激光二极管及其制造方法和生产线的制作方法

文档序号:6892202阅读:527来源:国知局
专利名称:激光二极管及其制造方法和生产线的制作方法
技术领域
本发明涉及一种激光二极管及其制造方法和生产线。
技术背景如图1-3所示,激光二极管包括保护罩1和基座2、基座2下方设 有三个接脚3,保护罩l内设有机芯,机芯包括热沉4、激光晶片5和 光敏二极管6,基座外缘上设有三个定位槽701、 702和703 (业内称为 三凹槽),生产过程中起定位作用,应用于CD、 VCD、 DVD等光碟读 取设备及其他激光设备中。以其基座外径划分,常用的激光二极管有5. 6mm和3. 3腿两种规格。 每种规格都有专用的模具和生产线,生产设备投资动辄上百万美元。每 只LD市场售价5.6mm——2. 5¥、 3. 3mm——8. 6¥,由二者制成的激光 模组售价分别为4.0¥和10. 5¥。随着电子激光设备的不断微型化,小尺寸LD的需求越来越大,但 昂贵的价格限制了它的应用,导致3.3mmLD的实际用量很小,形成了售 价高 <==〉销量少的恶性循环。目前在全球范围内只有一、两家台湾 厂商生产3. 3mmLD,利润仍十分有限。外径小于3. 3mm的LD根本无人 生产。上述问题的症结在于LD产业界普遍认为每一种外径规格都需要 一种专用模具、专用生产线生产。正是由于设备投资大,使得LD产业界相对封闭,形成这种狭隘的技术偏见。 发明内容本发明要解决的技术问题是如何克服现有技术偏见,提供一种激光 二极管及其制造方法和生产线。为解决上述技术问题,本发明激光二极管的制造方法,包括下述步骤① 、制作带定位凹槽的基座;② 、在基座上安装管芯、接脚;③ 、在基座上加装保护罩;④ 、测试、包装,其特征在于在第③步之后,第④步之前将基 座含定位凹槽的外缘部分冲切掉,从而达到縮小其径向尺寸的目的。如此设计,激光二极管外径尺寸也取决于基座的外径尺寸,基座 外缘上的三凹槽在生产过程中起定位作用,LD制成后,不再起任何作 用。5.6ranLD冲切掉基座外缘后,尺寸变为3. 6mm,组装成激光模组后, 可以达到3. 3mmLD激光模组的使用效果,经过冲切加工后,每只升值6¥, 利润相当可观。3.3mmLD冲切后,外径变为2. 5mm,更能满足激光设备 的微型化要求。本发明激光二极管生产线,包括① 、制作带定位凹槽的基座工作单元;② 、在基座上安装管芯、接脚的工作单元;③ 、在基座上加装保护罩的工作单元;④、测试、包装的工作单元,其特征在于在第③单元之后, 第④单元之前,还设有冲切基座外缘的冲切单元,其冲刀外径略大于 待加工激光二极管的保护罩的外径。本发明激光二极管,包括保护罩和基座、基座下方设有三个接脚, 保护罩内设有机芯,其特征在于含定位凹槽的外缘部分被冲切掉,保 护罩与基座外径大致相当,呈柱状。国内的外径5.6mm的LD正在如火如荼的生产,这样就为实施本发 明提供了充足的原料。本发明通过传统的模具冲压方法将最常见到的外形尺寸是外径 5. 6mm的LD冲成小外形尺寸LD,发明了一种新的LD制作工艺流程,冲 出来的LD通过一系列的组装和使用测试及可靠性测试证明在使用装配 以及最大绝对额定值和LD电与光的参数上可以替代市场上现已经在销 售之小外形尺寸LD,成本较外径5. 6mmLD的市场售价增加0. 5人民币。 本发明激光二极管具有结构简单、成本低廉的优点,其制造方法 简单实用、立竿见影,其生产线可以由原有生产线加装简单的冲切设备 而成,设备投资少,见效快,是打破制约LD微型化瓶颈的有力武器, 广泛适用于激光二极管的相关生产、应用领域。


下面结合附图对本发明激光二极管及其制造方法和生产线作进一 步说明-图1是现有激光二极管的主视图; 图2是图1的仰视图;图3是现有激光二极管的局部剖面结构示意图(沿图2所示AB方向剖切);图4是本激光二极管实施方式一的主视图; 图5是本激光二极管实施方式一的仰视图; 图6是本激光二极管实施方式二的主视图; 图7是本激光二极管实施方式二的仰视图。图中l为保护罩、2为基座、3为接脚、4为热沉、5为激光晶片 6为光敏二极管、701、 702和703为定位槽。
