窗口上下模流平衡的封装构造与封装方法

专利名称：窗口上下模流平衡的封装构造与封装方法
技术领域：
本发明涉及一种窗口型半导体封装技术，特別是涉及一种窗口上下模 流平衡的封装构造与封装方法。
背景技术：
在众多集成电路封装类型中，窗口型封装构造(WBGA， Window Ball GridArray)是利用具有开窗槽孔的基板承载一晶片于其上并适当封胶之。目 前形成模封胶体是转移成型(transfer molding)技术形成，其是将该窗口型封 装构造置于一模具中，对该模具注入模封胶体前驱物再加以熟化，以密封 该窗口型封装构造的内部元件，例如晶片与电性连接元件。然而，在注入 该模封胶体时，该模封胶体的基板上模封面积大于该模封胶体的基板下模 封面积，易造成上、下模流速度不均的情形。此种现象会导致模流速度较 快的胶体会在基板表面产生溢胶问题，而模流速度较慢的胶体则会有填胶 的不充实而形成气泡或空隙。
如图l所示， 一种现有的窗口型封装构造100主要包括一基板110、 一 晶片120、多个例如焊线的电性连接元件130以及一模封胶体140。该基板 110具有一上表面111、 一下表面112以及一贯穿该上表面111与该下表面 112的开窗槽孔113。如图2所示，该基板110的该上表面111包括有一黏 晶区114并在该上表面111涂布一黏晶胶116，用以黏接该晶片120使该晶 片120黏固于该基板110上。该下表面112形成有多个外接垫115(如图1 所示)。再如图2所示，该开窗槽孔113的两端在该私晶区114之外分别形 成为一入月交口 113A与一出胶口 113B。如图l及图2所示，该晶片120的 一主动面121为朝下并设置于该黏晶区114且不遮盖该入胶口 113A与该出 胶口 113B。该晶片120的该主动面121形成有多个焊垫123并可借由所述 电性连接元件130通过该开窗槽孔113连接所述焊垫123至该基板110。该 模封胶体140包括有一上模封部141及一下模封部142,其中该上模封部 141形成于该上表面111且用以密封该晶片120，该下^^莫封部142形成于该 下表面112与该开窗槽孔113,用以密封所述电性连接元件130。多个外接 端子150是设置于该基板110的所述外接垫115,用以对外电性连接至一印 刷电路板(图中未绘出)。在以往的基板架构中，该开窗槽孔113是为中心配 置，即该开窗槽孔113的中心点对准于每一封装单元内基板110与该晶片 120的中心点，而该入胶口 113A与该出胶口 113B具有相同开孔面积。如图1 3所示，在形成该模封胶体140的过程中，利用一上模具10与 一下模具20夹置该基板110，并注入该模封胶体140的前驱物，使模封胶 体140前驱物流入上模穴以形成该上模封部141并自该入胶口 113A流往下 模穴以形成该下模封部142。再如图1 3所示，由于该下模封部142的填充 空间是小于该上模封部141,形成该下模封部142的下模流速度142A会大 于形成该上模封部141的上模流速度141A,在此情况下，该下模封部142 会先填满下模穴而比该上模封部141更早到达该出胶口 113B，故该下模封 部142会通过该出月交口 113B而往该上才莫封部141喷出，并持续加压模流直 到该上模封部141填满上模穴，产生的时间差会导致该下模封部142在该 基板110的下表面112产生溢胶142B(如图1所示)，甚至覆盖至所述外接 垫115，使部份外接端子150接合不良。此外，该下模封部142会由该出胶 口 113B喷出产生上模流干扰，影响原在上模穴内空气的排出，易于该上模 封部141内形成气泡141B(如图1所示)，使得该窗口型封装构造100的品 质变差。
有鉴于上述现有的窗口型封装构造与封装方法存在的缺陷，本发明人 基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理 的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型的窗口上下模流平衡的封 装构造与封装方法，能够改进一般现有的窗口型封装构造与封装方法，使 其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后， 终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容
