专利名称：可调整式芯片夹治具的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种芯片夹治具，尤指一种适用于承载待测芯片的一种可调整式芯片夹治具。
背景技术：
请参考图1，其显示为现有的芯片夹治具，此芯片夹治具包括有承载台9与承载盘91，承载台9的上表面凸设有5组圆凸体90，此圆凸体90上设有导梢、磁性组件及真空抽气孔。承载盘91的下表面凹设有5组圆型槽，此圆型槽上凹设有导梢孔及真空抽气孔。其中，承载盘91其圆凸体90的导梢、磁性组件及真空抽气孔与承载盘91其圆型槽的导梢孔及真空抽气孔相对耦合，使得此承载盘91与承载台9结合而成为一芯片夹治具。
如图2所示，于承载盘91的上表面设置有经向固定肋93与纬向固定肋92及容置槽94，一与长度及宽度稍小于容置槽94长度、宽度尺寸的待测芯片95可适当地置入于容置槽94内，并可分别通过经向固定肋93与纬向固定肋92将待测芯片95固定。再透过真空抽气孔抽气而使得待测芯片95得以稳固的吸合于容置槽94的凸块96的上表面，进而帮助芯片测试时测试针能精准的对准于芯片上的每一脚位，而能正确的进行芯片测试。
但是，待测芯片的外型及尺寸皆不尽相同，有长型、方型、外型较大的、外型较小的。为因应不同尺寸的待测芯片外型，而必须要有与其相应的特定夹治具，其不但浪费许多夹治具的制作成本，更于测试不同芯片时因更换夹治具而浪费了许多的人力成本及待机时间。因此，亟待一种可调整芯片夹治具的发明，以改善上述现有芯片夹治具的缺失。
发明内容
本发明目的是提供一种可调整式芯片夹治具，其包括一承载台、至少一承载座。其中，承载台的上表面设有至少一定位单元。至少一承载座的下表面设有固定单元，至少一承载座是透过固定单元以对应固设于承载台的至少一定位单元上。其中，至少一承载座的上表面上设有芯片容置槽、至少一经向调整装置、及至少一纬向调整装置。至少一经向调整装置与至少一纬向调整装置彼此呈正交排列，芯片容置槽是透过至少一经向调整装置与至少一纬向调整装置以调整尺寸大小。因此，本发明能根据不同种类芯片的尺寸不同，而灵活且弹性的调整经向调整装置与纬向调整装置。使得待测芯片能适当且稳固的置放于芯片容置槽内，进而达到能正确量测芯片的目的。
其中，承载台的至少一定位单元包括有圆凸体，圆凸体可凸出于承载台的上表面特定的高度。至少一承载座的固定单元包括有圆型槽。圆型槽可凹设于至少一承载座的下表面，至少一承载座可透过圆凸体以对应嵌合固设于承载台的圆凸体上。至少一经向调整装置包括经向导槽、及至少一经向滑块，至少一经向滑块对应滑设于经向导槽内。此至少一经向滑块包括有二经向滑块，二经向滑块分别位于芯片容置槽的相对二端。
至少一经向调整装置还包括有至少一经向固定装置。至少一经向固定装置包括有调整长槽、至少一螺孔、及至少一螺杆。调整长槽是贯设于至少一经向滑块上，至少一螺孔可开设于经向导槽内。至少一螺杆是穿经该调整长槽而对应螺合于至少一螺孔内，使得至少一经向滑块固定于经向导槽上。此至少一纬向滑块包括有二纬向滑块，二纬向滑块分别位于芯片容置槽的相对二端。
至少一纬向调整装置包括一纬向导槽、及至少一纬向滑块，至少一纬向滑块可对应滑设于纬向导槽内。至少一纬向调整装置更包括有至少一纬向固定装置，至少一纬向固定装置包括有一调整长槽、至少一螺孔、及至少一螺杆。调整长槽可贯设于至少一纬向滑块上，至少一螺孔可开设于纬向导槽内，至少一螺杆可穿经调整长槽而对应螺合于至少一螺孔内，使得至少一纬向滑块固定于纬向导槽上。
