专利名称：智能卡载带、使用该载带的智能卡封装模块及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种智能卡设计结构，具体地讲，涉及一种智能卡载带、使 用该载带的智能卡封装模块及其制造方法。
背景技术：
智能卡目前的封装形式主要是金线焊接和倒芯片焊接。通常为了实现智 能卡模块的功能，现有技术是由釆用了一层或者两层线路的印制电路板(智 能卡载带)，银浆，芯片，金线以及保护芯片的塑封胶所组成的智能卡模块封 装技术。
图1示出了传统的智能卡载带，图2是传统的智能卡模块的截面图。 通常智能卡模块使用引线键合工艺，如图2所示，通过金线1实现芯片 300的铝焊盘2和智能卡接触点3的连接，然后使用塑封胶600保护芯片300 和金线1。智能卡载带分为接触面和焊接面，首先将芯片300通过粘结剂(例 如，银浆)400粘结在焊接面上，然后进行金线键合，连接芯片铝焊盘2和 智能卡焊接面的接触点3，实现模块的电路连接，最后用塑封胶600把芯片 300和金线1包封起来，起到保护芯片和金线的作用。
智能卡带目前主要使用树脂基材，PCB成本比较高，并且使用金线键 合工艺，需要的工艺流程多，封装效率不高。
发明内容
本发明提供了 一种智能卡载带、使用该载带的智能卡封装片莫块以及利用 载带自动焊接(TAB)工艺一次性实现所有焊盘和相应梁式引线(beam lead)的 键合的制造该封装模块的方法。
根据本发明的一方面，提供了一种智能卡载带，其具有开窗，梁式引线 从各个接触引脚引出到所述开窗的中间，且梁式引线的前端至少部分位于同 一水平线上。其中，所述载带的材料可以为PI或其他有机材料，并且所述载 带可以为单层载带。
根据本发明的另一方面，提供了一种智能卡封装^t块，包括载带，其 具有开窗，梁式引线从各个接触引脚引出到所述开窗的中间，且梁式引线的 前端至少部分位于同一水平线上；半导体芯片，通过粘合剂从载带的下方焊 盘面朝上地粘合到载带的下表面，与载带粘合之后，半导体芯片的焊盘位于 开窗的中间，利用TAB工艺一次性实现所有焊盘和相应梁式引线的键合；封 胶体，填充在开窗中，保护半导体芯片和梁式引线。其中，所述半导体芯片 是中间设计，所述半导体芯片的焊盘位于焊盘面的中间。
根据本发明的又一方面，提供了一种智能卡封装模块的制造方法，包括 以下步骤涂胶，在智能卡载带底面开窗周围涂覆粘合剂；粘片，将半导体 芯片从智能卡载带的下方焊盘面朝上地粘合到载带的下表面，在半导体芯片 与载带粘合之后，半导体芯片的焊盘位于开窗的中间； 一建合，利用TAB工艺 一次性实现所有焊盘与相应梁式引线的键合；密封，将封胶体填充在所述开 窗中，保护梁式引线和半导体芯片。
图l是传统的智能卡载带的平面图； 图2是传统的智能卡模块的截面图； 图3是根据本发明示例性实施例的智能卡载带示意图； 图4是根据本发明示例性实施例的智能卡载带的载带单元的示意图； 图5a和图5b是根据本发明示例性实施例的载带截面示意图； 图6是示出才艮据本发明示例性实施例的半导体芯片焊盘布置的示意图； 图7至图IO示意性示出了根据本发明示例性实施例的利用TAB工艺进 行芯片封装的过程；
图11是根据本发明示例性实施例的封装模块的接触面的示意图。
具体实施方式
下面将参照附图来详细描述本发明的示例性实施例。
在下面的详细描述中，只简单地通过示出的方式示出和描述了本发明的 特定示例性实施例。如本领域技术人员所知道的，在不脱离本发明的精神或 范围的情况下，可以以多种不同的方式修改所描述的实施例。因此，附图和 描述应被认为本质上是示出性的而不是限制性的。整个说明书中相同的标号
表示相同的元件。
首先，参照图3和图4来描述根据本发明示例性实施例的智能卡载带。
图3是根据本发明示例性实施例的智能卡载带示意图，图4是根据本发明示 例性实施例的智能卡载带的载带单元的示意图，图5a和图5b是根据本发明 示例性实施例的载带截面示意图。
如图3所示，根据本发明示例性实施例的智能卡载带10包括载带单元 100和引导孔200。载带单元IOO排列成矩阵，虽然在图3中示出的载带单元 IOO排列成两行，但在另外的实施例中可以排列成多行。引导孔200以直线 排列在载带10的上边缘和下边缘，用于在TAB工艺中通过滚轴牵引，实现 步进。
如图4所示，载带单元IOO具有开窗101,梁式引线102a、 102b、 102c、 102d、 102e和102f从各个接触引脚(未示出)引出到开窗101的中间，并且 梁式引线102a、 102b、 102c的前端和梁式引线102d、 102e、 102f的前端分别 位于同一水平线上。虽然在本发明的该实施例中，共有六条梁式引线，并且 其前端分别位于两条水平线上，但是在其他实施例中可根据需要以其他方式 设置不同数目的梁式引线。
另外，载带10的材料可以为PI或其他有机材料，并且载带IO可以为单 层载带。
图5a示出了梁式引线102a、 102b、 102c，图5b示出了梁式引线102d、 102e、 102f。