本发明的主要目的在于，克服现有的窗口型封装构造与封装方法存在 的缺陷，而提供一种新型的窗口上下模流平衡的封装构造，所要解决的技 术问题是使其借由开窗槽孔的位移偏心以形成口径狭窄的入胶口 ，进而减 緩下模流的模流速度达到上下模流平衡的功效，避免下模流的模流速度过 快而形成溢胶与气泡的缺陷，从而更加适于实用。
本发明的次一目的在于，提供一种窗口上下模流平衡的封装方法，所 要解决的技术问题是以于形成模封胶体的过程中防止该模封胶体向外溢 胶，避免基板受到该模封胶体的污染。
本发明的目的及解决其技术问题是釆用以下技术方案来实现的。依据 本发明提出的一种窗口上下模流平衡的封装构造，包括 一基板，具有一 上表面、 一下表面以及至少一开窗槽孔，该上表面包括一黏晶区以及一包 周该黏晶区与该开窗槽孔的上模封区，该下表面包括有一包围该开窗槽孔 的下模封区，并且该开窗槽孔的两端形成为 一 超出该黏晶区的入胶口以及 一超出该黏晶区的出胶口，该入胶口小于该出胶口； 一晶片，设置于该翁
5晶区并局部覆盖该开窗槽孔而使该入胶口与该出胶口露出；多个电性连接
元件，通过该开窗槽孔电性连接该晶片与该基板；以及一模封胶体，具有 一上模封部与一下模封部，该上模封部形成于该上模封区，该下模封部形 成于该下模封区与该开窗槽孔，该上模封部与该下模封部连接于该入胶口 与该出胶口，并且该上模封部大于该下模封部。
本发明的目的及解决其技术问题还可釆用以下技术措施进一步实现。 前述的窗口上下模流平衡的封装构造，其中所述的开窗槽孔的中心点 是不对准于该晶片的中心点。
前述的窗口上下模流平衡的封装构造，其中所述的上模封部密封该晶片。
前述的窗口上下模流平衡的封装构造，其中所述的下模封部密封所述 电性连接元件。
前述的窗口上下模流平衡的封装构造，其中所述的基板的该上表面形 成有一浇口，其邻近于该入胶口。
前述的窗口上下模流平衡的封装构造，其中所述的入胶口具有一小于 半圓形的弧形边缘。
前述的窗口上下模流平衡的封装构造，其中所述的出胶口具有一概呈 半圆形的弧形边缘。
前述的窗口上下模流平衡的封装构造，其中所述的基板具有多个外接 垫，其是设于该下表面且在该下模封区之外。
前述的窗口上下模流平衡的封装构造，其另包括有多个外接端子，其 是设置于所述外接垫。
本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本 发明提出的一种窗口上下模流平衡的封装方法，包括提供一基板，具有 一上表面、 一下表面以及至少一开窗槽孔，该上表面包括有一黏晶区以及 一包围该黏晶区与该开窗槽孔的上模封区，该下表面包括有一 包围该开窗 槽孔的下模封区，并且该开窗槽孔的两端形成为一超出该黏晶区的入胶口 以及一超出该黏晶区的出胶口，该入胶口是小于该出胶口；设置一晶片于 该黏晶区并局部覆盖该开窗槽孔而使该入胶口与该出胶口露出；形成多个 电性连接元件，通过该开窗槽孔电性连接该晶片与该基板；以及形成一模 封胶体，具有一上模封部与一下模封部，该上模封部形成于该上模封区， 该下模封部形成于该下模封区与该开窗槽孔，该上模封部与该下模封部连 接于该入胶口与该出胶口 ，并且该上模封部是大于该下模封部。
本发明的目的及解决其技术问题还可釆用以下技术措施进一步实现。
前述的窗口上下模流平衡的封装方法，形成该上模封部与该下模封部的模流速度为平衡，以汇合于该出胶口。
前述的窗口上下模流平衡的封装方法，其中所述的开窗槽孔的中心点 是不对准于该晶片的中心点。
前述的窗口上下模流平衡的封装方法，其中所述的上模封部是密封该 晶片。
前述的窗口上下模流平衡的封装方法，其中所述的下模封部密封所述 电性连接元件。
前述的窗口上下模流平衡的封装方法，其中所述的基板的该上表面形 成有一浇口，其是邻近于该入胶口。
前述的窗口上下模流平衡的封装方法，其中所述的入胶口具有一小于 半圆形的弧形边缘。
前述的窗口上下模流平衡的封装方法，其中所述的出胶口具有一概呈 半圆形的弧形边缘。
前述的窗口上下模流平衡的封装方法，其中所述的基板具有多个外接 垫，其是设于该下表面且在该下模封区之外。
