专利名称：具嵌入元件的承载器及其制作方法
具嵌入元件的承载器及其制作方法才支术领J^或本发明涉及一种承载器及其制作方法，特别涉及一种具嵌入元件的承载 器及其制作方法。
背景技术：
如图1所示，已知具嵌入元件的承载器IO主要包含基板11及至少一嵌 入元件12,该基板11具有开孔111、至少一线^各层112、至少一介电层113 及粘胶层114，该嵌入元件12设置于该基板11的该开孔111，该线路层112 覆盖该介电层113，而该粘胶层114设于该嵌入元件12与该开孔111及该介 电层113之间，用以固设该嵌入元件12于该基板11,惟，已知的该介电层 113与该粘胶层114的材料特性较容易吸湿或受潮，因此在高温工艺(如压合 工艺、烘烤工艺或回焊工艺)中，该介电层113与该粘胶层114所吸收的水分 会形成水气，又，因该承载器10的该线路层112为不透气的金属层，并且 又覆盖该介电层113，使得该承载器10内部的水气无法顺利向外排出，而导 致该承载器10内部形成气孔或发生材料界面脱层现象(delamination)，严重 影响该承载器10的可靠度，此外，已知的该嵌入元件12与该基板11之间 的结合强度亦不佳， 一旦遭遇外力冲击或温度循环测试，该嵌入元件12与 该基板11之间容易出现缝隙或裂痕，其可能影响该嵌入元件12与该基板11 之间的电性连4妄。发明内容本发明的主要目的在于提供一种具嵌入元件的承载器及其制作方法，该 承载器包含基板及至少一嵌入元件，该基板具有至少一槽孔及第 一复合层， 该嵌入元件设置于该基板的该槽孔，该第一复合层具有排气结构(De-gassing structure),至少一第一贯穿孔及至少一第一固定件，该排气结构对应该槽孔， 该第一贯穿孔显露该嵌入元件，该第一固定件形成于该第一贯穿孔，且该第 一固定件可接触该嵌入元件，本发明利用该排气结构使处在高温环境下的该承载器内部的水气能顺利向外排出，且通过该第 一 固定件接触该嵌入元件， 可增加该嵌入元件与该基板的结合强度。依据本发明的 一种具嵌入元件的承载器，其包含基板及至少 一嵌入元 件，该基板具有至少一槽孔及第一复合层，该嵌入元件设置于该基板的该槽孔，该第一复合层具有排气结构(De-gassing structure),该排气结构对应该槽孔。依据本发明的 一种具嵌入元件的承载器的制作方法，其包含提供基板， 该基板具有至少一槽孔；设置至少一嵌入元件于该基板的该槽孔；以及形成 第一复合层于该基板上，该第一复合层具有排气结构(De-gassing structure), 该排气结构对应该槽孔。
图1为已知具嵌入元件的承载器的结构示意图。图2为依据本发明一优选实施例的一种具嵌入元件的承载器的结构图。 图3为沿图2的3-3线的该承载器的结构剖视图。 图4为依据本发明一具体实施例的一种具嵌入元件的承载器的结构图。 图5为沿图4的5-5线的该承载器的结构剖视图。图6为依据本发明另一具体实施例的一种具嵌入元件的承载器的结构图。图7为沿图6的7-7线的该承载器的结构剖^L图。图8为依据本发明另一优选实施例的一种具嵌入元件的承载器的结构剖视图。图9为依据本发明又一具体实施例的承载器具有粘胶层及防焊层的结构示意图。图10A至10E为依据本发明一优选实施例的一种具嵌入元件的承载器 的制作方法流程图。 附图标记说明10承载器 11基板111开孔 112线路层113介电层 114粘胶层12嵌入元件 20承载器421基板21a第一表面21b第二表面211槽孔22嵌入元件23第一复合层231第一线路层232排气结构232a排气孔232b排气槽233第一贯穿孔234第一固定件235第一介电层235a显露面24第二复合层241第二线路层242导通孔243第二贯穿孔244第二固定件245第二介电层25粘胶层26防焊层具体实施方式
请参阅图2及图3，其为本发明的一优选实施例， 一种具嵌入元件的承 载器20包含基板21及至少一嵌入元件22，该基板21可为核心层(Core Layer),该基板21具有第一表面21a、第二表面21b、至少一槽孔211、第 一复合层23及第二复合层24,该槽孔211凹设于该基板21的该第二表面 21b，该嵌入元件22设置于该基板21的该槽孔211，在本实施例中，该槽孔 211连通该第一表面21a与该第二表面21b,该第一复合层23形成于该基板 21的该第一表面21a，该第一复合层23具有第一线路层231、排气结构232、 至少一第一贯穿孔233、至少一第一固定件234及第一介电层235，该排气 结构232对应该基板21的该槽孔211,该第 一贯穿孔233贯穿该第 一复合层 23，且该第一贯穿孔233显露该嵌入元件22，该第一固定件234形成于该第 