专利名称：太阳能贴片组件的滴胶封装方法
技术领域：
本发明属于太阳能光伏电池组件的半成品加工技术领域，更具体涉及一种太阳能贴 片组件的滴胶封装方法，尤其适用于太阳能光伏电池组件的半成品加工。
背景技术：
太阳能电池组件是指由太阳能电池片、封装材料、接线盒等组成的太阳能光伏器件。 太阳能贴片组件是指经贴片工艺将硅基太阳能电池片焊接于环氧树脂板或塑料板制成 的硅晶板组件。其表面无焊接点，太阳能电池片间的间隙小而且均一，可提高太阳能 电池组件的光电转换率。硅晶板可以是单晶硅板，也可以是多晶硅板。目前用于太阳能电池组件制备工艺中的硅基太阳能电池片封装处理方法主要有以 下二种 一种是以太阳能封装玻璃覆盖于硅晶板的表面，中间填以EVA，经层压后形成可实际应用的组件。因太阳能封装玻璃自身强度高，故有利于保护下面的硅晶板免受外界的雹、雪、雨、风沙等的损坏；而且封装玻璃透光率高于普通玻璃，因而可使阳光 充分透过以利于太阳能电池进行光电转换。因此采用封装玻璃层压出来的太阳能组件可 应用于各种太阳能光伏电站、电站智能控制系统、光电一体化建筑、风光互补系统、各 类光伏电源、光信通讯信号系统、多功能太阳能用户电源以及抗低温高亮度太阳能庭院 灯、草坪灯、信号灯、路灯等方面。另一种硅基太阳能电池片封装处理的方法是对太阳能贴片组件或太阳能组件表面 进行滴胶，其作用也是为了提供足够的强度以保护下面的硅晶板免受人为或自然的因 素，如雹、雪、雨、风沙等的损坏，延长太阳能电池组件的使用寿命，同时保证高阳光 透过率，并满足用户对产品外观的要求。该制备方法主要由下列步骤组成预烘烤、调胶、注胶、扒胶、抽真空、固化、切胶。中国专利授权号CN1825633A公开有太阳能光伏电池板的封胶工艺，但其不涉及 制作滴胶板的完整工艺流程，且控制参数与本发明涉及的制备方法有所不同。发明内容本发明的目的是在于提供了一种太阳能贴片组件的滴胶封装方法，封装方便，方法易行，可以确保胶层具有优异的透明度、密封性好，固化时间短，且胶体与硅晶板之间的结合紧密。以下对本发明进行详细说明，但本发明不仅限于此。本发明，即一种太阳能贴片组 件或太阳能电池组件的滴胶封装方法，涉及的步骤如下1) 将太阳能贴片板置于烘箱中烘烤8-12分钟，烘烤温度为70-80。C;2) 按2: 1体积比量取A胶、B胶，混合后用搅拌机将混合胶搅拌均匀至胶体完 全透明，搅拌速度为200-300转/分钟；3) 将搅拌均匀的混合胶灌入滴胶工具中，用滴胶工具向贴片板正面注入混合胶， 涂布量为800-1800g/m2;4) 用玻璃棒使贴片板上面的混合胶均匀，使其均匀覆盖整个贴片板；5) 将滴胶板置于真空箱内，启动真空开关，使真空度达到-1Xl()Spa并维持3-5分钟；6) 将经过真空处理的滴胶板放入80-9(TC的烘箱内，将烘箱门密封好，让滴胶板 在烘箱内固化，时间为80-90分钟；7) 将滴胶板从烘箱内取出冷却至5(TC以下后清除背面多余的胶。 本发明所述的太阳能贴片组件的滴胶封装方法，步骤2中A、B胶的比例为体积比，推荐比例为2: 1，可通过调节环境温度或添加工业乙醇来控制粘度以达到合理涂布的 目的，申请人推荐的粘度为20-40秒(使用液体粘度计(杯-1或-4))。