前述的窗口上下模流平衡的封装方法，其另包括有设置多个外接端 子于所述外"l妄垫。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知，为了 达到上述目的，本发明提供了一种窗口上下模流平衡的封装构造，包括一 基板、 一晶片、多个电性连接元件以及一模封胶体。该基板具有一上表面、 一下表面以及至少一开窗槽孔，该上表面包括有一黏晶区以及一包围该黏 晶区与该开窗槽孔的上模封区，该下表面包括有一 包围该开窗槽孔的下模 封区，并且该开窗槽孔的两端形成为 一超出该黏晶区的入胶口以及一超出 该黏晶区的出胶口，该入胶口是小于该出胶口。该晶片是设置于该黏晶区 并局部覆盖该开窗槽孔而使该入胶口与该出胶口露出。所述电性连接元件 是通过该开窗槽孔电性连接该晶片与该基板。该模封胶体具有一上模封部 与一下模封部，该上模封部形成于该上模封区，该下模封部形成于该下模 封区与该开窗槽孔，该上模封部与该下模封部连接于该入胶口与该出胶口 ， 并且该上模封部大于该下模封部。另揭示前述的窗口型封装构造的制造方 法。
在前述的封装构造中，该开窗槽孔的中心点是可不对准于该晶片的中 心点。
在前述的封装构造中，该上模封部可密封该晶片。 在前述的封装构造中，该下模封部可密封所述电性连接元件。 在前述的封装构造中，该基板的该上表面可形成有一浇口，其是邻近 于该入"交口 。在前述的封装构造中，该入胶口可具有一小于半圆形的弧形边缘。 在前述的封装构造中，该出胶口可具有一概呈半圆形的弧形边缘。 在前述的封装构造中，该基板可具有多个外接垫，其是设于该下表面
且在该下模封区之外。
在前述的封装构造中，可另包括有多个外接端子，其是设置于所述外接垫。
借由上述技术方案，本发明窗口上下模流平衡的封装构造与封装方法
至少具有下列优点
1) 借由开窗槽孔的位移偏心以形成口径狭窄的入胶口，进而减緩下模 流的模流速度达到上下模流平衡的功效，避免下模流的模流速度过快而形 成溢胶与气泡的缺陷。
2) 本发明以于形成模封胶体的过程中防止该模封胶体向外溢胶，避免 基板受到该模封胶体的污染。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的 技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和 其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附 图，详细"i兌明如下。


图1现有的窗口型封装构造横切窗口的截面示意图。 图2现有的窗口型封装构造中一基板的上表面示意图。 图3现有的窗口型封装构造在模封时沿窗口剖切的基板截面示意图。 图4依据本发明的一具体实施例， 一种窗口型封装构造横切窗口的截 面示意图。
图5依据本发明的一具体实施例，该窗口型封装构造中一基板的上表 面示意图。
图6依据本发明的一具体实施例，该窗口型封装构造中模封前的基板 下表面示意图。
图7依据本发明的一具体实施例，该窗口型封装构造在模封前的基板 上表面示意图。
图8依据本发明的一具体实施例，该窗口型封装构造在模封时沿窗口 剖切的基板截面示意图。
10:上模具 20:下模具
30:上模具 40:下模具
100:封装构造 110:基板
111:上表面 112:下表面113:开窗槽孔113A:入胶口113B:出胶口114蕃占晶区
115.外接垫116黏晶胶
120: 晶片121主动面
122:背面123焊垫
130:电性连接元件140模封胶体
141:上模封部141A:上纟莫流速度141B:气泡142下模封部
142A:下模流速度142B:溢胶150.外接端子200封装构造
210基板211:上表面
212下表面213开窗槽孔
213A:入胶口213B:出胶口214點晶区215.上模封区
216下模封区217:浇口
218外接垫219:黏晶胶
220晶片221:主动面
222背面223:焊垫
230电性连接元件240:模封胶体
241上模封部241A:上模流速度242.下模封部242A:下才莫流速度250外接端子
具体实施例方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功 效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的窗口上下模流平衡的 封装构造与封装方法其具体实施方式
、结构、特征及其功效，详细说明如 后。
依本发明的一具体实施例，如图4所示， 一种窗口上下模流平衡的封 装构造200包括一基板210、 一晶片220、多个电性连接元件230以及一模 封胶体240。
