基板处理装置的制作方法

专利名称：基板处理装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种向LCD、 PDP用玻璃基板和半导体基板等基板供给处理 液而实施各种处理的基板处理装置。
背景技术：
众所周知，以往，作为如上述那样的基板处理装置，将在罐中贮存的处 理液输送到处理槽中并从在其内部配置的喷嘴构件供给到基板上，另一方面， 将使用后的处理液从处理槽回收到上述罐中，由此循环使用处理液。作为这 种装置，如在专利文献1 (日本特开平11-238716号公报)中记载有如下装置 测定从处理槽导出的处理液的污染(恶化)状态，具体地说，测定处理液的 pH值，在处理液的污染度高的处理开始之后，完全废弃所导出的处理液，当 污染度下降到一定等级以下时，将处理液回收到上述罐中。
在以往的这种基板处理装置中，通常是对基板定量地供给处理液。例如， 在输送基板的同时进行处理的基板处理装置中，开始供给处理液和停止供给 处理液是基于由专门设置在输送路径等上的传感器对基板进行的检测来进行 的，在处理中以恒定流量向基板供给处理液。因此，也存在对于小尺寸的基 板等过度地供给处理液而白白地消耗处理液的情况。
近年来，为了更经济地进行基板的处理，抑制处理液浪费(供给)，而 考虑如专利文献1那样监视从处理槽导出的处理液的污染(恶化)，使处理 液的供给量适量的方案。也就是，在处理液的污染(恶化)状态和基板的处 理状况之间存在一定程度相关，因而考虑从处理液的污染状态推测基板的处 理状况，基于此来控制处理液的供给量。但是，在如上述文献1那样监视从 处理槽导出的处理液的污染状态的情况下，由于未通过基板的处理液、即喷 到处理槽的壁面而包含附着在该壁面上的多余的污染成分的处理液也成为监 视对象，所以在正确把握基板的处理状况方面并是不够的
发明内容
本发明是鉴于上述问题而提出的，第一 目的在于能够更正确地把握基板的 处理状况，第二目的在于抑制处理液的浪费(供给)而合理地进行基板的处理。
为解决上述问题，本发明的基板处理装置具有通过喷嘴构件向基板的表 面供给处理液而对基板实施给定的处理的处理槽，该基板处理装置具有测定 机构，该测定机构在从所述基板的表面流下的处理液到达所述处理槽的底部 之前接受该处理液，测定与其恶化状态建立关联的给定的物理量。
这样，根据在从基板的表面流下的处理液到达处理槽的底部之前直接接 受该处理液并测定物理量的结构，由于仅是注入到基板上的处理液成为测定 对象，所以能够从测定对象中排除多余的污染成分。因此，基于上述物理量 的测定结果能够更正确地把握基板的处理状况。
更具体地说，该基板处理装置具有在处理中将所述基板以倾斜姿势进行 支撑的支撑机构，所述测定机构配置在由所述支撑机构所支撑的基板的低位 侧的端缘的下方。
例如，在将基板以倾斜姿势输送的同时向其表面供给处理液进行处理的 装置中，通过上述结构，能够良好地接受顺着基板的倾斜而流下的处理液， 而能够适当地进行上述物理量的测定。
另外，所述测定机构也可以具有测定部，其与处理液相接触而测定所 述物理量；引导部，其接受从基板流下的处理液并将其引导至所述测定部。
这样，根据接受从基板流下的处理液并将其引导至测定部的结构，能够 更确实使处理液与所述测定部接触而测定上述物理量。
此外，上述基板处理装置优选具有供给量控制机构，该供给量控制机构 基于所述物理量的测定结果而对向基板供给的处理液的供给量进行控制。例 如，所述供给量控制机构基于所述测定结果来控制每单位时间的处理液的供 给量。另外，供给量控制机构基于所述测定结果来控制给基板供给处理液的 供给时间。例如，在输送基板的同时向该基板供给处理液的情况下，优选所 述供给量控制机构基于所述测定结果来控制基板的输送速度。
艮P，由于处理液的恶化状态和基板的处理状况之间具有相关性，所以如 上述那样，通过由测定机构测定上述物理量，基于该测定结果控制给基板供 给处理液的供给量，从而能够供给与基板的处理状况相符的适量的处理液， 由此能够抑制处理液的浪费。此外，基板的处理状况通过比较使用前后的处理液的恶化状态能够更正 确地把握。因此，在将所述测定机构设为第一测定机构时，上述装置还具有 与该第一测定机构不同的第二测定机构，该第二测定机构测定与被供给到基 板前的处理液相关的所述物理量，所述供给量控制机构基于这些第一、第二 测定机构的测定结果之差来控制所述供给量。