至少一承载座包括一上承载座、及一下承载座。上承载座穿设有中央导孔，下承载座凸设有一中央凸轴，中央凸轴对应穿设于中央导孔，并突出于上承载座的该芯片容置槽一特定高度。上承载座可开设有至少一穿孔，例如，鱼眼孔、沉头孔等。下承载座可螺设有至少一螺孔，透过至少一螺杆穿经上承载座的至少一穿孔而对应锁合于下承载座与至少一螺孔内，使上承载座与该下承载座相互耦合。因此，本发明不需因芯片种类的不同而不断的更换如现有的承载盘，如此可节省因更换夹治具所需的人力成本及待机时间。
图1为现有的分解图； 图2为现有的组合示意图； 图3为本发明一较佳实施例的分解图； 图4为本发明一较佳实施例的立体图； 图5为本发明另一较佳实施例的立体图。
主要组件符号说明
承载台 1，9 上表面 10 定位单元 12 定位梢 111 磁性组件 112 真空抽气孔 113，222 承载座2 上承载座 21 中央导孔 211 经向滑块 212，512 纬向滑块 213，511 经向导槽 214 纬向导槽 215 螺孔 216，217 穿孔 218 调整长槽 219，220 下承载座 22 中央凸轴 221 螺孔 223 固定单元 224 定位孔 225 螺杆 31，32，33 芯片容置槽 210，510 承载盘 91 纬向固定肋 92 经向固定肋 93 容置槽 94 待测芯片 95 凸块 96 圆凸体 11，90 经向调整装置 23 经向固定装置 24 纬向调整装置 25 纬向固定装置 26
具体实施例方式 请参阅图3，其为本发明一种可调整式芯片夹治具的较佳实施例的分解图。如图所示，包括有承载台1、及承载座2。承载台1的上表面10设有至少一定位单元12。此定位单元12包括有圆凸体11、定位梢111、磁性组件112、真空抽气孔113。
圆凸体11凸出于承载台1的上表面一特定高度，定位梢111凸设于圆凸体11的上表面。圆凸体11的中心位置的特定范围内设有磁性组件112，圆凸体11于圆心位置上穿设有真空抽气孔113。
承载座2的下表面201设有固定单元224，承载座2是透过固定单元224以对应固设于承载台1的定位单元12上。固定单元224是指圆型槽、及定位孔225。圆型槽是凹设于承载座2的下表面，承载座2是透过圆凸体11以对应嵌合固设于承载台1的圆凸体11上。定位孔225其凹设于固定单元224的下表面处。承载台1的定位梢111对应插置于承载座2的定位孔225内使得承载座2可正确的定位于承载台1上，进而确定经向调整装置23与纬向调整装置25相对于承载台1的相对位置。其后，再由位于圆凸体11的磁性组件112，用以吸附承载座2其固定单元224的下表面，而使得承载座2得以稳固的磁吸于承载台1上。
如图3所示，承载座2可分解为上承载座21、及下承载座22。上承载座21穿设有中央导孔211，下承载座22凸设有中央凸轴221，下承载座22的中央凸轴221对应穿设于中央导孔211，且中央凸轴221的轴心穿设有一真空抽气孔222。位于定位单元12上的真空抽气孔113、及中央凸轴221上的真空抽气孔222为彼此对应并相互连通，用以真空吸附容装于该芯片容置槽210(见于图4中)内的芯片。上承载座21的上表面202上设有芯片容置槽210、二经向调整装23、二纬向调整装置25。经向调整装置23与纬向调整装置25彼此呈正交排列，芯片容置槽210是透过二经向调整装置23与二纬向调整装置25以调整尺寸大小。