该基板210具有一上表面211、 一相对的下表面212以及至少一开窗槽 孔213,该开窗槽孔213为狭长状并由该上表面211贯穿至该下表面212。 该基板210是作为晶片载体并具有单层或多层线路结构，例如印刷电路板。
如图4所示，并请配合参阅图5,该基板210的该上表面211包括有一 教晶区214以及一包围该黏晶区214与该开窗槽孔213的上;f莫封区215。该基板210的上表面211的黏贴覆盖面积 所界定。该上模封区215依据该模封胶体240在该基板210的上表面211 的覆盖面积所界定，该上模封区215的外缘可与该基板210的上表面211 对齐或稍小。并且该开窗槽孔213的两端形成为一超出该黏晶区214的入 胶口 213A以及一超出该黏晶区214的出胶口 213B。如图7所示，当该晶 片220贴设于该基板210的上表面211,该入胶口 213A与该出胶口 213B 为露出，以供该模封胶体240得顺利通过该入胶口 213A与该出胶口 213B。 其中该开窗槽孔213为偏心设置，以使该开窗槽孔213的中心点不对准于 该黏晶区214，故该入胶口 213A是小于该出胶口 213B。如图4所示，并请 配合参阅图6,该下表面212包括有一包围该开窗槽孔213的下模封区216, 其是依据该模封胶体240在该基板210的下表面212的覆盖面积所界定。
请参阅图4及图5所示，该基板210的该上表面211是可涂布有一黏 晶胶219,以供黏贴固定该晶片220,该黏晶胶219的涂布范围是可略大于 该黏晶区214(如图5所示)。在本实施例中，该基板210的该上表面211可 形成有一浇口 217,该浇口 217邻近于该入月交口 213A。在不同实施例中， 浇口亦可设于该基板210之外的基板条其它区域。请参阅图6所示，该基 板210可具有多个外接垫218,其设于该下表面212且在该下模封区216之 外，所述外接垫218是可呈多排排列或是格状阵列型态。
该晶片220是具有一形成有多个焊垫223的主动面221以及一相对的 背面222，其中所述焊垫223是可作为该晶片220的内部集成电路元件的对 外电极端。请参阅图4及图7所示，该晶片220的该主动面221是朝下设 置于该黏晶区214并利用该黏晶胶219固定于该基板210上并显露所述焊 垫223,且该晶片220是局部覆盖该开窗槽孔213而使该入胶口 213A与该 出胶口 213B露出。该开窗槽孔213的中心点是可不对准于该晶片220的中 心点，以使该入胶口 213A是小于该出胶口 213B。请参阅图7所示，在一 具体实施例中，该入胶口 213A是可具有一小于半圆形的弧形边缘，该出胶 口 213B是可具有一概呈半圓形的弧形边缘，以便于胶体导入与排出。
请参阅图4所示，所述电性连接元件230通过该开窗槽孔213电性连 接该晶片220与该基板210。其中所述电性连接元件230是可为打线形成的 焊线，所述焊线的一端连接该晶片220的所述焊垫223,而另一端连接至该 基板210在该下表面212的接指(图未绘出)，达到该晶片220与该基板210 的电性互连。
请参阅图4所示，该模封胶体240具有一上模封部241与一下模封部 242,该上模封部241是形成于该上模封区215(如图5所示)，该下模封部 242形成于该下^^封区216与该开窗槽孔213(如图6所示)，该上模封部241 与该下才莫封部242是连接于该入胶口 213A与该出胶口 213B,并且该上才莫
10封部241大于该下模封部242。该形成于该基板210的该上表面211的上模 封部241可用以密封该晶片220,而该形成于该基板210的该下表面212且 较少量的下模封部242则密封所述电性连接元件230。
具体而言，该窗口型封装构造200可另包括有多个外接端子250,其设 置于所述外接垫218,以供作为输入端及/或输出端以使该窗口型封装构造 200与外界装置，如与一印刷电路板(图中未绘出)形成电性连接关是。所述 外接端子250是可包括焊球、锡膏、接触垫或接触针。
请参阅图4及图8所示，在该模封胶体240的形成过程中，利用一上 模具30与一下模具40夹置该基板210,以令该晶片220容设于该上模具 30的上模穴中，令该开窗槽孔213对准于该下模具40的下模穴。当该模封 胶体240的前驱物注入至上模穴时，模封胶体前驱物流往上模穴以形成该 上模封部241，并经过该入胶口 213A流往下模穴以形成该下模封部242， 在固化之后以形成该;f莫封胶体240 。
