引线)的SON (小外 形无引脚(Small Outline Non-leaded))半导体器件等。存在进一步减小 引线框厚度的趋势。但是，当引线框的厚度被减小时，在输送工序或后续 装配工序的过程中，引线框易于扭曲，因此引起故障，这又导致生产率的 减小。在相关技术的QFN半导体器件或相关技术的SON半导体器件中，在封 装的密封树脂部分的外面仅仅露出外部接触端，并且该器件的其他区域用 密封树脂覆盖。最终，仅仅该区域中的树脂厚度增加，由此阻碍封装厚度 的减小。因此，已知一种层叠引线框，其中不同形状的两个引线框被层叠， 以试图减小IC封装的厚度尺寸，同时保持引线框的强度，由此形成单个层 叠引线框(例如，参见专利文献l)。此外，使用其厚度对应于封装厚度 并具有L-形截面的引线框的封装(例如，参见专利文献2)迄今是已知的。这些层叠引线框是通过将多个引线框单板(指将被键合的单个引线框 材料)键合在一起而创建的，由此致使引线框的间距精细并允许三维外形 的引线框具体化。扩散键合方法主要用于将引线框单板键合在一起，其中 从其厚度方向施加适当的负荷和热量到层叠引线框单板。在扩散键合方法下，由于施加负荷到以层叠状态保持的材料(引线框单板)，该材料的相互面对界面互相移动靠近。当在该状态下加热该材料 时，材料中的原子能变得激活，由此在其间插入界面的互相毗连的材料之 间开始原子的迁移(扩散)。当原子的扩散进行时，两种材料的原子被混 和在一起至界面的存在变得不确定的这种程度，由此该材料被键合在一 起。根据该扩散键合方法，通过负荷的施加实现的界面接近(形变)，通 常变得更可能在高温下产生，由此便于扩散进展和增加键合特性。但是，当在层叠引线框的制造中采用扩散键合方法时，通过施加限制 引线框单板的塑性变形(厚度减小)到百分之一以下的重负荷(即，当键 合负荷增加时，在该界面中存在的波纹形或不规则被机械地挤压，由此允 许减小上和下引线框单板的原子之间的距离)，来实现扩散键合，因为扩散键合希望在尽可能低的温度(用于装配IC的温度，例如，260。C或以下) 下执行。引线框单板的表面被电镀有Ag或Au至约3至5微米的厚度，作为插入 材料，该Ag或Au具有低熔点，以及相对于引线框单板的材料(Cu或Fe-Ni) 显示出高扩散。结果，进行减小键合温度和负荷的尝试。此外，己提出通过层叠下引线框和上引线框而形成的层叠引线框(例 如，参见专利文献3)。通过该层叠引线框，外部引线的数目增加，甚至 半导体器件中的塑料密封体的宽度增加可以被尽可能地避免。此外，还提出了使用层叠引线框的半导体器件(例如参见专利文献4)。[专利文献l] JP-UM-B-7-13227[专利文献2] JP-A-2003-7955[专利文献3] JP-A-2001-035987[专利文献4] JP-A-2001-274310根据专利文献l中描述的技术，为了在尽可能低的温度下和尽可能低 的负荷下将引线框单板键合在一起取得成功，将被键合在一起的引线框单 板平面的表面粗糙度和平坦度必须被增加，以便在初期阶段，两种材料可 以互相接触。例如，如图14所示，当上引线框单板的端子引线60和下引线框单板的 内引线61必须被键合在一起时，目前，整个引线60和61互相接触并键合在 一起。根据该方法，引线60和61被键合在一起的区域是宽的，由此在保持 引线60和61的表面平坦度中遇到困难。在图14中，参考数字62表示键合部 分。特别地，两种元素都被用作插入材料的Ag-镀层的厚度或Au-镀层的 厚度的变化在约1至2微米的范围内，以及有在引线的端部，该元素被淀积 为大的厚度的特性。因此，如图15所示，当引线框单板被层叠在一起时， 在引线60， 61的中心处产生间隙63。由此，当在该状态下引线被键合在一 起时，剩下未键合部分，在保证整个表面上方的理想键合中造成困难。