专利名称：粘接材料带的制作方法
技术领域：
本发明涉及具有基底材料和粘接材料的粘接材料带。
背景技术：
一般来讲，作为将液晶屏、PDP (等离子体显示屏)、EL(荧光显示)屏、 双芯片安装等电子器件和电路板粘接固定，或者粘接固定电路板彼此而将电极 彼此电连接的方法之一，使用粘接材料带。例如，在专利文献1及专利文献2
专利文献1:特开2001 _ 284005号公报， 专利文献2:特开2004 - 200605号公报。
然而，粘接材料带用途从IC驱动用途至电源供给用途涉及多方面，在同 一产品内使用根据用途的两种以上的多个粘接材料带也并不新奇。再有，近年 来，伴随荧屏的大型化和窄边框化、省空间化，存在这些多个粘接材料带的使 用位置靠近的情况。
通常如上所述那样，根据各自的用途而分开使用多个粘接材料带。然而， 近年来，进行了对于多个用途通用一种粘接材料带来进行连接的尝试。尤其， 在如上所述那样多个粘接材料带的使用位置靠近的场合，进行了利用同一粘接 材料带在对于宽度方向的右侧和左侧粘接不同用途的被粘接部件的尝试。在该 场合，有因粘接材料带的使用量的降低带来的成本降低和因工业废弃物的削减 带来的对环境的负担减轻等好处。
这种粘接材料带在例如被巻取在巻带盘上的状态下安装到粘接装置上，并 抽出粘接材料带的起始端部后安装到巻取盘上。而且，从粘接材料巻带盘中放 巻的粘接材料带从基底材料一侧由加热加压头压接固定到压接固定电路板等 上，剩余的基底材料由巻取盘所巻取。
在该场合，考虑到粘接材料的表面状态的变化等，将基底材料从粘接材料 剥离后到粘接被粘接部件为止的时间越短越好，反过来，在基底材料剥离后经过一定时间的场合，成为粘接材料的粘接部分暴露在例如空气和空气中的水分 中的状态，随粘接材料的种类而存在产生粘接性降低等连接不良的可能性。另 外，随使用粘接材料的室内的洁净度等环境而存在出现^f效量的尘埃或灰尘等附 着到粘接材料上的可能性的担忧，存在这些在粘接时成为异物而产生与上述内 容同样的连接不良的可能性。
为此，如上所述，用同一粘接材料带在对于宽度方向的右侧和左侧粘接不 同用途的被粘接部件时，在一侧的^皮粘接部件的粘接工序和另 一侧的被粘接部 件的粘接工序之间的时间变长的场合，从粘接一侧的被粘接部件后到粘接另一 侧的被粘接部件期间，粘接材料中的粘接该另 一侧的被粘接部件的部分暴露在 空气等中。因此，因空气中的尘埃和水分附着在该部分而存在粘接材料的粘接 性降低的危险，进而有在该另一侧的被粘接部件的粘接上产生不良的危险。为 了避免该问题，也可考虑变更被粘接部件的粘接工序，但在生产工序中也有不 容需变更的场合。
发明内容
本发明的目的在于提供一种与粘接方式无关地能够维持粘接材料的粘接 性的粘接材料带。
本发明的粘接材料带是具备带状的基底材料和设置在基底材料的主面上 的粘接材料的粘接材料带，在基底材料上设有能够分割而剥离该基底材料的切 槽。
根据本发明的粘接材料带，由于在基底材料上设有切槽，因而可从该切槽 容易地分割而剥离基底材料。在利用这种粘接材料带使例如不同用途的两个被 粘接部件靠近一个基片而进行粘接固定的场合，首先将粘接材料带的粘接材料 背面固定在基片上。在该状态下，相对于设置在基底材料上的切槽仅剥离基底 材料的一侧区域，使与该区域对应的粘接材料露出，并在该露出部分固定一侧 的被粘接部件。而后，剥离剩余的基底材料的另一侧区域，使与该区域对应的 粘接材料露出，并在该露出部分固定另一侧的被粘接部件。这里，粘接材料中 的粘接另 一方的被粘接部件的后续工序中使用的区域，由于即使在粘接了 一侧 的被粘接部件之后也依旧由基底材料所保护，因此，不会暴露在空气等中。这离，可防止在粘接材料上附着空气中的尘埃和水分，从而可维持粘接材料的粘 接性。
