印网掩模、导电性接合材料的印刷方法以及安装基板的制作方法

专利名称：印网掩模、导电性接合材料的印刷方法以及安装基板的制作方法
技术领域：
本发明涉及将不同厚度的导电性接合材料印刷到安装基板的印网掩模、使 用这种印网掩模的导电性接合材料的印刷方法、使用这种印网掩模和导电性接 合材料的印刷方法安装安装构件的安装构件的安装方法、以及适用于这种安装 构件的安装方法的安装基板。
背景技术：
随着电子设备的高功能化，用于实现功能的电子电路(安装构件)的高密 度化、高功能化不断发展，形成进一步要求高密度化、高功能化的状况。通过 将内置电子电路的安装构件安装(接合)到安装基板，实现电子设备的功能。
随着电子电路的高密度化，为了高密度地安装安装构件，提出了安装将芯 片背面翻转的倒装片的芯片倒装。还提出了在安装基板的表面原样安装接合端
子的表面安装器件(SMD: Surface Mounting Device)。
图8A 图8D是说明实施已有的芯片倒装时的各工序的工序图，图8A是 示出安装基板的状态的侧视图，图8B是示出使倒装片与安装电路板对齐的对 齐工序中的状态的侧视图，图8C是示出将倒装片与安装基板的焊盘部接合的 倒装片接合工序中的状态的侧视图，图8D是以透视方式示出接合在安装基板 的倒装片与安装基板之间形成固定部以固定倒装片的倒装片固定工序中的状 态的透视侧视图。
安装基板120具备对铜箔制作图案而形成并实施镀金的引线电极125 (图 8A)。另一方面，由裸片构成的倒装片164上，例如形成金凸起164p，使其 与引线电极125对应(图8B)。使金凸起164p与对应的引线电极125对齐(图 8B:对齐工序)。
将金凸起164p (倒装片164)载置于实施了镀金的引线电极125，并从外部供给超声波振动USV，从而与引线电极125 (安装基板120)接合(图8C:
倒装片接合工序)。
利用对倒装片164与安装基板120之间注入、涂覆的填充剂(底层填料) 进行热硬化后形成的固定部170,固定与引线电极125接合的倒装片164 (图 8D:倒装片固定工序)。
图9A 图9F是说明将已有的芯片倒装和表面安装构件安装在单一安装基 板时的各工序的工序图，图9A是示出所准备的安装基板的状态的侧视图，图 9B是示出对应于表面安装构件而将导电性接合材料印刷在安装基板的导电性 接合材料印刷工序中的状态的侧视图，图9C是示出准备要复制到倒装片的焊 锡凸起上的焊剂的焊剂准备工序中的状态的侧视图，图9D是以透视方式示出 在倒装片的焊锡凸起复制焊剂的焊剂复制工序中的状态的透视侧视图，图9E 是以透视方式示出将倒装片和表面安装构件载置到安装基板的安装构件载置 工序中的状态的透视侧视图，图9F是以透视方式示出将倒装片和表面安装构 件接合到安装基板的安装构件接合工序中的状态的透视侧视图。
安装基板120具备对铜箔制作图案而形成并实施镀金的引线电极125f、 125s (图9A)。引线电极125f是接合作为安装构件的倒装片164的图案，引 线电极125s是接合作为安装构件的表面安装构件162的图案。
将作为导电性接合材料的焊锡凸起152p印刷并形成于引线电极125s (图 9B:焊锡印刷工序)。
另一方面，准备要复制到由裸片构成的倒装片164的金凸起164p上形成 的球状焊锡凸起165的焊剂180 (图9C:焊剂准备工序)。将准备的焊剂180 复制到焊锡凸起165并形成复制焊剂180p (图9D:焊剂复制形成工序)。
将倒装片164 (锡焊块165)与引线电极125f对齐而载置，将表面安装构 件162 (接合端子162p)与引线电极125s (焊锡凸起152p)对齐而载置(图 9E:载置工序)。
对整体进行加热，将焊锡凸起165、复制焊剂180p、焊锡凸起152p溶融 后固化(焊锡回熔)，使倒装片164 (金凸起164p)和表面安装构件162 (接 合端子162p)分别接合到引线电极125f和引线电极125s (图9F:接合工序)。
将倒装片和表面安装构件混合载置到安装基板而制造混合载置安装模件时，在上述已有例中，由于倒装片和表面安装构件的安装形态互不相同，所以
除需要接合表面安装构件(SMD)的SMD安装装置外，还需要接合倒装片的
芯片倒装装置，存在需要大量设备投资的问题。
又，由于增加了为了固定倒装片而热硬化填充剂的固定工序(图8D)、 为了可靠地执行倒装片接合而将焊剂复制到倒装片的焊锡凸起的焊剂复制形 成工序(图9D)等生产工序，存在生产率降低且制造成本增加的问题。
而且，由于倒装片的焊锡凸起的尺寸微小，因此复制到焊锡凸起的焊剂与 安装基板(引线电极)之间的吸附力不足，存在芯片倒装的成品率低的问题。
再者，作为混合载置裸片(倒装片)和表面安装构件(SMD)的已有例， 有例如日本国专利公开特开平11一135934号公报。作为使用不同印网掩模将 不同厚度的焊锡印刷到安装基板的已有例，有例如日本国专利公开特开2001 一60763号公报。

发明内容
本发明是鉴于上述状况而完成的，其目的在于提供一种能以高工作效率形 成导电性接合材料的印网掩模。
本发明的另一目的在于提供一种方便、高精度且生产率良好地将不同厚度 的导电性接合材料印刷到安装基板的导电性接合材料的印刷方法。
本发明的又一目的在于提供一种能高效率、高精度地安装不同安装形态的 安装构件，从而能使生产率提高的安装构件的安装方法。
