专利名称：制造led支架的方法
技术领域：
本发明涉及一种制造LED支架的方法，尤其涉及一种可令大幅减少打线 距离的LED支架的制造方法。
背景技术：
请参见图la、图lb、图lc、图ld所示， 一般制造LED支架的方法，于 一料带10上，剪切出一LED芯片支架11与二对称的接脚12(如图la所示)， 此时，LED芯片支架11与接脚12之间因剪切所造成的距离为D1;接着，向 上弯折支架11的二外端，使支架11顶面形成一LED芯片的承载部lll(如图 lb所示)，此时，LED芯片支架11与接脚12之间的距离扩大为D2，其中， D2>D1;接着，向上弯折二接脚12的内端(如图lc所示)，使二接脚12的内 端与支架11的二外端高度相等，此时，LED芯片支架11与接脚12之间的距 离又扩大为D3，其中，D3>D2;之后，于支架11及接脚12上进行埋入射出 以一绝缘体13，以及于承载部111上安装LED芯片14，并于LED芯片14与 二接脚12之间打上金线15(又称打线)，使LED芯片14与二接脚12电性连接， 即完成LED的半成品(如图ld所示)，而能继续后续的透镜封装作业。
该现有制造LED支架的方法，直接将料带10剪切出LED芯片支架11与 二对称的接脚12，并将LED芯片支架11的二外端及二接脚12的内端弯折， 然该相临的内、外端被弯折后，将导致支架11的承载部111与二接脚12之间 的距离乃相形变远，此乃造成于LED芯片14上打线时，需要更长的金线14(金 线长度为D4)，金线14的需求量因此增加，因而增加其制造成本。
发明内容
发明人有鉴于前述现有技术中习用制造LED支架的方法的缺点，而提供 本发明全新制造LED支架的方法，以期能摒除现有技术所产生的缺失。
本发明的一目的，提供一种制造LED支架的方法，以令大幅减少打线的距离。
根据上述的目的，本发明的制造方法，首先，于一料带上剪切出一 LED 芯片支架与二对称的接脚，并于其间形成一剪切处；接着，于该剪接处的底面 及该支架的顶面进行至少一次的相对向挤料，使该剪切处的该支架及该接脚侧 向相对向挤压，并于该支架的顶面挤压出一 LED芯片承载部，以及于该剪切 处的底面挤压出一凹陷部；接着，于该剪切处进行至少一次的第二次剪切，该 第二次剪切及上述该相对向挤压为依序交互进行；最后于该支架及该二接脚上 进行埋入射出以一绝缘体，并于该支架的承载部上安装一LED芯片，且于该 LED芯片与该二接脚之间打上金线。如此，由多次的挤料，使二接脚的内端 接近承载部上的LED芯片，縮短打线距离，使得打线的金线大幅减少，因而 大幅减少制作成本。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的 限定。
图la、图lb、图lc、图ld为现有一种制造LED支架的方法的连续制造 的剖面示意图2a、图2b、图2c、图2d、图2e、图2f为本发明制造LED支架的方法 的连续制造的平面及剖面示意图。 其中，附图标记
30、 料带
31、 LED芯片支架 311、 LED芯片承载部
32、 接脚
33、 剪切处
34、 凹陷部
35、 绝缘体
36、 LED芯片
37、 金线
具体实施例方式
有关本发明的前述及其它技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图的 一个较佳实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。
图2a、 2b、 2c、 2d、 2e、 2f为本发明制造LED支架的方法一较佳实施例 的连续制造的平面及剖面示意图。如该等图式所示，本发明的制造方法，是于 一料带30上，剪切出一 LED芯片支架31与二对称的接脚32，并于其间形成 一剪切处33(如图2a所示)；接着，于剪切处33的底面及支架31的顶面进行 相对向挤压，利用料带受挤压时的延展性，使剪切处33的支架31及接脚32 侧向相对向挤压而密合，并于支架31的顶面挤压出一LED芯片承载部311的 初型，以及于二接脚32内端的底面与支架31 二外端的底面挤压出一凹陷部 34(亦即于剪切处33的底面挤压出一凹陷部34)(如图2b所示)；接着，再次于 剪切处33进行第二次剪切(如图2c所示)；之后，再度于剪切处33的底面及支 架31的顶面进行第二次的相对向挤压，使剪切处33的支架31及接脚32再度 侧向相对向挤压而密合，并于支架31的顶面挤压出LED芯片承载部311的外 型，以及于剪切处33的底面挤压出更深的凹陷部34(如图2d所示)；继之，再 次于剪切处33进行第三次剪切(如图2e所示)；最后，于支架31与二接脚32 上进行埋入射出以一绝缘体35，以及于支架31的承载部311上安装一 LED 芯片36，并于LED芯片36与二接脚32之间打上金线37，使LED芯片36与 二接脚32电性连接，即完成LED的半成品(如图2f所示)，而能继续后续的透 镜封装作业。
如此，由多次的挤料，使二接脚32的内端与支架相向接近，并逐渐成型 支架31的LED芯片承载部311的型态，而且使支架31与二接脚32间仅存在 最后一次剪切处33的间隙，该间隙的距离D3-A明显小于现有方法因弯折成 型所不断扩大的距离D3(D3-A〈D3)。因而縮短了承载部311上的LED芯片36 与接脚32之间的打线距离，令打线的金线37长度(D3-A)可大幅减短 (D4-A<D4)，因而大幅减少其制作成本。
本发明的制造LED支架的方法中，可视料带30的厚度以及承载部311 成型的状况，进行至少二次剪切及至少一次挤料成型，使制造出的LED支架 31的承载部311与二接脚32可完全成型，并且该支架31的二接脚32的内端 可接近承载部311上的LED芯片36，使得LED芯片36的打线距离可相对縮短，令打线的金线37可大幅减少。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情 况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但 这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
权利要求
1、一种制造LED支架的方法，其特征在于，包含于一料带上剪切出一LED芯片支架与二对称的接脚，并于其间形成一剪切处；于该剪接处的底面及该支架的顶面进行至少一次的相对向挤料，使该剪切处的该支架及该接脚侧向相对向挤压，并于该支架的顶面挤压出一LED芯片承载部，以及于该剪切处的底面挤压出一凹陷部；于该剪切处进行至少一次的第二次剪切，该第二次剪切及该相对向挤压为依序交互进行；以及于该支架及该二接脚上进行埋入射出以一绝缘体，并于该支架的承载部上安装一LED芯片，且于该LED芯片与该二接脚之间打上金线。
全文摘要
一种制造LED支架的方法，于一料带上，依照剪切及挤料成型的循环顺序，进行至少二次剪切及至少一次挤料成型，使制造出的LED支架其二接脚的内端接近支架承载部上的LED芯片，使得LED芯片的打线距离相对缩短，大幅减少打线的金线，因而大幅减少制作成本。
文档编号H01L33/00GK101471411SQ200710305620
公开日2009年7月1日 申请日期2007年12月26日 优先权日2007年12月26日
发明者曾静雯, 金容一, 陈怡如 申请人:特新光电科技股份有限公司;月明光电公司