专利名称：环形表面粘着型导线架的制作方法
技术领域：
本发明关于一种表面粘着型导线架，且特别是有关于一种环形表面粘着型导线架。
背景技术：
由于具有寿命长、轻巧、低耗电量以及不含水银等有害物质等优点，半导体发 光元件，如发光二极管(Light emitting diode， LED)，已成为一种非常理想的新 式照明光源，并且正蓬勃发展。
当照明面积及强度的需求增加，除了增加单颗LED的发光功率，亦可以增加光 源数目来达成。当LED数目增加，对应的电路更加复杂，如何排列多个LED及对应 的电路是个需要面对的问题。若将多个LED以方阵方式个别设置于电路板上，除了 上述电路复杂度的问题外，欲在有限的电路板空间中腾出该方阵的空间亦非易事。 另外，以方阵排列的光源所产生的照明效果亦不均匀，尤其是中间部分的照度将明 显高于其他位置。当欲使有效照明区域均达到最低照度，则将使中间区域的照度明 显高于其他位置。换句话说，这种排列方式浪费能源。
如果能方便地设置LED以及对应的电路，降低设计以及组装的复杂度，进而节 省设计时程以及组装成本。因此，本发明提供一种环形表面粘着型导线架，用以满 足上述需求。
发明内容
本发明的一目的在于提供一种环形表面粘着型导线架，用以承载多个发光晶 片，其能方便地设置LED以及对应的电路，降低设计以及组装的复杂度，并且照明 效果均匀。
根据一具体实施例，环形表面粘拳型导线架包含环形本体、多个基座以及多个 支架。环形本体包含多个凹陷部。每一基座与环形本体连接并设置于凹陷部其中之 一内，其中发光晶片可设置于基座上。每一支架与环形本体连接且具有一接触面。
上述的环形表面粘着型导线架，其中该环形本体为封闭环、多边形或圆形其中之一。
上述的环形表面粘着型导线架，其中所述支架的接触面大致共平面。上述的环形表面粘着型导线架，其中该环形本体包含一底表面。 上述的环形表面粘着型导线架，其中所述基座其中的一基座包含一第一底表
面，该环形本体包含一第二底表面，该第一底表面暴露于该第二底表面。
上述的环形表面粘着型导线架，其中所述基座其中的一基座与所述支架其中的
一支架相连接。
上述的环形表面粘着型导线架，其中所述支架其中的一支架对应所述基座其中 至少两个基座。
上述的环形表面粘着型导线架，其中每一所述发光晶片为一发光二极管或一半 导体激光。
上述的环形表面粘着型导线架，其中该凹陷部填满一封胶以覆盖该发光晶片。
上述的环形表面粘着型导线架，进一步包含一控制电路，其中所述发光晶片与 所述支架电性连接，该控制电路电性连接至所述支架以控制所述发光晶片发光。
上述的环形表面粘着型导线架，其中所述凹陷部其中之一容纳所述发光晶片其 中三个发光晶片，该三个发光晶片分别发出一红光、 一绿光以及一蓝光。
本发明的环形表面粘着型导线架的有益效果在于其能设置多个发光晶片，且 能分别控制发光晶片发光，因此降低了设计以及组装的复杂度，进而节省设计时程 以及组装成本。
相较于先前技术，本发明的环形表面粘着型导线架能设置多个发光晶片， 一次 设置于电路板上，降低了设计以及组装的复杂度，进而节省设计时程以及组装成本， 并且避免先前技术中设置多个单颗LED而产生制程不稳定(重复放置LED)以及电路 布局困难度等问题。另外，本发明的环形表面粘着型导线架采用环形设计可达到以 少量发光晶片即可满足所需照度，不会有局部照度过高而浪费能源的现象。并且， 非封闭的环形本体设计可适用更多形态的电路配置，增加本发明的环形表面粘着型 导线架的适用场合。另外，在单一凹陷部内可设置多个可发射不同颜色光线的发光 晶片，藉由控制电路控制个别发光晶片发光，使得单一凹陷部可发射不同颜色的光 线，增加照明功能。
关于本发明的优点与精神可以藉由以下的发明详述及所附图式得到进一步的 了解。