本发明的又一目的在于提供一种防止无凸起倒装片的平面状端子相互之 间的导电性接合材料的接触、接合成品率高的安装基板。
本发明的印网掩模具备形成了将导电性接合材料印刷到安装基板的印刷 图案的掩模构件，该印网掩模的特征在于，上述掩模构件具有按第一厚度将
导电性接合材料印刷到安装基板的第一印刷区；以及按大于所述第一厚度的第
二厚度将导电性接合材料印刷到安装基板的第二印刷区。
根据此结构，能够以与安装到安装基板的安装构件的安装形态(接合形态) 对应的厚度一起形成制作了图案的导电性接合材料，从而能以高工作效率形成 导电性接合材料。又，本发明的印网掩模最好是上述掩模构件具备金属构件层、在该金属构 件层的与安装基板相对的面上重叠形成的树脂构件层。
根据此结构，能使掩模构件对安装基板的粘附性提高。
又，本发明的印网掩模中，最好是上述第一印刷区与上述第二印刷区之间 的边界高低差部具有倒角部。
根据此结构，能抑制形成导电性接合材料时应用的涂刷器的磨损，确保耐 久性和印刷安全性。
又，本发明的印网掩模中，最好是上述第二印刷区具备收装在上述第一印 刷区形成的上述第一厚度的导电性接合材料的深度的退刀加工槽。
根据此结构，即使是在第二印刷区的印刷前实施第一印刷区的印刷的情况 下，也能以避免影响第一印刷区中形成的导电性接合材料的状态执行对第二印 刷区的印刷。
本发明的导电性接合材料的印刷方法是使用印网掩模将导电性接合材料 印刷到安装基板，该印网掩模是由具有按第一厚度将导电性接合材料印刷到安 装基板的第一印刷区、和按大于上述第一厚度的第二厚度将导电性接合材料印 刷到安装基板的第二印刷区的掩模构件构成的，该导电性接合材料的印刷方法 的特征在于，包括利用上述第一印刷区按上述第一厚度将导电性接合材料印 刷到安装基板的第一印刷区印刷工序；以及在该第一印刷区印刷工序后，利用 上述第二印刷区按上述第二厚度将导电性接合材料印刷到安装基板的第二印 刷区印刷工序。
根据此结构，能够消除因第一厚度和第二厚度不相同而产生的印网掩模 (掩模构件)的高低差的影响，能方便且高精度地将不同厚度的导电性接合材 料印刷到安装基板。
又，本发明的导电性接合材料的印刷方法中，最好是在上述第一印刷区印 刷工序中，用将安装基板定位在与上述第一印刷区对应的印刷位置的第一定位 部固定安装基板，在上述第二印刷区印刷工序中，用将安装基板定位在与上述 第二印刷区对应的印刷位置的第二定位部固定安装基板。
根据此结构，能高精度地固定第一印刷区印刷工序和第二印刷区印刷工序 中的安装基板的位置，可高精度地执行对第一印刷区和第二印刷区在不同的工
8序中的印刷。
本发明的另一导电性接合材料的印刷方法是使用印网掩模将导电性接合 材料印刷到安装基板，该印网掩模是由具有按第一厚度将导电性接合材料印刷 到安装基板的第一印刷区、和按大于上述第一厚度的第二厚度将导电性接合材 料印刷到安装基板的第二印刷区的掩模构件构成的，该导电性接合材料的印刷 方法的特征在于，包括在上述第一印刷区按上述第一厚度印刷导电性接合材料 且并行地在上述第二印刷区按上述第二厚度印刷导电性接合材料的多印刷区 并行印刷工序。
根据此结构，能方便、高精度且生产率良好地将不同厚度的导电性接合材 料印刷到安装基板。
又，本发明的导电性接合材料的印刷方法中，最好是在将导电性接合材料 印刷到安装基板时用的涂刷器具有与上述掩模构件在上述第一印刷区与上述 第二印刷区之间具有的边界高低差部对应的涂刷器高低差部。
根据此结构，能使得对印网掩模的压力均等，因此可均匀地将导电性接合 材料印刷到安装基板。
又，本发明的安装构件的安装方法，是用导电性接合材料将以第一接合状 态安装的第一安装构件、和以与第一接合状态不同的第二接合状态安装的第二 安装构件安装到安装基板，该安装构件的安装方法的特征在于，包括使用印 网掩模将导电性接合材料印刷到上述安装基板的导电性接合材料印刷工序，该 印网掩模具有按第一厚度将导电性材料印刷到上述安装基板的第一印刷区、和 按大于上述第一厚度的第二厚度将导电性接合材料印刷到上述安装基板的第 二印刷区；分别将上述第一安装构件和上述第二安装构件载置到按上述第一厚 度印刷的导电性接合材料和按上述第二厚度印刷的导电性接合材料的安装构 件载置工序；以及将载置上述第一安装构件和上述第二安装构件的导电性接合 材料溶融后固化，从而将上述第一安装构件和上述第二安装构件接合到上述安 装基板的安装构件接合工序，上述第一安装构件是具有平面状端子的无凸起倒 装片，上述第二安装构件是与无凸起倒装片不同的表面安装构件。
根据此结构，能将安装形态(接合形态)不同的第一安装构件和第二安装 构件一起接合到安装基板，可效率良好且高精度地安装不同安装形态的安装构件，所以能使生产率提高。
又，本发明的安装构件的安装方法中，最好是上述安装基板具有印刷导电 性接合材料并与上述第一安装构件接合的第一焊盘部、和印刷导电性接合材料 并与上述第二安装构件接合的第二焊盘部。
根据此结构，可分别与第一安装构件和第二安装构件对应地构成第一焊盘 部和第二焊盘部，能形成分别与各安装构件对应的适当的焊盘部。
又，本发明的安装构件的安装方法中，也可以将上述第一焊盘部形成得俯 视大于上述平面状端子，并可将印刷在上述第一焊盘部的导电性接合材料形成 得俯视大于上述平面状端子。