另外，所述基板处理装置可以具有处理液的循环系统，其将在所述处 理槽的处理中使用过的且在使用后被回收了的处理液再次用于在所述处理槽 中的处理；排液机构，其将在该循环系统内循环的处理液中的在使用后被回 收的处理液从该循环系统排出；新液导入机构，其向该循环系统内导入新的 处理液；更换控制机构，其通过基于所述测定机构的测定结果来控制所述排
液机构和新液导入机构，从而进行所述循环系统内的处理液的更换。
根据这种结构，在相对处理槽使处理液循环的基板处理装置中，能够基 于所述物理量的测定而有效地抑制处理液的浪费，并且，能够良好地保持处 理液的液质而促进基板的处理。
另外，该基板处理装置具有第一处理槽和第二处理槽作为所述处理槽， 其中，该第二处理槽对在该第一处理槽中结束处理的基板使用与所述第一处 理槽同一种类的处理液来处理基板，并且，该基板处理装置具有处理液的供 给系统，该供给系统在所述第二处理槽的处理中使用过的且在使用后被回收 的处理液用于在所述第一处理槽中的处理，在所述第一处理槽配置有所述测 定机构，所述控制机构基于所述测定结果来控制在第一处理槽中对基板供给 处理液的供给量和在第二处理槽中对基板供给处理液的供给量中的至少其中一个。
根据这种结构，在处理槽彼此串联连接的装置中，能够总体上抑制处理 液的浪费。
根据本发明，由于多余的污染成分被从测定对象中排除，所以能够正确 地把握基板的处理状况。进而，根据本发明，由于根据基板的处理状况来控 制对基板供给处理液的供给量，所以能够抑制处理液的浪费，而经济地处理 基板。


图1是表示本发明的基板处理装置(第一实施方式)的示意图。
图2是表示各处理槽中的基板和第一pH值测定装置的位置关系以及第一
pH值测定装置的结构的处理槽的内部侧视图。
图3是表示本发明的基板处理装置(第二实施方式)的示意图。 图4是表示本发明的基板处理装置(第三实施方式)的示意图。
具体实施例方式
关于本发明的优选的实施方式，使用附图进行说明。
图1以示意图概略地表示本发明的基板处理装置。该图示出的基板处理 装置是对例如蚀刻处理(药液处理)后的基板实施清洗处理的装置。
如该图所示，该基板处理装置具有第一 第三连续的三个处理槽10 (第 一处理槽10A、第二处理槽10B、第三处理槽10C)。在各处理槽10A 10C 中分别以给定间隔配备有多个输送辊12，在基板S由这些输送辊12支撑的状 态下，从图中左侧向右侧被输送。此外，如图2所示，各输送辊12在与基板 S的输送方向垂直的方向上倾斜而设置，由此，在使基板S相对水平面仅倾 斜给定角度9的状态下进行输送。
在各处理槽10A 10C中分别配备有用于对基板S从其上方供给冲洗液 (在本实施方式中为纯水)的喷淋(shower)喷嘴14 (相当于本法明的喷嘴 构件)，关于第三处理槽10C，以从基板S的上下两侧供给冲洗液的方式配 备喷淋喷嘴14。喷淋喷嘴14具有散布的多个喷嘴口，从各喷嘴口分别喷出液 滴状的冲洗液以喷到基板S上。
对各处理槽10A 10C供给冲洗液的供给系统等的构成如下。
在各处理槽10A、 10B、 10C中分别设置有用于贮存冲洗液的罐20A、 20、 20B、 20C (第一罐20A、第二罐B、第三罐20C)。在各罐20A 20C分别 设置有具有泵23和阀22a的供给用配管22，通过泵23的动作，从各罐20A 20C对各自对应的处理槽10A 10C输送冲洗液，并将使用后的冲洗液通过 分别连接到各处理槽10A 10C上的导出管24A 24C而导出。另外，在各罐 20A 20C上分别设置有具有阀26a的冲洗液的废液管26，在维修时，通过 操作阀26a，而能够将各罐20A 20C内的冲洗液导出到图外的废液罐。