为 了通过减小该间隙使所述界面互相接触，以及在键合该界面中取得成功， 需要更加大的负荷。因此，塑性变形(减小的厚度)导致发生引线框的形 状故障，以及需要用于产生重负荷的大冲压机器。在专利文献3中描述的方法中，当通过使至少两个引线框单板相互重 叠在另一个之上而形成单个层叠引线框时，至少两个引线框单板已经预先 被处理为预定形状(对应于被叠加或层叠在一起之前的单个引线框材料)， 上和下引线框单板的对准是相当费劲的。通常在用于制造引线框单板的条 杆的两侧中形成定位孔。相对于上和下引线框单板的键合，上和下引线框单板被放置在键合模 具中，以及通过所形成的定位孔(pilot hole)和定位管脚(pilot pin)放置 该单板。在上和下引线框单板被放置之后，在键合模具内加热并加压该板，由此完成上和下引线框单板被键合在一起的层叠引线框。如上所述，该键合模具需要用于放置每个引线框单板的定位管脚，以 及必须根据引线框单板的类型制备多个键合模具。在引线框单板的制造过 程中，通过引线框单板的微小误对准等，减窄键合之后获得的定位孔，以及在管脚中产生咬焊(galling)，这在层叠引线框的去除中又造成困难。 这些造成层叠引线框的形变或缺陷。有时，还产生因为限制，由客户设置的规格在层叠引线框的侧梁上的 需要位置处形成定位孔中造成困难的情况，如通过利用例如吸力垫，运输 层叠引线框中的困难。此外，当通过利用定位孔套准引线框单板和完成的层叠引线框时，需 要与定位管脚的位置，相邻引线框的定位管脚(或单位引线框)之间的间 距，引线框单板的外部形状等有关的精确度，这导致夹具离所需质量或精 确度增加等，以及伴随的成本增加。发明内容本发明被构想来克服背景技术，并旨在提供一种用于制造层叠引线框 的方法，其允许在相对小的负荷下可靠键合将被层叠的各个引线框单板， 以及提供一种层叠的引线框。本发明还提供一种用于制造层叠引线框的方法，其便于至少两个引线 框单板的叠置，并允许削减生产成本和制造层叠引线框，在完成的引线框 的侧梁(side rail)中不形成定位孔，以及提供通过该方法制造的层叠引线 框。用于上述目的根据第一发明的用于制造层叠引线框的方法对应于通 过将多个引线框单板层叠在一起来制造层叠引线框的方法，每个引线框被 处理为预定形状，该方法包括在形成一对的上和下引线框单板的至少一个相互相对表面中，形成多 个突起；以及将该相互相对的引线框单板层叠在一起，具有在其间插入的突起 (protuberance )。根据第二发明的用于制造层叠引线框的方法对应于通过将多个引线 框单板层叠并键合在一起来制造层叠引线框的方法，每个引线框被处理为预定形状，该方法包括在形成一对的上和下引线框单板的至少一个相互相对表面中，形成多 个突起；以及将该相互相对的引线框单板键合在一起，具有其间插入的突起。根据第三发明的用于制造层叠引线框的方法，在第二发明的用于制造 层叠引线框的方法中，通过半刻蚀、冲压(coining)和厚电镀的任意一个 形成该突起。根据第四发明的用于制造层叠引线框的方法，在第二发明的用于制造 层叠引线框的方法中，在将与所述突起键合的配对(counterpart)引线框 单板中，所述突起的表面和与该突起接触的至少区域被电镀有稀有金属。这里，稀有金属的电镀意味着Au、 Ag、 Pt、 Pd等的淀积。对于稀有 金属的淀积，底涂覆可以被自然地执行。根据第五发明的用于制造层叠引线框的方法，在第四发明的用于制造 层叠引线框的方法中，通过施加压力来执行引线框单板的键合，这允许压 扁(collapse)突起的末端，同时在180。C至300。C下加热引线框单板。结 果，可以以基本上完美的方式执行突起的扩散和键合，以及通过以相对小 的负荷压扁该突起的末端，可以执行均匀的键合，即使当该突起的高度互 相不同时。