在本发明的粘接材料带中，切槽最好沿基底材料的长度方向设置。 在该场合，由于确保粘接材料带的拉伸方向(长度方向)的基底材料强度， 因此，能够有效地实施利用巻带盘等的粘接材料带的供给。
在本发明的粘接材料带中，理想的是，切槽为直线状，设置成从基底材料
的至少 一个端部向内侧靠近0.3mm以上。
在该场合，相对于切槽的基底材料的两侧区域，均具有某种程度的宽度。 因此，以切槽为边界剥离后的基底材料对于粘接材料带的长度方向具有适度的 强度，因此，能够可靠地防止所剥离的基底材料在未预料的部位沿粘接材料带 的宽度方向断开。另外，由于剥离后的基底材料具有规定的宽度，从而剥离后 露出的粘接材料的区域具有适度的广度，因此，能够良好地粘接基片和被粘接 部件。
在本发明的粘接材料带中，理想的是，粘接材料分散有导电性粒子。尤其， 在分散有特定的体积的导电性粒子的场合，成为各向异性导电性粘接剂，因此， 可电连接基片和净皮粘接部件。
本发明具有如下效果。
根据本发明，由于在基底材料上设置切槽，因此，能够仅剥离基底材料的 一部分区域而使粘接材料的对应的区域露出。因此，与使用了同一粘接材料带 的所有的粘接方式无关地能够维持粘接材料的粘接性。由此，可实现例如电子 仪器新产品的创造机会的增大、电子仪器的生产中的不良情况降低以及电子仪 器的生产效率的提高。
图1是涉及本实施方式的粘接材料带的立体图。
图2是图i所示粘接材料带的n—n线剖视图。
图3是表示局部地剥离了图1所示粘接材料带基底材料的状态的立体图。 图4是表示图1所示粘接材料带巻绕在巻带盘上的状态的立体图。 图5是安装图1所示粘接材料带的粘接装置的概略侧视图。 图6是表示图1所示粘接材料带的使用方法的一例的立体图。图7是表示图1所示粘接材料带的使用方法的一例的剖视图。 图8是表示图1所示粘接材料带的使用方法的一例的立体图。 图9是表示图1所示粘接材料带的使用方法的一例的剖视图。 图IO是表示图1所示粘接材料带的使用方法的一例的立体图。 图ll是表示图1所示粘接材料带的使用方法的一例的立体图。 图中
l一粘接材料带，10—基底材料，11—主面，12—切槽，20—粘接材料。
具体实施例方式
以下， 一边参照附图一边详细说明本发明的一个实施方式。此外，在附图 说明中，对同一要素附注统一符号，并省略重复说明。
首先，使用图1 图4说明涉及本发明的粘接材料带1的一实施方式。图1 是涉及本实施方式的粘接材料带1的立体图，图2是图1所示粘接材料带1 的II一II线剖视图。
在各图中，粘接材料带1具备带状的基底材料10和在该基底材料10的一 方的主面11上形成的粘接材料20。粘接材料带1的长度例如为50~200m，宽 度例如为0.5~10mm。
基底材料10由OPP (延伸聚丙烯)、聚四氟乙烯、PET (聚对苯二 曱酸丁二醇酯)等构成。这些可以对表面实施硅处理。通过使用这
种材料可提高基底材料10的强度，或者提高基底材料10对于粘接材料20 的剥离性。不过，基底材料10的材料不限定于此。
在基底材料10上设有用于分割而剥离该基底材料10的切槽12。该切槽 12沿基底材料10的长度方向连续设置在基底材料10的起始端到终端。切槽 12在基底材料10的宽度方向中央从基底材料10的表面(与粘接材料20相反 的一侧的面)13延伸到至粘接材料20的中途。基底材料10以该切槽12为边 界分为分割基底材料10a和分割基底材料10b。而且，如图3所示，以切槽12 为起始点容易地仅剥离分割基底材料10a、 10b的任意一个，从而能够使粘接 材料20的对应的区域露出。当然，也可通过同时剥离分割基底材料10a、 10b, 而使粘接材料20全面露出。