图1A:是根据本发明第一实施例的环形表面粘着型导线架的俯视图。 图1B:是图1A沿X-X线的剖面图。
图2:是根据本发明第二实施例的环形表面粘着型导线架的剖面图。 图3:是根据本发明第三实施例的环形表面粘着型导线架的俯视图。图4:是根据本发明第四实施例的环形表面粘着型导线架的俯视图。
具体实施例方式
请参阅图1A及图1B。图1A系绘示根据本发明第一实施例的环形表面粘着型 导线架1的俯视图。图1B系绘示图一A沿X-X线的剖面图。如图1A及图1B所示， 环形表面粘着型导线架1用以承载发光晶片3，且包含环形本体10、多个基座12 以及多个支架14。
根据第一具体实施例，环形本体10包含多个凹陷部100。每一基座12连接于 支架14其中之一以及环形本体10，并设置于凹陷部100其中之一内，其中发光晶 片3可设置于基座12上。每一支架14具有一接触面140，且接触面140大致共平 面。于另一实施例中，环形本体IO包含底表面102，底表面102与接触面140大 致共平面。因此，环形表面粘着型导线架l可更稳定地位于电路板(未显示)上，增 加与电路板焊接的稳定性。
补充说明的是，虽然大部分情形接触面140形成的平面低于环形本体10的底 表面102，如图1B所示，但实际设计中，接触面140形成的平面亦可能高于环形 本体10的底表面102，此应视实际产品需求而定。
根据第一具体实施例，环形表面粘着型导线架1进一步包含控制电路16(于图 1A中以虚线表示)，其中发光晶片3与支架14电性连接，控制电路16电性连接至 支架14以控制发光晶片3发光。控制电路16可直接埋入于环形本体10中，使之 成为一体，便于安装。补充说明，控制电路16另有控制接脚162与电路板电性连 接。另外，控制电路16除了可位于环形本体10内(图1A所示)，也可位于电路板(未 显示)上。
由于环形表面粘着型导线架1可承载多个发光晶片3，且控制电路16可分别 独立控制发光晶片3发光，因此可达到各种照明需求。举例而言，控制只有一部份 发光晶片3发光以形成指示型光源，让整体光源不只有照明功能，也能具有指示功 能。尤其是当凹陷部100容纳多个发光晶片3时(未显示于图中)，藉由控制电路 16控制，单一凹陷部100可发出不同颜色的光。例如，单一凹陷部100包含三个 发光晶片3，可分别发出红、绿光以及蓝光。藉由混光效果，该个凹陷部100可提 供多种色光。其中发光晶片3可为发光二极管或半导体激光。
此外，凹陷部100系可填满封胶(未显示于图中)以覆盖发光晶片3，以完成封 装制程。每一基座12均与一支架14连接，藉由发光晶片3于运作中所产生的热可 经由基座12传导至与其连接的支架14散逸出去。
请参阅图2，图2系绘示根据本发明第二实施例的环形表面粘着型导线架2的 剖面图。图2的剖面位置可参照图1的Y-Y线。如图1B及图2所示，第二实施例与第一实施例主要不同之处在于基座22暴露于环形本体20。基座22其中之一包 含第一底表面220。环形本体20包含第二底表面202，第一底表面220暴露于第二 底表面202。因此，基座22可直接与设置于电路板(未显示)的导热元件接触，其 中导热元件可属于电路板本身，亦可为额外的元件而嵌入电路板或与电路板配合设 置(例如电路板镂空)。于一般情形，当发光晶片5经由基座22直接藉由其他导热 元件散热时，基座22通常不再与支架24连接，但本发明并不以此为限。原则上只 要能排除结构几何限制和电性绝缘问题，基座22亦可同时连接支架24以使发光晶 片5能获取更大的散热率。
