专利名称：水冷散热器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热装置，具体涉及一种用于电力半导体散热的水 冷式散热器。
技术背景现有技术中用于电力半导体器件降温的散热器，由于散热器中的盘管造 型比较小，在进行压铸的时候比较容易固定，压铸质量能够达到标准。但是 当散热器的盘管体积比较大的时候，进行压铸加工的时候不容易定位，影响 浇铸质量，并且当盘管平面不平，进行压铸后，会造成散热器的表面厚度不 均匀，并且由于上下盘管平面之间没有支撑，压铸的时候很容易将盘管造型 压变形，进而影响散热器的散热效果和质量。' 实用新型内容为了克服上述缺陷，本实用新型的目的在于提供一种在对体积比较大的 盘管造型进行压铸时用定位轴对盘管进行定位，保证盘管平面平衡，从而形 成具有定位孔并且表面厚度均匀并且不容易变形，散热面积比较大的水冷散 热器。 .本实用新型为了实现上述的目的，本实用新型采取的技术方案是一种水冷散热器，其包括盘管以及采用整体浇铸在水冷管外的铸铝外 壳，所述的盘管两端接口处连接有螺母，所述的外壳上设有一组定位孔。上述的水冷散热器，所述的外壳上设有三个对称分布的定位孔，所述的定 位孔延伸至所述的盘管的中心处。本实用新型能够带来有以下优点本实用型水冷散热器，其加工工艺采用整体压铸，压铸的时候盘管用定 位轴进行定位，保证盘管平面平衡并且使得本产品表面厚度压铸均匀，从而使散热器散热均匀，散热效果好；由于定位轴对盘管的支撑作用，避免了压 铸时由于压力过大造成盘管变形保证了产品质量；压铸时由于对盘管进行定 位，所以外壳上形成有定位孔，其二有了定位孔对使得水冷散热器整体与其它附件连接组合时不需要联接件，减少体积，并且使本装置与其它附件 之间有了更精确的定位。
图1为本装置水冷散热器的结构示意图； 图2为附图1的侧视图。 图3为附图t的俯视图。图中l表示外壳；2表示盘管；3表示定位孔；4表示螺母。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。一种水冷散热器，其包括盘管以及采用整体浇铸在盘管外的铸铝外壳， 所述的盘管两端接口处连接有螺母，设有三个对称分布的定位孔。本装置采用整体压铸，首先将三根表面平整的定位轴伸入盘管中间，夹 紧盘管，并且保证定位轴与盘管的上下平面接触，然后在整体的盘管和部分 螺母外进行压铸，压铸的时候盘管表面不平整的地方由于定位轴的支撑，在 压力作用下盘管表面与定位轴表面完全接触，变得平整，这样进行压铸后的 散热器表面厚度压铸均匀，使得散热器的散热均匀，不会出现由于盘管表面 的不平整而使得散热器表面厚度不均匀的现象，这样压铸成型后本装置水冷 散热器的外壳上形成了定位孔。最后，应当指出，以上实施例仅是本实用新型较有代表性的例子。显然， 本实用新型的技术方案并不限于上述实施例，还可以有许多变形。本领域的 普通技术人员能从本实用新型公开的内容直接导出或联想到的所有变形，均 应认为是本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种水冷散热器，其包括盘管(2)以及采用整体浇铸在盘管外的铸铝外壳(1)，所述的盘管两端接口处连接有螺母，其特征是所述的外壳上设有一组定位孔(3)。
2. 根据权利耍求！所述的水冷散热器，其特征是所述的外壳上设有三个 对称分布的定位孔(3)。
3. 根据权利要求1或2所述的水冷散热器，其特征是所述的定位孔延伸至所述的盘管(2)的中心处。
专利摘要本实用新型涉及一种用于电力半导体散热的水冷散热器，其包括盘管以及采用整体浇铸在盘管外的铸铝外壳，所述的盘管两端接口处连接有螺母，所述的外壳上设有一组定位孔。本装置在进行压铸的时候用定位轴对盘管进行定位，保证了盘管平面平衡同时使得散热器的表面厚度压铸均匀，有了定位孔对使得水冷散热器整体与其它附件连接组合时不需要联接件，减少体积，并且使本装置与其它附件之间有了更精确的定位。本装置水冷散热器用于给电力半导体器件进行散热。
文档编号H01L23/34GK201119239SQ20072019239
公开日2008年9月17日 申请日期2007年10月31日 优先权日2007年10月31日
发明者夏波涛 申请人:夏波涛