专利名称：：导电性糊剂、叠层陶瓷电子器件及其制造方法
技术领域：
：本发明涉及一种用于形成叠层陶瓷电子部件的内部电极的导电性糊剂、用该导电性糊齐临隨的叠层陶瓷电子部件以及该电子部件的制造方法。技术背景近年来，电子设备向轻薄短小化发展。随之，这种电子设备中使用的叠层陶瓷电子部件也朝着进一步小型化，高容量化发展。作为叠层陶瓷电子部件的一个例子，使叠层陶瓷电容器小型化，高容量化的最有效的方法是使内部电极和电介质层双方尽可能地薄(薄层化)，并且使其尽可能多地叠层(多层化)。觀陶瓷电容器是如下制造的在以钛^P1等为4樣的陶瓷粉末和粘合剂作为主要成分的陶瓷生片中，以预定图形印刷层叠内部电极形成用的导电性糊剂之后，同时烧结而一体烧结，最后形成外部电极。作为内部电极形成用的导电性糊剂，使用在将有机粘合剂溶角祐溶剂中的有t腿结料中，分散导电性粉末的。作为有机连结料中的有机粘合剂，《顿例如乙基纤维素等，作为有m^结料中的凝j，使用萜品醇等。然而，将4顿萜品醇作为翻啲导电性糊剂印刷到陶瓷生片上时，发生渗润等问题，因此不能形成洽合预定膜厚的薄层化的电极图形。此外，在萜品醇作为溶齐啲导电性糊齐U与縮丁醛树脂作为有机粘合齐啲陶瓷生片组合使用盼瞎况下，导电性糊剂中溶剂使陶瓷生片中的有机粘合齐鹏润或溶解，因而发生所谓的"片j魏(sheetattack)"J嫁。这样的片侵蚀现象在陶瓷生片的厚度比较厚时不存在实用上的问题。但是，在陶瓷生片的厚度薄至,如5叫以下的情况下发生片侵蚀现象时，在印刷导电性糊剂之后从PET膜等载片上剥离陶瓷生片时，陶瓷生片难以剥落。在陶瓷生片难以剥落时，受这种影响，在陶瓷生片上产生折铍、孔洞、顿等，ffiilftjl工序不能获得正常的叠层体。由于不能获得正常的叠层体，在作为最终产物的叠层陶瓷电子部件上将会发生短路不良、耐电压不良(IR劣化)、以及电介质层和内部电极层之f^生层w^m(焉离〉，导致成品率下降。近年来，提出了作为改善这种片侵蚀i嫁的措施。例如，在特开平9-17687号公报和特许2976268号公报中，作为用于形成内部电极的导电性糊齐佣的溶齐廿，建议fOT与縮丁醛的相容性比较低的翻(J。具体地说，在特开平9-17687号公报中建议使用二氢萜品醇的导电性糊剂，在特许2976268号公报中建议使用乙酸二氢萜品酯的导电性糊剂。但是，即使在溶齐(仲使用这些二氢萜品醇和乙酸二氢萜品酯，虽然少但也会引起片侵蚀现象，结果是，陶瓷生片的厚度发生波动。因此，由于这个厚度波动导致短路不良和耐电压不良(IR劣化)恶化，而且，存在发生层间剥离这样的问题。为此，这种现有技术的导电性糊剂限制了叠层陶瓷电容器的进一步小型化和高容量化。此外，这些二氢砲品醇和乙酸二氢砲品酯相对于用作有机粘合剂的乙基纤维素的溶解性低，因此，iOT这种溶剂得到的导电性糊剂，存在例如印刷厚度偏差等问题。
发明内容本发明的目的是提供一种用于形成叠层陶瓷电子部件的内部电极的导电性糊剂，即使在陶瓷生片的厚度薄层化的情况下，也可以有效地防止片侵蚀。此外，本发明的另一目的是提供用这种导电性糊齐脾i腊的、短路不良率降低、具有高耐电压性的、有效防止层间剥离现象的叠层陶瓷电子部件以及该电子部件的制造方法。本发明人等在使用丙二醇二乙酸酯作为导电性糊剂中含有的输U时，在导电性糊剂中含有的作为粘合剂的树脂(例如乙基纤维素柳旨、醇酸树脂、丙烯酸树脂)很好地^i，且即使在陶瓷生片的厚度薄层化的情况下，室温下自不必说，即使在溶齐啲干燥7鹏(例如4090。