在各处理槽10A 10C上设置的上述导出管24A 24C中，第三处理槽10C的导出管24C连接到第二处理槽10B的第二罐20B，第二处理槽10B的 导出管24B连接到第一处理槽10A的第一罐20A。另夕卜，第一处理槽10A的 导出管24A连接到图外的废液罐。在第三罐20C上还连接有新液供给管28， 通过操作安装在该新液供给管28上的阀28a，从冲洗液供给源30向第三罐 20C导入新冲洗液。也就是，在该基板处理装置中，从冲洗液供给源30向第 三罐20C导入新冲洗液的同时，将该冲洗液输送到第三处理槽IOC，并将从 第三处理槽10C导出的使用后的冲洗液导入上游侧的第二罐20B。然后，将 该第二罐20B的冲洗液输送到第二处理槽10B中，并将在该第二处理槽10B 所使用的冲洗液再导入上游侧的第一罐20A中，将第一罐20A的冲洗液输送 到第一处理槽IOA后，将从第一处理槽IOA导出的冲洗液导入到图外的废液 罐中。总之，构成将在下游侧的处理槽使用过的冲洗液依次汲取到上游侧并 在上游侧的处理槽中使用的冲洗液的供给系统。换言之，处理槽10A 10C 经由该供给系统串联(cascade)连接。
此外，在下面的说明中，在对罐20A 20C提及"上游侧""下游侧" 时，对应于基板S的输送方向。
在上述处理槽10A 1OC和罐20A 20C中分别设置有用于测定与冲洗液 的恶化状态建立关联的给定的物理量的测定机构。
具体地说，在各处理槽10A 10C上设置有pH值测定装置16 (称为第 一 pH值测定装置16)，该pH值测定装置16直接接受在处理基板S中沿该 基板S流下的冲洗液，S卩，在从基板S流下的冲洗液到达槽内的底部之前接 受冲洗液而测定其pH值；另一方面，在各罐20A 20C设置有分别设置有测 定该罐20A 20C内的冲洗液的pH值的第二 pH值测定装置36。
第一 pH值测定装置16如图1所示那样位于处理槽10A 10C内的近似 中央(基板输送方向上近似中央)，且如图2所示那样配置在由输送辊12以 倾斜姿势支撑的基板S的低位侧的端部下方。如该图所示，该第一pH值测定 装置16具有漏斗状的接液部17 (相当于本发明的引导部)；Ph值计主体 18 (相当于本发明的测定部)，其设置在该接液部的17的下方，并具有计测 头。在该第一 pH值测定装置16中，由接液部17接受沿基板S流下的冲洗液 并将其引导至Ph值计主体18，从而测定冲洗液的pH值，然后将与该测定结 果对应的信号输出到后述的控制器40。另一方面，第二pH值测定装置36虽然未详细地图示，但是在各罐20A 20C内部的给定位置具有计测头，由该计测头来测定贮存在各罐20A 20C内 的冲洗液的pH值，并将与该测定结果相对应的信号输出到后述的控制器40。
此外，该基板处理装置具有控制基板S的一系列清洗动作的控制器40(相 当于本发明的供给量控制机构)。该控制器40以执行逻辑运算的CPU等为 主要要素而构成，驱动输送辊12的马达、上述泵23、阀22a、 26a、 28a以及 pH值测定装置16、 36等全部电连接到该控制器40。并且，基于由上述pH 值测定装置16、 36测定的测定结果，由该控制器40对上述阀22a等进行开 闭控制。下面，针对基于该控制器40的控制的基板S的清洗动作的一例进行 说明。
作为开始基板S的处理的准备阶段，在各罐20A 20C中贮存一定量的 新液体(新冲洗液)。新液体的贮存如下进行通过新液体供给管28从冲洗 液供给源30向第三罐20C导入新液体，该新液体通过图外的送液管输送到上 游侧的罐20A、 20B中。
当各罐20A 20C的准备结朿时，驱动输送辊12而开始输送基板S，从 上游侧将药液处理结束后的基板S以倾斜姿势输送。然后，当由配置在第一 处理槽10A的靠近上游侧的图外的基板(前端)传感器检测出基板S的前端 时，从第一处理槽10A内的喷淋喷嘴14喷出冲洗液，而开始对基板S供给冲 洗液。由此，当基板S被搬入第一处理槽10A内时，从喷淋喷嘴14向基板S 的上表面供给冲洗液，而对基板S实施给定的清洗处理。此外，在清洗处理 中，从基板S的上表面流下的冲洗液的一部分流入到pH值测定装置16的接 液部17中(参照图2)，由此测定出提供给基板S的处理的使用后的冲洗液 的Ph值。
然后，进一步输送基板S，当由配置在第一处理槽10A内的下游端附近 的图外的基板(后端)传感器检测出基板S的后端时，停止从喷淋喷嘴14供 给清洗液。
