专利名称：具有散热器支撑部件的引线框架、使用该引线框架的发光二极管封装件的制造方法以及 ...的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种引线框架、 一种使用该引线框架的发光二极管封装件的 制造方法以及一种通过该方法制造的发光二极管封装件，更具体地讲，本发 明涉及一种具有支撑部件的引线框架、 一种使用该引线框架的发光二极管封 装件的制造方法以及一种通过该方法制造的发光二极管封装件，所述支撑部
件能够在通过嵌入成型(insert molding)技术形成封装件主体之前将散热器 (heat sink)固定到引线框架，从而将散热器和引线框架对齐。
背景技术：
为了将发光二极管(LED)用作用于照明的光源，要求LED具有几十流明 的发光功率(luminouspower)。 LED的发光功率通常与输入功率成比例。因此， 可以通过增加输入到LED的功率来得到高发光功率。然而，输入功率的增加 导致LED的结温度升高。LED的结温度的升高导致指示输入能量被转换为可 见光的程度的光度效率(photometric e伍ciency)降低。因此，要求LED具有用 于防止由输入功率的增加导致LED的结温度升高的结构。
在第6，274,924(Bl)号美国专利(题目表面安装LED封装件)中已经公开 了 一种设置有这样的结构的LED封装件。根据所述文件，由于LED芯片(die) 热结合在散热器上，所以LED芯片可以保持在低的结温度下。因此，相对高 的输入功率被提供到LED芯片，从而可以得到高发光功率。
然而，由于通过形成封装件主体然后将散热器插入到封装件主体中来制 造传统的LED封装件，所以问题在于，散热器会易于与封装件主体分开。同 时，可以通过将散热器和引线端对齐，然后通过嵌入成型技术形成用于支撑 散热器和引线端的封装件主体来制造LED封装件。然而，由于在传统的LED 中引线端和散热器彼此分开，所以难以将引线端和散热器彼此对齐
发明内容
技术问题
本发明的一个目的在于提供一种具有优良的散热特性的LED封装件，其
中，虽然输入高的输入功率，但可以防止LED芯片的结温度升高，因此可以 获得高发光功率。
本发明的另 一 目的在于提供一种能够将引线端和散热器容易地对齐的 LED封装件。
本发明的又一目的在于提供一种引线框架，其中，可以将引线端和散热 器容易地对齐，因此可以容易地制造LED封装件。 技术方案
为了实现这些目的，本发明提供一种具有散热器支撑部件的引线框架、 一种使用该引线框架的发光二极管(LED)封装件的制造方法以及一种通过该 方法制造的LED封装件。
根据本发明 一方面的引线框架包括围绕预定区域的外部框架。散热器支 撑部件从外部框架向内延伸以彼此面对。每个支撑部件具有结合到散热器的 端部。此外，引线端从外部框架向内延伸以彼此面对。引线端与支撑部件分 隔开。因此，可以在将散热器结合到支撑部件的端部之后，通过嵌入成型技 术来形成封装件主体，并且可以容易地将散热器和引线端对齐。
每个引线端具有围绕散热器布置的内部引线和从内部引线延伸的外部引 线。在本发明的一些实施例中，每个内部引线可以沿着支撑部件之间的散热 器的外围延伸。这样的内部引线提供了将键合有导线的足够的区域。另外， 支撑部件的每个端部可以沿着内部引线之间的散热器的外围延伸。延伸的端 部使得接触散热器的接触表面增大，从而稳定地支撑散热器，并且延伸的端 部防止支撑部件与封装件主体分开。此外，支撑部件可以弯曲，使得支撑部 件的端部定位得低于引线端的端部。支撑部件弯曲的端部埋入封装件主体， 以防止支撑部件与封装件主体分开。