C)，发现也可以有效防止片侵蚀，并完成本发明。艮卩，根据本发明，提供一种用于形成ftjl陶瓷电子部件的内部电极的导电性糊剂，该导电性糊齐」含有导电性粉末和有机连结料，其特征在于所述有机连结料中的有机粘合剂的主要成維自乙基纤维素树脂、醇酸树脂以及丙烯酸树脂中的一种以上，所述有机连结料中的溶剂的主要成分是丙二醇二乙酸酯(CH,COOCH,CHC即COCH3)。^ii地，相对于ioo重量份的所述导电性粉末，所述有m^结料中^Mu的含量为50200重量份。地，所述导电性糊剂与含有縮丁醛树脂且厚度为5,以下的陶瓷生片组合使用。tti^地，相对于100重量伤、的所述导电性粉末，所述有tl^结料中的有机粘合剂的含量为110重量份。在本发明的导电性糊剂中，作为所述导电性粉末，最好可以耐受与陶瓷生片共同烧结时的烧结温度和气氛。例如在叠层陶瓷电子部件题层陶瓷电容器的情况下，可以使用Ag、Pd、M等的单质或其混合物、合金的粉末，特别优选M或M合金作为主要成分。在叠层陶瓷电子部件是多层陶瓷基板的情况下，可以^顿Ag、Pd、Cu等的单质或其混合物、合金的粉末。根据本发明的导电性糊剂，根据需要可以含有增塑剂和分散剂等添加剂。此外，根据本发明，提供一种叠层陶瓷电子部件，该叠层陶瓷电子部〗牛是4OT使含有縮丁醛树脂且厚度为5,以下的陶瓷生片和〗OT上述任何导电性糊剂以预定图形形成的电极层交互多个重叠的生陶瓷叠层体制造的，包括内部电极层以及厚度为3,以下的电介质层。此外，根据本发明，提供一种叠层陶瓷电子部件的制造方法，该方法包括将使含有縮丁醛树脂且厚度为5拜以下的陶瓷生片和f吏用上述任何的导电性糊剂以预定图形形成的电极层光互多个重叠的生陶瓷ftil体进行烧结。在本发明中，在导电性糊剂的溶剂中4吏用的丙二醇二乙酸酯不会使在陶瓷生片中作为有机粘合剂含有的縮丁醛树腊溶解鄉润。因此，通过〗顿采用这种溶齐啲导电性糊剂，可以有效地防止片侵蚀。为此，即使在使陶瓷生片的厚度为例如5,以下的薄层化盼斷兄下，印刷导电性糊剂之后从PET膜等载片上剥离陶瓷生片时，也可以提高陶瓷生片的剥离性，并且可以有效抑制陶瓷生片中产生折铍、孔洞、，等。艮卩，即使对陶瓷生片謝M过现今的薄层化，也不会发生片侵蚀现象。结果是，即使应用于厚度为5mhi以下的极薄的陶瓷生片也获得正常的叠层体，并且在最终产物的叠层陶瓷电子部件上很少会发生短路不良、耐电压不良(IR劣化)，以及在电介质层和内部电极层之间的层间剥离现象。此外，在室温下是不言而喻而，即使在歸啲千廣鹏(例如4Q90。C)下，丙二醇二乙酸酯也具有不会发生片侵蚀现象的性能。艮卩，根据本发明，可以防止溶剂干燥时发生片侵蚀。特别是，在使用现有的MU(例如二氢祐品醇和乙酸二氢砲品酯)的情况下，即使在室温下不太发生片侵蚀现象，例如，在4090°C的高温情况下，存在明显地产生片侵蚀现^^样的问题。与此相反，根据本发明，即使在这禾中比较高的温度下，不会发生片侵蚀J赎，因此可以防止在溶剂的干燥工序中片侵蚀的发生，由此可以进一步提高最终产物的叠层陶瓷电子部件的可靠性。此外，由于可以使歸啲干燥^鹏比较高，因此可以谋求提高制造效率。除了，之外，丙二醇二乙酸酯使作为导电性糊剂中的有机粘合剂而一般f顿的乙基纤维素树脂、醇酸树脂和丙烯酸树脂充分溶解(流变性良好)。即，相对于这些树脂的溶解性很高。一般情况下，溶解性的高低可以M51例如tanS等来判断。