通过利用第二至第五方法的任意一种而制造第六发明的层叠引线框。 由此，提供一种各个引线框单板被可靠地键合在一起的较坚固的层叠引线 框。根据第七发明的用于制造层叠引线框的方法，包括在至少两个引线框单板的相应位置处形成多个凹陷和突起的组的第 一步骤，该凹陷和突起通过半-刻蚀或半-管芯切割来形成并形成配对；将该突起装配到该凹陷中的第二步骤，由此将引线框单板相互重叠在 彼此顶部；以及通过加热和加压来键合该重叠的引线框单板的第三步骤。根据第八发明的用于制造层叠引线框的方法，在第七发明的用于制造 层叠引线框的方法中，在第二步骤中，通过该凹陷和突起将引线框单板压 紧(caulk)并耦合在一起的。根据第九发明的用于制造层叠引线框的方法，在第七发明的用于制造 层叠引线框的方法中，以多个组形成的凹陷和突起中的一组的凹陷和突起 被用作用于将被重叠的引线框单板的参照物；以及在另一组的凹陷和突起 中，该凹陷变为引线框单板的最大伸长的方向中的延伸孔。根据第十发明的用于制造层叠引线框的方法，在第二发明的用于制造 层叠引线框的方法中，用稀有金属电镀引线框单板的至少键合面的表面。根据第十一发明的用于制造层叠引线框的方法，在第七发明的用于制 造层叠引线框的方法中，在各个引线框单板上的相应位置处，形成将装配 套准定位管脚(registration pilot pin)的定位孔。根据第十二发明的用于制造层叠引线框的方法，在第十一发明的用于 制造层叠引线框的方法中，在将变为参照物的引线框单板上重叠的引线框 单板中所形成的定位孔的直径大于在将变为参照物的引线框单板中所形成的定位孔的直径。在第七发明的用于制造层叠引线框的方法下，制造第十三发明的层叠 引线框。根据第十四发明的层叠引线框，在根据第十三发明的层叠引线框中，通过半遮蔽压紧(half-blanking caulking)形成该凹陷和突起，以及在第三 步骤中，从键合的层叠引线框的前和后表面不露出该凹陷和突起。根据用于制造层叠引线框的方法和由此制造的层叠引线框，两者都属 于本发明，通过利用突起，相互重叠的引线框单板被键合在一起。由此， 由于键合面积的减少，可以减小键合所需要的负荷。由于该减小，通过减 小设备能力，设备的尺寸可以被制得较小。通过限制键合范围，便于键合表面的接触。此外，由于可以容易地获 得平坦度，因此可以减小键合故障(发生未键合区)的机会。当由于引线框单板和镀层的厚度变化的原因，在突起的高度中存在不 均匀时，通过增加负荷，该突起被略微地压扁，由此吸收高度变化中的变 化。因此，可以防止未键合区的出现。根据用于制造层叠引线框的方法和由此制造的层叠引线框，两者都属 于本发明，在经受加热和加压之前，通过该凹陷和突起，将被层叠的引线 框单板被耦合在一起。因此，便于后续处理。例如，即使当通过使重叠的 引线框单板经历加压和加热，而使该重叠的引线框单板被固定在一起时，平板可以被用作加热板。因此，准确套准的必要或精确键合模具的使用被 避免。此外，通过利用夹具(jig)如滚压焊中所使用的夹具，也可以加热 和加压上和下引线框单板。特别，当通过半刻蚀形成凹陷和突起时，从层叠引线框的前和后表面消除了不规则性，便于使用吸力垫(suctionpad)等的后续输送处理。