图6是示出根据本发明示例性实施例的半导体芯片焊盘布置的示意图。 虽然图6中示出的焊盘301设置在半导体芯片300的焊盘面的中间，且排成 一排，但是在其他的实施例中，可以根据需要以不同的方式布置焊盘301。
需要注意的是，梁式引线的布置与半导体芯片300的焊盘301的布置相 对应，以便利用TAB工艺一次性完成所有焊盘与相应梁式引线的键合。
下面，将参照图7至图IO来详细描述才艮据本发明示例性实施例的制造封 装模块的方法。为了便于图示和描述，将只以图5a为示例来描述根据本发明 示例性实施例的封装模块的制造过程。
如图7所示，首先在智能卡载带单元100下表面的开窗101周围涂覆粘 合剂400,即涂胶；然后将半导体芯片300从智能卡载带单元100的下方沿 着箭头方向焊盘面朝上地粘合到载带单元100的下表面上，即粘片，此时半
导体芯片300的焊盘301位于开窗101的中间。
如图8和图9所示，在半导体芯片300与载带单元IOO粘合之后，利用 TAB工艺，压线头500在箭头方向上运动，在压线头500的压力作用下，一 次性实现所有焊盘301与相应梁式引线(梁式引线102a、 102b、 102c、 102d、 102e和102f)的键合。虽然图中仅示出梁式引线102a、 102b、 102c在压线头 500的压力作用下一次性与相应焊盘301键合，但是实际上梁式引线102d、 102e和102f与梁式引线102a、 102b、 102c同时^皮压焊头500 —次性4建合。
如图IO所示，在4定合之后，将封胶体600填充在开窗101中，以保护梁 式引线102a、 102b、 102c、 102d、 102e和102f和半导体芯片300。从而完成 根据本发明示例性实施例的封装模块的制造。
图ll是根据本发明示例性实施例的封装模块的接触面的示意图。周围是 接触点区域，中间黑色的部分是封胶体600 。因为智能卡的接触点不在中间 区域，因此这种设计可实现智能卡模块的电气性能。
根据本发明的示例性实施例，与现有的封装工艺相比，简化了封装流程， 从而提高了封装效率，降低了生产成本。
虽然已经结合特定的示例性实施例描述了本发明，但是应该明白，本发 明不限于所公开的实施例，相反，本发明意在覆盖包括在权利要求及其等同 物的精神和范围内的各种修改和布置。
权利要求
1、一种智能卡载带，其具有开窗，梁式引线从各个接触引脚引出到所述开窗的中间，且梁式引线的前端至少部分位于同一水平线上。
2、 如权利要求1所述的智能卡载带，其中，所述载带的材料为PI或其 他有机材料。
3、 如权利要求1所述的智能卡载带，其中，所述载带为单层载带。
4、 一种智能卡封装模块，包括载带，其具有开窗，梁式引线从各个接触引脚引出到所述开窗的中间， 且梁式引线的前端至少部分位于同一水平线上；半导体芯片，通过粘合剂从所述载带的下方焊盘面朝上地粘合到所述载 带的下表面，与所述载带粘合之后，所述半导体芯片的焊盘位于所述开窗的 中间，利用载带自动焊接的焊头一次性实现所有焊盘和相应梁式引线的键合；封胶体，填充在所述开窗中，保护所述半导体芯片和所述梁式引线。
5、 如权利要求4所述的智能卡封装模块，其中，所述半导体芯片是中间 设计，芯片的焊盘位于焊盘面的中间。
6、 如权利要求4所述的智能卡封装模块，其中，所述载带的材料为PI 或其他有机材料。
7、 如权利要求4所述的智能卡封装模块，其中,所述载带为单层载带。
8、 一种智能卡封装模块的制造方法，其中，所述智能卡封装载带具有开 窗，梁式引线从各个接触引脚引出到所述开窗的中间，且梁式引线的前端至 少部分位于同一水平线上，所述制造方法包括以下步骤涂胶，在智能卡载带底面开窗周围涂覆粘合剂；粘片，将半导体芯片从所述智能卡载带的下方焊盘面朝上地粘合到载带 的下表面，在半导体芯片与载带粘合之后，所述半导体芯片的焊盘位于所述 开窗的中间；键合，利用载带自动焊接工艺一次性实现所有焊盘与相应梁式引线的键合；密封，将封胶体填充在所述开窗中，保护梁式引线和半导体芯片。
全文摘要
本发明提供了一种智能卡载带、使用该载带的智能卡封装模块及其制造方法。所述智能卡载带具有开窗，梁式引线(beam lead)从各个接触引脚引出到开窗的中间，且梁式引线的前端至少部分位于同一水平线上。所述智能卡封装模块包括上述的载带、半导体芯片以及封胶体，其中，半导体芯片通过粘合剂从载带的下方焊盘面朝上地粘合到载带的下表面，与载带粘合之后，半导体芯片的焊盘位于开窗的中间，利用载带自动焊接(TAB)工艺一次性实现所有焊盘与相应梁式引线的键合，从而提高了封装效率，降低了制造成本。
文档编号H01L23/12GK101355075SQ20071013911
公开日2009年1月28日 申请日期2007年7月25日 优先权日2007年7月25日
发明者黄玉财 申请人:三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社