根据此结构，对第一安装构件自调整地作用导电性接合材料的吸附力，所 以能方便且高精度地将第一安装构件接合到导电性接合材料(第一焊盘部)， 使生产率提高。
又，本发明的安装构件的安装方法中，最好是使相邻的上述平面状端子的 中心之间的距离小于分别与上述平面状端子对应且相邻的上述第一焊盘部的 中心之间的距离。
根据此结构，导电性接合材料接合时，能够利用导电性接合材料对第一安
装构件的吸附力强化第一安装构件的接合，自调整地定位第一安装构件，所以 能高生产率地安装第一安装构件。
又，本发明的安装构件的安装方法中，最好是将上述平面状端子和上述第 一悍盘部配置为，使得印刷在多个上述第一焊盘部的导电性接合材料的中心形 成的多边形大于多个上述平面状端子的中心形成的多边形。
根据此结构，即使是在安装具有三个以上端子的第一安装构件的情况下， 也能方便、可靠且高精度地将第一安装构件安装到安装基板。
又，本发明的安装构件的安装方法中，也可以采用上述安装基板在相邻的 上述第一焊盘部之间具有槽的结构。
根据此结构，能用槽抑制导电性接合材料的流动，所以可以减少接合时(安 装构件接合工序)的短路问题，能成品率良好地安装安装构件。
又，本发明的安装基板具备用导电性接合材料接合无凸起倒装片的平面状 端子的多个第一焊盘部、和用导电性材料接合与无凸起倒装片不同的接合形态的表面安装构件的多个第二焊盘部，该安装基板的特征在于，在上述第一焊盘 部相互之间配置有槽。
根据此结构，能防止无凸起倒装片的平面状端子相互之间的导电性接合材 料的接触，能够实现接合成品率高的安装基板。


图1是概念性示出本发明实施方式1的印网掩模和导电性接合材料的印刷 方法中的印网掩模与安装基板和导电性接合材料的关系的结构图。
图2是概念性示出本发明实施方式1的印网掩模和导电性接合材料的印刷 方法中的印网掩模的变形例的结构图。
图3是概念性示出本发明实施方式2的印网掩模变形例的立体图。
图4A是概念性示出本发明实施方式3的印网掩模和导电性接合材料的印 刷方法中的印网掩模与安装基板和导电性接合材料的关系的结构图，表示先行 实施第一 印刷区中的印刷的情况。
图4B是概念性示出本发明实施方式3的印网掩模和导电性接合材料的印 刷方法中的印网掩模与安装基板和导电性接合材料的关系的结构图，表示第一 印刷区中的印刷后接着实施第二印刷区中的印刷的情况。
图5是概念性示出本发明实施方式4的安装基板印刷了导电性接合材料的
状态的侧视图。
图6A是概念性示出在本发明实施方式5的安装基板印刷的导电性接合材 料载置第一安装构件的安装中间状态的说明图，是以透视方式示出相互位置关 系的透视平面图。
图6B是概念性示出在本发明实施方式5的安装基板上印刷的导电性接合 材料载置第一安装构件的安装中间状态的说明图，是放大显示图6A的箭头号 B—B的端面的放大端面图。
图7A是说明本发明实施方式6的安装构件的安装方法各工序的工序图， 是示出所准备的安装基板的状态的侧视图。
图7B是说明本发明实施方式6的安装构件的安装方法各工序的工序图， 是示出将导电性接合材料印刷到安装基板的导电性接合材料印刷工序中的状态的侧视图。
图7C是说明本发明实施方式6的安装构件的安装方法各工序的工序图， 是以透视方式示出将安装构件载置到导电性接合材料的安装构件载置工序中 的状态的透视恻视图。
图7D是说明本发明实施方式6的安装构件的安装方法各工序的工序图， 是以透视方式示出将导电性接合材料溶融后固化从而将安装构件接合到安装 基板的安装构件接合工序中的状态的透视侧视图。
图8A是说明实施已有的芯片倒装时的各工序的工序图，是示出安装基板 的状态的侧视图。
图8B是说明实施已有的芯片倒装时的各工序的工序图，是示出将倒装片 和安装基板对齐的对齐工序中的状态的侧视图。
图8C是说明实施己有的芯片倒装时的各工序的工序图，是示出将倒装片 接合到安装基板的焊盘部的倒装片接合工序中的状态的侧视图。
图8D是说明实施已有的芯片倒装时的各工序的工序图，是以透视方式示 出接合在安装基板的倒装片与安装基板之间形成固定部以固定倒装片的倒装 片固定工序中的状态的透视侧视图。
图9A是说明已有的将芯片倒装和表面安装的构件安装在单一安装基板时 的各工序的工序图，是示出所准备的安装基板的状态的侧视图。
图9B是说明已有的将芯片倒装和表面安装构件安装在单一安装基板时的 各工序的工序图，是示出与表面安装构件对应地将导电性接合材料印刷到安装 基板的导电性接合材料印刷工序中的状态的侧视图。
图9C是说明己有的将芯片倒装和表面安装构件安装在单一安装基板时的 各工序的工序图，是示出准备要复制到倒装片的焊锡凸起的焊剂的焊剂准备工 序中的状态的侧视图。
图9D是说明已有的将芯片倒装和表面安装构件安装在单一安装基板时的 各工序的工序图，是以透视方式示出对倒装片的焊锡凸起复制焊剂的焊剂复制 工序中的状态的透视侧视图。
图9E是说明已有的将芯片倒装和表面安装构件安装在单一安装基板时的 各工序的工序图，是以透视方式示出将倒装片和表面安装构件载置到安装基板的安装构件载置工序中的状态的透视侧视图。
图9F是说明已有的将芯片倒装和表面安装构件安装在单一安装基板时的 各工序的工序图，是以透视方式示出将倒装片和表面安装构件接合到安装基板 的安装构件接合工序中的状态的透视侧视图。