tan5是判断动态粘弹性的指标，tan5t!B低越超单性贝iJ^t流平，另一方面，tanS高越是非弹性则越易流平。tan5越大，动态粘弹性越好，即流平ra好，进而溶解性越高。此外，与萜品醇、二氢萜品醇、乙酸二氢萜品酯以及乙酸祐品酯相比，在本发明中f顿的丙二醇二乙酸酉旨tanS高的、性能优异，为lt浏于上述树脂呈现非常好的溶解性。,人上面的说明看出，本发明的导电性糊剂极其有益于最终产物的叠层陶瓷电子部件的小型化，高容量化。艮P，根据本发明，可以提供一种导电性糊剂、叠层陶瓷电子部件以及该叠层陶瓷电子部件的制造方法，所述导电性糊剂用于形成觀陶瓷电子部件的内部电极，并且不会产生片侵蚀现象，所述叠层陶瓷电子部件是^ffl这种导电性糊剂制造的且短路不良率低，而且具有高的耐电压性且有效地防止层离。作为根据本发明的叠层陶瓷电子部件，不特别限定，可以举例为叠层陶瓷电容器、4il陶瓷电感器、叠层陶瓷LC部件、多层陶瓷基板等。下面基于图中所示的实^式对本发明进行说明。图1是根据本发明的一实施方式的叠层陶瓷电容器的剖面图；图2(A)-2(D)是表示根据本发明实施例与比较例的导电性糊剂中含有的^豁赃室温下与陶瓷生片的相溶性的显^M片；禾口图3(A)-3(C)是表示根据本发明实施例和比较例的导电性糊齐忡含有的M赃iU^为50°C的劍牛下与陶瓷生片的相溶性的照片。具体实施方式在本实施方式中，作为叠层陶瓷电子部件，以叠层陶瓷电容器为例进行说明。叠层陶瓷电^^如图1所示，根据本发明一个实施方式的叠层陶瓷电容器1具有由电介质层2和内部电极层3交替层叠而成的电容器本体10。在这个Efe容器本体10的两侧端部上形成分别与在本体10内部交替配置的内部电极层3导通的一对外部电极4，4。内部电极层3层叠为使其各侧端面在电容器本体10的相对的两个端部的表面上交替露出。一对外部电极4，4形成在电容器本体10的两端部上，与交替配置的内部电极层3的露出端面连接，构成电容器电路。不特别限制电容器本体10的外形和尺寸，可以根据用途相应i&M当设定，通常情况下，外形为大致长方体皿，尺寸通常可以为长(0.45.6mm)x宽(0.25.0mm)x高(0.21.9匪)左右。电介质层2题过烧结下述的陶瓷生片形成的，其材料不特别限制，例如由钛酸药、钛酸锶、禾n/或钛酸钡等电介质材料构成。在本实施方式中，电介质层2的厚度雌薄层化在3,以下，更雌在2拜以下。内部电极层3是ffiil烧结下述预定图形的导电性糊剂形成的。内部电极层3的厚衝雌薄层化在2,以下，更ifc^在lpm以下。夕卜部电极4的材料虽然通常4顿铜和铜合金、镍和镍合金等，但也可以使用银、银与钯的合金等。外部电极4的厚度不特别限制，通常在1050,左右。叠层陶瓷电^^的制造方法下面介绍根据本实式的叠层陶瓷电容器1的制造方法的一个例子。电介质糊剂的准备(1)首先，为了制造烧结后将构成如图1所示的电介质层2的陶瓷生片，准备电介质糊剂。在本实施方式中，电介质糊剂由将陶瓷粉末(电介质原料)和有机连结料混练得到的有机翻孫糊齐购成。作为陶瓷粉末，可以适当选择将成为复合氧化物和氧化物的各种化合物，例如碳酸盐、硝酸盐、氢氧化物、有机金属化合物等混合使用。陶瓷粉末通常j細平均粒径为0.4^m以下，为0.13.0,左右的粉末。此外，为了形成极薄的陶瓷生片，希望使用比陶瓷生片厚度更细的粉末。在本实施方式中，在有机连结料中使用的有机粘合剂采用聚乙烯醇縮丁醛。这种聚乙烯醇縮丁醛的聚合度优选为3002400、更优选为5002000。