专利名称：集成电路模块的吸取装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种吸取装置，更确切的说是一种集成电路模块的吸取装置。
背景技术：
球栅阵列封装(Ball Grid Array,BGA )技术是目前常见的集成电路 (Integrated Circuit,IC)封装技术，主要应用于PCB板上，应用于电子产品 的制程中，其在集成电路的底部以阵列的方式布置许多锡球，以锡球代替传统 的以金属导线架在周围做引脚的方式，将集成电路模块设置在印刷电路板上。 当采用球栅阵列封装技术的电子产品出现瑕疯或失去功能时，往往需要将异常 的集成电路模块做更换，以使得该电子产品仍能继续使用。
传统的BGA卸除装置由而下依次为微型分度头、热风腔、连接在热风腔 底部的喷嘴、微型分度头底部连接有吸嘴管，吸嘴管穿过热风腔从喷嘴穿出， 吸嘴管前端内置有吸嘴，上述热风腔和微型分度头分别由不同的电机驱动，现 驱动电机，将热风腔下降，对PCB板以及BGA加热，然后驱动另一个电机， 将微型分度头下降，将吸嘴管下降到BGA,将被加热后的BGA吸走。上述两 个电机驱动浪费资源，增加了成本。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种只需 一个电机驱动便可达到 卸除BGA的集成电路模块的吸取装置。
为了解决上述问题，本实用新型采取以下技术方案
一种集成电路模块的吸取装置，由上而下依次为微型分度头、热风腔、安 装于热风腔底部的喷嘴，微型分度头底部连接有吸嘴管，吸嘴管穿过热风腔从 喷嘴中伸出，吸嘴管前端内置有吸嘴，还包括电机、设有一固定板，其一端与 热风腔的侧壁固定连接，另 一端与微型分度头的侧壁连接,热风腔连接电机。
所述固定板内壁上设有具有上下限位柱的直线导轨，微型分度头的側壁上 设有滑体，滑体可在直线导轨的上下限位柱范围内滑动。
在热风腔上方设置一与起连接的连接板，微型分度头和连接板之间设有弹簧。
微型分度头上具有一延伸的侧边，侧边上具有插键，所述连接板的側壁上 设有插槽，所述插键位于所述插槽内，微型分度头侧壁的插槽一侧设置有用以 感应微型分度头位置的传感器。
所述吸嘴管伸出于喷嘴一定长度。
本实用新型的有益效果为一种集成电路模块的吸取装置，由上而下依次 为微型分度头、热风腔、安装于热风腔底部的喷嘴，微型分度头底部连接有吸 嘴管，吸嘴管穿过热风腔从喷嘴中伸出，吸嘴管前端内置有吸嘴，还包括电机、 设有一固定板，其一端与热风腔的侧壁固定连接，另一端与微型分度头的侧壁 连接,热风腔连接电机。热风腔与吸嘴管同步运动，只需一个电机驱动，同样 可以达到卸除BGA的目的，因此大大节省了成本。
图1是本实用新型集成电路模块的吸取装置的主视图； 图2为本实用新型的侧视图； 图3为本实用新型的局部的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附 图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明。
参照图1、图2和图3, —种集成电路模块的吸取装置，由上而下依次包 括微型分度头1、热风腔2、安装于热风腔2底部的喷嘴3,微型分度头〗底 部连接有吸嘴管4,吸嘴管4穿过热风腔2从喷嘴3中伸出，吸嘴管4前端内 置有吸嘴5,用以直接吸取BGA,热风腔2的侧壁固定连接一固定板6,该固 定板6的另一端连接微型分度头1的侧壁,热风腔2连接电机(图中未示出)。启 动电机，由于电机连接热风腔2,因此热风腔2下降，喷嘴3下降，由于微型 分度头l与热风腔l连接，因此微型分度头l也下降，吸嘴管4下降，吸嘴5 下降，当热风腔2加热完毕后，控制电机反转，热风腔2和吸嘴管4以及吸嘴 4上升，吸嘴4将BGA吸走，从而将BGA卸除。
可在上述固定板6的内壁设置一具有上下限位柱(图中未示出)的直线导
