专利名称：混合型光电封装外壳的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种混合型光电封装外壳，适用于各种光电器件，包括激
光发射器和光电接收器，不仅可用于cw和低频光电器件，也可用于高频光电
器件，通过本混合型光电封装外壳可将外部的引线与壳内的光电器件连接起来。
背景技术：
现有的蝶型光电封装外壳有二类， 一类是微珠玻璃绝缘子蝶型封装外壳，
如图4、 5、 6所示有管壳l，在管壳l的两侧边上接有引线3，引线3与管壳 l之间设有微珠玻璃绝缘子4，光电器件位于管壳l内，这种结构的微珠玻璃绝 缘子蝶型封装外壳制作比较简单，成本也较低，外壳引线和器件内部布线的连 接靠打金线把引线进入到管壳内的端子和器件内部的金线线盘连起来，但若器 件内部布线复杂，如需要引线进入壳内后与旁边或更远的金线线盘相接，这时 由于金线打不了那么长，这种封装外壳就不可用了，因此，这种结构的封装外 壳使用受到限制，应用范围小。另一类是高温共烧陶瓷蝶型封装外壳，如图7、 8、 9所示:有管壳l，在管壳1的侧壁上固定有高温共烧陶瓷块2，外侧的引线 3与内侧的光电器件通过共烧陶瓷块2连接，外部的引线和该引线在管壳内的引 出端(它是陶瓷基板上的一个或数个金线盘)不必在一条直线上，也就是说， 引线在管壳内的引出端不必在引线的延长线上，这是因为无论是单层的还是多 层的陶瓷基板都有很大布线的自由度去实现各种所需互连。特别是多层的陶瓷 基板它能实现的互连的自由度更大，但高温共烧陶瓷蝶型封装外壳造价高，特 别是制作时的模具非常昂贵，所以小批量生产时更不可取。另外高温共烧陶瓷 蝶型封装外壳引线的内外互连(即管壳外的引线和管壳内的陶瓷基板上的金线 盘的互连) 一旦制作完毕，不可改动，属一次性的产品，所以高温共烧陶瓷蝶 型封装外壳的通用性差。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种使用范围广、内外互连自由度大、互换通用 性强的混合型光电封装外壳，克服现有技术的不足。
本实用新型的混合型光电封装外壳，它包括管壳l，其特征在于在管壳l 的相对侧壁上设有引线3，引线3与管壳1的侧壁之间设有玻璃绝缘子4，在管 壳l的内侧边底部固定有支架5，支架5上固定有陶瓷基板2，引线3的内端头 与陶瓷基板2上的金线盘相接。
本实用新型的混合型光电封装外壳，其中所述的引线3的断面呈矩型。 本实用新型的混合型光电封装外壳，由于在管壳l的相对侧壁上设有引线3， 引线3与管壳1的侧壁之间设有玻璃绝缘子4，在管壳1的内侧边底部固定有支 架5，支架5上固定有陶瓷基板2，引线3的内端头与陶瓷基板2上的金线盘相 接，具有结构简单、易制作的优点，陶瓷基板2可以更换，使整个封装外壳具 有通用性，由于陶瓷基板的存在，连接引线的自由度大。
图1是本实用新型具体实施方式
的结构示意图2是图1所示的A-A断面示意图3是本实用新型具体实施方式
的立体结构示意图4是现有技术中微珠玻璃绝缘子蝶型封装外壳的结构示意图5是图4所示的A-A断面示意图6是现有技术中微珠玻璃绝缘子蝶型封装外壳的立体结构示意图7是现有技术中高温共烧陶瓷蝶型封装外壳的结构示意图8是图7所示的A-A断面示意图9是现有技术中高温共烧陶瓷蝶型封装外壳的立体结构示意图。
具体实施方式
如图l、 2、 3所示l为管壳，在管壳1的相对侧壁上装有引线3，引线3 的断面呈矩型，这种引线是整个从薄金属片(一般是可伐片)上腐蚀出来的， 造价低廉。弓l线3与管壳1的侧壁之间有玻璃绝缘子4。在管壳1的内侧边底部 悍接固定有金属支架5，支架5上方焊接固定有狭长的陶瓷基板2，陶瓷基板2 可为单层的，也可为多层的，必要的引线3与陶瓷基板2的金线盘的互连陶瓷 基板2上实现，需要变更互连时，只要陶瓷基板2即可，故具有通用性大的优 点。引线3的断面呈长方形，引线3与陶瓷基板2的连接也十分方便。当这种 混合型光电封装外壳用于低频光电器件时，陶瓷基板2更可以用廉价的FR4PCB 板来替代，当用于高频光电器件时，需要接高频信号的引线的微珠玻璃绝缘子 可做成50欧姆的绝缘子，连接该引线端头和陶瓷基板2上的金线盘的连线可在 陶瓷基板2上做成50欧姆的传输线，明显降低了生产成本。
权利要求1、一种混合型光电封装外壳，它包括管壳(1)，其特征在于在管壳(1)的相对侧壁上设有引线(3)，引线(3)与管壳(1)的侧壁之间设有玻璃绝缘子(4)，在管壳(1)的内侧边底部固定有支架(5)，支架(5)上固定有陶瓷基板(2)，引线(3)的内端头与陶瓷基板(2)上的金线盘相接。
2、 根椐权利要求l所述的混合型光电封装外壳，其特征在于所述的引线 (3)的断面呈矩型。
专利摘要本实用新型公开了一种混合型光电封装外壳，适用于各种光电器件，包括激光发射器和光电接收器，不仅可用于CW和低频光电器件，也可用于高频光电器件，通过本混合型光电封装外壳可将外部的引线与壳内的光电器件连接起来。它包括管壳(1)，其特征在于在管壳(1)的相对侧壁上设有引线(3)，引线(3)与管壳(1)的侧壁之间设有玻璃绝缘子(4)，在管壳(1)的内侧边底部固定有支架(5)，支架(5)上固定有陶瓷基板(2)，引线(3)的内端头与陶瓷基板(2)上的金线盘相接。具有结构简单、易制作的优点，陶瓷基板(2)可以更换，使整个封装外壳具有通用性，由于陶瓷基板的存在，连接引线的自由度大。
文档编号H01L23/043GK201072756SQ200720013030
公开日2008年6月11日 申请日期2007年7月2日 优先权日2007年7月2日
发明者耐 张, 喆 林 申请人:大连艾科科技开发有限公司