根据本发明另 一方面的制造LED封装件的方法包括准备引线框架。所述 引线框架包括围绕预定区域的外部框架。散热器支撑部件从外部框架向内延 伸以彼此面对。每个支撑部件具有结合到散热器的端部。此外，引线端从外 部框架向内延伸以彼此面对。引线端与支撑部件分隔开。同时，将散热器结 合并固定到支撑部件。然后，通过注入成型技术在散热器、支撑部件和引线
6端上形成用于支撑散热器、支撑部件和引线端的封装件主体。封装件主体具 有用于暴露散热器的顶端部和引线端的部分的开口。根据本方面，由于将散 热器结合并固定到支撑部件，所以引线端和散热器自对齐。因此，在没有用 于将散热器和引线端对齐的额外器件的情况下将散热器和引线端对齐，从而 可以容易地制造LED。
LED芯片安装在散热器的顶表面上，LED芯片通过键合导线电连接到引 线端。然后，形成用于包封LED芯片和键合导线的成型件。成型件可以形成 为透镜形状。成型件可以包括用于包封LED芯片和键合导线的部分的第一成 型件以及用于包封第 一成型件和键合导线的全部的第二成型件。
同时，可以形成封装件主体，使得散热器的顶表面位于与封装件主体的 顶表面相同的位置或高于封装件主体的顶表面的位置。因此，安装在散热器 的顶表面上的LED芯片位于高于封装件主体的顶表面的位置。因此，防止从 LED芯片发射的光在封装件主体的内壁中被吸收并损失，从而可以提高LED 芯片的发光效率。此外，由于消除了封装件主体的影响，所以可以使用成型 件或其它的透镜来容易地控制从LED芯片发射的光的路径(诸如视角、光分 布等)。
同时，去除外部框架，切割并形成位于封装件主体的外部的支撑部件和 引线端，从而完成LED封装件。
根据本发明又一方面的LED封装件包括散热器。支撑部件结合到散热 器。每个支撑部件具有结合到散热器的端部。同时，引线端与支撑部件和散 热器分隔开，并布置在散热器的两侧。封装件主体通过成型形成在散热器、 支撑部件和引线端上，以支撑散热器、支撑部件和引线端。封装件主体具有 用于暴露散热器的顶端部和引线端的部分的开口。因此，支撑部件和散热器 彼此结合，从而可以防止散热器与封装件主体分开。
同时，散热器可以包括体部件和从体部件的侧表面突出的突起。突起埋 入封装件主体中，支撑部件结合到体部件。
此外，散热器可以具有用于容纳支撑部件的端部的支撑部件容纳槽。支 撑部件容纳槽容纳支撑部件的端部，从而将支撑部件稳定地结合到散热器。
同时，散热器的体部件的顶表面可以位于与封装件主体的顶表面相同的 位置或高于封装件主体的顶表面的位置。因此，安装在散热器的体部件的顶 表面上的LED芯片位于高于封装件主体的顶表面的位置，从而可以减少由于封装件主体的光吸收导致的光损失，并可以容易地控制发射到外部的光的路径。
同时，散热器可以具有定位在体部件上的反射杯。反射杯反射从LED芯 片发射的光，以在窄视角范围内增加发射的光的发光密度。
在结合散热器和支撑部件之后，通过注入成型热固性树脂或热塑性树脂 由塑料树脂来形成封装件主体。因此，可以容易地形成具有复杂结构的封装 件主体，并且可以将封装件主体牢固地结合到散热器。
同时，每个支撑部件可以具有弯曲部分。因此，结合到散热器的支撑部 件的端部定位得低于引线端。同时，弯曲部分埋入封装件主体中。因此，弯 曲部分防止支撑部件与封装件主体分开。
每个引线端具有从封装件主体突出到封装件主体的外部的外部引线。外 部引线可以沿封装件主体的侧壁弯曲到封装件主体的底表面。因此，可以使 LED封装件的安装表面最小化。
同时，LED芯片安装在散热器的顶表面上。LED芯片可以安装在反射杯 中。同时，通过键合导线来电连接LED芯片和引线端。另外，成型树脂可以 包封LED芯片和键合导线。成型树脂可以具有例如凸透镜形状的各种形状。 有益效果