本发明所述的太阳能贴片组件的滴胶封装方法，A胶是指环氧树脂胶，B胶是以多 元胺或多元酸酐为主要成份的低分子量合成树脂。本发明所述的太阳能贴片组件的滴胶封装方法中，步骤2可与步骤1同时进行，可 以縮短整个工艺流程，提高加工效率。本发明所述的太阳能贴片组件的滴胶封装方法中，步骤3中滴胶工具可视硅晶板面 积大小而定，若面积大可采用涂布机涂布，若面积较小可用注射器、滴胶壶等其它等效 的器具进行滴胶。本发明所述的太阳能贴片组件的滴胶封装方法，调胶场所及涂布场所的环境温度控 制为15-35'C,环境湿度控制在70%以下。本发明所述的太阳能贴片组件的滴胶封装方法，所述的托盘建议使用分布有螺钉、 可固定滴胶板的专用的玻璃托盘，在托盘运转过程中须保证平稳，操作时做到轻拿轻放。本发明所述的太阳能贴片组件的滴胶封装方法，所述的贴片板是指将单晶或多晶硅 电池经贴片机焊接在底板上。本发明所述的太阳能贴片组件的滴胶封装方法，所述的底板是指已完成电极焊接工艺并做好硅晶表面清洁的底板。本发明所述的太阳能贴片组件的滴胶封装方法，所述的PCB是指印刷电路板，表 面平整无凹凸。所述的印刷电路板将零件之间复杂的电路铜线，经过细致整齐的规划之 后，刻蚀在一块板子上。印刷电路板以不导电材料所制成的平板，在此平板上通常都有 设计预钻孔以安装电子元件。元件的孔有助于让预选定义在板面上印制之金属路径以电 子方式连接起来，将电子元件的接脚穿过PCB后，再以导电性的金属焊条黏附在PCB 上而形成电路。本发明所述的太阳能贴片组件的滴胶封装方法，所述的底板是指环氧树脂板或塑料 板，表面平整无凹凸。本发明所述的太阳能贴片组件的滴胶封装方法，所述的底板材质可为环氧树脂板或 塑料板中的任意一种，但不限于以上两种。本发明具有以下优点由于在滴胶前先对底板进行预烘烤，故可改善胶在底板上流 平的效果且能让胶与底板的结合更紧密，降低分脱率;对整个工艺过程中各步骤的温度、 时间、湿度、压力等均做了参数的优化选择，能保证滴胶板的高透光率、外观美观、封 装严密不分脱，同时具有较高的加工效率，设计合理，操作迅速简便。
具体实施方式
通过下面给出的实例将更有助于理解本制备方法的实质，但实例不能用来构成对本 发明的限制。作为光伏转换元器件，对太阳能贴片组件表面所覆盖的材料必须十分讲究，因此滴 胶所选用的胶体必须选用透明度高、气味小、耐老化、固化后硬度高以利于提高太阳能 贴片组件或太阳能组件的抗损伤性能。目前，滴胶所用的胶通常选用以环氧树脂为主要 成分的A胶及用作固化剂的B胶两者在一定温度条件下按一定比例进行调和。混合后 的胶在未固化前表面易于粘附灰尘及细小杂物，故对环境的洁净度有一定要求，通常要 求在密闭的车间内进行，同时配备抽风系统及防尘工作服。实施例l:1) 选取由东莞力多电子材料有限公司生产的主要成份为环氧树脂的A胶和作为 固化剂的B胶；按重量比2: l称取，在25'C的环境温度、60%的环境湿度条件下，使 用搅拌机充分搅拌至目测完全透明，黏度为25秒，即得待用的混合胶。