此外，树脂的縮丁醛化度优选为5081.6%，更ite为63X80X，其残余的乙酰基量优选小于6%，更tm在3%以下。此外，在本实施方式中，有机粘合齐啲一部分也可以通过乙醛进纟彌乙醛化。在有丰腿结料中f顿的有机溶剂也不特别限制，4顿萜品醇、丁基卡必醇、丙酮、甲苯等。电介质糊剂中的各种成分的含量不特别限制，例如，可以按照含有大约1大约50重量％的溶剂来调制电介质糊剂。在电介质糊剂中，根据需要，可以含有选自各种分散剂、增塑剂、电介质、副成分化合物、玻璃料、绝缘体等的添加剂。在电介质糊剂中添加这种添加剂的情况下，希望其总含量为大约10重量％以下。在本实施方式中，由于在有机连结料中的有机粘合剂中使用了聚乙烯醇縮丁醛，因此这种情况下的增塑剂的含量相对于100重量份粘合剂优选为大约25大约100重量份。陶瓷生片的形成(2)接着，4顿这种电介质糊剂，利用刮刀法等在载片上形成陶瓷生片，陶瓷生片的厚度，为0.530,，更为0.510,，进一步i^为0.55,左右。陶瓷生片烧结后构成如图1所示的电介质层2。作为载片，例如f顿PET膜等，为了改善剥离性，优选涂敷硅酮等的。载片的厚度不特别限制，伏选为5100,.在载片上形成后，将陶瓷生片干燥。陶瓷生片的干燥温度优选为50IO(TC，干燥时间{，为120分钟。^^燥后的陶瓷生片的厚度与干燥前相比，收缩至525%的厚度。在本实式中，千燥后的陶瓷生片的厚度为5,以下，为3,以下，更为1.5,以下。由此响应近年来希望的薄层化的要求。导电性糊齐啲准备(3)接下来，为了制造烧结后将构成如图1所示的内部电极层3的预定图形的电极层(内部电极图形)，准备导电性糊剂。本实船式中4顿的导电性糊剂含有导电性粉莉陏t腿结料。作为导电性粉末，不特别限制，但{媳由选自Cu、M及其合金中的至少一种构成，更{，由Ni或M合,而其混合物构成。作为Ni或Ni合金，iti^题自Mn、Cr、Co、Al、Pt、Au、Ru、Rh、Re、Ir和Os中的至少一种元素和Ni的合金。此外，合金中的Ni含量^tii为95重量％以上。而且，在M或Ni合金中，可以含有为0.1重量X左右以下的P、Fe、Mg等各种货ifi成分。这种导电性粉末可以是球状、鳞片状等，其形状不特别限制，此外，还可以混合使用这些形状。导电性粉末的粒径，通常情况下，在导电性粉末为球状时，其平均粒径为0.5,以下，为0.010.4,左右。由lt斑一步可靠地实现薄层化。在导电性糊剂中，含有3060重量％、更，含有4050重量％的导电性粉末。有丰膽结料含有有机粘合剂和翻,为主要成分。在本实施方式中，有机粘合剂的主要成分是乙基纤维素树脂、醇酸树脂或丙烯酸树脂。此外，还可以组合4OT这些树脂。有机粘合剂中，乙基纤维素树脂、醇酸树脂和丙烯酸树脂的含量雌为95重量％以上，更为100重量相对于100重量份的导电性粉末，导电性糊剂中含有，为110重量份的有机粘合剂。如果粘合剂的量过少，贝卿刷后的劍躬虽度倾向于下降，如果过多，贝lj烧结前的电极图形的金属填充密度低下，并且烧结后形成的内部电极的平滑性不能保持。溶剂的主成分是丙二醇二乙酸酯(CH3COOCH2CHCH3OCOCH3)。相对于^豁U总体100重量％，；豁忡丙二醇二乙酸酯的含量雌为95重量％以上，更为100重量％。虽然是微量，作为可能与丙二醇二乙酸酯组合4吏用的溶剂，是砲品醇、二氢萜品醇等。