专利名称：薄型影像感测芯片封装的制作方法
技术领域：
本发明是与影像感测芯片的封装有关，特别是关 于 一 种薄型影像感测芯片封装。
背學技术
已知的影像感测心片封装，如图1所示，通常具
有一硬质基板1 ，感:测心片2置于基板1的上表面，
感测心片2上的接点、与该基板表面的接点以导线3形
成电性连接，心片2的周边是由一凸缘4垫高，以便
可以距离心片2感测区5 —预定间隔的方式盖合 一 玻
璃板6该种封装最大的缺点是整体封装的厚度太大。
为了改善前述现有影像感测芯片封装的缺点，中
国台湾第2 1 0475 1号发明专利申请案揭露了
种改良的影像感测心片封装，如图2所示，该封装
是于基板7上挖设窗口 ，影像感测芯片8以其感测
区对应该窗口的方式布置于基板7的一表面上，玻璃
板9是被置入该窗卩内且直接粘合于该芯片上。该种封装虽然省却了玻璃板的厚度，但是基板的厚度仍
存在，因此所减小的厚度有限再者，该种封装必须
在基板上挖设窗，不但增加制造成本，而且会使基
板的结构受到破坏，例如平整度另外，要将玻璃
板置入基板所设的窗□内更是项复杂精密的加工过
程，所产生的血 思义是制造成本高。
基此，种轻薄短小而且是低制造成本的影像感
心片封装是极苴 Z 、需要的。
发明内容
即，本发明的主要目的即是在提供——.种改良的影
像感测芯片封装，不但可以有效的减小整体封装的
厚度，而且体积亦可相对的减小
本发明的另巨的则是在提供种改良的影像感
柳j心片封装苴 z 、不但轻薄短小而且可大地降低制造成本。
为达成前揭的目的，本发明所提供的 一 种薄型影 像感测芯片封装，其特征在于，包含有
- 一影像感测芯片，该芯片具有 一 作用面，该作用 面具有一感测区以及多数形成于该感测区周边的导电
接点；
一可挠性透光薄膜，该薄膜具有 一 透光区，多数布置于该薄膜——.表面上且位于该透光区周边的导电引脚以及
该薄膜是以可二者间形成 一 密封区域的方式包覆
该心片，在该密封区域，该薄膜的透光区是对应该芯片的感测区且相距 一 预定间隔，该薄膜的各导电引脚
的一山 顿是与该心片的各导电接点形成电性连接，另
Jj山 顺是裸露于夕卜侦'j，用与其它外部组件电性连接t
其中该密封区域是于该薄膜与该芯片间布置一密
封胶层形成该密封区域
中该密封胶层是为一异方性导电胶层c
中该心片的电性接点为 一 金属突起。
中该异方性导电胶层是以环绕该密封区域的方
式布置于该心片的各该导电接点上以及相邻的二导电
接占 '、"间
中该异方性导电胶层是以环绕该密封区域的方
式布置于该薄膜的各导电引脚的 一 端以及相邻的二导
电引脚间
本发明提供一种薄型影像感测芯片封装，其特征
在于，包含有
'影像感测心片，该芯片具有一作用面该作用
面員有感湖!)区以及多数形成于该感测区周边的导电
接点；一包覆该芯片的可挠性透光薄膜，该薄膜具有透光区，多数布置于该薄膜表面上且位于该透光区周边的导电引脚该薄膜的透光区是对应该心片的感测区且相距预定间隔各导电引脚的终端是分别对应该芯片的各导电接点，另一终端是裸露于外侧，用与其它外部组件电性连接，以及汁方导电胶层布置于该薄膜的各导电引脚的终端与该心片的各导电接点之间，用以使一者形成电性连接，以及形成位于该薄膜与该心片之间且围绕该心片感测J区的密封区域，其中该异方性导电胶层是以环绕该感测区的方式布点、置 问于该心片的各该导电接上以及相邻的导电接口中该异方性导电胶层是以环绕该透光区的方式布置于该薄膜的各导电引脚的端以及相邻的导电引胆P间由目'J述可知，本发明所提供的影像感测心片封装是将现有的基板与玻璃板合而为 ，可利用芯片的导电接点、或者透光薄膜的导电引脚取代已知用来垫高玻璃板的凸缘，因此整体封装的厚度与体积可以显著的减小，在本发明的较佳实施例，其厚度几乎可较现有者减小 一 半。再者，本发明所提供的影像 感测芯片封装仅仅具有两项必要组件，因此在制造成 本上自然可大幅度降地。
