专利名称：塑封三相桥式整流器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子元件整流器，尤其是涉及一种塑封三相桥式整流器。
技术背景桥式整流器主要功能是对三相交流电进行整流，将交流电转变为直流电，主 要用于充电器、空调器、电磁炉、洗衣机、电焊机、机床电器等家用电器和工 业设备。桥式整流器的封装工艺主要有两种， 一种压塑封装，另一种是浇灌封 装；从桥的安装形式上分也有两种形式， 一种是插片式引脚安装，另一种是螺 钉引脚安装。目前三相桥式整流器均采用的是浇灌环氧生产工艺，由于浇灌环 氧自身存在的缺陷，对产品技术性能造成在以下问题浇灌环氧热胀冷縮变形 大，易对芯片造成损伤失效；浇灌环氧密封性较差，芯片易受潮失效；浇灌环 氧导热性较差，芯片工作时产生的热量不易排出，影响产品的使用寿命；浇灌 产品体积较大，占用较大的安装空间，不符合产品小形化的发展趋势；使用浇 灌环氧的产品，结构较复杂，合格率较低；浇灌工艺比较繁琐，生产周期较长、 成本较高。 实用新型内容本实用新型的目的是提供一种结构体积小，性能可靠的塑封三相桥式整流器， 解决大功率桥不能采用压塑封装的瓶颈问题以及性能不可靠的问题。为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案 一种塑封三相桥式整流 器，整流器内部结构由底板、陶瓷片、框架、螺栓、框架、芯片、连接条构成， 其中在底板上有陶瓷片，在陶瓷片一侧上设有带三只引脚的框架，每只引脚上 有孔，框架上分别安装有芯片，陶瓷片另一侧上设置有框架，框架上有两只带 孔的引脚，在框架上安装有三只芯片，三只芯片分别通过连接条与相对应的框 架连接，框架上的芯片通过连接条依次连接，框架上的五只引脚均向上弯折呈 "，"型，在其孔内安装有螺栓；所述整流器内部结构由环氧塑料封装连接一 体形成整流器。本实用新型中，底板上有陶瓷片，陶瓷片一侧上有框架，框架上的芯片之间 通过连接条连接，同时最后一个芯片也通过连接条与陶瓷片另一侧框架上的其 中一个引脚连接，陶瓷片另一侧上也有框架，框架上有三只芯片，三只芯片分 别通过连接条与另一侧上相对应的框架连接，陶瓷片一侧框架的三只引脚以及 陶瓷片另一侧框架上的两只引脚均向上弯折呈"1 "型，在其孔内安装有螺栓， 上述结构构成整流器的内部框架，内部框架形成后，最后由环氧塑料封装连接一体形成整流器，这样结构体积小，形成后的整流器为整体件，性能更可靠。 本实用新型的有益效果是结构简单、合理、体积小，适合压塑工艺封装， 符合电子器件的发展潮流；采用压塑环氧封装加强了对芯片的保护，解决了应 力对芯片造成的破坏和电性失效的影响；采用压塑环氧封装一体形成整流器解 决了浇灌环氧导热不良和密封性差和制造工艺繁锁等缺陷；采用本实用新型简 化了生产工艺流程，縮短了生产周期，降低了生产能耗，提高了员工的劳动生 产率。
图1是本实用新型的内部结构示意图； 图2是本实用新型的外部结构示意图。
具体实施方式
本实用新型一种塑封三相桥式整流器的结构如图l、图2所示整流器内部结 构由底板l、陶瓷片2、框架3、螺栓7、框架8、芯片4、芯片9、连接条5、 连接条10构成，其中在底板1上有陶瓷片2，在陶瓷片2—侧焊上设有带三只 引脚的框架3，每只引脚上有孔，框架3上分别安装有芯片4 (即每只引脚上安 装有一个芯片4)，陶瓷片2另一侧上设置有框架8，框架8上有两只带孔的引 脚，在框架8上安装有三只芯片9，三只芯片9分别通过连接条10与相对应的 框架3连接(即框架8上的三只芯片9通过连接条10与相对应的框架3上三只 引脚分别连接)，框架3上的芯片4通过连接条5依次连接(即框架3上的芯片 通过连接条5连接，最后一个芯片同时通过连接条5与框架8上的一个引脚连 接)，框架上的五只引脚均向上弯折呈"，"型，在其孔内安装有螺栓7;所述 整流器内部结构由环氧塑料6封装连接一体形成整流器。(即整流器内部结构形 成后，最后由环氧塑料2封装连接一体形成整流器，形成后的整流器为整体件， 环氧塑料2封装可以由压塑机来完成，此压塑工艺可以采用传统工艺)。在本实 用新型中，切筋前，框架3上的三只引脚的引脚间连在一起构成框架3，框架8 上的两只引脚的引脚间连在一起构成框架8。封装后，框架3和框架8上的引脚 的引脚间分别切筋后再弯折呈"，"型。
权利要求1、一种塑封三相桥式整流器，其特征在于整流器内部结构由底板(1)、陶瓷片(2)、框架(3)、螺栓(7)、框架(8)、芯片(4、9)、连接条(5、10)构成，其中在底板(1)上有陶瓷片(2)，在陶瓷片(2)一侧上设有带三只引脚的框架(3)，框架(3)上分别安装有芯片(4)，陶瓷片(2)另一侧上设置有框架(8)，框架(8)上有两只带孔的引脚，在框架(8)上安装有三只芯片(9)，三只芯片(9)分别通过连接条(10)与相对应的框架(3)连接，框架(3)上的芯片(4)通过连接条(5)依次连接，框架上的五只引脚均向上弯折呈“”型，在其孔内安装有螺栓(7)；所述整流器内部结构由环氧塑料(6)封装连接一体形成整流器。
专利摘要本实用新型公开了一种塑封三相桥式整流器，整流器内部结构由底板(1)、陶瓷片(2)、框架(3)、螺栓(7)、框架(8)、芯片(4、9)、连接条(5、10)构成；所述整流器内部结构由环氧塑料(6)封装连接一体形成整流器。本实用新型结构简单、合理、体积小；采用压塑环氧封装加强了对芯片的保护，解决了应力对芯片造成的破坏和电性失效的影响；采用压塑环氧封装一体形成整流器解决了浇灌环氧导热不良和密封性差和制造工艺繁锁等缺陷；本实用新型简化了生产工艺流程，缩短了生产周期，降低了生产能耗，提高了员工的劳动生产率。
文档编号H01L25/11GK201118432SQ20072008082
公开日2008年9月17日 申请日期2007年8月28日 优先权日2007年8月28日
发明者华 李, 梁鲁川 申请人:乐山无线电股份有限公司