本实施方式中作为溶剂使用的丙二醇二乙酸酯完全溶角ffi作为有机粘合剂的乙基纤维素树脂、醇酸树脂、丙烯酸树脂中(可以使作为判断动态粘弹性的指标的tanS很大)。即，对于这种树脂的溶解性很高，可以使得到的导电性糊剂稳定。線赃导电性糊剂中的含量为相对于100重量份的导电性粉末，ite为50200重量份，更，为80100重量份。如果^i」量过少，则导电性糊剂粘度太高，如果过多，贝iJ导电性糊齐鹏度太低，都不合格。有机连结料中的战有机粘合齐诉口溶齐啲总含量雌为95重量％以上，更优选为100重量％。虽然是极微量，但是作为与有机粘合剂以及MU—起包含在有机连结料中的，还有增塑剂、流平剂等。在导电性糊剂中也可以含有与上述电介质糊剂中包含的陶瓷粉末相同的陶M^末作为助材(共材)。助材在烧结过程中起至柳制导电性粉末烧结的作用。陶^}末(助材)在导电性糊剂中的含量为相对于导电性粉末100重量份，{腿为530重量份。如^li材过少，贝IJ导电性粉末的烧结抑制效果低下，内部电极的成线性(连续性)恶化，表观介电常数低下。另一方面，如果助材过多，贝呐部电极的成线性易恶化，表观介电常数倾向于低下。为了改善粘结性，导电性糊剂中也可以含有增塑剂。作为增塑剂，举例为邻苯二甲酸节基丁基酯(BBP)等的邻苯二甲酸酯、己二酸、磷酸酯、二醇类等。在本实施方式中，地，使用己二酸二辛酯(DOA)、邻苯二甲酸丁基丁二醇酯(BPBG)、邻苯二甲酸双十二烷基酯(DDP)、邻苯二甲酸二丁酯(DBP)、邻苯二甲酸节基丁基酉旨(BBP)、邻苯二甲酸二辛酯(DOP)、癸二酸二丁酯等。其中，邻苯二甲酸二辛酯(DOP)特别优选。相对于有D1^结料中的有机粘合剂100重量份，增塑剂的含量雌为25150重量份，更雌为25100重量份。通过添加增塑剂，使用这种糊剂形成的电极层的粘结力高，因此提高电极层和陶瓷生片的粘结力。为了获得这种效果，增塑剂的添加量优选为25重量份以上。如果tl加量M150重量份，则从1OT这种糊剂形成的电极层中31f啲增塑剂渗出，不。导电性糊剂可以ffl31将Jl^各成分在球磨机等中混练，浆化得到。电极层的形成(4)接下来，使用这种导电性糊剂，在载片上形成的陶瓷生片表面上形成晓结后将构成图1所示内部电极层3的预定图形的电极层(内部电极图形)。电极层的厚度在2nm以下，优选为0.51.5,。电极层的厚度过厚时，将不得不>叠层驢，从而导致获得容量少，同时难以实现高容量化。另一方面，如果其厚度过薄，贝摊以均匀形成，因此容易发生电极间断。虽然在目皿术中电极层的厚度大致在上述范围内，但还是希望在不会发生电极间断的范围内尽可能薄。作为使用导电性糊剂形成电极层的方法，不特别限制于可均匀地形成层的方法，在本实施方式中，采用丝网印刷法。具体地说，首先，利用丝网印刷，在如上述制作的陶瓷生片表面上以预定图形印刷导电性糊剂，形成干燥前的电极糊剂膜。此外，为了除去这种电极糊剂膜中含有的溶剂，在温度4090°C的^#下进行干燥，形成烧结前的电极层(内部电极图形)。在本实施方式中，由于4顿含有丙二醇二乙酸酯作为翻啲导电性糊抓M丝网印刷，除了可以防止在形成电极糊齐鹏时对陶瓷生片的片侵蚀(即室温下的片侵蚀)之外，还可以有效地防止电极糊齐鹏干燥时的片侵蚀(即高温^#下的片侵蚀)。由此，即使陶瓷生片的厚度在5Mm以下，tt^为3Mm以下，更4继为1.5,以下的情况下，也得到正常的觀体，在最终产物的艱陶瓷电容器1上，很少发生短路不良、耐电压不良(IR劣化)、电介质层2和内部电极层3之间的层间剥离i^(层离)。