专利名称：软式天线板组件及其制作方法
技术领域：
本发明有关一种软式天线板组件及其制作方法，特别是有关一种以机械式手 段利用结合元件组装的软式天线板组件及其制作方法。
背景技术：
现有的软式天线板组件主要包括软式天线板、电子构件以及塑料组件，该电 子构件可为电路板(PCB)、传输线(Cable)或是另一软式天线板，软式电路板利用焊
接方式或导电银胶直接与电子构件电性连接，接着再通过塑料射出成形 (Co-molding)的方式形成塑料组件，最后通过塑料组件将软式电路板以及电子构件 一起包覆以提供保护内部组件的效果，大致通过上述步骤形成软式天线板组件。 由于塑料射出成形时，会带来高温与高压，而在较高的温度及压力条件下， 软式天线板上的焊接点或银胶接点常常无法承受高温与高压而发生融熔与脱离的 现象，导致信号接触不良或是信号完全无法导通，因此现有软式天线板组件的生产 良率较低。
发明内容
本发明提供一种软式天线板组件，包括电子构件、软式天线板以及结合元件， 软式天线板包括定位孔，结合元件包括第一连接部、顶掣部以及第二连接部，其中， 第一连接部穿过定位孔并且通过顶掣部抵住软式天线板以定位，而第二连接部是与 电子构件电性连接。
本发明还提供一种软式天线板组件的制作方法，包括提供一软性天线板， 软性天线板包括一定位孔;提供一结合元件，结合元件包括一第一连接部以及一第 二连接部；将第一连接部插入该定位孔中；压合第一连接部以形成一顶掣部，使第一 连接部固定于定位孔中；使第二连接部与一电子构件连接；以及通过射出成形的方 式将软性天线板、结合元件与电子构件包覆。
图l为本发明的软式天线板组件的示意图2为软式天线板组件的软式天线板、结合元件以及电子构件的分解图;
图3A为图2的软式天线板、结合元件以及电子构件的组合示意图3B为图3A中B-B剖面线的剖面图4为结合元件的俯视图5为结合元件的示意图；以及
图6为本发明软式天线板组件的制作方法的流程图。
具体实施例方式
请参阅图1-2，图l为本发明的软式天线板组件的示意图，而图2为软式天线 板组件的软式天线板、结合元件以及电子构件的分解图。软式天线板组件10包括 电子构件11、软式天线板12、结合元件13以及塑料组件14,软式天线板12通过 结合元件13与电子构件11电性连接，并且于本实施例中，电子构件11为电路板 lla，并且电路板lla还与传输线llb电性连接。
请参考图4-5，图4为结合元件的示意图，而图5为结合元件的侧视图，结合 元件13包括第一连接部131a、 131b以及第二连接部132，于本实施例中，第一连 接部131a、 131b为向下延伸的凸出部，并且分别朝相反方向凹折以提供定位的效 果，而第二连接部132则由侧向延伸凸出，再请搭配参考图2、 3A及3B，图3A为 图2的软式天线板、结合元件以及电子构件的组合示意图，而图3B为图3A中B-B 剖面线的剖面图，其中软式天线板12上设有定位孔121以及电子线路122，而电 路板lla上则设有对应孔111，通过使结合元件13的第一连接部131a、 131b通过 定位孔121以及对应孔111的方式达成连接软式天线板12与电路板lla，由于第 一连接部131a、 131b为凸出部，故仍须通过压合弯折的方式，在第一连接部131a、 131b上成形一顶掣部133，通过顶掣部133顶住对应孔111,即可固定软式天线板 12与电路板lla，而第二连接部132是通过焊接或黏接的方式与电子构件11电性 连接，应注意的是，本发明的塑料组件14是以射出成型方式包覆电子构件11、软 式天线板12以及结合元件13，并且第一连接部131a、 131b与软式天线板12上的电子线路122达成电性连接。
应注意的是，由于软式天线板上的焊接点或银胶接点无法承受塑料组件14射
出成形时所产生得高温及高压，故若电子构件ll为软式天线板时(未图标)，则电
子构件11需通过如同第一连接部131a、 131b与软式天线板12连接的相同方式来 完成组装动作，而不能采用将电子构件11与第二连接部132直接焊接或通过银胶 黏接的方式处理。