这里，切槽12最好从基底材料10的至少一个端部向内侧靠近0.3mm以上设置。在该场合，以切槽12为边界剥离后的分割基底材料10a或分割基底 材料10b对于粘接材料带1的长度方向具有适度的强度。由此，能够防止分割 基底材料10a或分割基底材料10b在未预料的部位沿粘接材料带1的宽度方向 断开。另外，由于剥离后的分割基底材料10a或分割基底材料10b的宽度为 0.3mm以上，乂人而可充分确保剥离后所露出的粘接材料20的粘4妻面积。再有， 在利用下述的加热加压头43对粘接材料20进行加热加压时，由于可防止因基 底材料10成为对粘接材料20的高低差而在粘接材料20上无法施加足够的压 力，因此，关系到接触不良的抑制。
粘接材料20由热塑性树脂、热固化性树脂或这些的混合型组成。作为热 塑性树脂可举出苯乙烯树脂类、聚酯树脂类，作为热固化性树脂，可 举出环氧树脂类、硅酮树脂类。另外，粘接材料20也可以由反应性高且 可在低温状态下短时间内粘接的热自由基型树脂组成。作为由热自由基系树脂 组成的粘接材料，有例如丙烯酸类粘接材料。
导电性粒子21可以分散到粘接材料20中，若分散量相对于粘接剂成分全
接材料起作用。在导电性粒子21上使用例如金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)、镍(Ni)、 铜(Cu)、钨(W)、锑(Sb)、锡(Su)、软焊料等金属粒子，或在由碳、石墨、聚苯 乙烯等高分子組成的球状的核心材料表面上形成由金(Au)、银(Ag)、镍(Ni)、 铜(Cu)、软焊料等金属构成的导电层而成的粒子，或在具有导电性的粒子的表 面上形成由金(Au)、银(Ag)、镍(Ni)、软焊料等表面层而成的粒子。
如图4所示，在巻芯31的两端安装了侧板32的巻带盘30上巻绕有粘接 材料带1。通过将粘接材料带I巻绕在巻带盘30上，可提高粘接材料带1的 操作性如容易进行对下述的粘接装置40的安装等。此时，由于沿基底材料IO 的长度方向设置了基底材料10的切槽12，因此，可充分地确保粘接材料带1 的拉伸方向(长度方向)的基底材料强度。由此，使得利用巻带盘30的粘接材 料带1的供给容易进行。
下面，用图5~图ll说明粘接材料带1的使用方法。具体地、说明利用粘 接材料带1在电路板50上粘接配线电路60及配线电路70并实现电连接的方 法。
7如图5所示，巻绕有粘接材料带1的巻带盘30安装到粘接装置40上。粘 接装置40除了巻带盘30以外还具备巻取盘41;配置于巻带盘30和巻取盘 41之间的支撑台42;以及设置在该支撑台42的上方的加热加压头43。粘接 材料带1的起始端部以通过支撑台42和加热加压头43之间的方式被抽出并安 装到巻取盘41上。
首先，将电路板50放置在支撑台42之上。如图6所示，在电路板50的 上表面并行设有多个电极51和多个电极52。此外，在配线电路60的下面设 有与电极51电连接的多个电极61(参照图8),在配线电路70的下面设有与电极 52电连接的多个电极71(参照图11)。而且，以电路板50的电极51、 52由粘 接材料带1中的分割基底材料10a、 10b所分别覆盖的方式将粘接材料带1的 粘接材料20的背面粘贴到电路板50的上表面。