而且，由于在高温劍牛下可以防止片侵蚀，可以使溶齐啲干傲鹏比较高，也可以谋求提高制造效率。生芯片的制作、烧结等(4)接着，将表面上形成了如上所述的预定图形的电极用糊剂层的陶瓷生片多个层叠起来，制作生芯片，并经去粘合剂工序、烧结工序、根据需要进行的退火工序形成烧结体，在由该烧结体构成的电容器本体10上，印刷或转印夕卜部电极用糊齐J后烧结，形成外部电极4，4，由此制造觀陶瓷电容器l。其他实施方式以上虽然介绍了本发明的实施方式，但本发明不限于任何上述实施方式，在不脱离本发明的樹中的范围内可以做各种修改。例如，在战实船式中，虽然以叠层陶瓷电容器作为根据本发明的叠层陶瓷电子部件的例子进行说明，但是作为根据本发明的叠层陶瓷电子部件不限于叠层陶瓷电容器，不用说，还可以适用于多层陶瓷基板等。[实施例J下面将基于详细的实施例进一步介绍本发明，但本发明不限于这些实施例。实施例1首先，制作用于形成陶瓷生片的电介质糊剂。电介质糊剂的制作准备BaTi03系陶瓷粉末、作为有机粘合剂的聚乙烯醇縮丁醛(PVB)以及作为溶剂的甲醇。然后，相对于訓重量份的陶瓷粉末，分别称量10重量伤、的有丰几粘合剂和150重量伤、的翻j，在^t磨机中混练，浆化后得到电介质糊剂。陶瓷生片的制作禾,刮刀法在PET膜上以预定厚度涂敷战电介质糊剂，并干燥，形成干燥后的厚度为1.5,的陶瓷生片。溶剂和陶瓷生片的相溶性试验(室温、滴下法)将战制作的陶瓷生片从PET膜上剥离下来，然后，用两面胶带将其贴在载片上。然后，在室温(25°C)劍牛下、在贴在载片上的陶瓷生片上滴下表1所示的各翻U，之后，在室温下使溶剂自然干燥，利用显微IW察干燥后的陶瓷生片表面，由此刑介在室温下的相溶性。而且，各翻啲滴下是如下进行的:首先将针尖驗歸U中，然后将蘸取的翻臓驗片上。作为1」，使用以下表l中所示的各MU，滴下各溶剂之后的陶瓷生片的表面的显微镜照片分别示于表1中记载的各图中。翻显微镜照片丙二醇二乙酸酯图2(A)萜品醇图2(B)二氢萜品醇图2(C)乙酸二氢萜品酯图2(D)从图2(B)-图2(D)可知，在陶瓷生片上滴下祐品醇(图2(B))、二氢萜品醇(图2(C))以及乙酸二氢路品酯(图2(D))的情况下，陶瓷生片膨润，在陶瓷生片表面的大范围内产生J殆皮。与此相对，从图2(A)可知，在{顿丙二醇二乙酸酯作为翻啲情况下，确认没有发生陶瓷生片的膨润现象。鋭诉B陶瓷生片的相溶性试验(50°C，浸渍法)在将，制作的陶瓷生片保持形^EPET膜上的状态下，将其浸渍在表2所示的各溶剂中(各溶剂预先放入预定样品瓶中)。然后，将浸渍过的片放在、鹏为5(TC的恒温槽中，方爐4小时。然后，从恒温槽中取出其中方j(A了各样品片的样品瓶，观察在5CTC放置4小时后的各样品片的状态。作为输lj，使用以下表2中所示的各输U，并将浸渍了各翻U之后的陶瓷生片的照片分别示于表2中所记载的各图中。[表2]翻显微镜照片丙二醇二乙酸酯图3(A)萜品醇图3(B)二氢萜品醇图3(C)从图3(B)、图3(C)可知，在5(TC的条件下将陶瓷生片浸渍在萜品醇(图3(B))和二氢萜品醇(图3(C))中的情况下，陶瓷生片膨润，结果是从PET膜上剥离下来。与此相沐从图3(A)可知，招顿丙二醇二乙酸酯的情况下，即使在5(TC的条件下浸渍陶瓷生片的情况下，也确认完全不会发生膨润。