用于测试封装芯片的处理机的制作方法

文档序号:7231839阅读:206来源:国知局
专利名称:用于测试封装芯片的处理机的制作方法
技术领域
本发明涉及一种用于测试封装芯片的处理机,更具体地说,涉及一种配备有托盘传送装置的用于测试封装芯片的处理机,该托盘传送装置能够以平稳、迅速的方式传送容纳有封装芯片的托盘。
背景技术
在封装工艺的结尾,处理机使封装芯片完成一系列的环境测试、电测试、和可靠性测试。这些测试根据用户以及封装器件的用途而在类型和规格上有所不同。这些测试可以在所有的多个封装件上或在所选择的样品上进行。进行环境测试,诸如温度周期变化,以剔除泄漏和有缺陷的封装件。封装芯片被装载到室内,并在两个温度极限之间循环。循环次数可以达到数百次。该测试的高温和低温随着器件的使用而变化。在循环期间,密封、晶片连接、或粘结方面的任何缺陷均会在随后的电测试中恶化并被检测出。
该处理机配备有室,封装芯片被装载到该室内,用于温度循环。该室装有电热器和液氮注入系统,封装芯片通过该电热器和液氮注入系统经历温度极限,即高温和低温。
容纳在托盘中的封装芯片在室中被按部就班地传送,同时在室中经历温度循环。
支撑托盘侧部的两个或多个保持杆和传送杆设置于托盘传送装置上。齿以规则间隔设置在两个或多个保持杆和传送杆上。保持杆和传送杆设置于室内,纵向沿传送托盘的方向。保持杆和传送杆可沿彼此相反的方向转动,并借助于齿将托盘支撑在竖直位置中。当支撑托盘的保持杆转动进而托盘从形成于保持杆上的齿上脱离时,传送杆沿传送托盘的方向向前移动,进而形成于传送杆上的齿将托盘向前推动一步。当托盘最终到达室的端部并由保持杆支撑时,托盘与形成于传送杆上的齿脱离,并且传送杆向前推动托盘,从而将托盘放置在设置于室的内壁上的导轨上。
但是,传统的托盘传送装置在室内的高位和低位处配备有两个或多个保持杆和传送杆。此外,必须设置驱动单元来驱动该两个或多个保持杆和传送杆。这使得托盘传送装置的结构变得复杂。
此外,保持杆和传送杆沿彼此相反的方向转动,并沿直线前后移动。保持杆和传送杆的转动和线性移动使得托盘传送装置的结构变得复杂。

发明内容
因此,本发明的目的在于提供一种用于测试封装芯片的处理机,该处理机配备有能够以平稳、迅速的方式传送托盘的托盘传送装置。
根据本发明的一方面,提供了一种托盘传送装置,用于测试封装芯片的处理机包括该托盘传送装置,该托盘传送装置包括沿传送托盘的方向设置在室内的多个传送杆,在每个传送杆的外表面上具有螺纹槽,托盘的侧部插入到螺纹槽中;以及驱动单元,以给定的转动量同步地转动传送杆,本发明还提供了一种配备有托盘传送装置的处理机。当传送杆被转动给定的转动量时,其侧部插入到螺纹槽中的托盘行进与该给定转动量相对应的距离。
通过下面结合附图对本发明的详细描述,本发明的上述和其它的目的、特征、方面和优点将变得更显而易见。


被包括进来以提供对本发明的进一步理解且结合于说明书中并构成该说明书一部分的附图示出了本发明的实施例,并与描述一起用来解释本发明的原理。
附图中图1是示出了根据本发明实施例的托盘传送装置的横截面视图;图2是示出了图1的托盘传送装置的主要部件的透视图;以及图3是示出了从不同角度看到的图1的托盘传送装置的主要部件的另一透视图。
具体实施例方式
现在将详细描述本发明的优选实施例,本发明的实例在附图中示出。
图1是示出了根据本发明实施例的托盘传送装置的横截面视图。
如图1至图3所示,根据本发明的设置于用于测试封装芯片的处理机中的室包括两个或多个传送杆10(为了说明的目的,该实施例中取了三个传送杆)。传送杆10设置成从室1的内部前侧向室1的内部后侧延伸。传送杆10在其外表面上具有螺纹槽11。托盘T的一侧插入到传送杆10的螺纹槽中。
根据本发明实施例的室具有支撑托盘T下侧的两个传送杆10和支撑托盘T上侧的一个传送杆。