图l是应用根据本发明第一实施例的用于制造层叠引线框的方法的层 叠引线框的透视图；图2是该方法的描述性视图；图3示出了用于创建突起的方法的描述性视图；图4示出了用于创建突起的方法的描述性视图；图5示出了用于创建突起的方法的描述性视图；图6A和6B是该方法的描述性视图；图7是用于描述根据本发明第二实施例的制造层叠引线框的方法的透视图；图8是该方法的部分-详细的描述性视图；图9是该方法的部分-详细的描述性视图；图10是该方法的部分-详细的描述性视图；图ll是该方法的部分-详细的描述性视图；图12是该方法的部分-详细的描述性视图；图13是用于描述根据本发明第三实施例的制造层叠引线框的方法的 透视图；图14是用于制造相关技术例子的层叠引线框的方法的描述视图；以及 图15示出了用于制造相关技术例子的层叠引线框的方法的缺点的描 述视图。10， 11:引线，12:突起，13， 14:银-镀层(稀有金属的镀层)， 15:突起，16;引线，16a:银-镀层，17:引线，18:冲压模具，19:突起，20至22:引线，23至25:引线，26至28:突起具体实施方式
为了理解本发明，接下来通过参考附图描述本发明的第一实施例。图l是应用本发明第一实施例的层叠引线框制造方法的层叠引线框的 透视图；图2是该方法的描述性视图；图3至5示出了用于创建突起的方法 的描述性视图；以及图6A和6B是该方法的描述性视图。图1和2示出了根据本发明第一实施例的用于制造层叠引线框的方法。 上引线框单板的引线10形成部分和下引线框单板的引线11形成部分被键 合在一起。在下引线11的每个上表面上创建突起部分12。上引线10的底表面(假定平坦形状)涂有Ag-镀层13，该Ag-镀层13 是稀有金属镀层的例子，以及下引线ll上的突起部分12的上表面涂有Ag-镀层14，该Ag-镀层14是稀有金属镀层的例子。另外，上和下引线IO， 11 的整个表面涂有Ag-镀层。通过参考图3至5，将描述用于创建突起12的方法。在图3所示的方法 下，通过半刻蚀来创建突起部分12，其中仅仅突起部分12的末端上的区域 被电镀有Ag (稀有金属)14，该Ag不被蚀刻剂腐蚀，因此电镀的区域与 刻蚀剂接触。突起被半刻蚀的程度(即，刻蚀的深度)优选是初始引线ll 的厚度的约四分之一至五分之四上下。该原因是，当半刻蚀的深度增加时， 突起部分12的高度被减小；由于半刻蚀的深度进一步增加，电流流动的引 线的截面面积被减小；以及通过刻蚀的变化，引线被断裂或缺口。当通过 半刻蚀创建突起部分12时，引线11的表面以及突起部分12的表面也可以电 镀有稀有金属。在图4所示的方法中，通过多层镀层(厚镀层)形成突起部分15。在此情况下，仅仅最后层被电镀有稀有金属；但是，可以是所有层都 被电镀有稀有金属的情况。突起15的高度可以是引线16厚度的五分之一至 三分之二左右(引线框单板的一部分)。当突起部分15的高度较小时，引 线16的形变不能被解决。相反，当突起部分15的高度较大时，需要大量电 镀操作，这增加了成本。参考数字16a表示Ag-镀层。在图5所示的方法中，通过冲压模具18压制初始引线17，因此引起引 线17的塑性变形并且创建突起部分19。在此情况下，当进行增加突起部分 19的高度的尝试时，必须给予引线17重负荷，并且引线17变为在其横向上 不希望地扩展并变形。因此，突起部分19的足够高度是引线17厚度的六分之一至一半(更优 选，六分之一至三分之一)。这些情况的原因是，由于除突起部分19以外 的引线17的表面通过冲压模具18而被制成光滑的，突起部分19的末端的顶 部位置可以保持在给定水平。当通过冲压形成突起部分l卯寸，突起部分19 的表面电镀有稀有金属。尽管从顶部视察时上述突起部分12， 15和19是圆形的，但是它们可以 是正方形、椭圆形、矩形等。突起部分12， 15和19的宽度(例如，直径) 优选是引线ll， 16和17的宽度的十分之一至十分之三。当突起部分的宽度 太小时，可能产生该引线和半导体器件的电路电阻之间的传导电阻增加的 情况，由此导致问题。图6A和6B示出了上引线框单个元件的引线20至22和下引线框单个元 件的引线23至25经受加压键合，同时被加热到180。C至300。C。如图6A所示，当下中心引线24的突起部分27低于其他引线23和25的 突起部分26和28时，并且当施加于引线20至22上的压紧力较小时，下中心 引线24的突起部分27和上中心引线21不能被键合在一起。