以下配合附图及实施例对本发明做进 一 步的说 明，其中
图1为已知影像感测芯片封装的剖视图2为另 一 已知影像感测芯片封装的剖视图3为本发明 一 较佳实施例的立体图4为图3所示实施例的影像感测芯片的立体
图5为图3所示实施例的可挠性透光薄膜的 一 面 视图6为图3所示实施例的部分组合立体图7为沿图3中7 - 7方向上的剖视图8为沿图3中8 - 8方向上的剖视图9为本发明另一较佳实施例与图7相同方向上
的剖视图；以及
图l 0为本发明再一较佳实施例与图7相同方向
上的剖视图。体实施方式
首先请配合参阅图3至图8，依据本发明所揭技
术精神所实施的种影像感测心片封装如图号10
所示，具有影像感测心片12，以及包覆心片1
2的可烧性透光薄膜14 。
影像感测心片12的作用面有影像感测区1
6以及环绕于感测区16周围的多数导电接点18
此等接点18可为以金、铜、铝或其合金制成的金属
起或凹入，于本实施例是采突起的:方式,
可挠性透光薄膜14是以PE、PVC或PC等有机材料所制成的員咼透光性， 咼耐热性的可挠性薄膜，
有中央透光区20，以及分别白透光区20四周
往外延伸的折边22，各折边22的表面上分别设
有多数的导电引脚24
影像感测心片封装1 0在可挠性透光薄膜14包
覆影像感测心片12后，必须于者之间形成一密封
区域30在此密封区域30内中央透光区20是对
应J感测区16而且相距一预定间隔另外，心片12
的各导电接点18亦必须与薄膜14的各电性引脚2
4的内侧一山 顺形成电性连接。为建构目ij述的构造，本实
施例是取用层巳 幵方性导电胶膜ACF :Anis o t r o pi c
10ConductiV 6ilm)层贴附于芯片1 2影像感测区16
的四周，在贴附时，同时将其上各导电接点18—起
生 皿覆，后再包覆可挠性透光薄膜1 4并加压加热
段时间使该异方性导电胶膜层固化。由于异方性导电
胶膜員有垂直导通、横向绝缘以及胶合的特性，因此，当固化后，心片12的各导电接点1 8会与薄膜1
4的各导电引脚24的内侧端形成电性连接，而且形
成密封胶层32来建构密封区域3 0 。当然，亦可
依实际'卜主 l冃况，于密封区域3 0再灌填适当的粘胶，用
以提咼密封度
又，可挠性透光薄膜1 4包覆影像感测芯片12
后，是使各折边22的 一 端向外弯折用以露出各导
电引24的外一山 顿，供与其它组件形成电性连接。
再请参阅图9，本发明的另 一 实施例亦可使心片
12的各导电接点18直接与薄膜1 4的各导电引脚
2 4的内侧端接触形成电性连接，然后再于芯片1 2
影像感测区1 6四周灌填 一 绝缘密封胶层4 0来形成
密封区域3 0 。
另外，请参阅图1 0 ，本发明再 一 实施例的影像
感测芯片封装，如图号4 0所示，其与影像感测芯片
封装1 0不同之处在于可挠性透光薄膜4 2的各导电
引脚4 4是布设于其外侧表面，另外在该薄膜4 2对应芯片4 6的各导电接点4 8的处是分别布设 一 通孔