具体实施例方式
下面，根据

本发明实施方式。 实施方式1
根据图1和图2说明本实施方式的印网掩模和导电性接合材料的印刷方 法。即，说明应用印网掩模将导电性接合材料印刷到安装基板的状态。
图1是概念性示出本发明实施方式1的印网掩模和导电性接合材料的印刷 方法中的印网掩模与安装基板和导电性接合材料的关系的结构图。
本实施方式的印网掩模10具备形成了将导电性接合材料50 (向第一印刷 区11供给(涂覆)的导电性接合材料51、向第二印刷区12供给(涂覆)的导 电性接合材料52)印刷到安装基板20的印刷图案10p (第一印刷区图案llp、 第二印刷区图案12p)的掩模构件10m。作为导电性接合材料50，有例如焊锡、 银糊(导电性粘接剂)等，但不限于此。
下文中，不需要专门区分第一印刷区图案Ilp和第二印刷区图案12p的情 况下，有时仅当作印刷图案10p。不需要专门区分导电性接合材料51和导电性 接合材料52的情况下，有时仅当作导电性接合材料50。
掩模构件10m具备以第一厚度tl将导电性接合材料51印刷到安装基板 20的第一印刷区11、和以第二厚度t2将导电性接合材料52印刷到安装基板 20的第二印刷区12。即，采用以下结构第一印刷区11大约具有第一厚度tl， 第二印刷区12大约具有第二厚度t2。
因而，能以与安装到安装基板20的安装构件60 (以第一接合形态安装的 第一安装构件61、以与第一接合形态不同的第二接合形态安装的第二安装构件 62;参照图A D)的种类(安装形态、接合形态)对应的厚度(第一厚度tl 和第二厚度t2) —起形成制作了图案的导电性接合材料50p (导电性接合材料 51、导电性接合材料52)。能够以高工作效率形成导电性接合材料50。
13下文中，不需要专门区分第一安装构件61和第二安装构件62的情况下，
有时仅当作安装构件60。
又，本实施方式的导电性接合材料的印刷方法使用印网掩模IO将导电性 接合材料50印刷到安装基板20，该印网掩模10具有形成了印刷图案10p (第 一印刷区图案llp、第二印刷区图案12p)的掩模构件10m，该印刷图案10p 具有以第一厚度tl将导电性接合材料51印刷到安装基板20的第一印刷区11、 和以大于第一厚度tl的第二厚度t2将导电性接合材料52印刷到安装基板20 的第二印刷区12。
又，本实施方式的导电性接合材料的印刷方法中，具备在第一印刷区用第 一厚度tl将导电性接合材料50印刷到安装基板20且与此并行地在第二印刷区 用第二厚度t2将导电性接合材料50印刷到安装基板20 (多印刷区并行印刷工 序)。
艮P，同时一起实施在第一印刷区11的导电性接合材料51p的印刷和在第 二印刷区12的导电性接合材料52p的印刷。
因而，能方便、高精度且生产率良好地将不同厚度的导电性接合材料50 (导电性接合材料51p、导电性接合材料52p)印刷到安装基板20。
再者，通过利用熟知的涂刷器30将载置(涂覆)在印网掩模10上的导电 性接合材料50按压到安装基板20，从而执行导电性接合材料50的印刷。
本实施方式中，如上文所述，对用第一厚度tl构成的第一印刷区ll和用 第二厚度t2构成的第二印刷区12同时载置并印刷导电性接合材料50。这时， 考虑作业效率，采用可以用一个涂刷器30对第一印刷区11和第二印刷区12 进行印刷的方式。
艮P，将导电性接合材料50印刷到安装基板20时利用的涂刷器30具有与 印网掩模10 (掩模构件10m)在第一印刷区11与第二印刷区12之间具有的边 界高低差部15对应的涂刷器高低差部30s。因而，能够使得对于印网掩模10 的压力在第一印刷区11和第二印刷区12均等，所以能均匀地将导电性接合材 料50印刷到安装基板20。
再者，本实施方式中，设置在将导电性接合材料50印刷到安装基板20时 固定安装基板20的位置的定位部40。图2是概念性示出本发明实施方式1的印网掩模和导电性接合材料的印刷 方法中的印网掩模变形例的结构图。
本实施方式中，由于对第一印刷区11和第二印刷区12同时一起进行印刷，
所以印刷工序(多印刷区并行印刷工序)中，有时涂刷器30会碰上边界高低 差部15，涂刷器30产生磨损，存在对安装基板20不能确保稳定的印刷性能的情况。
因而，为了防止涂刷器30的磨损，在印网掩模10中，采用第一印刷区ll 与第二印刷区12之间的边界高低差部15具有倒角部15r的结构。即，能抑制 形成导电性接合材料50时应用的涂刷器30的磨损，确保耐久性和印刷稳定性。
实施方式2
根据图3说明本实施方式的印网掩模。即，将实施方式1中应用的印网掩 模10的变形例作为实施方式2进行说明。再者，由于印网掩模10的基本结构 与实施方式l相同，所以主要说明其不同的事项。
图3是概念性示出本实施方式2的印网掩模变形例的立体图。
本实施方式的印网掩模10 (掩模构件10m)具备金属构件层10mm、和在 金属构件层10mm的与安装基板20相对的面上重叠形成的树脂构件层10mr。 因而，能提高掩模构件10m对安装基板20的粘着性。g卩，能做成跟踪安装基 板20的凹凸的印网掩模10。
用例如不锈钢薄板或网板构成金属构件层10mm。在金属构件层10mm中 形成实施方式1所示的第一印刷区图案llp和第二印刷区图案12p。