在此情况下，如 图6B所示，当施加于上引线20至22的压紧力增加时，突起部分26和28的末 端被压扁，由此允许突起部分27与引线21键合。因此，考虑到在下引线23 至25 (即，下引线框单板)上形成的突起部分26至28的高度变化，施加于 上引线20至22(即，上引线框单板)上的压紧力被控制，以便突起部分26 至28被压扁对应于该变化的数量。在此情况下，优选突起部分26至28的上 宽度被制造得较小(因此假定，例如，圆锥形)，以致突起部分26至28从它们的末端被不可避免地压扁(在冲压的情况下是可能的)。本发明不局限于上述实施例，以及在不脱离本发明的要旨的条件下， 可以被应用于被改动或改进的方法。特别地，为了容易理解本发明，通过 利用特定的标记描述了本实施例。但是，本发明不局限于由该标记限定的 范围和区域。此外，在本实施例中，在下引线(即，引线框单板)上设置突起部分。 但是，也可以在上引线(即，引线框单板)上设置突起部分。现在将描述本发明的第二实施例。图7是描述根据本发明第二实施例的用于制造层叠引线框的方法的透视图，以及图8至13是该方法的部分-详细描述性视图。如图7至13所示，在根据本发明第二实施例的用于制造层叠引线框的 方法下，制备已经经受预定刻蚀的引线框单板10和11。在此情况下，引线框单板10到达下位置，以及引线框单板ll到达上位 置。如图8和9所示，通过半刻蚀，在下引线框单板10的各个端部中形成凹 陷部分12和13，以及通过半刻蚀，在上引线框单板ll的各个端部创建突起 部分14和15。在相应位置处设置下和上引线框单板10和11，以便在下引线 框单板10的上引线框图形的套准位置和上引线框单板11的下引线框图形 的套准位置之间存在重合，以便凹陷部分12和13以及突起部分14和15互相 成对，每个假定圆形截面。在图7所示的引线框单板10和11中，两组凹陷和突起，即一组由凹陷 部分12和突起部分14构成，以及另一组由凹陷部分13和突起部分15构成， 不沿纵向侧梁16和17形成，而是在引线框单板10和11的各个纵向端部处形 成在横向侧梁16和17的中间位置，每个具有三个单位引线框。图11示出了凹陷部分12和突起部分14的细节(该情况也应用于凹陷部 分13和突起部分15)。由于这些部分通过刻蚀而形成，凹陷部分12的入口 侧18被加宽，以及突起部分14的末端19变得较小。结果，便于将突起部分 14装配到凹陷部分12中。突起部分14和凹陷部分12的主截面的直径根据层叠引线框的尺寸而 改变，该层叠引线框是产品，但是通常在0.2至2mm左右的范围内。除其 末端之外的突起部分14的直径大于除入口部分之外的凹陷部分12的直径 额定范围内(例如该直径的五十分之一至百分之五(one-five-hundredth) 的量)。当突起部分14已经被完全地装配到凹陷部分12中时，突起部分14 不容易被移走。突起部分14的高度和凹陷部分12的深度例如在它们的各自厚度的三 分之一至三分之二的范围内，以及突起部分14的高度小于凹陷部分12的深度。在本实施例中，通过刻蚀来形成凹陷部分12和突起部分14(该情况也 应用于凹陷部分13和突起部分15)。如图10所示，也可以通过利用冲压机 器的半遮蔽(half-blanking)来形成该部分。在此情况下，在每个引线框 单板10和11的后表面上形成突起部分20，以及在每个引线框单板10和11的 前表面中形成凹陷部分21。由此，当在将被布置在下方的的引线框单板IO 的底部上存在突起部分20产生问题时，在下引线框单板10中，也可以形成 穿通孔，代替半通孔(halfblank)。此外，当通过压力加工而形成凹陷部 分21和突起部分20时，凹陷部分21的入口侧的直径也可以被加宽，以及突 起20的末端侧的直径也可以被制造得较小。