因此，请参阅图6及图7所示，借由该开窗槽孔213位移偏心的方式 所形成口径狭窄的该入胶口 213A,以减緩该下模封部242的下模流速度 242A,使得该下模流速度242A与该上模封部241的上模流速度241A达到 平衡(如图8所示)，以均匀充填该上模封部241与该下才莫封部242，使该上 模封部241与该下模封部242中的每一角落均将均匀充填该模封胶体240 而不会有孔洞与溢胶现象(如图4所示)。其中，该上模封部241与该下模封 部242的前趋物会同时汇集到该出胶口 213B，不会有干扰上模流的问题， 以避免该模封胶体240回包形成气泡的缺陷。
此外，当该才莫封胶体240经由该入胶口 213A而流入该下模具40的模 穴时，由于该入胶口 213A的口径狭窄而使该模封胶体240的下模流速度 242A减緩，缩短了等待该上模封部241填满的时间差，使该模封胶体240 的该下模封部242不致溢流入该基板210的该下表面212与该下模具40表 面之间的压合间隙中，避免对所述外接垫218产生溢胶污染的问题，故解 决了现有的基板的外接垫与外接端子接合不良的问题，进而提升该窗口型 封装构造200的电性连接与传输品质。
本发明另揭示前述的窗口型封装构造200的制造方法，其步骤包括， 首先提供上述的基板210,其是具有一上表面211、 一下表面212以及至少 一开窗槽孔213，该开窗槽孔213的两端是形成为一超出该黏晶区214的入 胶口 213A以及一超出该恭晶区214的出胶口 213B,并且该入胶口 213A是 小于该出胶口 213B。
接着，设置上述的晶片220于该基板210上，以将该晶片220的一主 动面221朝下接置于该黏晶区214并使该入胶口 213A与该出胶口 213B露 出。在设置该晶片220后，形成多个电性连接元件230,例如打线形成的焊线，通过该开窗槽孔213电性连接该晶片220的所述焊垫223与该基板210。 最后，形成一模封胶体240于该基板210的该上表面211、开窗槽孔 213与该下表面212。在形成该模封胶体240的过程中，如图4及图8所示， 利用 一上模具30与 一下模具40夹置该基板210,并注入该模封胶体240的 前驱物。该模封胶体240的上模封部241是形成于该上模封区215以密封 该晶片220,该模封胶体240的下模封部242是形成于该下模封区216与该 开窗槽孔213以密封所述电性连接元件230，其中该上模封部241与该下模 封部242是连接于该入胶口 213A与该出月交口 213B，并且该上才莫封部241 是大于该下模封部242。利用缩小的入胶口 213A,减缓形成该下模封部242 的下模流速度242A,故形成该上模封部241的上模流速度241A与该下模 流速度242A可达到平衡，并汇合于该出胶口 213B,如此可避免现有的下 模流速度242A过快所产生的填胶空隙与溢胶问题。请参阅图4及图8所示， 借由口径狭窄的该入胶口 213A可令该下模封部242的下模流速度242A减 緩，使该模封胶体240不致溢流至所述外接垫218,故具有避免窗口型模封 溢胶污染的功效，并且能沿用既有封装设备进行封装作业，不需要另外设 置元件，亦不会增加制程步骤。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式 上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发 明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利 用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但 凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例 所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围 内。
权利要求
