专利名称：智能卡金属载带及其制造方法和包括该载带的封装模块的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种智能卡载带及其制造方法和包括该智能卡载带的封装模 块，更具体地讲，本发明涉及一种全金属的智能卡载带及其制造方法和包括 该全金属的智能卡载带的封装模块。
背景技术：
目前智能卡封装所采用的载带大部分是有机基板。然而，有机基板的制 造工艺需要涂胶、覆盖铜箔压合、蚀刻、电镀镍金等多个工艺步骤，其工艺 复杂，并且有机载带的成本较高，从而导致封装成本高。目前，智能卡载带的生产成本超过封装材料总成本的50%。因此，为了进一步降低智能卡封装 的成本，需要开发一种低成本的载带。发明内容本发明的目的在于提供一种制造工艺简单且成本低的智能卡载带及其制 造方法和包括该智能卡载带的智能卡封装模块。根据本发明的一方面，提供了一种智能卡载带，该智能卡载带包括多个 智能卡载带单元，每个智能卡载带单元包括基板，由金属材料制成；焊盘， 形成在基板的将要安装芯片的上表面上；镍层，形成在基板的下表面上和焊 盘中；金层，形成在镍层上。优选地，所述基板由铜或合金制成。优选地，每个智能卡载带单元通过金属连接区域与整个智能卡载带连接。 优选地，所述金属连接区域为邮票孔形状。根据本发明的另一方面，提供了一种智能卡载带的制造方法，所述方法 包括以下步骤对基板进行冲压，形成对位孔，其中，所述基板由金属材料 制成；通过蚀刻方法形成智能卡接触点区域间的隔离；通过半蚀刻方法在基 板的将安装芯片的表面上形成焊盘；在基板的下表面上和焊盘中电镀镍，形 成镍层；在镍层上电镀金，形成金层。优选地，所述基板由铜或者合金制成。根据本发明的又一方面，提供了一种包括智能卡载带的封装模块，其中，所述智能卡载带包括多个智能卡载带单元，每个智能卡载带单元包括基板， 由金属材料制成；焊盘，形成在基板的将要安装芯片的上表面上；镍层，形 成在基板的下表面上和焊盘中；金层，形成在镍层上。 优选地，所述基板由铜或者合金制成。优选地，每个智能卡载带单元通过金属连接区域与整个智能卡载带连接。 优选地，所述金属连接区域为邮票孔形状。
下文中，将通过参照附图来详细描述本发明的示例性实施例，本发明的 这些和/或其他方面及优点将会变得清楚和更易于理解，在附图中 图1是示出根据本发明示例性实施例的智能卡金属载带的示意图； 图2是示出根据本发明示例性实施例的智能卡金属载带单元的结构示意图；图3是沿着图2中的线A-A，截取的智能卡金属载带单元的剖视图； 图4示出了根据本发明示例性实施例的智能卡金属载带的制造工艺； 图5是根据本发明示例性实施例的封装的结构示意图； 图6是根据本发明示例性实施例的金属载带智能卡模块的剖视图； 图7是根据本发明示例性实施例的塑封胶后进行单个器件电气性能隔离 的结构示意图。
具体实施方式
下文中，将参照附图来更充分地描述本发明，在附图中示出了本发明的 示例性实施例。然而，本发明可以以许多不同的方式来实施，而不应该被理 解为限于这里阐述的实施例。相反，提供这些实施例，使得该公开将是彻底 和完全的，并将本发明的原理充分传达给本领域技术人员。在附图中，为了 清晰起见，可以夸大层和区域的尺寸和相对尺寸。在附图中，相同的标号始终表示相同的元件。以下，将参照附图来详细 描述本发明的示例性实施例。图1是示出根据本发明示例性实施例的智能卡金属载带的示意图，图是示出根据本发明示例性实施例的智能卡金属载带单元的结构示意图。在图 1和图2中，除了图中的白色区域外，其它区域均为金属区域，并且在一部 分金属上电镀了镍金。从图1和图2中可以看出，智能卡金属载带包括多个 智能卡金属载带单元，每个智能卡金属载带单元通过连接区域与整个载带连 接，并且每个智能卡载带单元通过连接区域实现力学支撑，其中，连接区域 为邮票孔设计并且连接区域由金属材料形成。通过蚀刻或者冲压工艺，智能 卡金属载带单元的接触点区域被隔离成几个独立的区域，但是上述接触点区 域通过连接区域与整个载带连接。图3是沿着图2中的线A-A，截取的智能卡金属载带单元的剖视图。如 图3的剖视图所示，智能卡金属载带单元包括基板1,由金属材料制成， 优选地，由铜或合金制成；焊盘3,形成在基板1的将要安装半导体芯片的 上表面上；镍层2,形成在基板1的下表面上和焊盘3中，通过电镀金属镍 (Ni)形成；金层4,形成在基板1的下表面上的4臬层2上和焊盘3中的镍 层2上，通过电镀金属金(Au)形成。