根据本发明的实施例，可以提供一种通过采用散热器而具有优良散热特 性并因此得到高发光功率的LED封装件。此外，在将散热器结合并固定到支 撑部件之后，可以通过注入成型工艺来形成封装件主体，从而可以将引线端 和散热器容易地对齐，并可以防止散热器与封装件主体分开。此外，虽然采 用散热器支撑部件，但是可以防止引线端和散热器之间的间隔距离增大，从 而可以防止LED封装件尺寸增大。
图1是示出根据本发明实施例的引线框架的透视图； 图2是示出根据本发明实施例的散热器的透视图3至图6是示出根据本发明实施例的发光二极管(LED)封装件的制造 方法的透—见图7(a)至图7(c)是示出根据本发明实施例的LED封装件的透视图和剖面 透视图；图8(a)和图8(b)是示出根据本发明其它实施例的引线框架的透视图。 [标号列表]
10、 60、 70:引线框架 11:外部框架
13、 15:引线端 13a、 15a:外部引线
13b、 15b:内部引线 17:支撑部件
19:连接部件 20:散热器
21:体部件 21a:支撑部件容纳槽
23:突起 25:反射杯
30:封装件主体40:发光二极管芯片
50:成型件
具体实施例方式
下文中，将参照附图详细描述本发明的优选实施例。
图1是示出根据本发明实施例的引线框架10的透^L图。
参照图1,引线框架IO具有围绕预定区域的外部框架11。预定区域包括 散热器定位的区域。如本附图所示，外部框架ll为矩形形状。然而，外部框 架11不限于此，而是可以为圓形或其它多边形的形状。
散热器支撑部件17从外部框架11向内延伸以彼此面对。每个支撑部件 17具有结合到散热器的端部。此外，引线端13和15从外部框架11向内延 伸以彼此面对。引线端13和15与支撑部件17分隔开。
引线端13和15分别具有外部引线13a和15a以及内部引线13b和15b。 内部引线13b和15b布置在散热器将定位的区域周围。外部引线13a和15a 分别从内部引线13b和15b向外延伸以连接到外部框架11。如本附图所示， 外部引线13a和15a中的每个可以具有宽的宽度，从而增大外部引线13a和 15a的安装表面。内部引线和外部引线彼此连接的部分可以形成为具有窄的宽 度，使得引线易于弯曲。
同时，内部引线13b和15b可以沿着支撑部件17之间的散热器的外围延 伸。延伸的内部引线13b和15b提供可以结合导线的足够的区域。可以设置 用于将外部框架11连接到内部引线13b和15b的连接部件19，使得延伸的 内部引线13b和15b被稳定地固定到外部框架11。
支撑部件17可以弯曲，从而将支撑部件17的端部定位得低于引线端13和15的端部。支撑部件17的弯曲部分可以埋入封装件主体中，以防止支撑
部分17与封装件主体分开。
可以根据发光二极管(LED)芯片的种类和数量以及键合导线连接方法来 确定引线端13和15的所需数量。引线框架IO可以具有大量的引线端，以便 用于各种情况。
的引线框架IO。同时，虽然图1中示出了单个引线框架10,但是可以由一块 磷青铜板制造并布置多个引线框架10。具体地讲，由一块磷青铜板制造的多 个引线框架10用于LED封装件的批量生产。
图2是示出根据本发明实施例的使用在LED封装件中的散热器20的透 视图。'
参照图2,散热器20包括体部件21和从体部件21的侧表面突出的突起 23。虽然如本附图所示，体部件21为圆柱形状，但是体部件21不限于此， 而是可以为多边柱形状。虽然突起23可以具有与体部件21类似的形状，但 是突起23不限于此。即，突起可以从体部件21的部分限制性地突出。
此外，散热器20可以具有用于容纳支撑部件17的支撑部件容纳槽21a。 支撑部件容纳槽21a形成在体部件21的侧表面上。虽然如本附图所示，支撑 部件容纳槽21a形成为沿体部件21的侧表面的圆形，但是支撑部件容纳槽21a 不限于此。即，支撑部件容纳槽可以限制性地形成在体部件21的部分上，使 得支撑部件17容纳在支撑部件容纳槽中。