与此同时将硅 晶板固定在专用玻璃托盘上，使用螺钉固定，放入烘箱中加热至8(TC烘烤10分钟；2) 在烘烤后的硅晶板连同托盘一同取出置于工作台，用滴胶壶滴胶，涂布量为850 g/m、3) 用玻璃棒使硅晶板上面的混合胶均匀；4) 将涂胶后的硅晶板连同托盘平稳地放入真空箱，抽真空至-lxl()Spa并维持5分钟；5) 将硅晶板连同托盘平稳地取出，水平地送入烘箱固化，烘箱内搁架必保持水平 不能有杂物，烘箱温度控制为85'C、时间为80分钟；6) 从烘箱内取同硅晶板，若硅晶板背面有余胶则用美工刀去除后即得滴胶板成实施例2:1) 选取由东莞力多电子材料有限公司生产的主要成份为环氧树脂的A胶和作为 固化剂的B胶，按重量比2: l称取，在2(TC的环境温度、70%的环境湿度条件下，使 用搅拌机充分搅拌至目测完全透明，點度为28秒，即得待用的混合胶。与此同时将硅 晶板固定在专用玻璃托盘上，使用螺钉固定，放入烘箱中8(TC烘烤10分钟；2) 在烘烤后的硅晶板连同托盘一同取出置于工作台，用注射器注胶，涂布量为 920g/m2;3) 用玻璃棒使硅晶板上面的混合胶均匀；4) 将涂胶后的硅晶板连同托盘平稳地放入真空箱，抽真空至-lxl()Spa并维持5分钟；5) 将硅晶板连同托盘平稳地取出，水平地送入烘箱固化，烘箱内搁架必保持水平 不能有杂物，烘箱温度控制为80。C、时间为卯分钟；6) 从烘箱内取同硅晶板，若硅晶板背面有余胶则用美工刀去除后即得滴胶板成叩o
权利要求
1、一种太阳能贴片组件的滴胶封装方法，它包括以下步骤A、将太阳能贴片板置于烘箱中烘烤8-12分钟，烘烤温度为70-80℃；B、按2∶1体积比量取A胶、B胶，混合后用搅拌机将混合胶搅拌均匀至胶体透明，搅拌速度为200-300转/分钟；C、将搅拌均匀的混合胶灌入滴胶工具中，用滴胶工具向贴片板正面注入混合胶，涂布量为800-1800g/m2；D、用玻璃棒使贴片板上面的混合胶均匀，使其均匀覆盖整个贴片板；E、将滴胶板置于真空箱内，启动真空开关，使真空度达到-1×105Pa并维持3-5分钟；F、将经过真空处理的滴胶板放入80-90℃的烘箱内，将烘箱门密封好，让滴胶板在烘箱内固化，时间为80-90分钟；G、将滴胶板从烘箱内取出冷却至50℃以下后清除背面多余的胶；所述的调胶场所及涂布场所的环境温度控制为15-35℃，环境湿度控制在70％以下；所述的贴片板是指将单晶或多晶硅电池经贴片机贴片焊接在底板上；所述的PCB为印刷电路板，表面平整无凹凸；所述的底板材质为环氧树脂板或塑料板中的任意一种。
全文摘要
本发明公开了一种太阳能贴片组件的滴胶封装方法，其步骤是A.将太阳能贴片板置于烘箱中烘烤；B.按体积比量取A胶、B胶，混合后用搅拌机将混合胶搅拌均匀至胶体透明；C.将搅拌均匀的混合胶灌入滴胶工具中，用滴胶工具向贴片板正面注入混合胶；D.用玻璃棒使贴片板上面的混合胶均匀；E.将滴胶板置于真空箱内，启动真空开关；F.将经过真空处理的滴胶板放入烘箱内，让滴胶板在烘箱内固化；G.将滴胶板从烘箱内取出冷却至50℃以下后清除背面多余的胶。本发明方法易行，制得的滴胶板透光率高、密封性好、外形美观、使用寿命长、工艺设计合理，操作迅捷简便，固化时间短，胶体与硅晶板之间的结合紧密。
文档编号H01L31/18GK101257063SQ200810047309
公开日2008年9月3日 申请日期2008年4月11日 优先权日2008年4月11日
发明者丁孔奇 申请人:珈伟太阳能(武汉)有限公司