从以上结果可知丙二醇二乙酸酯对于作为陶瓷生片中使用的有机粘合剂的縮丁醛树脂的相溶性极低，特别是，不仅在室温^f牛下，而且在高温条件下(在本实施例中，为5(TC)，也确认可以有效防止片侵蚀。实施例2有禾il^结料的制作准备作为有机粘合齐啲乙基纤维素以及表3中所示的翻1J。然后，相对于100重量份蹄赂解10重量份的有机粘合剂，由此制作有禾腿结料。tan5评价关于tanS(动态粘弹性)，在频率0.628rad/s的^j牛下，在粘度-粘弹性测量装置(k才^卜k》RS1，英弘精机社制造)上观糧向得到的有t腿结料施力口10Pa的应力时的tan5值。结果示于表3中。tan5MM低越弹性则^t流平，另一方面，tan5《魏高越非弹性贝樾容易流平。为此，tan5M大动态粘弹性m异，即流平性鹏异，溶解性越高。<table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>酸二氢祐品酯以及乙酸砲品酯的任何一^i辦相比较，可以确认tanS働艮高。即，可以确认丙二s享二乙酸酯相对于乙基纤维素展示高的溶解性。实施例3导电性糊剂的制作禾鹏下面的方法调制用于审'腊导电性糊齐啲有t脑结料。艮卩，首先，准备作为有机粘合剂的乙基纤维素和表4所示的各翻U。然后，相对于100重量份翻(膽解10重量份的乙基纤维素，调制有机连结料。接着，准备作为导电性粉末的平均粒径为0.2Mm的Ni粒子，相对于100重量份的这种导电性粉末，添加3o7om份的如上准备的有丰腿结料，通过在球磨机中混练，浆化后得到导电性糊剂。i力娜式样的制作禾,舌U刀法在PET膜上涂敷预定厚度的在实施例1中制作的电介质糊剂，并千燥，形成厚度为lMm的陶瓷生片。接着，在得到的陶瓷生片上，利用丝网印刷法，采用如上所述制作的导电性糊齐仲作为本发明实施例的f顿丙二醇二乙酸酯的导电性糊剂(表4的试样编号l)以预定图形形成，得到具有厚度约为1.0,的电极图形的陶瓷生片(试娜辦)。i力验用试样的评价^f顿得到的试验用试样，评价"片侵蚀的有无"以及"PET膜从陶瓷生片的剥离性"。在与陶瓷生片的电极图形一侧相反一面(与PET膜接触的面)目视观察"片侵蚀的有无"，通过变形斷兄和颜色情况来确认陶瓷生片的溶解情况。结果是，没有观察到陶瓷生片的溶解。对于"PET膜从陶瓷生片的剥离性"，观憧从i^ffl试样剥离PET膜时的剥离3驢。剥离强度的测量是如下进行的在9cmx20cm的PET载陶瓷生片的端部(构成剥离起始端的。L3部分)上利用胶带粘接测力传SI，向上移动的同时计量负荷(载荷)。结果显示剥离强度在5.0gf以下这一合适的值。由此，相对于陶瓷生片可以维持必要的保持力，同时可以预期剥离操作的高效性。叠层陶瓷电容器试样的制作接下来，{顿实施例1中制作的电介质糊齐诉口如上所述制作的导电性糊剂，如下所述，制造图1所示的叠层陶瓷电容器1。首先，禾U用舌iJ刀法在PET膜上以预定厚度涂敷电介质糊剂，并干燥，形成干燥后的厚度为1,的陶瓷生片。在本实施例中，这种陶瓷生片称为第一生片，准备多个这种第一生片。然后，在得至啲第一生片上利用丝网印刷法以预定图形形成导电性糊剂，得到具有厚度约为1,的电极图形的陶瓷生片。在本实施例中，这种陶瓷生片称为第二生片，准备多个这种第二生片。接着，层叠第一生片，直到厚度为150Mm，形成陶瓷生片组。在这个陶瓷生片组上层叠250个第二生片。此外，在其，一步层叠形成由与前述同样的多个第一生片构成的陶瓷生片组，在温度70°C和压力为1.5,cm2的条j牛下加热-加压，得到生陶瓷叠层体。