此外，散热器20可以具有在体部件21的顶表面上的反射杯25。 LED芯 片安装在反射杯25中，通过反射杯25在窄视角范围内提高发光强度。
可以使用压制或成型工艺由具有高导热率的金属或导热树脂来制造散热 器20。此外，使用与制造引线框架10的工艺分开的工艺来制造散热器20。
图3至图6是示出根据本发明实施例的LED封装件的制造方法的透视 图，图7示出才艮据本劳即 视图和剖面透-见图。
参照图3，将散热器20结合并固定到引线框架10的支撑部件17。在开
成支撑部件容纳槽21a的情况下，支撑部件17的端部容纳在支撑部件容纳槽 21a中以支撑散热器20。此时，引线端13和15与散热器20分开。
参照图4，将散热器20固定到引线框架10，然后通过嵌入成型技术来形
10成封装件主体30。通过注入成型热固性树脂或热塑性树脂来形成封装件主体30。
在散热器20周围形成封装件主体30以支撑支撑部件17、连接部件19、 引线端13和15以及散热器20。支撑部件17的部分以及引线端13和15的 部分(即，外部引线13a和15a)突出到封装件主体30的外部。此外，封装件 主体30具有用于暴露散热器20的顶端部和引线端的部分(即，内部引线13b 和15b的部分)的开口 。
可以通过所述开口来暴露支撑部件17的部分。然而，在支撑部件17被 弯曲的情况下，支撑部件17的弯曲部分和端部埋入封装件主体30中。
散热器20的底表面暴露到外部。突起23埋入封装件主体30中，以防止 散热器20与封装件主体30分开。
同时，虽然散热器20的顶表面定位得低于封装件主体30的顶表面，但 是本发明不限于此。在一些实施例中，散热器20的顶表面(即，散热器20的 体部件(图2的21)的顶表面)位于与封装件主体30的顶表面相同的位置或高 于封装件主体30的顶表面的位置。
由于散热器20结合到引线框架10,然后通过注入成型热固性树脂或热 塑性树脂来形成封装件主体30,所以可以容易地形成具有各种形状的封装件 主体，并可以将散热器20牢固地结合到封装件主体30。
参照图5,在散热器20的顶表面上安装LED芯片40。 LED芯片40可 以是在LED芯片40的顶表面和底表面上均具有一个电极的一键芯片 (one-bond die),或者是在LED芯片40的顶表面上具有两个电极的两键芯片 (two-bond die)。
在LED芯片40为 一键芯片的情况下，散热器20可以由具有导电性的金 属材料制成。此时，通过诸如银(Ag)环氧树脂(epoxy)的导电粘结剂在散热器 20上安装LED芯片40。可选择地，在将要安装在散热器20上的LED芯片 40为两键芯片的情况下，散热器20没有必要是导电性的，并且可以通过各 种导热粘结剂以及银环氧树脂在散热器20上安装LED芯片40。
同时，可以在散热器20上安装多个LED芯片40。此外，多个LED芯 片40可以为可以发射具有不同波长的光的LED。此时，LED芯片40可以为 分别发射红光、绿光和蓝光的LED。因此，可以使用LED芯片40来提供发 射所有种类颜色光的LED封装件。参照图6，通过4建合导线将LED芯片40与内部引线13b和15b电连接。 在LED芯片40为两4建芯片的情况下，通过两条键合导线将LED芯片40连 接到内部引线13b和15b,如本附图所示。同时，在LED芯片40为一4建芯片 的情况下，可以通过^:合导线将任意一个内部引线(例如，内部引线15b)电连 接到散热器20。因此，通过键合导线和散热器20将内部引线15b电连接到 一键芯片40的底表面。
同时，在通过键合导线将LED芯片40与引线端13和15电连接之后， 形成用于包封LED芯片40和键合导线的成型件50。成型件50可以通过填充 在封装件主体30的开口中来包封LED芯片40和键合导线。另外，成型件50 可以包括限制在散热器20上以包封LED芯片40的第 一成型件和用于包封第 一成型件和键合导线的全部的第二成型件。