凹陷部分21的深度约为引线框 单板厚度的三分之一至三分之二。如图7所示，在本实施例中，在引线框单板10和11的各个端部设置凹 陷部分12、突起部分14、凹陷部分13以及突起部分15，它们每个具有圆形截面。形成一组的每个凹陷部分12和突起部分14(即，为了参考的目的)，以便假定一圆形截面形状，以及装配另一突起部分15的凹陷部分22也可以 被形成为延伸盲孔(blind hole)，如图12所示。结果，即使当根据厚度、材料、加工的程度等，由于下和上引线框单 板10和11之间差异的原因，凹陷部分12和22之间的距离不同于突起部分14 和15之间的距离时，具有圆形截面形状的突起部分15 (其也可以是矩形截 面)可以被装配到凹陷部分22中。凹陷部分22被设置在引线框单板10的最 大延伸的方向上。为了吸收引线框单板10的引线和引线框单板11的引线之间的形状差 异，在引线框单板IO， ll的横向侧的中间位置中，沿其纵向设置用于定位 目的的凹陷部分和突起部分，以及在中心位置布置的凹陷和突起部分的两 侧上设置的凹陷部分和突起部分当中的凹陷部分也可以形成为纵向延伸 孔。引线框单板10和11在升温压力下经受扩散键合，突起部分14和15以亲 密接触的方式(例如，压紧方式)装配到相应凹陷部分12和13中。因此， 用贵金属如Au、 Ag等预先电镀引线框单板10和ll的表面一铜材料、铜合 金材料和铁合金材料被分开地刻蚀或冲压加工。在相互重叠引线框单板IO 和ll之后(以因此产生层叠引线框)，该层叠引线框经受各种处理操作， 如半导体元件的安装、引线键合、模制、作标记、切割成形分开等，并最 后被嵌入半导体器件中。现在将描述根据图13所示的本发明第三实施例的制造层叠引线框的 方法与第一实施例的制造层叠引线框的方法之间的区别。在用于制造层叠引线框的该方法中，定位孔29和30被设置在引线框单 板24和25的侧梁26和27的内部的位置处，并位于单位引线框28之间。通过 该定位孔，在引线框单板24和25的制造过程中，引线框单板可以被容易地定位于其材料状态(例如，在刻蚀操作过程中露出掩模的位置或冲压加工 操作过程中执行的定位的判定)。当通过利用定位管脚来定位下和上引线框单板24和25时，使用其直径 充分地小于定位孔29和30的管脚。结果，在定位管脚和定位孔之间产生颤 动(rattle)，以及凹陷部分12， 13和突起部分14， 15的装配被流畅地执行。 优选地，将在顶部上放置的引线框单板的定位孔的直径被制成大于将用于 参考物的引线框单板的定位孔的直径。定位孔29和30以最小需要数目设置。当通过输送装置如吸力垫等输送 层叠引线框时，定位孔29和30优选地被设置在位于各个单位引线框28当中 的区域中，而不是在侧梁26和27中。本发明不局限于先前描述的实施例，以及在不脱离本发明的要旨范围 的条件下，可以经受改进。特别地，当不通过利用定位孔来定位引线框单 板10和11时，也可以使引线框单板10和11的图像处理操作和外部形状彼此 完全相同，以及也可以通过沿着引线框或围绕引线框而设置的支撑部件 (以集成部件或分离部件的形式)来定位引线框单板10和11，以便围绕引 线框单板10和11。此外，尽管在本实施例中，将被层叠的引线框单板的数目是两个，但 是也可以层叠三个或更多的引线框单板。例如，当本发明被应用于彼此垂 直邻近的引线框单板时，本发明被自然地应用于引线框单板数目是三个或 更多的情况。[工业实用性]根据用于制造层叠引线框的方法和该层叠的引线框，两者都属于本发 明，相互重叠的引线框单板利用突起部分而被键合在一起。因此，由于减 小将被键合的区域，键合所需要的负荷可以被减小。结果，可以减小加工 能力并且可以使设备小型化，由此本发明的工业实用性相当高。本申请基于并要求2005年11月11日申请的日本专利申请号2005-327631和2005年11月16日申请的日本专利申请号2005-331937的优先 权的权益，在此将其内容全部引入供参考。
