一种集成led光源组件的制作方法

文档序号:6885260阅读:223来源:国知局
专利名称:一种集成led光源组件的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种半导体照明光源,尤指一种散热效果好,发 光亮度高的集成LED光源组件。
背景技术
发光二极管LED作为一种发光光源,以其发光率高、节能、使用 寿命长等诸多优点而倍受用户青睐,被广泛的应用于家居照明、装 饰照明、城市亮化工程照明、工业生产照明中,目前市场上销售的 以LED作为光源的照明灯具,普遍都是采用将普通单颗LED灯焊接 在一块电路板上作为发光光源,要达到一定的亮度就安装多颗LED, 采用这样设计的光源就使得灯具的体积就要增大,不符合目前灯具 小而精的发展趋势,也不方便安装或携带,而且由于单颗LED数量 的增多使得散热效果也不理想,长时间的使用也会导致其亮度衰减 和死灯的现象发生,大大的缩短了 LED射灯的使用寿命,如果所采 用的LED颗数少,虽然能减小灯具的体积,便于安装或携带,但其 亮度又受到影响,采用现有的LED作为光源的照明灯具;f艮难能实现 高亮度和体积小巧的结合。发明内容针对上述存在的技术缺陷,本实用新型提供了一种集成LED光源 组件作为照明灯具的光源,相比之下它不仅体积小巧,而且发光亮度 高,以及散热效果好,方便安装和携带。为了实现上述目的,本实用新型采用了下迷技术方案设计一种 集成LED光源组件,包括LED光源、金属散热底板,所述的金属散热 底板面上涂覆有一散热胶层,在散热胶层面上设置有一由若干个并联 连接的LED芯片组成的光源层,所述的光源层面上封装有一硅胶层, 所述的金属散热底板面上一侧或两侧设置有与LED芯片导线电连接 的正、负极焊盘。本实用新型的优选技术方案是作为优选的;所述的金属散热底板是铝基板。作为优选的;所述的金属散热底板面上开设有螺钉安装孔,就开 设在金属散热底板的两侧。作为优选的;所述的金属散热底板呈矩形或圆形或椭圆形。作为优选的;所述的导线为金线或铝线。作为优选的;所述的光源层是粘贴在散热胶层面上。作为优选的;所述的金属散热底板其厚度为1. 0—5. 0毫米。 由于采用了上述技术方案,将多颗LED芯片集成并联在一块涂覆有散 热绝缘胶层的金属散热底板上,在金属散热底板面上一侧或两侧设置 与LED芯片导线电连接的正、负极焊盘,再滴上一层硅胶将其封装, 便形成了一个具有多颗LED芯片组成并带有金属散热底板的LED光源,在正负极焊盘上焊接上电源导线即可工作。与现有的LED光源相 比既减小了体积,又提高了光源的亮度,釆用这样的光源就能把灯具 做得小巧、美观便于安装或携带,将其安装在灯体上能及时的将LED 发光时产生的热量导出,充分的保证了 LED的正常工作的恒温状态, 长时间的使用也不会导致其亮度衰减和死灯的现象发生,大大的提高 了LED射灯的使用寿命,无形当中就节约了产品的使用成本。


图l是本实用新型实施例的结构示意图。
具体实施方式

以下结合附图与具体的实施方式对本实用新型作进一步的详细 描述本实用新型采用一块具有良好散热属性的铝基板作为散热底板 (该散热底板也可以是其它的金属材料;如铜、铁、钢等);根据用 户需要该散热底板可以设计成矩形或是圆形、椭圆形等,本实用新型 实施例就以矩形的散热铝底板进行描述;如图1所示;采用一块厚度 大约在1. 0_5. 0亳米之间,表面平滑的散热铝底板1,在散热铝底 板1的表面上涂覆上一层具有散热功能的散热胶,在散热胶层面上设 置有一由20颗并联连接的LED芯片3组成的光源层(LED芯片3的 个数可以根据产品的设计需要增设或减少,不局限与20个),为了接 线或安装方便在散热铝底板l面上的两侧分别设置了两个与LED芯片3金线或铝线电连接的正、负极焊盘5,(也可以只在金属散热铝底板 1面上的一侧设置与LED芯片3金线或铝线电连接的正、负极焊盘5) 然后在光源层即所述的LED芯片3的面上涂覆上一硅胶层2将其封 装,便形成了一个具有20颗(或多颗)LED芯片3组成并带有散热铝 底板1的LED光源,这样本实用新型就具有高亮度及良好的散热功能, 与现有同等颗数的LED相比体积更小,在散热铝底板1面上两侧分别 开设有一个螺钉安装孔4,通过螺钉将其固定在灯体上,将电源导线 焊接在正、负极的焊盘5上即可使用。采用本实用新型的LED光源做 成的灯具就能小巧、美观便于安装或携带,且散热效果好,充分的保 证了 LED的正常工作的恒温状态,长时间的使用也不会导致其亮度衰 减和死灯的现象发生,大大的提高了 LED射灯的使用寿命,无形当中 就节约了产品的使用成本。综上所述的仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本领域 的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若 干个变形和改进,这些也应视为属于本发明的保护范围之内。
权利要求1.一种集成LED光源组件,包括LED光源、金属散热底板,其特征在于所述的金属散热底板面上涂覆有一散热胶层,在散热胶层面上设置有一由若干个并联连接的LED芯片组成的光源层,所述的光源层面上封装有一硅胶层,所述的金属散热底板面上一侧或两侧设置有与LED芯片导线电连接的正、负极焊盘。
2. 根据权利要求1所述的一种集成LED光源组件,其特征在于 所述的金属散热底板是铝基板。
3. 根据权利要求1所述的一种集成LED光源组件,其特征在于 所述的金属散热底板面上开设有螺钉安装孔。
4. 根据权利要求3所述的一种集成LED光源组件,其特征在于 所述的螺钉安装孔开设在金属散热底板的两侧.
5. 根据权利要求1所述的一种集成LED光源组件,其特征在于 所述的金属散热底板呈矩形或圆形或椭圆形。
6. 根据权利要求1所述的一种集成LED光源组件,其特征在于 所述的导线为金线或铝线。
7. 根据权利要求1所述的一种集成LED光源组件,其特征在于 所述的光源层是粘贴在散热胶层面上。
8. 根据权利要求1或2所述的一种集成LED光源组件,其特征在 于所述的金属散热底板其厚度为1. 0—5. 0毫米。
专利摘要本实用新型公开了一种集成LED光源组件,包括LED光源、金属散热底板,所述的金属散热底板面上涂覆有一散热胶层,在散热胶层面上设置有一由若干个并联连接的LED芯片组成的光源层,所述的光源层面上封装有一硅胶层,所述的金属散热底板面上一侧或两侧设置有与LED芯片导线电连接的正、负极焊盘,由于采用了上述结构本实用新型的集成LED光源组件具有亮度高、散热效果好、体积小巧、使用寿命长等优点。
文档编号H01L23/34GK201103857SQ20072030553
公开日2008年8月20日 申请日期2007年11月21日 优先权日2007年11月21日
发明者珏 江 申请人:江 珏;杨 军;王文华;金忠军
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1