如图1A所示，环形本体10系一个圆形封闭环。当然，环形本体10也可为多 边形及圆形，并且亦可为非封闭环。请参阅图3，图3系绘示根据本发明第三实施 例的环形表面粘着型导线架4的俯视图。如图3所示，环形本体40系一个非封闭 环。环形本体40的开口可适应电路板上其他元件的设置，避免与其他元件在配置 上产生干涉，使得本发明的环形表面粘着型导线架可有更大的适用范围。
请参阅图4，图4绘示根据本发明第四实施例的环形表面粘着型导线架6的俯 视图。于此实施例中， 一个支架64可对应至少两个基座62。举例来说，若环形表 面粘着型导线架6只需要区域性地控制多个发光晶片7发光，而不需要个别控制每 一个发光晶片7发光，多个基座62可与同一个支架64相连接(如图4所示，支架 64与两个基座62相连接)。因此，支架64的数量降低可简化控制线路(未显示)以 及减少环形表面粘着型导线架6与电路板(未显示)的焊接点。进而，在只需区域性 地控制发光晶片7发光的情况下，可简化制程时间与复杂度。
藉由以上较佳具体实施例的详述，系希望能更加清楚描述本发明的特征与精 神，而并非以上述所揭露的较佳具体实施例来对本发明的范畴加以限制。相反地， 其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本发明所欲申请的权利要求的 范畴内。因此，本发明所申请的权利要求的范畴应该根据上述的说明作最宽广的解 释，以致使其涵盖所有可能的改变以及具相等性的安排。
权利要求
1.一种环形表面粘着型导线架，用以承载多个发光晶片，其特征在于，该环形表面粘着型导线架包含一环形本体，包含多个凹陷部；多个基座，每一所述基座与该环形本体连接并设置于所述凹陷部其中之一内，其中所述发光晶片设置于所述基座上；以及多个支架，每一所述支架与该环形本体连接且具有一接触面。
2. 如权利要求1所述的环形表面粘着型导线架，其特征在于，其中该环形本体 为封闭环、多边形或圆形其中之一。
3. 如权利要求1所述的环形表面粘着型导线架，其特征在于，其中所述支架的 接触面大致共平面。
4. 如权利要求1所述的环形表面粘着型导线架，其特征在于，其中该环形本体 包含一底表面。
5. 如权利要求1所述的环形表面粘着型导线架，其特征在于，其中所述基座其 中的一基座包含一第一底表面，该环形本体包含一第二底表面，该第一底表面暴露 于该第二底表面。
6. 如权利要求1所述的环形表面粘着型导线架，其特征在于，其中所述基座其 中的一基座与所述支架其中的一支架相连接。
7. 如权利要求l所述的环形表面粘着型导线架，其特征在于，其中所述支架其 中的一支架对应所述基座其中至少两个基座。
8. 如权利要求1所述的环形表面粘着型导线架，其特征在于，其中每一所述发 光晶片为一发光二极管或一半导体激光。
9. 如权利要求1所述的环形表面粘着型导线架，其特征在于，其中该凹陷部填 满一封胶以覆盖该发光晶片。
10. 如权利要求l所述的环形表面粘着型导线架，其特征在于，进一步包含一控 制电路，其中所述发光晶片与所述支架电性连接，该控制电路电性连接至所述支架 以控制所述发光晶片发光。
11. 如权利要求l所述的环形表面粘着型导线架，其特征在于，其中所述凹陷部 其中之一容纳所述发光晶片其中三个发光晶片，该三个发光晶片分别发出一红光、 一绿光以及一蓝光。
全文摘要
本发明揭露一种环形表面粘着型导线架，用以承载多个发光晶片。本发明的环形表面粘着型导线架包含环形本体、多个基座以及多个支架。环形本体包含多个凹陷部。每一基座与环形本体连接并设置于凹陷部其中之一内，其中发光晶片可设置于基座上。每一支架与环形本体连接且具有一接触面。
文档编号H01L25/00GK101409272SQ20071016380
公开日2009年4月15日 申请日期2007年10月9日 优先权日2007年10月9日
发明者刘文忠, 周万顺, 朱新昌, 李廷玺 申请人:一诠精密工业股份有限公司