通过以与金属构件层10mm相同的图案进行树脂涂敷，形成树脂构件层 10mr。再者，作为涂敷的树脂，可以是例如尿烷、聚酰亚胺、聚四氟乙烯等， 以约5微米(fim) 50微米左右的厚度进行涂覆而形成。
实施方式3
根据图4A、图4B说明本实施方式的印网掩模和导电性接合材料的印刷方 法。即，在实施方式1中同时一起实施第一印刷区11中的导电性接合材料51p 的印刷和第二印刷区12中的导电性接合材料52p的印刷，与此相反，本实施 方式中是依次实施第一印刷区11中的印刷和第二印刷区12中的印刷，以这样 的状态进行说明。图4A是概念性示出本发明实施方式3的印网掩模和导电性接合材料的印 刷方法中的印网掩模与安装基板和导电性接合材料的关系的结构图，示出先行 实施第一印刷区中的印刷的情况；图4B示出第一印刷区中的印刷后接着实施 第二印刷区中的印刷的情况。
再者，本实施方式的印网掩模和导电性接合材料的印刷方法的基本结构与 实施方式l的情况相同，所以主要说明其不同的事项。本实施方式中，先印刷 与第一印刷区11对应的导电性接合材料51 (制作了图案的导电性接合材料 51p)(第一印刷区印刷工序)，其后，印刷导电性接合材料52 (制作了图案 的导电性接合材料52p)(第二印刷区印刷工序)，这点与实施方式l的情况 不同。
与实施方式1的情况的又一不同点是为了分别处理对第一印刷区11的 印刷工序和对第二印刷区12的印刷工序，在第二印刷区12中形成收装先印刷 的导电性接合材料51p的退刀加工槽16。
图4A示出对安装基板20先执行第一印刷区11中的印刷的步骤(第一印 刷区印刷工序)中的状况。
艮P，首先，与第一印刷区11对应地配置第一个安装基板20a，用第一定位 部40f (定位部40)进行固定。与第一印刷区11对应地将导电性接合材料50 (导电性接合材料51)供给印网掩模10，用涂刷器30在第一印刷区11将制 作了图案的导电性接合材料51p印刷到安装基板20a。
第一印刷区印刷工序中，由于未对第二印刷区12配置安装基板20a，所以 不印刷导电性接合材料52 (导电性接合材料52p)。
图4B示出对安装基板20接着执行第二印刷区12中的印刷的步骤(第二 印刷区印刷工序)中的状况。
艮P，接着，与第二印刷区12对应地配置己印刷导电性接合材料51p的安 装基板20a，用第二定位部40s (定位部40)进行固定。与第二印刷区12对应 地将导电性接合材料50 (导电性接合材料52)供给印网掩模IO，用涂刷器30 在第二印刷区12将制作了图案的导电性接合材料52p印刷到安装基板20a。再 者，在不需要专门区分第一定位部40f和第二定位部40s的情况下，有时仅当 作定位部40。第二印刷区印刷工序中，由于将导电性接合材料51p收装在退刀加工槽
26，所以不受导电性接合材料52的影响。又，第二印刷区印刷工序中，可将 第二个安装基板20b与第一印刷区11对应地配置，用第一定位部40f进行固 定并与安装基板20a同样地进行处理，从而能以实质上与实施方式1时相同的 单位时间实施印刷。
如上所述，本实施方式的导电性接合材料的印刷方法在使用印网掩模10 将导电性接合材料50 (导电性接合材料51、导电性接合材料52)印刷到安装 基板20 (例如印刷基板20a)时，其中该印网掩模10由具有第一厚度tl的第 一印刷区11和大于第一厚度tl的第二厚度t2的第二印刷区12的掩模构件10m 构成，上述导电性接合材料的印刷方法具备利用上述第一印刷区11按上述 第一厚度tl将导电性接合材料50(导电性接合材料51 ，即导电性接合材料51p) 印刷到安装基板20的第一印刷区印刷工序；以及在第一印刷区印刷工序后， 利用第二印刷区12按第二厚度t2将导电性接合材料50 (导电性接合材料52、 导电性接合材料52p)印刷到安装基板20 (例如安装基板20a)的第二印刷区 印刷工序。
因而，可以消除第一厚度tl和第二厚度t2的差异产生的印网掩模10 (掩 模构件10m)的高低差的影响，能方便且高精度地将不同厚度的导电性接合材 料50 (导电性接合材料51p、导电性接合材料52p)印刷到安装基板20。
又，第一印刷区印刷工序中，由将安装基板20定位于与第一印刷区11对 应的印刷位置的第一定位部40f固定安装基板20，第二印刷区印刷工序中，由 将安装基板20定位于与第二印刷区12对应的印刷位置的第二定位部40s固定 安装基板20
因而，能高精度地固定第一印刷区印刷工序和第二印刷区印刷工序中的安 装基板20的位置，可高精度地执行对第一印刷区11和第二印刷区12的不同 工序中的印刷。
本实施方式的印网掩模10中，第二印刷区12具备收装在第一印刷区11 形成的与第一厚度tl对应的导电性接合材料50 (导电性接合材料51p)的深度 的退刀加工槽16。
因而，即使在第二印刷区12的印刷前实施第一印刷区11的印刷，也能以避免影响第一印刷区11中形成的导电性接合材料50 (导电性接合材料51p) 的状态执行对第二印刷区12的印刷。 实施方式4
根据图5说明本实施方式的安装基板。g卩，将利用实施方式1至实施方式 3中所示的印网掩模和导电性接合材料的印刷方法而印刷了导电性接合材料50 的安装基板20当作本实施方式的安装基板20。
图5是概念性地示出在本实施方式4的安装基板印刷了导电性接合材料的 状态的侧视图。