5 0以及位于该通孔5 0内的导电凸点5 2 ，各导电 凸点5 2是分别与各导电引脚4 4的 一 端搭接，由此， 当可挠性透光薄膜4 2包覆芯片4 6后，薄膜4 2的 各导电凸点5 2将可与芯片4 4的各导电接点4 8形 成电性连接，而薄膜4 2的各折边则是向内翻折。
权利要求
1.一种薄型影像感测芯片封装，其特征在于，包含有一影像感测芯片，该芯片具有一作用面，该作用面具有一感测区以及多数形成于该感测区周边的导电接点；一可挠性透光薄膜，该薄膜具有一透光区，多数布置于该薄膜一表面上且位于该透光区周边的导电引脚；以及该薄膜是以可二者间形成一密封区域的方式包覆该芯片，在该密封区域，该薄膜的透光区是对应该芯片的感测区且相距一预定间隔，该薄膜的各导电引脚的一端是与该芯片的各导电接点形成电性连接，另一端是裸露于外侧，用与其它外部组件电性连接。
2.如权利要求1所述的薄型影像感测芯片封装，特征在于，其中该密封区域是于该薄膜与该芯片间布置密封胶层形成该密封区域。
3.如权利要求2所述的薄型影像感测芯片封装其特征在于，其中该密封胶层是为 一 异方性导电胶层。
4 .如权利要求1所述的薄型影像感测芯片封装，其特征在于，其中该芯片的I
5 .如权利要求3所述的 其特征在于，其中该异方性 区域的方式布置于该芯片的 的二导电接点间。
6 .如权利要求3所述的其特征在于，其中该异方性 区域的方式布置于该薄膜的 邻的二导电引脚间。
7 . —种薄型影像感测芯含有一影像感测芯片，该芯 面具有一感测区以及多数形接点；一包覆该芯片的可挠性 透光区，多数布置于该薄膜周边的导电引脚；该薄膜的透光区是对应 预定间隔，各导电引脚的一 导电接点，另 一 端是裸露于 电性连接，以及一异方性导电胶层布置性接点为 一 金属突起。薄型影像感测4卜 心片封装，导电胶层是以环绕该密封各该导电接点上以及相邻薄型影像感测心片封装，导电胶层是以环绕该密封各导电引脚的4山 顿以及相片封装，其特征在于，包片具有一作用面该作用成于该感测区周边的导电透光薄膜，该薄膜有一表面上且位于该透光区该芯片的感测区且相距端是分别对应该心片的各夕卜侧j，用与其它夕卜部组件于该薄膜的各导电弓(脚的一端与该芯片的各导电接点之间，用以使二者形成电 性连接，以及形成 一 位于该薄膜与该芯片之间且围绕 该芯片感测区的密封区域。
8 .如权利要求7所述的薄型影像感测芯片封装，其特征在于，其中该异方性导电胶层是以环绕该感测 区的方式布置于该芯片的各该导电接点上以及相邻的 二导电接点间。
9 .如权利要求7所述的薄型影像感测芯片封装， 其特征在于，其中该异方性导电胶层是以环绕该透光 区的方式布置于该薄膜的各导电引脚的 一 端以及相邻 的二导电引脚间。
全文摘要
一种薄型影像感测芯片封装，具有一影像感测芯片，以及一包覆该芯片的可挠性透光薄膜。该芯片具有一作用面，该作用面具有一位于中央的感测区以及若干形成于该感测区周边的导电接点。该可挠性透光薄膜具有一透光区，多数布置于该薄膜一表面上且位于该透光区周边的导电引脚。该薄膜是以可于二者间形成一密封区域的方式包覆该芯片。在该密封区域，该薄膜的透光区是对应该芯片的感测区且相距一预定间隔，该薄膜的各导电引脚的一端是与该芯片的各电性接点形成电性连接。另外，该薄膜各导电引脚的另一端是裸露于外侧，用与其它外部组件电性连接。
文档编号H01L23/28GK101295723SQ20071009759
公开日2008年10月29日 申请日期2007年4月27日 优先权日2007年4月27日
发明者白金泉, 黄志恭 申请人:白金泉;黄志恭