一贯穿孔233,且该第一固定件234可接触该嵌入元件22,以增加该嵌入元 件22与该基板21的结合强度，优选地，该第一固定件234为金属镀层，该 第一介电层235形成于该第一线路层231与该基板21的该第一表面21a之 间，在本实施例中，该第一线路层231与该排气结构232可一体形成，且该 排气结构232呈网格状，以显露该第一介电层235的多个显露面235a,而该 承载器20内部的水气可经由该第一介电层235的该显露面235a顺利向外排 出，或者，请参阅图4及图5，在另一实施例中，该排气结构232具有多个 排气孔232a,该排气孔232a贯穿该第一复合层23的该第一线路层231，以使该承载器20内部的水气能经由该排气孔232a顺利向外排出，且该排气孔 232a可呈圆形状、环形状、方形状或其它几何形状，又或者，请参阅图6 及图7，在又一实施例中，该排气结构232具有排气槽232b，该排气槽232b 对应该嵌入元件22，且该排气槽232b显露该第一介电层235，该排气槽232b 可提供较大的排气面积，以增加排气效率。请再参阅图2，该第二复合层24形成于该基板21的该第二表面21b， 该第二复合层24具有第二线路层241、多个导通孔242、至少一第二贯穿孔 243、至少一第二固定件244及第二介电层245,该导通孔242对应该嵌入元 件22,该第二贯穿孔243贯穿该第二复合层24,且该第二贯穿孔243显露 该嵌入元件22，该第二固定件244形成于该第二贯穿孔243，且该第二固定 件244可接触该嵌入元件22,以增加该嵌入元件22与该基板21的结合强度， 优选地，该第二固定件244为金属镀层，该第二介电层245形成于该第二线 路层241与该基板21的该第二表面21b之间，在本实施例中，该导通孔242 电性连接该嵌入元件22，且该嵌入元件22为无源元件，如电阻、电容或电 感，或者，请参阅图8，在另一实施例中，该嵌入元件22可为有源元件，如 半导体芯片或IC。请参阅图9，在另一实施例中，该基板21另具有粘胶层25及防焊层26, 该粘胶层25形成于该嵌入元件22与该槽孔211之间，优选地，该粘胶层25 亦形成于该嵌入元件22与该第一复合层23之间，且该第一贯穿孔233贯穿 该粘胶层25,以使形成于该第一贯穿孔233的该第一固定件234可接触于该 嵌入元件22，此外，该防焊层26覆盖该第一复合层23的该排气结构232, 以防止环境中的污染物(如灰尘)污染该排气结构232,在本实施例中，该防 焊层26本身的材料亦可让该承载器20内部的水气顺利向外排出。关于本发明的该承载器20的制作方法，请参阅图IOA至IOD所示。首 先，请参阅图10A,提供基板21,该基板21可为核心层(Core Layer),该基 板21具有第一表面21a、第二表面21b及至少一槽孔211,该槽孔211凹设 于该基板21的该第二表面21b，在本实施例中，该槽孔211连通该第一表面 21a与该第二表面21b;接着，请参阅图10B， i殳置至少一嵌入元件22于该 基板21的该槽孔211 ，在本实施例中，该嵌入元件22可为无源元件或有源 元件；之后，请参阅图10C，形成第一复合层23于该基板21的该第一表面 21a及形成第二复合层24于该基板21的该第二表面21b，在本实施例中，该第一复合层23具有第一线路层231 、排气结构232、至少一第一贯穿孔233、 至少一第一固定件234及第一介电层235，该排气结构232对应该基板21 的该槽孔211,该第一贯穿孔233贯穿该第一复合层23，且该第一贯穿孔233 显露该嵌入元件22,该第一固定件234形成于该第一贯穿孔233，且该第一 固定件234可接触该嵌入元件22，以增加该嵌入元件22与该基板21的结合 强度，该第一介电层235形成于该第一线路层231与该基板21的该第一表 面21a之间，优选地，该第一线^各层231与该排气结构232 —体形成，且该 排气结构232呈网格状，以显露该第一介电层235的多个显露面235a，而该 承载器20内部的水气可经由该第一介电层235的该显露面235a顺利向外排 出。请再参阅图lOC，在本实施例中，该第二复合层24具有第二线路层241 、 多个导通孔242、至少一第二贯穿孔243、至少一第二固定件244及第二介 电层245，该导通孔242对应该嵌入元件22，该第二贯穿孔243贯穿该第二 复合层24,且该第二贯穿孔243显露该嵌入元件22，该第二固定件244形 成于该第二贯穿孔243,且该第二固定件244可接触该嵌入元件22,以增加 该嵌入元件22与该基板21的结合强度，该第二介电层245形成于该第二线 路层241与该基板21的该第二表面21b之间，在本实施例中，该导通孔242 电性连接该嵌入元件22,此外，该第一复合层23的该第一贯穿孔233与该 第二复合层24的该第二贯穿孔243可以激光钻孔(Laser Drilling)、机械钻孔 (Machine Drilling)或光刻技术(Photography)方式形成，且该第一固定件234 与该第二固定件244可以电镀或无电镀方式形成。