接下来，在以预定尺寸切断得到的叠层体之后，迸行去粘合齐J处理、烧结和退火，得到烧结体。接着，用喷砂法抛光得到的烧结体的端面之后，涂敷In-Ga合金，形成试-，电极，得到叠层陶瓷片式电容器试样。这种电容器i辦的尺寸为长1.6mmx宽0.8mmx高0.8mm，一对内部电极层间夹持的电介质层2的厚度约为I,,内部电极层3的厚度为l,。电容^^i，的评^介评价得到的电容器试样的短路不良特性、耐电压特性(IR特性)以及层离现象的有无。关于短路不良特性，在测试仪上施加1.5V时1MQ以下的产品判为不良，不良率小于5%为良^^。关于耐电压特性(IR特性)，施加额定电压(6.3V)的12倍的直流电压，施加时间为3秒，判断电阻小于104D的电容器试样为有故障，平均故障率小于1.9%为良好。关于层离现象的有无，抛光已烧结的坯料，目视ft^状态观察不良状况。结果示于表4中。[表4〗<table>tableseeoriginaldocumentpage17</column></row><table>如表4所示，使用含有丙二醇二乙酸酯作为溶剂的导电性糊齐棉i怖的电容器试样(试样编号1)与使用含有萜品醇或二氢萜品醇的导电性糊剂制作的电容器试样相比较，可以确认短路不良、故障率、层离现象都明显地大大改善。与使用含有乙酸二氢砲品酯的导电性糊齐棉ij作的电容器试样相比较的情况下，也确认改善了上述性能。即，本发明实施例的试样与比较例i辦相比，可确认其可靠性提高。权利要求1.一种导电性糊剂，用于形成叠层陶瓷电子部件的内部电极，该导电性糊剂包含导电性粉末和有机连结料，其中所述有机连结料中的有机粘合剂的主要成分选自乙基纤维素树脂、醇酸树脂以及丙烯酸树脂中的一种以上，所述有机连结料中的溶剂的主要成分是丙二醇二乙酸酯。2.根据权利要求1所述的导电性糊剂，其中所述有机连结料中的翻啲含量相对于100重量份的所述导电性粉末为50200重量份。3.根据权利要求1或2所述的导电性糊剂，其中所述导电性糊剂与含有縮丁醛树脂且厚度为5,以下的陶瓷生片组合{吏用。4.根据权利要求l或2所述的导电性糊剂，其中所述有m^结料中的有机粘合剂的含量相对于100重量份的所述导电性粉末为110重量份。5.根据权利要求l或2所述的导电性糊剂，其中所述导电性粉末的主要成分是Ni或Ni合金。6.—种叠层陶瓷电子部件，它是使用交替层叠多个含有缩丁醛树脂且厚度为5拜以下的陶瓷生片与用权利要求1或2所述的导电性糊剂以预定图形形成的电极层得到的生陶瓷叠层体制造的，包括内部电极层和厚度为3拜以下的电介质层。7.—种叠层陶瓷电子部件的制造方法，包括交替层叠多个含有縮丁醛树月旨且厚度为5,以下的陶瓷生片与用权利要求1或2所述的导电性糊剂以预定图形形成的电极层，得到生陶瓷叠层体，并对其进行烧结。全文摘要本发明的导电性糊剂用于形成叠层陶瓷电子部件的内部电极，并含有导电性粉末和有机连结料，其特征在于所述有机连结料中的有机粘合剂的主要成分选自乙基纤维素树脂、醇酸树脂以及丙烯酸树脂中的一种以上，所述有机连结料中的溶剂的主要成分是丙二醇二乙酸酯。利用本发明的导电性糊剂，即使在陶瓷生片的厚度进行薄层化的情况下，也可以有效防止片侵蚀。文档编号H01G4/008GK101165825SQ200710194440公开日2008年4月23日申请日期2007年9月7日优先权日2006年9月8日发明者三浦秀一,丸野哲司,小田和彦申请人:Tdk株式会社