传送杆10的两端由两个轴衬13可转动地支撑,这两个轴衬分别设置在室1的两个横向侧部上。
以给定水平行进量同步地驱动传送杆10的驱动单元设置在室1的外侧上。
根据本发明实施例的驱动单元包括电机21;驱动皮带轮22,其连接至电机的轴,用于转动;从动皮带轮23,其连接至每个传送杆10的一端;以及皮带24,用于连接驱动皮带轮22和从动皮带轮23。皮带24将驱动皮带轮22的旋转运动传递给从动皮带轮23。
电机21沿两个方向(顺时针方向和逆时针方向)转动。电机21包括给出位置控制的伺服电机。数字标号25表示将皮带24保持在恰当张力的惰轮25。
一对导向杆分别设置在室1的两个横向侧部上,该导向杆以使托盘T沿直线前后移动的方式引导并支撑托盘T的两个横向侧部。导向杆30平行于传送杆而设置。
进入室1的托盘T放置于其上的前支架41设置在室1的前侧上,而经过室1的托盘T放置于其上的后支架42设置在室1的后侧上。前支架41和后支架42支撑托盘T的底侧。前支架和后支架为L形的。两个槽42a以这样一种方式形成于后支架42上,所述方式即,使得槽42a与位于后支架42下方的两个传送杆竖直对齐。
根据本发明实施例的用于测试封装芯片(未示出)的处理机进一步包括推动单元,该推动单元设置在室1前侧的外部(在图中室1的右手侧上)。推动单元向前推动托盘T,以在托盘T进入室1并放置在前支架41上时在传送杆10上移动托盘T。例如,推动单元可以包括气压缸和推动杆,该推动杆连接于气压缸的活塞杆,以推动托盘T。
现在描述根据本发明实施例的托盘传送装置的操作。
当处理机运行时,室内部的温度通过包括加热器和液化气注入系统的温度调节装置(未示出)升高或降低。
随后,将容纳有封装芯片的托盘T引入室1内部,并放置在前支架41上。此时,推动单元向前推动托盘T一给定距离,以将托盘T放置在传送杆的最前部上。
当向电机21施加控制信号时,电机21运转,以使驱动皮带轮22转动。当驱动皮带轮22转动时,从动皮带轮23和传送杆通过皮带24传递的电机21的旋转运动而转动。
当传送杆转动时,使得托盘T的底侧和上侧分别插入到两个下部传送杆的螺纹槽和上部传送杆的螺纹槽中。因此,托盘T沿着凹槽在一条直线上向前移动。
此时,托盘T行进的距离d取决于传送杆10的转动量。
在托盘T的传送期间,托盘T由设置在室1的两个横向侧部上的两个导向杆30引导和支撑,因此防止了托盘T脱离托盘T遵循的路径。
当托盘T到达传送杆10的端部时,托盘T被放置在后支架42上,之后通过另一托盘传送装置将托盘T传送到室1外部。
这样,托盘传送装置通过使传送杆10转动而传送两个或多个托盘T一给定距离d。
传送杆可以沿相反方向转动。例如,当传送杆10上处于运送中的托盘T与准备要运送的托盘T之间存在较大距离时,通过沿相反方向转动传送杆而使传送杆10上处于运送中的托盘T向后移动,以调节前、后托盘之间的距离。因此,在调节前面托盘T与后面托盘T之间的距离之后,前、后托盘T可以向前移动一步。
此时,由于托盘T行进的距离取决于传送杆10的转动量,因此通过相应地转动传送杆可以将托盘T移动一给定位置。
如上所述,使用在其外表面上具有螺纹槽11的传送杆10使得可以以平稳、迅速的方式传送托盘T。这可以以最少数量的传送杆10而实现。因此,使得转动传送杆的驱动单元的结构很简单。
可用于传统托盘传送装置中的托盘T如果另外配备有插入到传送杆10的螺纹槽11中的突起的话,则可以通过根据本发明实施例的托盘传送装置来传送。
根据本发明实施例的托盘传送装置在托盘T传送期间不会向处于运送中的托盘施加震动。因此,可以使托盘传送期间由于产生的震动所导致的使容纳在托盘中的封装芯片从托盘中移除的可能性最小。
由于在不背离本发明的精神或基本特征的前提下,本发明可以以多种形式来体现,因此还应当理解,除非另有说明,上述实施例并不受在前描述的任何细节所限制,而应当广义地认为其在所附权利要求限定的其精神和范围内,因此,落在权利要求的界限和边界或其等同物内的所有变化和修改将包含在所附权利要求内。