再者，由于本实施方式的安装基板20的基本结构与实施方式1、实施方式 3中所述的安装基板20的结构相同，所以主要说明省略说明的事项。
本实施方式的安装基板20具备与第一印刷区11对应地印刷的第一厚度tl 的导电性接合材料51p和与第二印刷区12对应地印刷的第二厚度t2的导电性 接合材料52p。再者，第一厚度tl、第二厚度t2在紧接印刷之后多少会随时间 产生变化，但以包含变动范围的方式记为第一厚度tl、第二厚度t2。第一厚度 tl、第二厚度t2在安装了安装构件60的阶段受到溶融加热，所以还发生变化。
再者，安装基板20上，对应于印刷导电性接合材料51p的区域预先形成 第一焊盘部25f，对应于印刷导电性接合材料52p的区域预先形成第二焊盘部 25s。
艮P，将导电性接合材料51p重叠在第一焊盘部25f加以印刷，将导电性接 合材料52p重叠在第二焊盘部25s加以印刷。下文中，不需要专门区分第一焊 盘部25f和第二焯盘部25s的情况下，有时仅当作焊盘部25。再者，例如对铜 箔利用熟知的图案制作技术制作图案，从而形成焊盘部25。
实施方式5
根据图6A、图6B说明本实施方式的将第一安装构件安装到安装基板的安 装构件的安装方法。即，说明将第一安装构件61安装到实施方式l至实施方 式4中印刷于安装基板20的导电性接合材料51 (导电性接合材料51p)的状 态。基本结构与实施方式1至实施方式4相同，所以主要说明其中省略说明的 事项。
图6是概念性示出本实施方式5的将第一安装构件载置到印刷于安装基板的导电性接合材料上的安装中间状态的说明图，是以透视方式示出相互位置关 系的透视俯视图；图6B是放大显示图6A的箭头号B—B的端面的放大端面图。 对安装基板20的第一焊盘部25f印刷与第一印刷区11对应的导电性接合 材料50p (导电性接合材料51p)(导电性接合材料印刷工序)。如上所述， 在实施方式1中的多印刷区并行印刷工序或实施方式3中的第一印刷区印刷工 序，应用印网掩模10将导电性接合材料50制作图案，从而对安装基板20印 刷导电性接合材料51p。 g卩，对第一焊盘部25f按第一厚度tl印刷导电性接合 材料51p。
在导电性接合材料51p上载置第一安装构件61 (安装构件载置工序)。因 而，将第一安装构件61载置到第一焊盘部25f。第一安装构件61是例如无凸 起倒装片，具有平面状端子61p当作端子。即，第一安装构件61是倒装的安 装构件。
再者，由于第一安装构件61是形成有平面状端子61p (焊盘电极)以代替 凸起状端子(凸起电极)的无凸起倒装片，所以可以省略形成凸起的工序，简 化安装构件的安装方法的工序。
将第一焊盘部25f形成得俯视大于平面状端子61p (倒装片焊盘)，并将 印刷在第一焊盘部25f的导电性接合材料51p形成得俯视大于平面状端子61p。 因而，后文阐述的在安装构件接合工序(参考实施方式6)中将导电性接合材 料51p溶融后固化，从而将平面状端子61p接合于导电性接合材料51p (安装 基板20、第一焊盘部25f)时，自调整地对第一安装构件61作用导电性接合 材料51p的吸附力，所以能方便且高精度地将第一安装构件61接合到导电性 接合材料51p (第一焊盘部25f)，使生产率提高。
又，使相邻的平面状端子61p的中心之间的距离(例如取为四边形的多边 形MALI的一条边的长度)小于分别与平面状端子61p对应且相邻的第一焊盘 部25f的中心之间的距离(例如取为四边形的多边形MAL2的一条边的长度)。
因而，导电性接合材料51p接合第一安装构件61时，利用导电性接合材 料51p对第一安装构件61的吸附力，可以强化第一安装构件61的接合，能自 调整地定位第一安装构件61，所以能生产率良好地安装第一安装构件61。也 就是说，即使是对因背面翻转地安装(接合)而难以定位的倒装片状态的安装
19构件60 (第一安装构件61)，也能精度非常高地确保对齐精度。
配置平面状端子61p和第一焊盘部25f，使得多个(三个以上；本实施方 式中，形成为例如四边形的多边形MAL2的各顶点的数量)第一焊盘部25f上 印刷的导电性接合材料51p的中心形成的多边形MAL2大于多个(三个以上； 本实施方式中，形成为例如四边形的多边形MAL1的各顶点的数量)平面状端 子61p的中心形成的多边形MAL1。
因而，即使安装具有三个以上的端子的第一安装构件61时，也能方便、 可靠且高精度地将第一安装构件61安装到安装基板20。
安装基板20中，在相邻的第一焊盘部25f之间配置槽27。因而，能用槽 27抑制导电性接合材料51p的流动，所以可以减少接合时(安装构件接合工序) 的短路问题，能成品率良好地安装安装构件61。
实施方式6
根据图7A 图7D说明本实施方式的安装基板和将具有不同安装形态(接 合形态)的多种安装构件安装到安装基板的安装构件的安装方法。即，说明将 第一安装构件61和第二安装构件62载置并安装(接合)到实施方式1至实施 方式4中印刷于安装基板20的导电性接合材料50 (导电性接合材料50p)的 状态。
图7A 图7D是说明本发明实施方式6的安装构件的安装方法的各工序的 工序图，图7A是示出所准备的安装基板的状态的侧视图，图7B是示出将导 电性接合材料印刷到安装基板的导电性接合材料印刷工序中的状态的侧视图， 图7C是以透视方式示出将安装构件载置到导电性接合材料的安装构件载置工 序中的状态的透视恻视图，图7D是以透视方式示出将导电性接合材料溶融后 固化从而将安装构件接合到安装基板的安装构件接合工序中的状态的透视侧 视图。