通过第一处理槽IOA后的基板S又通过驱动输送辊12而被依次输送到第 二处理槽10B、第三处理槽10C，在这些个处理槽10B、 IOC中，通过对基板 S的上表面供给冲洗液而同样实施冲洗处理。此时，在各处理槽IOB、 10C中， 也和第一处理槽IOA同样，在处理中，从基板S流下的冲洗液的pH值通过pH值测定装置16测定。
这样一来，当基板S通过各处理槽10A 10C时，对该基板S的一系列 的清洗处理结束。虽然省略说朋，但是在第二、第三各处理槽10B、 IOC中， 也是基于由配置在处理槽IOB、 10C的靠近上游侧的基板(前端)传感器以 及配置在各处理槽IOB、 10C内的下游端附近的基板(后端)传感器进行的 对基板S的检测，而控制开始供给以及停止供给冲洗液。
此外，在这样的基板S的清洗处理中，基于上述pH值测定装置16的测 定结果如下控制对各处理槽10A 10C中的基板S供给冲洗液的供给量。艮口， 在对蚀刻处理(药液处理)后的基板S实施清洗处理(使用纯水作为冲洗液 的清洗处理)的上述装置中，在清洗处理中用来清洗基板S的使用后的冲洗 液的pH值随处理的进行而变化。具体地说，在刚开始处理后，冲洗液的pH 值高，随着处理的进行，pH值下降。因此，在上述控制器40中预先存储有 针对各个处理槽10A 10C的与基准清洗等级对应的pH值(称为基准值)， 通过运算出各处理槽10A 10C中的测定pH值(例如给定时间的平均值)和 上述基准值之差，而基于该结果来控制对各处理槽10A 10C中的基板S供 给冲洗液的供给量。具体地说，在测定pH值高出基准值一定等级以上的情况 下、即在基板S的清洗未充分进行的情况下，控制阀22a的开度等，使得每 单位时间的冲洗液的供给量仅增加给定流量。相反，在pH值低于基准值一定 等级以上的情况下、即在基板S的清洗进行到预定以上的情况下，控制阀22a 的开度等，使得冲洗液的每单位时间的供给量仅减少给定流量。这种冲洗液 相对基板S的供给量的控制以一定的周期或者根据操作人员的输入操作来执 行。另外，在上述泵23例如是以变频(inverter)马达为驱动源即泵的情况下， 取代控制上述阀22a的开度，或控制该开度的同时使上述马达的转速变化， 而控制向喷淋喷嘴14供给冲洗液的供给流量。
另一方面，在基板S的清洗处理中，各罐20A 20C内的冲洗液的pH值 由第二pH值测定装置36测定。在控制器40,与上述流量控制用的基准值不 同地，针对各个罐20A 20C预先存储有液体管理用的pH值的基准值，在任 一个罐20A 20C中，当测定pH值超过基准值时，也就是，当各罐20A 20C 内的冲洗液恶化到一定等级以上时，该罐20A 20C内的冲洗液的一部分通 过废液管26被废弃或者通过图外的送液管输送到上游侧的罐中，另一方面，
10从下游侧的罐将污染少的冲洗液通过送液管输送到该罐，由此实现冲洗液的 功能恢复。
如上所述，在上述实施方式的基板处理装置中，由第一pH值测定装置
16测定与基板S的处理状况有相关性的使用后的冲洗液的pH值，在根据该 测定值判断基板S的清洗未充分进行的情况下(在测定pH值高于基准值一定 等级以上的情况下)，对向基板S供给冲洗液的供给量进行增量修正；相反， 在判断基板S的清洗进行到预定以上的情况下(测定pH值低于基准值一定等 级以上的情况下)，对向基板S供给冲洗液的供给量进行减量修正，因而根 据基板S的处理状况，能够向基板S供给必要充分的冲洗液的同时进行清洗 处理。因此，能够抑制冲洗液的浪费，而经济地处理基板S。
特别在该装置中，如上所述，因为由pH值测定装置16直接接受从基板 S流下的冲洗液而测定其pH值，所以具有能够对应实际的基板S的处理状况 而正确地控制冲洗液相对基板S的供给量的优点。就是说，作为其他的方法， 也考虑过测定通过导出管24A 24C而从各处理槽10A 10C导出的冲洗液的 pH值，但是在该情况下，没有注入到基板S上而落下到处理槽10A 10C的 内底部等包含了附着在该内底部等上的多余的污染成分的冲洗液也成为pH 值的测定对象。因此，测定结果没有成为与实际的基板S的处理状况对应的 值，根据基板S的处理状况正确地进行冲洗液的供给量的控制变得困难。但 是，相对于此，根据上述实施方式的结构，由于仅是实际注入到基板S上而 供处理的冲洗液成为pH值的测定对象，所以测定值的可靠性高，因而能够对 应于实际的基板S的处理状况正确地控制冲洗液相对基板S的供给量。