此外，成型件50可以包含荧光体(phosphor)。所述荧光体可以包含在第 一成型件和/或第二成型件中。例如，例如，焚光体可以将光的颜色从蓝色转 换为黄色，或转换为绿色和红色。因此，如果在散热器20上安装发射蓝光的
光来提供向外部发射白光的LED封装件。另外，成型件还可以包含漫射材料。 漫射材料将从LED芯片40发射的光漫射，以防止从外部看到LED芯片40 和键合导线，并且还使得光能够被均匀地发射到外部。成型件50可以形成为各种形状。如本附图中所示，成型件50可以形成 为凸透镜形状。同时，成型件50被限制在封装件主体30的开口中，并可以 将透镜附于成型件50的顶表面。
参照图7(a),去除外部框架11,然后弯曲引线端13和15，从而形成可 以表面安装的引线。此时，可以沿封装件主体30的侧表面弯曲引线端13和 15，然后朝向封装件主体30的外部弯曲引线端13和15。或者，如本附图中 所示，可以朝向封装件主体30的底部弯曲引线端13和15。
同时，切断并去除伸出到封装件主体30的外部的连接部件19和支撑部 件17。此时，可以沿封装件主体30的侧部弯曲支撑部件17以用作散热路径。 结果，完成了可以表面安装的LED封装件。
下文中，将参照图7(a)至图7(c)详细描述根据本发明实施例的LED封装件。
再次参照图7(a)至图7(c), LED封装件包括散热器20。如参照图2的描述，散热器20具有体部件21和突起23。散热器20可以具有支撑部件容纳 槽21a。此外，反射杯25可以定位在散热器20的顶表面上。
同时，散热器支撑部件17结合到散热器20。支撑部件17的端部结合到 散热器20,所述端部可以容纳在支撑部件容纳槽21a中以结合到散热器。此 外，引线端13和15与支撑部件17和散热器20分隔开，以被定位在散热器 20的两侧。引线端13和15具有分别突出到封装件主体30的外部的外部引 线13a和15a以及内部引线13b和15b。每个内部引线13b和15b可以沿着支 撑部件17之间的散热部件20的外围延伸。
封装件主体30通过成型而形成在散热器20、支撑部件17以及引线端13 和15上，并支撑散热器20、支撑部件17以及引线端13和15。在将散热器 20结合并固定到支撑部件17之后，可以通过注入成型热固性树脂或热塑性 树脂由塑料树脂形成封装件主体30。封装件主体30具有用于暴露散热器20 的顶端部和引线端13和15的部分(即，内部引线13b和15b)的开口。
同时，如图7(b)中所示，散热器20的体部件从封装件主体30的底表面 突出。因此，通过散热器20可以容易地进行散热。此外，虽然外部引线13a 和15a可以弯曲到封装件主体30的底表面从而被表面安装，但是外部引线13a 和15a不限于此，而是可以弯曲到封装件主体30的外部。此外，可以切断并 去除突出到封装件主体30的外部的支撑部件17。然而，支撑部件17可以朝 向封装件主体30的侧壁弯曲。同时，切断并去除突出到封装件主体30的外 部的连4妻部件19。
LED芯片40安装在散热器20的顶表面上。LED芯片40可以安装在反 射杯25中，并通过键合导线电连接到内部引线13b和15b。虽然在此显示的 LED芯片40示出为两键芯片，但是LED芯片40不限于此。即，LED芯片 40可以为一键芯片。此外，多个LED芯片40可以安装在散热器20上，并且 可以在其上安装用于防止静电放电的齐纳二极管(未示出)。
同时，虽然散热器20的顶表面定位得低于封装件主体30的顶表面，但 是本发明不限于此。在一些实施例中，散热器20的顶表面(即，散热器20的 体部件(图2的21)的顶表面)位于与封装件主体30的顶表面相同的位置或高 于封装件主体30的顶表面的位置。此时，安装在散热器20的顶表面上的LED 芯片40位于高于封装件主体30的顶表面的位置。因此，从LED芯片40发 射的光直接辐射到封装件主体30，从而可以防止光被封装件主体30吸收而损失。