由于基本结构与实施方式1至实施方式5相同，所以主要说明其中省略说 明的事项。
本实施方式的安装基板20中形成有安装(接合)第一安装构件61的的第 一焊盘部25f、和安装(接合)第二安装构件62的第二焊盘部25s (图7A)。 即，安装基板20具有印刷导电性接合材料51p并接合第一安装构件61的第一焊盘部25f和印刷导电性接合材料52p并接合第二安装构件62的第二焊盘部 25s。
因而，能分别对应于第一安装构件61和第二安装构件62构成第一焊盘部 25f和第二焊盘部25s，可形成分别对应各安装构件(第一安装构件61、第二 安装构件62)的适当的焊盘部25。
在第一焊盘部25f通过印刷导电性接合材料50形成导电性接合材料51p， 在第二焊盘部25s通过印刷导电性接合材料50形成导电性接合材料52p (图 7B:导电性接合材料印刷工序)。
艮口，使用印网掩模10将导电性接合材料50 (导电性接合材料51p、导电 性接合材料52p)印刷到安装基板20 (导电性接合材料印刷工序)，该印网掩 模10具有形成用第一厚度tl将导电性接合材料50印刷到安装基板20并制作 图案的导电性接合材料51p的第一印刷区11、和形成用第二厚度t2将导电性 接合材料50印刷到安装基板20并制作图案的导电性接合材料52p的第二印刷 区12。
具体而言，将导电性接合材料印刷工序当作实施方式1中的多印刷区并行 印刷工序或实施方式3中的第一印刷区印刷工序和第二印刷区印刷工序加以执 行。
再者，如实施方式5中所说明的，将第一焊盘部25f形成得俯视大于平面 状端子61p，并将印刷在第一焊盘部25f的导电性接合材料51p形成得俯视大 于平面状端子61p。因而，自调整地对第一安装构件61作用导电性接合材料 51p的吸附力，所以能方便且高精度地将第一安装构件61接合到导电性接合材 料51p (第一焊盘部25f)，使产生率提高。
将第一安装构件61、第二安装构件62与印刷了导电性接合材料51p、导 电性接合材料52p的安装基板20对齐并载置于该基板(图7C)。即，将第一 安装构件61和第二安装构件62分别载置到用第一厚度tl印刷的导电性接合材 料51p和用第二厚度t2印刷的导电性接合材料52p (安装构件载置工序)。再 者，在载置阶段，用适当的压力按压第一安装构件61和第二安装构件62，使 其形成暂时固定状态。
因而，将第一安装构件61的平面状端子61p与导电性接合材料51p对齐，将第二安装构件62的平面状端子62p与导电性接合材料52p对齐。
将载置了第一安装构件61和第二安装构件62的导电性接合材料50p (导 电性接合材料51p、导电性接合材料52p)溶融并固化(例如焊锡回熔)，从 而将第一安装构件61和第二安装构件62 —起接合到安装基板20(图7D)(安 装构件接合工序)。再者，可按照导电性接合材料50的材料适当地设定溶融 固化。
再者，本实施方式中，如实施方式5所说明的，第一安装构件61是具有 平面状端子的无凸起倒装片。第二安装构件62是以与无凸起倒装片(第一安 装构件61)不同的安装形态(接合形态)构成的普通的表面安装构件(SMD)。
如上文所述，本实施方式的安装构件的安装方法是用导电性接合材料50p 将以第一接合形态安装的第一安装构件61和以与第一接合形态不同的第二接 合形态安装的第二安装构件62安装到安装基板20的安装构件的安装方法，其 中具备导电性接合材料印刷工序、安装构件载置工序和安装构件接合工序，第 一安装构件61是具有平面状端子61p的无凸起倒装片，第二安装构件62是与 无凸起倒装片不同的表面安装构件。
因而，根据本实施方式，能将安装形态(接合形态)不同的多个安装构件 (例如第一安装构件61和第二安装构件62) —起接合到安装基板20，可效率 良好且高精度地安装不同安装形态的安装构件60，所以能使生产率提高。
又，本实施方式的安装基板20具备用导电性接合材料51p接合无凸起倒 装片(第一安装构件61)的平面状端子61p的多个第一焊盘部25f、和用导电 性接合材料52p接合与无凸起倒装片不同的接合形态的表面安装构件(第二安 装构件62)的多个第二焊盘部25s。因而，能够防止无凸起倒装片的平面状端 子61p相互之间的导电性接合材料51p的接触，可做成接合成品率高的安装基 板20。
再者，以相对于由与无凸起倒装片不同的接合形态的表面安装构件构成的 第二安装构件62非常微小的尺寸形成由无凸起倒装片构成的第一安装构件 61，所以难以对单一安装基板20安装两者。
然而，根据本实施方式，第二安装构件62的接合工序(安装构件接合工 序)中，能够将作为无凸起倒装片的第一安装构件61自调整地与第一焊盘部25f、导电性接合材料51p对齐并接合，所以能方便、高精度且生产效率良好
地安装对单一安装基板20难以进行安装的无凸起倒装片的第一安装构件61和 其它接合形态的第二安装构件62。
又，作为第一安装构件61，示出了无凸起倒装片的例子，但对于以相对于 第二安装构件62微小的尺寸构成的无凸起倒装片以外的第一安装构件61，也 同样可用。