下面，针对本发明的第二实施方式使用图3进行说明。
图3以示意图概略地表示第二实施方式的基板处理装置。该图示出的基 板处理装置的结构在以下几点与第一实施方式的基板处理装置不同，除此以 外的结构基本上与第一实施方式共同。因此，关于和第一实施方式不同的部 分标上相同的附图标记而省略说明，仅对不同点进行详细地说明(这点对后 述的第三实施方式也相同)。
首先，在该装置中设置有导出管24A 24C，以便将在各处理槽10A 10C 使用过的冲洗液返回到与各处理槽10A 10C分别对应的罐20A 20C中。由 此，若是第一处理槽10A，则将第一罐20A的冲洗液输送到第一处理槽10A而供给到基板S，并将使用后的冲洗液从第一处理槽10A回收到第一罐20A， 在该情况下构成在第一处理槽10A和第一罐20A之间使冲洗液循环的同时进 行基板S的清洗处理的冲洗液的供给系统。第二处理槽IOB、第三处理槽IOC 也同样。
另外，在第三罐20C和第二罐20B之间设置有用于将第三罐20C内的冲 洗液输送到第二罐20B的、具有泵32a的第一送液管32，进而，在第二罐20B 和第一罐20A之间设置有用于将第二罐20B内的冲洗液输送到第一罐20A 的、具有泵34a的第二送液管34。由此，变为能够从下游侧依次向上游侧的 罐输送冲洗液的结构。
艮口，在第二实施方式的基板处理装置中，通过从冲洗液供给源30向第三 罐20C导入新冲洗液的同时，将该冲洗液经由上述送液管32、 34依次输送到 上游侧的罐20A、 20B，在各罐20A 20C中贮存了冲洗液之后，如上述那样， 在各处理槽10A 10C和各自对应的罐20A 20C之间使冲洗液循环的同时进 行基板S的清洗处理，根据需要将第一罐20A的冲洗液通过废液管26废弃， 同时将下游侧的罐20B、 20C的冲洗液通过送液管32、 34依次输送到上游侧。
在该第二实施方式的基板处理装置中，基于pH值测定装置16、 36的测 定结果，由上述控制器40如下控制上述阀22a等。
在上述控制器40中，作为与各处理槽10A 10C的基准清洗等级对应的 pH值，分别存储有与使用前的冲洗液的pH值和使用后的冲洗液的pH值之 差相对的基准值，也就是，与第二pH值测定装置36 (相当于本发明的第二 测定机构)的测定值和第一 pH值测定装置16 (相当于本发明的第一测定机 构)的测定值之差相对的基准值。并且，在清洗处理中，以一定的周期或基 于操作人员的输入操作，对每个处理槽10A 10C运算出使用前、后冲洗液 的pH值，基于该结果，控制冲洗液相对各处理槽10A 10C中的基板S的供 给量。此外，"使用前""使用后"是指在各处理槽10A 10C的冲洗液的 "使用前"、"使用后"。
例如，若以第一处理槽10A为例进行说明，则运算由pH值测定装置16 测定的冲洗液(使用后的冲洗液)的pH值和由第二 pH值测定装置36测定 的第一罐20A内的冲洗液(使用后的冲洗液)的pH值，在该值相对上述基 准值大一定等级以上的情况下，也就是在判断基板S的清洗未充分进行的情况下，控制阀22a的开度，使得冲洗液的每单位时间的供给量仅增加给定流
量。相反，在上述运算值相对上述基准值低一定等级以上的情况下，也就是
判断基板S的清洗进行到预定以上的情况下，控制阀22a的开度等，使得冲 洗液的每单位时间的供给量仅减少给定流量。由此，与基板S的处理状况相 称的必要充分的冲洗液被供给到基板S。此外，虽然在这里以第一处理槽10A 的处理为例进行了说明，但是第二处理槽10B和第三处理槽10C中的处理也 是同样。
即，在如上那样在各处理槽10A 10C和各自对应的罐20A 20C之间使 冲洗液循环的同时进行基板S的清洗处理的第二实施方式的基板处理装置中， 从喷淋喷嘴14喷出的冲洗液随时间而恶化。因此，如冲洗液并不随时间而恶 化的第一实施方式那样，仅以pH值测定装置16的测定结果正确把握基板S 的处理状况变得困难。因此，在第二实施方式中，基于使用前、使用后的冲 洗液的pH值的变化，控制冲洗液相对基板S的供给量。因此，根据该第二实 施方式的基板处理装置，在如上述那样在各处理槽10A 10C和各自对应的 罐20A 20C之间使冲洗液循环的同时进行基板S的清洗处理的装置结构中， 能够享受与第一实施方式的装置同样的效果，即，能够抑制冲洗液的浪费， 经济地处理基板S。