成型件50包封LED芯片40和键合导线。成型件50通过填充在封装件 主体30的开口中来包封LED芯片40。如本附图所示，成型件50可以形成为 透镜形状。成型件50可以包括第一成型件和第二成型件。此外，成型件50 通过填充在封装件主体30的开口中来包封LED芯片40,并且透镜(未示出) 可以附于成型件50上。特别地，如果LED芯片40位于高于封装件主体30 的顶表面的位置，则从LED芯片40发射的光不是被封装件主体30反射，而 是可以辐射穿过成型件50和所述透镜。因此，可由成型件50或透镜容易地 控制从LED芯片40发射的光的路径(目的地角(destination angle)、光分布等)。
同时，成型件50可以包含焚光体，因此，可以实现例如白光的各种光。 可以在形成成型件50之前或在形成成型件50之后应用荧光体。此外，成型 件50可以包含漫射材料。
图8(a)和图8(b)是示出根据本发明其它实施例的引线框架60和70的透 视图。
参照图8(a)，引线框架60具有支撑部件17以及引线端13和15，如参 照图1的描述。然而，与图1的引线框架10相反，引线端13和15的端部沿 散热器的外围延伸，而支撑部件17的端部沿着引线端13和15之间的散热器 的外围延伸。延伸的端部使得接触散热器的接触表面增大，从而稳定地支撑 散热器，并且延伸的端部防止支撑部件17与封装件主体分开。同时，连接部 件(未示出)可以将支撑部件17的延伸的端部连接到外部框架11，从而支撑支 撑部件17的端部。
参照图8(b)，引线框架70具有支撑部件17以及引线端13和15,如参 照图1的描述。然而，与图1的引线框架IO相反，引线端13和15的端部沿 散热器的外围延伸，支撑部件17的端部沿着引线端13和15之间的散热器的 外围延伸。因此，引线端13和15的延伸的端部可以提供键合导线的足够的 键合区域，支撑部件17的延伸的端部可以使得接触散热器的接触表面增大， 以稳定地支撑散热器，并可以防止支撑部件17与封装件主体分开。此外，连 接部件(未示出)可以将支撑部件17的延伸的端部连接到外部框架11,从而支 撑支撑部件17的端部，并将引线框架13和15的端部连接到外部框架11, 从而支撑引线框架13和15。
由于通过制造采用引线框架10的LED封装件的方法和通过该方法制造
14的LED封装件，可以容易地理解制造采用引线框架60和70的LED封装件 的方法和通过该方法制造的LED封装件，所以将省略对它们的描述。
权利要求
1、一种具有散热器支撑部件的引线框架，包括外部框架，围绕预定区域；散热器支撑部件，从外部框架向内延伸以彼此面对，每个支撑部件具有结合到散热器的端部；引线端，从外部框架向内延伸以彼此面对，并与支撑部件分隔开。
2、 如权利要求1所述的引线框架，其中，每个引线端具有围绕散热器布 置的内部引线和从内部引线延伸的外部引线，每个内部引线沿着支撑部件之 间的散热器的外围延伸。
3、 如权利要求2所述的引线框架，其中，支撑部件的每个端部沿着内部 亏I线之间的散热器的外围延伸。
4、 如权利要求1所述的引线框架，其中，每个引线端具有围绕散热器布 置的内部引线和从内部引线延伸的外部引线，每个支撑部件的端部沿着内部 引线之间的散热器的外围延伸。
5、 如权利要求1所述的引线框架，其中，支撑部件被弯曲，使得支撑部 件的端部定位得低于引线端的端部。
6、 一种发光二极管LED封装件，包括 散热器；散热器支撑部件，每个支撑部件具有结合到散热器的端部； 引线端，与支撑部件和散热器分开，并布置在散热器的两侧； 封装件主体，通过成型形成在散热器、支撑部件和引线端上，以用于支撑散热器、支撑部件和引线端，封装件主体具有用于暴露散热器的顶端部和引线端的部分的开口。