接着，使加热加压头43朝向电路板50向下方移动，如图7所示，将粘接 材料带1对电路板50进行加热加压。由此，粘接材料20以覆盖电极51、 52 的方式压接固定在电路板50上。而后，使加热加压头43向上方退避。在该状 态下，如图8所示，将分割基底材料10a中的所压接固定的部分沿切槽12从 粘接材料20剥离，并使该部分的粘接材料20露出。此时，与所剥离的部分相 邻的分割基底材料1 Ob的区域未剥离，该区域的粘接材料20依旧由分割基底 材料10b所保护。
下面，如图8所示，在电路板50上粘接固定配线电路60。具体地、以将 电路板50的电极51和配线电路60的电极61合在一起的方式在电路板50上 配置配线电^各60。而且，^使加热加压头43朝向配线电^各60向下方移动，如 图9所示，借助于作为緩冲材料的聚四氟乙烯材料44对配线电路60进行加 热加压。由此，如图10所示，电路板50和配线电路60借助于粘接材料20 连接，且电路板50的各电极51和所对应的配线电路60的各电极61电连接。
而且，将分割基底材料10b沿切槽12剥离，使与其区域对应的粘接材料 20露出后，电路板50和配线电路70也以同样的方法粘接固定。由此，如图 11所示，配线电路60和配线电路70借助于粘接材料20安装到电路板50上。 此外，所剥离的基底材料10由巻取盘41所巻取。
在使用了这种粘接材料带1的场合，粘接材料20中的粘接配线电路70的区域由于在将配线电路60粘接到电路板50上之后也依然由分割基底材料 10b所保护，因此，该区域不会暴露在空气等中。由此，可防止在粘接材料20 上附着空气中的尘埃和水分，从而可维持粘接材料20的粘接性(粘接力和固化 特性等)。
另外，在电路板50上仅粘接固定一个配线电路的场合，不必分割基底材 料IO。在该场合，在就要将该配线电路粘接在电路板50之前，不分开基底材 料10而以整个宽度剥离即可。
以上对于本发明基于其实施方式详细地进行了说明，而本发明不限定于 此。本发明在未脱离其要点的范围内可进行如以下的种种变型。
在上述实施方式中，切槽12设置成沿长度方向连续设置在基底材料10 的起始端到终端，而切槽12也可以以一定间距断续地设置。另外，在上述实 施方式中，基底材料10表面13粘接材料20基底材料10表面13主面11粘接 材料20切槽12设置成从基底材料10的表面13延伸到至粘接材料20的中途， 但也可以设置成从基底材料10的表面13延伸到主面11。再有，在上述实施 方式中，粘接材料20为各向异性导电性粘接材料，但粘接材料的种类不限定 于此。例如，也可以是如分散了绝缘性的间隔粒子的绝缘性粘接材料。
权利要求
1. 一种粘接材料带，具备带状的基底材料和设置在上述基底材料的主面上的粘接材料，其特征在于，在上述基底材料上设有能够分割而剥离该基底材料的切槽。
2. 根据权利要求1所述的粘接材料带，其特征在于， 上述切槽沿上述基底材料的长度方向设置。
3. 根据权利要求2所述的粘接材料带，其特征在于，上述切槽为直线状，设置成从上述基底材料的至少 一个端部向内侧靠近 0,3mm以上。
4. 根据权利要求l-3任一项所述的粘接材料带，其特征在于， 上述粘接材料分散有导电性粒子。
全文摘要
粘接材料带(1)具备带状的基底材料(10)和设置在基底材料(10)的主面(11)上的带状的粘接材料(20)。在基底材料(10)上沿基底材料(10)的长度方向设有用于分割而剥离该基底材料(10)的直线状的切槽(12)。
文档编号H01R11/01GK101426874SQ200780014578
公开日2009年5月6日 申请日期2007年4月20日 优先权日2006年4月24日
发明者柳川俊之 申请人:日立化成工业株式会社