经向调整装置23包括经向导槽214、及二经向滑块212，二经向滑块212对应滑设于经向导槽214内分别位于芯片容置槽210的相对二端，以调整芯片容置槽210的经向开度大小。纬向调整装置25包括纬向导槽215、及二纬向滑块213，二纬向滑块213对应滑设于纬向导槽215内分别位于芯片容置槽210的相对二端，以调整该芯片容置槽210的纬向开度大小。
因此，本发明能根据不同种类的芯片依其所封装的尺寸不同，而灵活且弹性的调整经向调整装置23与纬向调整装置25。使得待测芯片能适当且稳固的置放于经向调整装置23与纬向调整装置25所形成的芯片容置槽内210，进而达到能正确量测芯片的目的。
经向调整装置23还包括有经向固定装置24。经向固定装置包括有调整长槽219、螺孔216、及螺杆31。调整长槽219是贯设于经向滑块212上。螺孔216是开设于经向导槽214内。螺杆31是穿经该调整长槽219而对应螺合于螺孔216内，使得经向滑块212固定于经向导槽214上。
如图3，纬向调整装置25还包括纬向固定装置26，纬向固定装置26包括有调整长槽220、螺孔217、及螺杆32。调整长槽220是贯设于纬向滑块213上。螺孔217是开设于纬向导槽215内。螺杆32是穿经调整长槽220而对应螺合于螺孔217内，使得纬向滑块213固定于纬向导槽215上。接着，于上承载座21的上表面开设有4个穿孔218，下承载座22螺设有4个螺孔223，透过4根螺杆33分别穿经上承载座21的4个穿孔218而对应锁合于下承载座22与4个螺孔223内，使该上承载座21与该下承载座22相互耦合。
请参阅图4，其为本较佳实施例的立体图。如图4所示，由经向调整装置23与纬向调整装置25所形成的芯片容置槽210可放置待测芯片。位于承载座2的中央凸轴221突出于上承载座21的芯片容置槽210一特定高度，此特定高度系用以消弥芯片脚位与芯片下表面的特定高度差，而使中央凸轴221的上表面可直接接触芯片下表。由于中央凸轴221上的真空抽气孔222为同轴相连，因此，可用以真空吸容装于芯片容置槽210，并位于中央凸轴221上的芯片。
根据上述的实施例，本发明不需因芯片种类的不同而不断的更换如现有的承载盘，如此可节省因更换夹治具所需的人力成本及待机时间。
请参阅图5，其为本发明另一较佳实施例的立体图。其与上述实施例的系统结构大致相同，惟不同处在于其经向调整装置与纬向调整装置分别只包括有一经向滑块512及一纬向滑块511，其仅能对作芯片容置槽510作单边的调整。
上述实施例仅系为了方便说明而举例而已，本发明所主张的权利范围自应以申请专利范围所述为准，而非仅限于上述实施例。
权利要求
1.一种可调整式芯片夹治具，其特征在于包括
一承载台，该承载台的上表面设有至少一定位单元；以及
至少一承载座，该至少一承载座的下表面设有一固定单元，该至少一承载座是透过该固定单元以对应固设于该承载台的该至少一定位单元上，其中，该至少一承载座的上表面上设有一芯片容置槽、至少一经向调整装置、及至少一纬向调整装置，该至少一经向调整装置与该至少一纬向调整装置彼此呈正交排列，该芯片容置槽是透过该至少一经向调整装置与该至少一纬向调整装置以调整尺寸大小。
2.如权利要求1所述的可调整式芯片夹治具，其特征在于，该承载台的该至少一定位单元包括有一圆凸体，该圆凸体是凸出于该承载台的上表面，该至少一承载座的该固定单元包括有一圆型槽，该圆型槽是凹设于该至少一承载座的下表面，该至少一承载座是透过该圆凸体以对应嵌合固设于该承载台的该圆凸体上。