权利要求
1.一种用于测试封装芯片的处理机,所述处理机包括托盘传送装置,所述托盘传送装置包括托盘,用于容纳所述封装芯片;传送件,用于保持所述托盘的至少一侧,所述传送件可围绕其轴线转动,以沿其长边方向移动所述托盘;以及驱动单元,用于使所述传送件转动。
2.根据权利要求1所述的用于测试封装芯片的处理机,其中,所述传送件包括支撑所述托盘的相应侧部的多个传送杆。
3.根据权利要求1所述的用于测试封装芯片的处理机,其中,所述传送件包括支撑所述托盘的一相应侧部的多个传送杆以及支撑所述托盘的另一相应侧部的一个传送杆。
4.根据权利要求1所述的用于测试封装芯片的处理机,其中,所述传送件具有位于其外表面上的螺纹槽。
5.根据权利要求4所述的用于测试封装芯片的处理机,其中,所述托盘通过使所述传送件转动而移动,所述托盘的相应侧部插入到所述传送件的所述螺纹槽中。
6.根据权利要求5所述的用于测试封装芯片的处理机,其中,所述托盘的相应侧部进一步包括插入到所述螺纹槽中的突起。
7.根据权利要求1所述的用于测试封装芯片的处理机,其中,所述驱动单元包括电机以及用于将所述电机的旋转运动传递给所述传送件的运动传递装置。
8.根据权利要求7所述的用于测试封装芯片的处理机,其中,所述运动传递装置包括连接至所述电机的驱动皮带轮、连接至所述传送件的从动皮带轮、以及将所述驱动皮带轮的旋转运动传递给所述从动皮带轮的运动传递件。
9.根据权利要求8所述的用于测试封装芯片的处理机,其中,所述运动传递装置进一步包括惰轮,所述惰轮设置在所述驱动皮带轮与所述从动皮带轮之间,以将所述运动传递件保持在恰当张力下。
10.根据权利要求7所述的用于测试封装芯片的处理机,其中,所述电机沿向前和向后转动方向中的任一方向转动。
11.根据权利要求1所述的用于测试封装芯片的处理机,其中,所述托盘被所述传送件在竖直位置中垂直地传送。
12.根据权利要求11所述的用于测试封装芯片的处理机,进一步包括导向件,所述导向件通过支撑运送中的托盘的横向侧部而引导所述托盘的传送。
13.根据权利要求1所述的用于测试封装芯片的处理机,其中,所述传送件进一步包括用于支撑所述传送件两端的轴衬。
14.根据权利要求1所述的用于测试封装芯片的处理机,进一步包括室,所述托盘在所述室内移动,其中,所述驱动单元设置在所述室的外部。
15.根据权利要求1所述的用于测试封装芯片的处理机,进一步包括前支架和后支架,其中,当所述托盘被引入到所述室内时放置在所述前支架上,当所述托盘被运送出所述室外时放置在所述后支架上。
16.一种用于测试封装芯片的处理机,包括室;多个传送杆,从所述室的内部前侧延伸到所述室的内部后侧;螺纹槽,形成于所述多个传送杆的外表面上;托盘,通过所述传送杆的旋转运动而被传送,所述托盘的相应侧部沿竖直位置插入到所述传送杆的槽中;导向杆,通过支撑所述托盘的横向侧部而引导并传送运送中的所述托盘;以及驱动单元,用于转动所述传送杆。
全文摘要
本发明提供了一种用于封装芯片的包括托盘传送装置的处理机,该托盘传送装置包括托盘,用于容纳封装芯片;传送件,用于保持托盘的至少一侧,该传送件可围绕其轴线转动,以沿其长边方向移动托盘;以及驱动单元,用于使传送件转动。根据本发明实施例的托盘传送装置在托盘T传送期间不会向运送中的托盘施加震动。因此,可以使由于托盘传送期间产生的震动所导致的将容纳在托盘中的封装芯片从托盘中移除的可能性最小。
文档编号H01L21/00GK101079389SQ20071010728
公开日2007年11月28日 申请日期2007年5月23日 优先权日2006年5月24日
发明者秋升甬, 朴性文, 林勇进 申请人:未来产业株式会社
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