下面，针对本发明的第三实施方式使用图4进行说明。
图4以示意图概略地表示第三实施方式的基板处理装置。该图示出的基 板处理装置设置有导出管24A、 24B，以便将在第一、第二处理槽10A、 10B 使用过的冲洗液返回到与各处理槽10A、 10B分别对应的罐20A、 20B中。因 此，若是第一处理槽10A，将第一罐20A的冲洗液输送到第一处理罐20A而 供给基板S的同时，将使用后的冲洗液从第一处理槽10A回收到第一罐20A 中，在该情况下，能够在第一处理槽10A和第一罐20A之间使冲洗液循环的 同时进行基板S的清洗处理。对第二处理槽10B也是同样。
在各导出管24A、 24B分别设置有阀25，并且设置有从该阀25的上游侧 分支的分支管24A'、 24B，。从第一处理槽10A的导出管24A分支的分支管 24A，连接到图外的废液罐，另一方面，从第二处理槽10B的导出管24B分支 的分支管24B'连接到第一罐20A。 g卩，通过根据需要操作阀25，从而能够将 从第一处理槽IOA导出的使用后的冲洗液通过分支管24A，导出到废液罐中，另外，能够将从第二处理槽10B导出的冲洗液通过分支管24B'输送到第一罐 20A中。在该实施方式中，上述分支管24A'、 24B，以及阀25等相当于本发明 的排液机构。
此外，在该装置中没有设置与第三处理槽10C对应的第三罐20C，而直 接通过供给用配管22从冲洗液供给源30对第三处理槽10C供给新液体。另 夕卜，在与第一、第二处理槽10A、 10B对应的各罐20A、 20B上分别连接有具 有阀39a的新液供给管39 (相当于本发明的新液导入机构)，而能够从冲洗 液供给源30向各罐20A、 20B直接导入新液体。
艮P，在第三实施方式的基板处理装置中，在从冲洗液供给源30向第一罐 20A和20B分别贮存冲洗液之后，通过各供给用配管22向第一 第三处槽 10A 10C分别输送冲洗液而进行基板S的冲洗处理，此时，在第一、第二各 处理槽10A、 10B中，在与对应的罐20A、 20B之间使冲洗液循环的同时进行 基板S的清洗处理，根据需要将从第二处理槽10B导出的冲洗液通过导出管 24B (分支管24B，)输送到第一罐20A，并且，将从第一处理槽10A导出的 冲洗液通过上述导出管24A (分支管24A，)而废弃。
在该装置中，基于pH值测定装置16、 36的测定结果，由上述控制器如 下控制输送辊12的驱动以及阀25、 39a等。
艮P，运算出各处理槽10A 10C中的第一 pH值测定装置16的测定pH 值与其基准值的差，测定pH值高于基准值一定等级以上的情况下(基板S 的清洗未充分进行的情况下)，将由输送辊12输送基板S的输送速度降到一 定速度以下，由此，基板S的清洗时间相对标准时间被延长，冲洗液相对基 板的供给量S增加。相反，在测定pH值低于基准值一定等级以上的情况下(基 板S的清洗进行到预定以上的情况下)，将由输送辊12输送基板S的输送速 度仅上升一定速度，由此基板S的清洗时间被縮短，冲洗液相对基板S的供 给量减少。
另外，在基板S的清洗处理中，当在第一处理槽10A中第一 pH值测定 装置16的测定pH值超过其基准值(液体管理用的给定的pH值)时，从该 第一处理槽1 OA导出的冲洗液通过上述导出管24A (分支管24A')而被废弃。 同样，当在第二处理槽10B中测定pH值超过其基准值时，从第二处理槽10B 导出的冲洗液通过导出管24B (分支管24B，)而输送到第一罐20A中。另夕卜，通过新液供给管39向各罐20A、20B导入新液体。由此，恢复在各处理槽IOA、 IOB中循环的冲洗液的功能。g卩，在该实施方式中，上述控制器40相当于本 发明的供给量控制机构和更换控制机构。
根据如上所述的第三实施方式的装置，在基板S的清洗进行到预定以上 的情况下，将基板S的输送速度仅提高一定速度，由此抑制冲洗液相对基板S 的供给量，相反，在基板S的清洗未充分进行的情况下，将基板S的输送速 度仅下降一定速度，由此增加冲洗液相对基板S的供给量，因此，与第一实 施方式同样，能够将与基板S的处理状况相应的必要充分的冲洗液供给到基 板S的同时进行清洗处理，因而能够抑制冲洗液的浪费，经济地处理基板S。 另外，与总是以恒定速度输送基板S的同时实施清洗处理的情况相比，像这 样根据基板S的清洗处理的进行情况而提高基板S的输送速度的方案有能提 高处理能力的优点。