另外，请参阅图10D,在另一实施例中，其另包含形成粘胶层25于该 嵌入元件22与该槽孔211之间，优选地，该粘胶层25亦形成于该嵌入元件 22与该第一复合层23之间，且该第一贯穿孔233贯穿该粘胶层25，以使形 成于该第一贯穿孔233的该第一固定件234能顺利可接触该嵌入元件22。请 参阅第10E图，在又一实施例中，其另包含形成防焊层26，该防焊层26覆 盖该第一复合层23的该排气结构232,以防止环境中的污染物(如灰尘)污染 该排气结构232，在本实施例中，该防焊层26本身的材料亦可让该承载器 20内部的水气顺利向外排出。另一方面，为了增加该第一固定件234或该第 二固定件244与该嵌入元件22的接合强度，可另包含进行表面处理步骤， 其是对该嵌入元件22进行表面处理，以增加该嵌入元件22的表面粗糙度，选地，表面处理的方法为等离子体表面处理。此外，在另一实施例中，该嵌入元件22无需电性连接的部分电极区域，可进行棕化处理，以增加该粘胶 层25与该嵌入元件22的接着强度。本发明利用该排气结构232使处在高温环境下的该承载器20内部的水 气能顺利向外排出，且通过该第一固定件234及该第二固定件244可接触该 嵌入元件，可增加该嵌入元件22与该基板21的结合强度。本发明的保护范围当视后附的权利要求所界定的为准，本领域技术人员 在不脱离本发明的精神和范围内所作的任何变化与修改，均属于本发明的保 护范围。
权利要求
1、一种具嵌入元件的承载器，其包含基板，其具有至少一槽孔及第一复合层，该第一复合层具有排气结构及至少一第一贯穿孔，该排气结构对应该槽孔；以及至少一嵌入元件，其设置于该基板的该槽孔，且该第一贯穿孔显露该嵌入元件。
2、 如权利要求1所述的具嵌入元件的承载器，其中该基板具有第一表 面，该第一复合层形成于该基板的该第一表面。
3、 如权利要求2所述的具嵌入元件的承载器，其中该第一复合层具有 第一线路层，该第一线路层与该排气结构一体形成。
4、 如权利要求1所述的具嵌入元件的承载器，其中该第一复合层具有 至少一第一固定件，该第一固定件形成于该第一贯穿孔。
5、 如权利要求1所述的具嵌入元件的承载器，其中该基板具有粘胶层， 该粘胶层形成于该嵌入元件与该第 一复合层之间。
6、 如权利要求2所迷的具嵌入元件的承载器，其中该基板具有第二表 面，该槽孔凹设于该基板的该第二表面。
7、 一种具嵌入元件的承载器的制作方法，其包含 提供基板，该基板具有至少一槽孔； 设置至少一嵌入元件于该基板的该槽孔；以及形成第一复合层于该基板上，该第一复合层具有排气结构及至少一第一 贯穿孔，该排气结构对应该槽孔，该第一贯穿孔显露该嵌入元件。
8、 如权利要求7所述的具嵌入元件的承载器的制作方法，其中该基板 具有第一表面，该第一复合层形成于该基板的该第一表面。
9、 如权利要求8所述的具嵌入元件的承载器的制作方法，其中该第一 复合层具有第一线路层，该第一线路层与该排气结构一体形成。
10、 如权利要求7所述的具嵌入元件的承载器的制作方法，其中该第一 贯穿孔可以激光钻孔、机械钻孔或光刻技术方式形成。
11、 如权利要求7所述的具嵌入元件的承载器的制作方法，其中该第一 复合层具有至少一第一固定件，该第一固定件形成于该第一贯穿孔。
12、 如权利要求7所述的具嵌入元件的承载器的制作方法，另包含形成 粘胶层于该嵌入元件与该第 一 复合层之间。
13、 如权利要求8所述的具嵌入元件的承载器的制作方法，其中该基板 具有第二表面，该槽孔凹设于该基板的该第二表面。
全文摘要
本发明公开了一种具嵌入元件的承载器及其制作方法。该具嵌入元件的承载器包含基板及至少一嵌入元件，该基板具有至少一槽孔及第一复合层，该嵌入元件设置于该基板的该槽孔，该第一复合层具有排气结构、至少一第一贯穿孔及至少一第一固定件，该排气结构对应该槽孔，该第一贯穿孔显露该嵌入元件，该第一固定件形成于该第一贯穿孔，且该第一固定件可接触该嵌入元件。本发明利用该排气结构使处在高温环境下的该承载器内部的水气能顺利向外排出，且通过该第一固定件接触该嵌入元件，可增加该嵌入元件与该基板的结合强度。
文档编号H01L21/60GK101236935SQ20081008316
公开日2008年8月6日 申请日期2008年3月7日 优先权日2008年3月7日
发明者欧英德, 洪志斌, 王永辉 申请人:日月光半导体制造股份有限公司