专利名称：单边键合垫芯片的组装方法
技术领域：
本发明涉及半导体领域后道的芯片组装工艺，具体地说，涉及一种单边键 合垫芯片的组装方法。
背景技木
单边(single side)键合垫芯片，顾名思义，即该芯片的所有键合垫位于一 侧。目前，比较常用的芯片的封装工艺是引线框架封装技术和层压封装技术。 引线框封装技术是以引线框架作为封装载体；层压封装技术是以印刷电路板 (PCB)作为封装载体。对于单边键合垫芯片来说， 一般只能采用层压封装工艺， 不能采用引线框架技术。这是因为，引线框架封装体的外部接脚一般分布在封 装体的两侧，或者分布在封装体的四侧，而单边4建合垫芯片的所有键合垫只是 分布在一侧，无法和引线框架的所有外部接脚实现连接。另外，层压封装工艺 的制造成本比较高，无法满足目前降低成本的需求。因此，提供一种成本低廉 的单边^^合芯片的组装方法是亟待解决的技术问题。
发明内容
有鉴于此，本发明解决的技术问题是提供一种成本低廉的单边键合垫芯片 的组装方法。
为解决上述技术问题，本发明提供了一种新的单边4建合垫芯片的组装方法。 其中单边键合垫芯片设置键合垫的一侧为安装側，所述组装方法以引线框架作 为封装栽体，引线框架包括外部引脚以及内部引线，所述组装方法是将引线 框架除安装侧的外部接脚通过内部引线连接至安装侧；将单边键合垫芯片安装 在内部引线上面；连接键合垫和外部引脚，其中部分键合垫与安装侧的外部引 脚直接连接，部分键合垫通过内部引线与引线框架安装側外的外部引脚间接连 接。
在将单边键合垫芯片安装在内部引线上面之前，对单边键合垫芯片安装位置处的引线框架进行打凹步骤。进一步地，在进行打凹步骤之前采用胶带将内 部引线固定。
与现有技术相比，本发明提供的引线框架组装方法节约了成本；通过打凹 步骤，也可以实现对大厚度芯片的组装；通过安装胶带，提高了内部引线的共 面度，提高了产品的成品率。
图1是单边键合垫芯片的结构示意图； 图2是本发明组装方法使用的引线框架的结构示意图； 图3是图1所示芯片安装在图2所示引线框架上的结构示意图； 图4是本发明组装方法对引线框架进行打凹步骤(down set process)前，高 温胶带黏接在内部引线上的结构示意图5是本发明组装方法对^ 1线框架进行打凹步骤后的侧面结构示意图。
具体实施例方式
以下结合附图对本发明单边键合垫芯片的组装方法一实施例进行描述，以 期进一步理解本发明的目的、具体结构特征和优点。
图1为单边键合垫芯片1的平面结构示意图，芯片1的所有键合垫11均设 置在右侧。本发明提供的单边键合垫芯片的组装方法采用了引线框架封装工艺， 即以引线框架作为封装载体。图2为本实施例组装方法中使用的引线框架2的 平面结构示意图。引线框架2具有48个外部引脚1-48,外部引脚l-24位于左侧， 外部引脚25-48位于右侧。为了叙述方便，将芯片1的右侧和引线框架2的右侧 定义为安装端。由于芯片1的所有键合垫ll位于安装端，所以引线框架2还设 有内部引线111-119,其左端部19与引线框架2左侧的外部引脚1-24中的一部 分实现电性连接，其右端部91延伸至引线框架2的安装侧用于与芯片1上部分 键合垫11连接。
请参阅图3，将芯片1安装在所述引线框架2上，芯片上的键合垫ll一部 分连接到内部引线111-119上的右端上，通过内部引线111-119与引线框架2的 左侧外部引脚1-24实现连接，另一部分键合垫11连接到右边引脚25-48上。
4请参阅图4和图5,且结合图3，如果组装的单边键合垫芯片1超过200um， 在安装芯片l之前，需要在安装芯片l的位置对引线框架2进行打凹步骤(downs setprocess)，进行打凹步骤后，引线框架2具有足够的空间容纳大厚度芯片(见 图5)。由于内部引线111-119又长又细，进行打凹步骤时，如果受力稍微不均 匀就会出现弯曲程度不均匀的问题，导致内部引线111-119的共面度较低。为了 提高内部引线111-119的共面度，避免出现接触不良等现象，本发明的组装方法 还包括在打凹步骤之前在内部引线111-119上粘装高温胶带4 (见图4)。胶带4 的延伸方向与内部引线111-119的方向垂直。在本实施例中，安装了两条高温胶 带4,分别安装在内部引线111-119用于连接的左右端部19、 91,这样，后续进 行打凹步骤时，每一位置的内部引线111-119下沉的深度就会非常一致，提高共 面性，从而避免发生接触不良等问题。
上述描述，仅是对本发明较佳实施例的具体描述，并非对本发明的任何限 定。对于本领域的普通技术人员来说，可以根据上述揭示内容进行简单修改、 添加、变换，所述引线框架的外部接脚也可以分别在四侧，这样内部引线就需 要连接到除安装侧的其他三侧的外部接脚上，但均属于权利要求书中保护的内
权利要求
1. 一种单边键合垫芯片的组装方法，其中单边键合垫芯片设置键合垫的一侧为安装侧，其特征在于，所述组装方法以引线框架作为封装载体，引线框架包括外部引脚以及内部引线，所述组装方法是将引线框架除安装侧的外部接脚通过内部引线连接至安装侧；将单边键合垫芯片安装在内部引线上面；连接键合垫和外部引脚，其中部分键合垫与安装侧的外部引脚直接连接，部分键合垫通过内部引线与引线框架安装侧外的外部引脚间接连接。
2. 如权利要求1所述的单边键合垫芯片的组装方法，其特征在于，在将单边键 合垫芯片安装在内部引线上面之前，对单边键合垫芯片安装位置处的引线框架 进行打凹步骤。
3. 如权利要求2所述的单边键合垫芯片的组装方法，其特征在于，在进行打凹 步骤之前采用胶带将内部引线固定。
4. 如权利要求3所述的单边键合垫芯片的组装方法，其特征在于，所述胶带延 伸的方向与内部引线的方向垂直。
5. 如权利要求3所述的单边键合垫芯片的组装方法，其特征在于，所述胶带安 装有两条。
6. 如权利要求2所述的单边键合垫芯片的组装方法，其特征在于，所述胶带设 有数条，分别安装在靠近内部引线的安装侧以及与除安装側外的外部引脚连接 的位置。
全文摘要
本发明公开了一种单边键合垫芯片的组装方法，涉及半导体的后道封装工艺。所述组装方法以引线框架作为封装载体，所述组装方法是将引线框架除安装侧的外部接脚通过内部引线连接至安装侧；将单边键合垫芯片安装在内部引线上面；连接键合垫和外部引脚，其中部分键合垫与安装侧的外部引脚直接连接，部分键合垫通过内部引线与引线框架安装侧外的外部引脚间接连接。在将单边键合垫芯片安装在内部引线上面之前，采用胶带将内部引线固定，然后对单边键合垫芯片安装位置处的引线框架进行打凹步骤。本发明提供的引线框架组装方法节约了成本；通过打凹步骤，也可以实现对大厚度芯片的组装；通过安装胶带，提高了产品的成品率。
文档编号H01L21/60GK101499431SQ20081003335
公开日2009年8月5日 申请日期2008年1月31日 优先权日2008年1月31日
发明者曹立强, 陈建华 申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司