此外，以上说明的第一 第三实施方式的基板处理装置是本发明的基板 处理装置优选的实施方式的一例，其具体结构在不脱离本发明宗旨的范围内 可进行适当变更。
例如，在实施方式中，以接液部n接受从基板s流下的冲洗液的同时将
冲洗液引导至pH值计主体18内的方式构成第一pH值测定装置16，但是当 然也可以省略接液部17，而直接由该pH值计主体18接受从基板S流下的冲 洗液来测定pH。总之，从基板S流下的冲洗液到达处理槽10A 10C的底部 之前测定该冲洗液的pH值即可。但是，在使用了如上述实施方式那样的第一 pH值测定装置16的情况下，即使在冲洗液沿基板S稀疏地流下时也能够使 冲洗液确实地与pH值计主体18接触，因而能够更确实地测定pH值。
此外，在实施方式中，基于冲洗液的恶化情况来把握基板S的处理状况， 通过如上述那样冲洗液的pH值的测定来检测冲洗液的恶化情况，但是当然， 只要是与冲洗液的恶化情况建立关联的物理量，则也可以检测除pH值以外的 物理量。例如，可以测定冲洗液的比电阻值或导电率。
另外，在第一实施方式中，基于第一处理槽10A的pH值的测定结果来 控制在该第一处理槽10A中冲洗液相对基板S的供给量，但是例如也可以不 在第一处理槽10A中进行冲洗液的供给量的控制，或者与第一处理槽10A中 的冲洗液的供给量的控制一起，基于第一处理槽10A的pH值的测定结果，控制在下游侧的处理槽10B、 10C中的冲洗液相对基板S的供给量。具体地
说，在判断在第一处理槽10A中基板S的清洗进行到预定以上的情况下(pH 的测定值低于基准值一定等级以上的情况下)，可以对在处理槽IOB、 IOC 中给基板S供给冲洗液的供给量进行减量修正，或者省略处理槽IOB、 IOC 中的任一个处理(也就是，不供给冲洗液而仅使基板S通过)。总之，也可 以基于在上游侧处理槽中的冲洗液的pH值的测定结果来控制下游侧处理槽 的冲洗液的供给量等。这点对第二、第三实施方式也同样。
另外，实施方式是在输送基板S的同时向其上表面供给冲洗液这种类型 的基板处理装置中适用本发明的例子，但是当然，在静止的状态下向基板S 供给冲洗液进行清洗处理，在结束后将基板S输送到下游侧，对这种类型的 基板处理装置也能够适用本发明。在该情况下，由pH值测定装置测定从基板 S流下的冲洗液的pH值，在该测定值下降到结束了基板S的清洗所公认的一 定等级时，停止冲洗液的供给而搬出基板S即可。由此，由于能够将冲洗液 的消耗量和基板S的停止时间抑制在所需的最小限度，所以能够经济且有效 地进行基板S的清洗。特别是关于第三处理槽IOC，若如上述那样进行处理， 则能够避免出现将清洗处理不充分的基板S搬到下游侧这样的问题，其结果 是，具有能够进一步提高清洗处理的可靠性这样的优点。
另外，为了根据清洗处理进行的情况增减冲洗液相对基板S的供给量， 而在第一、第二实施方式中，控制冲洗液的每单位时间的供给量，另外，在 第三实施方式中，控制基板S的输送速度(基板S的处理时间)，但是当然， 也可以通过控制来自喷淋喷嘴14的冲洗液的喷出量和基板S的输送速度这两 者，来使冲洗液相对基板S的供给量增减。
另外，在实施方式中，作为本发明的适用例，而针对对蚀刻处理后的基 板S实施清洗处理的基板处理装置进行了说明，但是，本发明也能够适用于 对例如抗蚀皮膜剥离处理后的基板S进行清洗的装置。另外，除像这样使冲 洗液沿基板S流下的同时实施清洗处理的装置以外，对使药液沿基板S流下 的同时进行药液处理的装置，本发明也能够适用。另外，除了如实施方式那 样向倾斜姿势的基板S供给处理液(清洗液)的同时进行处理的装置以外， 本发明也能够适用于对向水平姿势或垂直姿势的基板S供给处理液的同时实 施处理的装置。
权利要求
1. 一种基板处理装置，具有通过喷嘴构件向基板的表面供给处理液而对 基板实施给定的处理的处理槽，其特征在于，该基板处理装置具有测定机构，该测定机构在从所述基板的表面流下的 处理液到达所述处理槽的底部之前接受该处理液，测定与处理液恶化状态建 立关联的给定的物理量。