3.如权利要求1所述的可调整式芯片夹治具，其特征在于，该至少一经向调整装置包括一经向导槽、及至少一经向滑块，该至少一经向滑块对应滑设于该经向导槽内。
4.如权利要求3所述的可调整式芯片夹治具，其特征在于，该至少一经向滑块包括有二经向滑块，该二经向滑块分别位于该芯片容置槽的相对二端。
5.如权利要求3所述的可调整式芯片夹治具，其特征在于，该至少一经向调整装置更包括有至少一经向固定装置，该至少一经向固定装置包括有一调整长槽、至少一螺孔、及至少一螺杆，该调整长槽是贯设于该至少一经向滑块上，该至少一螺孔是开设于该经向导槽内，该至少一螺杆是穿经该调整长槽而对应螺合于该至少一螺孔内，使得该至少一经向滑块被固定于该经向导槽上。
6.如权利要求1所述的可调整式芯片夹治具，其特征在于，该至少一纬向调整装置包括一纬向导槽、及至少一纬向滑块，该至少一纬向滑块对应滑设于该纬向导槽内。
7.如权利要求6所述的可调整式芯片夹治具，其特征在于，该至少一纬向滑块包括有二纬向滑块，该二纬向滑块分别位于该芯片容置槽的相对二端。
8.如权利要求6所述的可调整式芯片夹治具，其特征在于，该至少一纬向调整装置更包括有至少一纬向固定装置，该至少一纬向固定装置包括有一调整长槽、至少一螺孔、及至少一螺杆，该调整长槽是贯设于该至少一纬向滑块上，该至少一螺孔是开设于该纬向导槽内，该至少一螺杆是穿经该调整长槽而对应螺合于该至少一螺孔内，使得该至少一纬向滑块被固定于该纬向导槽上。
9.如权利要求1所述的可调整式芯片夹治具，其特征在于，该至少一承载座包括一上承载座、及一下承载座。
10.如权利要求9所述的可调整式芯片夹治具，其特征在于，该上承载座穿设有一中央导孔，该下承载座凸设有一中央凸轴，该中央凸轴对应穿设于该中央导孔，并突出于该上承载座的该芯片容置槽。
11.如权利要求10所述的可调整式芯片夹治具，其特征在于，该下承载座的该中央凸轴穿设有一真空抽气孔；该承载台的该至少一定位单元上穿设有另一真空抽气孔，该另一真空抽气孔与该真空抽气孔为彼此对应并相互连通。
12.如权利要求9所述的可调整式芯片夹治具，其特征在于，该上承载座开设有至少一穿孔，该下承载座螺设有至少一螺孔，透过至少一螺杆穿经该上承载座的该至少一穿孔而对应锁合于该下承载座的该至少一螺孔内，使该上承载座与该下承载座相互耦合。
13.如权利要求1所述的可调整式芯片夹治具，其特征在于，该承载台的该至少一定位单元上设有一磁性组件。
14.如权利要求1所述的可调整式芯片夹治具，其特征在于，该承载台的该至少一定位单元的上表面凸设有一定位梢，该至少一承载座的该固定单元的下表面凹设有一定位孔，该承载台的该定位梢对应插置于该至少一承载座的该定位孔内。
全文摘要
本发明为一种可调整式芯片夹治具，主要是于一承载台上以磁力吸附固定有多数个承载座。每一个承载座的上表面设有一芯片容置槽。芯片容置槽是介于彼此呈正交排列的一经向调整装置与一纬向调整装置之间，并透过经向调整装置与纬向调整装置分别调整其位置来改变芯片容置槽的大小。因此，根据不同种类的芯片尺寸不同，可灵活且弹性的调整经向调整装置与纬向调整装置，使得待测芯片能适当且稳固的置放于芯片容置槽内，进而达到能正确量测芯片的目的。
文档编号H01L21/67GK101364560SQ20071014017
公开日2009年2月11日 申请日期2007年8月8日 优先权日2007年8月8日
发明者曾鸿贤 申请人:京元电子股份有限公司