1、一种窗口上下模流平衡的封装构造，其特征在于其包括一基板，具有一上表面、一下表面以及至少一开窗槽孔，该上表面包括一黏晶区以及一包围该黏晶区与该开窗槽孔的上模封区，该下表面包括有一包围该开窗槽孔的下模封区，并且该开窗槽孔的两端形成为一超出该黏晶区的入胶口以及一超出该黏晶区的出胶口，该入胶口小于该出胶口；一晶片，设置于该黏晶区并局部覆盖该开窗槽孔而使该入胶口与该出胶口露出；多个电性连接元件，通过该开窗槽孔电性连接该晶片与该基板；以及一模封胶体，具有一上模封部与一下模封部，该上模封部形成于该上模封区，该下模封部形成于该下模封区与该开窗槽孔，该上模封部与该下模封部连接于该入胶口与该出胶口，并且该上模封部大于该下模封部。
2、 根据权利要求1所述的窗口上下模流平衡的封装构造，其特征在于 所述的开窗槽孔的中心点是不对准于该晶片的中心点。
3、 根据权利要求1所述的窗口上下模流平衡的封装构造，其特征在于 所述的上模封部密封该晶片。
4、 根据权利要求1或3所述的窗口上下模流平衡的封装构造，其特征 在于所述的下模封部密封所述电性连接元件。
5、 根据权利要求1所述的窗口上下模流平衡的封装构造，其特征在于 所述的基板的该上表面形成有一浇口 ，其邻近于该入胶口 。
6、 根据权利要求1所述的窗口上下模流平衡的封装构造，其特征在于 所述的入胶口具有 一 小于半圆形的弧形边缘。
7、 根据权利要求l或6所述的窗口上下模流平衡的封装构造，其特征 在于所述的出胶口具有一呈半圓形的弧形边缘。
8、 根据权利要求1所述的窗口上下模流平衡的封装构造，其特征在于 所述的基板具有多个外接垫，其是设于该下表面且在该下模封区之外。
9、 根据权利要求8所述的窗口上下模流平衡的封装构造，其特征在于 其另包括有多个外接端子，其设置于所述外接垫。
10、 一种窗口上下模流平衡的封装方法，其特征在于其包括 提供一基板，具有一上表面、 一下表面以及至少一开窗槽孔，该上表面包括有一黏晶区以及一包围该黏晶区与该开窗槽孔的上模封区，该下表 面包括有一包围该开窗槽孔的下模封区，并且该开窗槽孔的两端形成为一 超出该黏晶区的入胶口以及一超出该翁晶区的出胶口 ，该入胶口是小于该 出胶口；设置一晶片于该翁晶区并局部覆盖该开窗槽孔而使该入胶口与该出胶口露出；形成多个电性连接元件，通过该开窗槽孔电性连接该晶片与该基板；以及形成一模封胶体，具有一上模封部与一下模封部，该上模封部形成于 该上模封区，该下模封部形成于该下模封区与该开窗槽孔，该上模封部与 该下模封部连接于该入胶口与该出胶口，并且该上模封部是大于该下模封部。
11、 根据权利要求IO所述的窗口上下模流平衡的封装方法，其特征在于形成该上模封部与该下模封部的模流速度为平衡，以汇合于该出胶口。
12、 根据权利要求IO所述的窗口上下模流平衡的封装方法，其特征在于所述的开窗槽孔的中心点是不对准于该晶片的中心点。
13、 根据权利要求IO所述的窗口上下模流平衡的封装方法，其特征在 于所述的上^t封部是密封该晶片。
14、 根据权利要求10或13所述的窗口上下模流平衡的封装方法，其 特征在于所述的下模封部密封所述电性连接元件。
15、 根据权利要求IO所述的窗口上下模流平衡的封装方法，其特征在 于所述的基板的该上表面形成有一浇口 ，其是邻近于该入胶口 。
16、 根据权利要求IO所述的窗口上下模流平衡的封装方法，其特征在 于所述的入胶口具有一小于半圓形的弧形边缘。
17、 根据权利要求10或16所述的窗口上下模流平衡的封装方法，其 特征在于所述的出胶口具有一概呈半圆形的弧形边缘。
18、 根据权利要求IO所述的窗口上下模流平衡的封装方法，其特征在 于所述的基板具有多个外接垫，其是设于该下表面且在该下模封区之外。
19、 根据权利要求18所述的窗口上下模流平衡的封装方法，其特征在 于所述的其另包括有设置多个外接端子于所述外接垫。
全文摘要
本发明是关于一种窗口上下模流平衡的封装构造与封装方法，该窗口型封装构造主要包括一具有开窗槽孔的基板、一晶片以及一模封胶体。在黏晶之后该开窗槽孔两端露出形成有一出胶口以及一入胶口。该开窗槽孔为位移偏心设计，以使得该入胶口小于该出胶口。该模封胶体具有一在该基板上的上模封部与一在该基板下的下模封部。借此，形成该上模封部与该下模封部的模流速度能达到平衡，可解决现有的上模封部填胶空隙与下模封部在基板底部溢胶的问题。另外，本发明还提供一种窗口上下模流平衡的封装方法。
文档编号H01L21/56GK101442031SQ20071018784
公开日2009年5月27日 申请日期2007年11月19日 优先权日2007年11月19日
发明者李国源, 陈永祥 申请人:华东科技股份有限公司