专利名称：手机按键的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种手机按键，尤其涉及薄型手机的手机按键，属于手机 按键的结构设计技术。
背景技术：
薄型手机是一种整体厚度非常薄的手机机型。这种机型的手机在设计时 要求手机上的各个零部件的高度都达到最小化，以达到减小手机整体厚度的 目的。其中，手机按键的厚度是影响手机的整体厚度的主要因素之一，为了满足手机薄型化的要求，现技术中出现了一些超薄按键，主要有两类。金 属薄片型按键和聚酯薄片型按键。金属薄片型按键是采用金属薄片材料，在金属片表面镂空并附着软性材 料以支持较好的手感。缺陷在于原材料成本高，工艺复杂，生产难度大， 价格高；而且字符键没有凸出，外观效果单一，金属弹性范围有限，触摸手 感差。聚酯薄片型按键与金属薄片按键结构相似，只是由聚酯薄片材料代替了 金属薄片材料。缺陷在于聚酯薄片的厚度要求在0.4mm以上，从而使整体按 键厚度超过了lmm，不利于进一步减小手机整体厚度；并且字符键没有凸出， 触摸手感差，外观造型简单。实用新型内容本实用新型要解决的问题是提供一种厚度很薄且制造工艺筒单、成本低 的薄型手机按键。为了解决上述问题，本实用新型的一个实施例是提供了一种手机按^:,其中包括 一层聚碳酸脂薄膜，在所述聚碳酸脂薄膜表面具有通过二次注塑而形成的字符键；所述聚碳酸脂薄膜的背面与手机导电膜弹性接触。通过本实用新型，由于手机按键上的字符键是通过二次注塑而形成的，因此大大降低了手机按键的厚度；并且制造工艺简单、成本低；另外，二次注塑的字符键还具有凹凸的立体效果，使其更加美观。下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
图1为本实用新型实施例1所述手机按键的正面结构示意图； 图2为本实用新型实施例1所述手机按4t的截面结构示意图； 图3为本实用新型实施例2所述手机按键的截面结构示意图； 图4为本实用新型实施例2所述导电基的分布位置示意图。
具体实施方式
实施例1本实施例提供了一种薄型手机的手机按键，如图1、 2所示，包括 一层 聚脂薄膜，具体地，该聚脂薄膜可以为聚碳酸脂(Polycarbonate,简称PC) 薄膜1，在PC薄膜1表面具有通过二次注塑而形成的字符键11，该字符键 包括0-9的数字键及"*，， "#"等控制键。其中，PC薄膜1的厚度为Q. 25mm;字符键的厚度为0. 15mm。具体地， 字符键可以通过二次注塑PC透明料而形成。PC薄膜1的背面与手机导电 膜(简称D0ME膜)3弹性接触，通过手机导电膜传导到手机内部的控制电 路中，以实现手机按键的功能。本实施例所述手机按键上的字符键是通过二次注塑而形成的，因此大 大降低了手机按键的厚度，比常规的PC薄膜+橡胶(简称Rubber)式按键减少了l隱左右；并且制造工艺简单、成本低；另外，二次注塑的字符键 还具有凹凸的立体效果，使其更加美观。 实施例2本实施例在实施例1的基础上对手机按键进行了改进，如图3所示， 在PC薄膜1背面还进一步粘贴有软薄膜2,位于PC薄膜1与手机导电膜3 之间。其中，软薄膜2可以为软硅胶薄膜或软橡胶薄膜，其厚度可以为 0. 25隱。并且软薄膜2的背面还设置有导电基22。该导电基22的厚度可 以为0. 3mm。具体地，导电基22在软薄膜2上的分布位置可以如图4所示， 与字符键的位置相对应。通过本实施例所述的手机按键，由于增加了软薄膜2及导电基22,因此增 加了按键时的良好手感。并且，本实施例所述的手机按键的整体厚度为 0. 25mm (PC薄膜l的厚度)+ 0.15mm (字符键ll的厚度)+ 0.25mm (软薄膜2 的厚度)+ 0.3mm (导电基22的厚度)=0. 95隱。该厚度仍然能够满足薄型手 机的厚度要求。最后应说明的是以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非 对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的 普通技术人员应当理解其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行 修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不 使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
权利要求1、一种手机按键，其特征在于包括一层聚脂薄膜，在所述聚脂薄膜表面具有通过二次注塑而形成的字符键；所述聚脂薄膜的背面与手机导电膜弹性接触。
2、 根据权利要求1所述的手机按键，其特征在于所述聚脂薄膜为 聚碳酸脂薄膜。
3、 根据权利要求1所述的手机按键，其特征在于所述二次注塑而 形成的字符键具体为，通过二次注塑聚碳酸脂透明料而形成的字符键。
4、 根据权利要求2所述的手机按键，其特征在于所述聚碳酸脂薄 膜的厚度为0. 25mm。
5、 根据权利要求2所述的手机按键，其特征在于所述字符键的厚 度为0. 15mm。
6、 根据权利要求2所述的手机按键，其特征在于所述聚碳酸脂薄 膜背面还粘贴有软薄膜，位于所述聚碳酸脂薄膜与所述手机导电膜之间。
7、 根据权利要求6所述的手机按键，其特征在于所述软薄膜为软 硅胶薄膜或软橡胶薄膜。
8、 根据权利要求6所述的手机按键，其特征在于所述软薄膜的厚 度为0. 25mm。
9、 根据权利要求6所述的手机按键，其特征在于所述软薄膜的背 面还设置有导电基。
10、 根据权利要求9所述的手机按键，其特征在于所述导电基的厚 度为0. 3亂
专利摘要本实用新型涉及一种手机按键，其中包括一层聚酯薄膜，该聚酯薄膜具体可以为聚碳酸酯薄膜，在所述聚碳酸酯薄膜表面具有通过二次注塑而形成的字符键；所述聚碳酸酯薄膜的背面与手机导电膜弹性接触。通过本实用新型，由于手机按键上的字符键是通过二次注塑而形成的，因此大大降低了手机按键的厚度；并且制造工艺简单、成本低；另外，二次注塑的字符键还具有凹凸的立体效果，使其更加美观。
文档编号H01H13/14GK201112197SQ20072017343
公开日2008年9月10日 申请日期2007年9月28日 优先权日2007年9月28日
发明者李瑞峰, 罗建红 申请人:深圳华为通信技术有限公司