7、 如权利要求6所述的发光二极管封装件，其中，散热器包括体部件和 从体部件的侧表面突出的突起，突起埋入封装件主体中，支撑部件结合到体部件。
8、 如权利要求7所述的发光二极管封装件，其中，散热器具有用于容纳 支撑部件的端部的支撑部件容纳槽。
9、 如权利要求7所述的发光二极管封装件，其中，散热器的体部件的顶 表面位于与封装件主体的顶表面相同的位置或高于封装件主体的顶表面的位置。
10、 如权利要求7所述的发光二极管封装件，其中，散热器还包括定位 在体部件上的反射杯。
11、 如权利要求IO所述的发光二极管封装件，其中，反射杯的底表面位 于与封装件主体的顶表面相同的位置或高于封装件主体的顶表面的位置。
12、 如权利要求6所述的发光二极管封装件，其中，在结合散热器和支 撑部件之后，通过注入成型热固性树脂或热塑性树脂来形成封装件主体。
13、 如权利要求6所述的发光二极管封装件，其中，每个引线端具有围 绕散热器布置的内部引线和从内部引线延伸并突出到封装件主体的外部的外 部引线，每个内部引线沿着支撑部件之间的散热器的外围延伸。
14、 如权利要求13所述的发光二极管封装件，其中，支撑部件的每个端 部沿着内部引线之间的散热器的外围延伸。
15、 如权利要求6所述的发光二极管封装件，其中，每个引线端具有围 绕散热器布置的内部引线和从内部引线延伸的外部引线，每个支撑部件的端 部沿着内部引线之间的散热器的外围延伸。
16、 如权利要求6所述的发光二极管封装件，其中，每个支撑部件具有 弯曲部分，结合到散热器的支撑部件的端部定位得低于引线端，弯曲部分埋 入封装件主体中。
17、 如权利要求6所述的发光二极管封装件，其中，每个引线端具有从 封装件主体突出到封装件主体的外部的外部引线，外部引线沿封装件主体的 侧壁弯曲到封装件主体的底表面。
18、 如权利要求6所述的发光二极管封装件，还包括 发光二极管芯片，安装在散热器的顶表面上； 键合导线，用于电连接发光二极管芯片和引线端。
19、 如权利要求18所述的发光二极管封装件，还包括用于包封发光二极 管芯片和键合导线的成型树脂。
20、 一种制造发光二极管封装件的方法，包括如下步骤 制备如权利要求1至权利要求5中任意一项所述的引线框架； 将散热器结合并固定到支撑部件；使用嵌入成型技术形成封装件主体，以支撑散热器以及围绕散热器的支 撑部件和引线端，其中，封装件主体具有用于暴露散热器顶端部和引线端的部分的开口。
21、 如权利要求20所述的方法，还包括如下步骤 在散热器的顶表面上安装一个或一个以上的发光二极管芯片； 形成键合导线，以将对应的发光二极管芯片电连接到引线端； 形成用于包封发光二极管芯片和键合导线的成型件。
22、 如权利要求21所述的方法，还包括去除外部框架、切割并形成位于 封装件主体的外部的支撑部件和引线端的步骤。
全文摘要
本发明公开了一种具有散热器支撑部件的引线框架、一种采用所述引线框架的发光二极管封装件以及一种使用所述引线框架的发光二极管封装件的制造方法。所述引线框架包括围绕预定区域的外部框架。散热器支撑部件从外部框架向内延伸以彼此面对。每个支撑部件具有结合到散热器的端部。此外，引线端从外部框架向内延伸以彼此面对。引线端与支撑部件分隔开。因此，可以在将散热器结合到支撑部件的端部之后，通过嵌入成型技术来形成封装件主体，并且可以容易地将散热器和引线端对齐。
文档编号H01L23/495GK101427369SQ200780014568
公开日2009年5月6日 申请日期2007年6月28日 优先权日2006年6月30日
发明者姜锡辰, 崔爀仲, 徐庭后, 金度亨 申请人:首尔半导体株式会社