最后请参阅图6，图6为本发明软式天线板组件的制作方法的流程图。请同时 参照图l-6，软式天线板组件的制作方法包括:a.提供一软性天线板12,该软性天 线板12包括一定位孔121 ;b.提供一结合元件13，该结合元件13包括一第一连接 部131a、 131b以及一第二连接部132;c.将该第一连接部131a、 131b插入该定位 孔121中；d.将该第一连接部131a、131b插入该电子构件11的一对应孔111中；e. 压合该第一连接部131a、 131b以形成一顶掣部133，使该第一连接部131a、 131b 固定于该定位孔121中；f.使该第二连接部132与一电子构件11连接；以及g.通过 射出成形的方式将该软性天线板12、该结合元件13与该电子构件11包覆。
由上可知，由于软式天线板上的焊接点或银胶接点无法承受塑料组件14射出 成形时所产生得高温及高压，故本发明提供结合元件13作为软性天线板12与该电 子构件ll的连接手段，可避免现有技术中，软式天线板上的焊接点或银胶接点因 无法承受高温与高压而发生的融熔与脱离现象，可有效提高软式天线板组件的生产 良率。
虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而其并非用以限定本发明，任何熟 悉本技术的人员，在不脱离本发明的精神和范围内，仍可作出种种等同的改变或替 换，因此本发明的保护范围当视后附的本申请权利要求范围所界定的为准。
权利要求
1. 一种软式天线板组件，包括一电子构件；一软式天线板，包括一定位孔；以及一结合元件，包括一第一连接部、一顶掣部以及一第二连接部；其中，该第一连接部穿过该定位孔并且通过该顶掣部抵住该软式天线板以定位，而该第二连接部是与该电子构件电性连接。
2. 根据权利要求1所述的软式天线板组件，其特征在于当该电子构件为电路板或传输线时，该第二连接部利用焊接或黏接的方式与该电子构件电性连接。
3. 根据权利要求1所述的软式天线板组件，其特征在于当该电子构件为软式天线板时，该第二连接部包括一顶掣部，且该电子构件包括一定位孔，该第二连接部穿过该定位孔并且通过该顶掣部抵住该电子构件以固定该结合元件与该软式天线板。
4. 根据权利要求3所述的软式天线板组件，其特征在于该电子构件包括一对应孔，该对应孔与该定位孔的位置相对应，而该顶掣部穿过该对应孔以固定该结合元件、该软式天线板与该电子构件。
5. 申请专利范围第1所述的软式天线板组件的制作方法，其特征在于该软性天线板还包括一电子线路，该第一连接部与该电子线路电性连接。
6. 根据权利要求1所述的软式天线板组件，其特征在于还包括一塑料组件，该塑料组件包覆该电子构件、该软式天线板以及该结合元件。
7. 根据权利要求6所述的软式天线板组件，其特征在于该塑料组件是以射出成型方式包覆该电子构件、该软式天线板以及该结合元件。
8. —种软式天线板组件的制作方法，包括提供一软性天线板，该软性天线板包括一定位孔；提供一结合元件，该结合元件包括一第一连接部以及一第二连接部；将该第一连接部插入该定位孔中；压合该第一连接部以形成一顶掣部，使该第一连接部固定于该定位孔中；使该第二连接部与一电子构件连接；以及通过射出成形的方式将该软性天线板、该结合元件与该电子构件包覆。
9.根据权利要求8所述的软式天线板组件的制作方法，其特征在于当该电子构件为电路板或传输线时，该第二连接部利用焊接或黏接与该电子构件电性连接。
10. 根据权利要求8所述的软式天线板组件的制作方法，其特征在于当该电子 构件为软式天线板时，该第二连接部包括一顶掣部，且该电子构件包括一定位孔， 该第二连接部穿过该定位孔并且通过该顶掣部抵住该电子构件以定位。
11.根据权利要求8所述的软式天线板组件的制作方法，其特征在于还包括 将该第一连接部插入该电子构件的一对应孔中。
全文摘要
一种软式天线板组件包括电子构件、软式天线板以及结合元件，软式天线板包括定位孔，结合元件包括第一连接部、顶掣部以及第二连接部，其中，第一连接部穿过定位孔并且通过顶掣部抵住软式天线板以定位，而第二连接部是与电子构件电性连接。
文档编号H01Q1/22GK101499555SQ20081000501
公开日2009年8月5日 申请日期2008年1月28日 优先权日2008年1月28日
发明者罗文魁, 钟炳春, 陈恒安 申请人:启碁科技股份有限公司