与现有技术中采用有机材料作为基板 不同，根据本发明示例性实施例的载带为金属材料，例如，铜或合金。图4示出了根据本发明示例性实施例的智能卡金属载带的制造工艺。如 图4中所示，首先，对基板l进行冲压，形成对位孔，本发明中形成对位孔 的方法与现有技术中形成对位孔的方法相同，对此不作详细描述，其中，基 板1由金属制成，优选地，由铜或合金制成。接着，通过蚀刻方法形成智能 卡接触点区域间的隔离，金属载带单元的接触点区域被隔离成几个独立的区 域，并通过邮票孔设计的金属连接区域实现与整个载带的连接和力学支撑。 随后，通过半蚀刻方法在基板1的将安装半导体芯片的表面上形成焊盘3; 最后，在基板1的下表面上和焊盘3中电镀镍，形成镍层2，并且在镍层2 上电镀金，形成金层4。图5是根据本发明示例性实施例的封装的结构示意图。通过塑封胶，对 芯片和金线提供保护。本发明中所采用的塑封材料和塑封工艺与本领域技术 人员通常使用的塑封材料和塑封工艺相同。因此，将省略对塑封材料和塑封 工艺的进一步详细地解释。图6是根据本发明示例性实施例的金属载带智能卡模块的剖视图。除了 使用金属载带代替了传统的有机载带之外，图6中的封装结构与传统的智能 卡模块类似。另外，为了实现良好的机械性能并提供稳定的力学支撑，使用塑封胶代替了 UV胶。图7是根据本发明示例性实施例的塑封胶后进行单个器件电气性能隔离的结构示意图。经过冲压，实现接触区域的电气性能隔离，可以进行电气性 能测试。隔离开的区域由塑封胶提供力学支撑，而单个封装好的模块仍然有 三处连接区域，与整个载带连接。本发明通过用 一层金属材料代替现有技术中的有机基板作为智能卡载 带，减少了智能卡载带所需的工艺步骤，并降低了智能卡载带的生产成本， 从而降低了智能卡载带封装的生产成本。尽管已经结合示例性实施例示出和描述了本发明，但是本领域的技术人 员应该清楚，在不脱离由权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下，可 以做出修改和变换。
权利要求
1、一种智能卡载带，包括多个智能卡载带单元，每个智能卡载带单元包括基板，由金属材料制成；焊盘，形成在基板的将要安装芯片的上表面上；镍层，形成在基板的下表面上和焊盘中；金层，形成在镍层上。
2、 根据权利要求1所述的智能卡载带，其中，所述基板由铜或合金制成。
3、 根据权利要求1所述的智能卡载带，其中，每个智能卡载带单元通过 金属连接区域与整个智能卡载带连接。
4、 根据权利要求3所述的智能卡载带，其中，所述金属连接区域为邮票孔形状。
5、 一种智能卡载带的制造方法，所述方法包括以下步骤 对基板进行沖压，形成对位孔，其中，所述基板由金属材料制成； 通过蚀刻方法形成智能卡接触点区域间的隔离； 通过半蚀刻方法在基板的将安装芯片的表面上形成焊盘； 在基板的下表面上和焊盘中电镀镍，形成镍层； 在镍层上电镀金，形成金层。
6、 根据权利要求5所述的制造方法，其中，所述基板由铜或者合金制成。
7、 一种包括智能卡载带的封装模块，其中，所述智能卡载带包括多个智 能卡载带单元，每个智能卡载带单元包括基板，由金属材料制成； 焊盘，形成在基板的将要安装芯片的上表面上； 镍层，形成在基板的下表面上和焊盘中； 金层，形成在镍层上。
8、 根据权利要求7所述的封装模块，其中，所述基板由铜或者合金制成。
9、 根据权利要求7所述的封装模块，其中，每个智能卡载带单元通过金 属连接区域与整个智能卡载带连接。
10、 根据权利要求9所述的封装模块，其中，所述金属连接区域为邮票孔形状。
全文摘要
本发明提供了一种智能卡金属载带及其制造方法和包括该载带的封装模块。该智能卡载带包括多个智能卡载带单元，每个智能卡载带单元包括基板，由金属材料制成；焊盘，形成在基板的将要安装芯片的上表面上；镍层，形成在基板的下表面上和焊盘中；金层，形成在镍层上。
文档编号H01L23/498GK101241894SQ20071015191
公开日2008年8月13日 申请日期2007年9月20日 优先权日2007年9月20日
发明者黄玉财 申请人:三星电子株式会社;三星半导体(中国)研究开发有限公司