具体实施方式
实施方式一如图4、 5所示,本发明激光二极管包括保护罩1和基座2、基座2下方设有三个接脚3,保护罩l内设有机芯,基座2外 缘上设有三个定位槽701、 702和703,其特征在于含定位凹槽701、 702和703的外缘部分被冲切掉,基座2外径略大于保护罩1外径,呈 阶梯圆柱形。实施方式二如图6、 7所示,本发明激光二极管包括保护罩1和 基座2、基座2下方设有三个接脚3,保护罩l内设有机芯,基座2外 缘上设有三个定位槽701、 702和703,其特征在于含定位凹槽701、 702和703的外缘部分被冲切掉,保护罩1与基座2外径相当,呈圆柱 状。实施方式一、二之间差别在于冲切量不同。前者冲切量小于后者的 冲切量。本发明激光二极管的制造方法,包括下述步骤① 、制作带定位凹槽的基座;② 、在基座上安装管芯、接脚③、在基座上加装保护罩; 、测试、包装,其特征在于在第③步之后,第④步之前将 基座外缘冲切掉,使保护罩与基座大致齐平,呈柱状,从而达到縮小 其径向尺寸的目的(图略)。本发明激光二极管生产线,包括① 、制作带定位凹槽的基座工作单元;② 、在基座上安装管芯、接脚的工作单元; ◎、在基座上加装保护罩的工作单元; 、测试、包装的工作单元,其特征在于在第③单元之后, 第④单元之前,还设有冲切基座外缘的冲切单元,其冲刀外径略大于 待加工激光二极管的保护罩的外径(图略)。本发明看似简单,却克服了LD产业界长期以来, 一直存在的技 术偏见,利润十分可观, 一旦实施,必获得商业上的成功。本发明人 曾试图找到"LD外缘不可冲切"之类能明确显示LD产业界存在上 述技术偏见的书面证据。这显然是徒劳的,因为这是一个简单问题, 一旦某人想到了这个问题,也就意味着他与答案己经近在咫尺了。目前5. 6mm LD生产竞争激烈,价格低廉;3. 3ramLD价格居高不 下,却很少有人愿意去投资生产3. 3mmLD。这本身己经说明LD产业 界还没有人曾经想到5.6mmLD经过简单的冲切加工,其外径就可以 达到或接近3.3mm,并具有3. 3mmLD相同的使用效果。尽管这种技术 偏见可能没有被明确地表述出来,确实现存在的,而本发明确实克服 了这种技术偏见。
权利要求
1、一种激光二极管的制造方法,包括下述步骤①、制作带定位凹槽的基座;②、在基座上安装管芯、接脚;③、在基座上加装保护罩;④、测试、包装,其特征在于在第③步之后,第④步之前将基座含定位凹槽的外缘部分冲切掉,从而达到缩小其径向尺寸的目的。
2、 一种按照权利要求l所述方法制造激光二极管的生产线,包括① 、制作带定位凹槽的基座工作单元;② 、在基座上安装管芯、接脚的工作单元;③ 、在基座上加装保护罩的工作单元; 、测试、包装的工作单元,其特征在于在第③单元之后, 第④单元之前,还设有冲切基座外缘的冲切单元,其冲刀外径略大于 待加工激光二极管的保护罩的外径。
3、 一种按照权利要求1所述方法制造的激光二极管,包括保护罩和基 座、基座下方设有三个接脚,保护罩内设有机芯,其特征在于含定 位凹槽的外缘部分被冲切掉,保护罩与基座外径大致相当。
全文摘要
本发明涉及一种激光二极管及其制造方法和生产线。本发明要解决的技术问题是如何克服现有技术偏见,提供一种激光二极管及其制造方法和生产线。本发明激光二极管的制造方法的特征在于在基座上加装保护罩后,测试、包装前将基座含定位凹槽的外缘部分冲切掉,从而达到缩小其径向尺寸的目的。本发明激光二极管生产线的特征在于包括冲切单元,其冲刀外径略大于待加工激光二极管的保护罩的外径。本发明激光二极管的特征在于含定位凹槽的外缘部分被冲切掉,保护罩与基座外径大致相当,呈柱状。本发明广泛适用于激光二极管的相关生产、应用领域。
文档编号H01S5/00GK101247024SQ20081002579
公开日2008年8月20日 申请日期2008年1月14日 优先权日2008年1月14日
发明者谌红艳 申请人:谌红艳
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