权利要求
1.一种用于通过将多个引线框单板层叠在一起，来制造层叠引线框的方法，每个所述引线框单板被处理为预定形状，该方法包括在形成一对的上和下引线框单板的至少一个相互相对表面中，形成多个突起；以及将该相互相对的引线框单板层叠在一起，具有在其间插入的突起。
2. —种用于通过将多个引线框单板层叠并键合在一起，来制造层叠引线框的方法，每个所述引线框单板被处理为预定形状，该方法包括在形成一对的上和下引线框单板的至少一个相互相对表面中，形成多 个突起；以及将该相互相对的引线框单板键合在一起，具有在其间插入的突起。
3. 根据权利要求2所述的用于制造层叠引线框的方法，其中通过半刻 蚀、冲压和厚电镀的任意一个形成所述突起。
4. 根据权利要求2和3中任一项所述的用于制造层叠引线框的方法，其中在将与所述突起相键合的配对引线框单板中，所述突起的表面和至少与 该突起相接触的区域被电镀有稀有金属。
5. 根据权利要求4所述的用于制造层叠引线框的方法，其中通过施加 压力来执行引线框单板的键合，这允许突起的末端的压扁，同时在180。C 至300。C下加热所述引线框单板。
6. —种由权利要求2至5中任一项所限定的制造层叠引线框的方法制 造的层叠引线框。
7. —种用于制造层叠引线框的方法，包括在至少两个引线框单板的相应位置处形成凹陷和突起的多个组的第一步骤，该凹陷和突起通过半-刻蚀或半-管芯切割而形成并形成配对；将所述突起装配到所述凹陷中的第二步骤，由此使得引线框单板相互重叠在彼此顶部；以及通过加热和加压来键合重叠的引线框单板的第三步骤。
8. 根据权利要求7所述的用于制造层叠引线框的方法，其中在第二步 骤中，通过所述凹陷和突起，将引线框单板压紧并耦合在一起。
9. 根据权利要求7和8中任一项所述的用于制造层叠引线框的方法，其中在以多组而形成的凹陷和突起中的一组凹陷和突起被用作用于将被重叠的引线框单板的参照物；以及在另一组凹陷和突起中，凹陷变为引线框单板的最大伸长方向中的延伸孔。
10. 根据权利要求7至9中任一项所述的用于制造层叠引线框的方法， 其中用稀有金属电镀该引线框单板的至少键合面的表面。
11. 根据权利要求7至10中任一项所述的用于制造层叠引线框的方法， 其中在各个引线框单板上的相应位置处，形成将装配套准定位管脚的定位 孔。
12. 根据权利要求11所述的用于制造层叠引线框的方法，其中在变为 参照物的在引线框单板上重叠的引线框单板中所形成的定位孔的直径大 于在变为参照物的引线框单板中形成的定位孔。
13. —种由权利要求7至12中任一项所限定的制造层叠引线框的方法 制造的层叠引线框。
14. 根据权利要求13所述的层叠引线框，其中通过半遮蔽压紧来 形成所述凹陷和突起，以及在第三步骤中，不从键合的层叠引线框的 前和后表面露出所述凹陷和突起。
全文摘要
公开了一种用于制造层叠引线框的方法和由此制造的层叠引线框，其中，可以用较轻的负荷将相互层叠的引线框单板可靠地键合在一起。在通过层叠和键合引线框单板10和11来制造层叠引线框的方法中，每个所述引线框单板已被处理为预定形状，在彼此垂直成对的引线框单板10和11的相互相对表面的至少一个中，形成多个突起部分12。经由突起部分12，相互相对的引线框单板11，12被键合在一起。
文档编号H01L23/50GK101278395SQ20068003100
公开日2008年10月1日 申请日期2006年11月7日 优先权日2005年11月11日
发明者三村真也, 塩山隆雄, 松永清 申请人:株式会社三井高科技