轨7,微型分度头侧壁上设置一滑体8，该滑体8可在上述直线导轨7的上下 限位柱之间滑动。微型分度头1在触碰到BGA之前，其由于重力作用位于直 线导轨的下限位柱处，当吸嘴5接触到BGA后，以后吸嘴5管每下降一点， 吸嘴5管受力向上运动，微型分度头1沿直线导轨7向上运动，当吸嘴5与 BGA完全紧密接触后，吸嘴5处于压紧状态，微型分度头1的滑体8上升到 直线导轨7的上限位柱位置，此时，吸嘴5与BGA完全密封接触，紧密的接 触便于吸取BGA。
作为优选实施例，可在热风腔2上方设置一个与其连接的连接板9,在微 型分度头1与连接板9之间设置弹簧10,吸嘴5未接触到BGA前，该弹簧10 在微型分度头1的重力作用下处于压缩状态，滑体8位于所述直线导轨7的下 限柱位置，吸嘴5接触到BGA后，为了与BGA紧密接触，仍一直下降，此 时上述弹簧10通过自身的緩冲力可以緩冲了微型分度头1的施加于BGA上的 部分重力，使微型分度头1不至于损坏BGA,同时还可防止由于电机运行不 稳、力度过猛时对PCB板和BGA造成的猛烈冲击。
微型分度头1内设有一蜗轮(图中未示出)，蜗轮连接一蜗杆11,该蜗轮 连接上述吸嘴5管，蜗杆11伸出于微型分度头外。上述蜗杆11和蜗轮是为 了在PCB板上装贴BGA时将PCB板和BGA上每个阵列点对其以便安装。
优选的，在微型分度头1延伸的侧壁上设有插键(图中未示出)，在连接 板9侧壁12上对应位置设置有插槽13,插键位于所述插槽13内，插槽13侧 壁的一侧安装有用以感应微型分度头位置的传感器14,当吸嘴5与BGA接触 后，吸嘴5管上升，通过传感器14可以感应微型分度头1上升的高度，从而 精确判断出微型分度头1与BGA接触的是否紧密。
由于热风腔2和吸嘴5管位置固定，同步运动，因此将吸嘴5管伸出于喷 嘴3 —定的长度，以便与BGA更好的接触。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的 普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进 和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
权利要求1、一种集成电路模块的吸取装置，由上而下依次包括微型分度头、热风腔、安装于热风腔底部的喷嘴，微型分度头底部连接有吸嘴管，吸嘴管穿过热风腔从喷嘴中伸出，吸嘴管前端内置有吸嘴，还包括电机、其特征在于，设有一固定板，其一端与热风腔的侧壁固定连接，另一端与微型分度头的侧壁连接，热风腔连接电机。
2、 根据权利要求1所述的集成电路模块的吸取装置，其特征在于，所述 固定板内壁上设有具有上下限位柱的直线导轨，微型分度头的侧壁上设有滑 体，滑体可在直线导轨的上下限位柱范围内滑动。
3、 根据权利要求2所述的集成电路模块的吸取装置，其特征在于，在热 风腔上方设置一与起连接的连接板，微型分度头和连接板之间设有弹簧。
4、 根据权利要求3所述的集成电路模块的吸取装置，其特征在于，微型 分度头上具有一延伸的侧边，侧边上具有插键，所述连接板的侧壁上设有插槽， 所述插键位于所述插槽内，微型分度头侧壁的插槽一侧设置有用以感应微型分 度头位置的传感器。
5、 根据权利要求4所述的集成电路模块的吸取装置，其特征在于，所述 吸嘴管伸出于喷嘴一定长度。
专利摘要一种集成电路模块的吸取装置，由上而下依次为微型分度头、热风腔、安装于热风腔底部的喷嘴，微型分度头底部连接有吸嘴管，吸嘴管穿过热风腔从喷嘴中伸出，吸嘴管前端内置有吸嘴，还包括电机、设有一固定板，其一端与热风腔的侧壁固定连接，另一端与微型分度头的侧壁连接，热风腔连接电机。热风腔与吸嘴管同步运动，只需一个电机驱动，同样可以达到卸除BGA的目的，因此大大节省了成本。
文档编号H01L21/67GK201066684SQ20072012718
公开日2008年5月28日 申请日期2007年8月13日 优先权日2007年8月13日
发明者胡靖林 申请人:胡靖林