2. 如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，该基板处理装置具有在处理中将所述基板以倾斜姿势支撑的支撑机构， 所述测定机构配置在由所述支撑机构所支撑的基板的低位侧的端缘的下方。
3. 如权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于， 所述测定机构具有测定部，其与处理液相接触而测定所述物理量；引导部，其接受从基板流下的处理液并将其引导至所述测定部。
4. 如权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于， 该基板处理装置具有供给量控制机构，该供给量控制机构基于所述物理量的测定结果而对向基板供给的处理液的供给量进行控制。
5. 如权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于， 所述供给量控制机构基于所述测定结果来控制每单位时间的处理液的供给量。
6. 如权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于， 所述供给量控制机构基于所述测定结果来控制对基板供给处理液的供给时间。
7. 如权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于， 该基板处理装置输送基板的同时向该基板供给处理液，所述供给量控制机构基于所述测定结果来控制基板的输送速度。
8. 如权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于， 在将所述测定机构设为第一测定机构时，该基板处理装置还具有与该第一测定机构不同的第二测定机构，该第二测定机构测定与被供给到基板前的 处理液相关的所述物理量，所述供给量控制机构基于第一、第二测定机构的 测定结果之差来控制所述供给量。
9. 如权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，该基板处理装置具有处理液的循环系统，其将在所述处理槽的处理中使用过的且在使用后被 回收了的处理液再次用于在所述处理槽中的处理；排液机构，其将在该循环系统内循环的处理液中在使用后被回收的处理 液从该循环系统排出；新液导入机构，其向该循环系统内导入新的处理液；更换控制机构，其基于所述测定机构的测定结果来控制所述排液机构和 新液导入机构，由此进行所述循环系统内的处理液的更换。
10.如权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于， 该基板处理装置具有第一处理槽和第二处理槽作为所述处理槽，其中， 该第二处理槽对在该第一处理槽中结束处理的基板使用与所述第一处理槽同 一种类的处理液来处理基板，并且，该基板处理装置具有处理液的供给系统， 该供给系统将在所述第二处理槽的处理中使用过的且在使用后被回收的处理 液用于在所述第一处理槽中的处理，在所述第一处理槽上配置有所述测定机 构，所述供给量控制机构基于所述测定结果来控制在第一处理槽中对基板供 给处理液的供给量和在第二处理槽中对基板供给处理液的供给量中的至少其 中一个。
全文摘要
本发明提供一种基板处理装置，能够更正确地把握基板的处理状况。基板处理装置具有处理槽(10A～10C)，将基板(S)以倾斜姿势输送的同时，在各处理槽(10A～10C)内分别通过喷淋喷嘴(14)向基板(S)的表面供给冲洗液，同时实施清洗处理。在各处理槽(10A～10C)内部设置有在沿基板(S)的表面流下的冲洗液到达槽内的底部之前接受该清洗液而测定其pH值的第一pH值测定装置(16)，基于各pH值测定装置(16)的测定结果，通过控制器(40)控制各处理槽(10A～10C)中的冲洗液的供给量。
文档编号H01L21/00GK101312119SQ200810093530
公开日2008年11月26日 申请日期2008年4月23日 优先权日2007年5月24日
发明者富藤幸雄, 尾崎一人 申请人:大日本网目版制造株式会社