本发明能以其它各种方式实施，而不脱离其精神或主要特征。因此，上述 实施例在所有方面只不过是范例而已，并非限定性解释。本发明的范围由权利 要求书的范围示出，不受说明书正文的任何约束。而且，属于权利要求书的等 同范围的变形或变更均在本发明范围内。
权利要求
1、一种印网掩模，具备形成将导电性接合材料印刷到安装基板的印刷图案的掩模构件，该印网掩模的特征在于，所述掩模构件具有第一印刷区和第二印刷区，在所述第一印刷区按第一厚度将导电性接合材料印刷到安装基板，在所述第二印刷区按第二厚度将导电性接合材料印刷到安装基板，所述第二厚度大于所述第一厚度。
2、 如权利要求l中所述的印网掩模，其特征在于， 所述掩模构件具备金属构件层和树脂构件层，所述树脂构件层在该金属构件层的与安装基板相对的面上重叠形成。
3、 如权利要求1中所述的印网掩模，其特征在于， 所述第一印刷区与所述第二印刷区之间的边界高低差部具有倒角部。
4、 如权利要求2中所述的印网掩模，其特征在于， 所述第一印刷区与所述第二印刷区之间的边界高低差部具有倒角部。
5、 如权利要求1 4中的任一项所述的印网掩模，其特征在于， 所述第二印刷区具备收装在所述第一印刷区形成的所述第一厚度的导电性接合材料的深度的退刀加工槽。
6、 一种导电性接合材料的印刷方法，使用印网掩模将导电性接合材料印 刷到安装基板，由掩模构件构成该印网掩模，所述掩模构件具有第一印刷区和 第二印刷区，在所述第一印刷区按第一厚度将导电性接合材料印刷到安装基 板，在所述第二印刷区按第二厚度将导电性接合材料印刷到安装基板，所述第 二厚度大于所述第一厚度，所述导电性结合材料印刷方法的特征在于，包括利用所述第一印刷区按所述第一厚度将导电性接合材料印刷到安装基板 的第一印刷区印刷工序；以及在该第一印刷区印刷工序后，利用所述第二印刷区按所述第二厚度将导电 性接合材料印刷到安装基板的第二印刷区印刷工序。
7、 如权利要求6中所述的导电性接合材料的印刷方法，其特征在于， 在所述第一印刷区印刷工序中利用第一定位部固定安装基板，所述第一定位部将安装基板定位在与所述第一印刷区对应的位置，在所述第二印刷区印刷工序中利用第二定位部固定安装基板，所述第二定 位部将安装基板定位在与所述第二印刷区对应的位置。
8、 一种导电性接合材料的印刷方法，使用印网掩模将导电性接合材料印 刷到安装基板，由掩模构件构成该印网掩模，所述掩模构件具有第一印刷区和 第二印刷区，在所述第一印刷区按第一厚度将导电性接合材料印刷到安装基 板，在所述第二印刷区按第二厚度将导电性接合材料印刷到安装基板，所述第 二厚度大于所述第一厚度，所述导电性结合材料印刷方法的特征在于，包括，在所述第一印刷区按所述第一厚度印刷导电性接合材料的同时还在所述 第二印刷区按所述第二厚度印刷导电性接合材料的多印刷区并行印刷工序。
9、 如权利要求6 8中的任一项所述的导电性接合材料的印刷方法，其特征在于，将导电性接合材料印刷到安装基板时利用的涂刷器具有涂刷器高低差部， 所述涂刷器高低差部对应于所述掩模构件在所述第一印刷区与所述第二印刷 区之间具有的边界高低差部。
10、 一种安装构件的安装方法，用导电性接合材料将按第一接合状态安装的第一安装构件和按第二接合状态安装的第二安装构件安装到安装基板，所述 第二接合状态与所述第一接合状态不同，该安装构件的安装方法的特征在于，包括使用印网掩模将导电性接合材料印刷到所述安装基板的导电性接合材料 印刷工序，该印网掩模具有第一印刷区和第二印刷区，在所述第一印刷区按第 一厚度将导电性接合材料印刷到安装基板，在所述第二印刷区按第二厚度将导电性接合材料印刷到安装基板，所述第二厚度大于所述第一厚度；分别将所述第一安装构件和所述第二安装构件载置到按所述第一厚度印 刷的导电性接合材料和按所述第二厚度印刷的导电性接合材料的安装构件载置工序；以及将载置了所述第一安装构件和所述第二安装构件的导电性接合材料溶融 后固化，从而将所述第一安装构件和所述第二安装构件接合到所述安装基板的 安装构件接合工序，所述第一安装构件是具有平面状端子的无凸起倒装片，所述第二安装构件 是与无凸起倒装片不同的表面安装构件。
11、 如权利要求10中所述的安装构件的安装方法，其特征在于， 所述安装基板具有第一焊盘部和第二焯盘部，在所述第一焊盘部印刷导电性接合材料并且所述第一焊盘部与所述第一 安装构件接合，在所述第二焊盘部印刷导电性接合材料并且所述第二焊盘部与所述第二 安装构件接合。
12、 如权利要求ll中所述的安装构件的安装方法，其特征在于， 将所述第一焊盘部形成为，从上往下看时，所述第一焊盘部大于所述平面状端子，将印刷在所述第一焊盘部的导电性接合材料形成为，从上往下看时，所述 印刷在所述第一焊盘部的导电性接合材料大于所述平面状端子。
13、 如权利要求11中所述的安装构件的安装方法，其特征在于， 使相邻的所述平面状端子的中心之间的距离小于分别与所述平面状端子对应且相邻的所述第一焊盘部的中心之间的距离。
14、 如权利要求13中所述的安装构件的安装方法，其特征在于， 配置所述平面状端子和所述第一焊盘部，使印刷于多个所述第一焊盘部的导电性接合材料的中心形成的多边形大于多个所述平面状端子的中心形成的 多边形。
15、 如权利要求11 14中的任一项所述的安装构件的安装方法，其特征 在于，所述安装基板在相邻的所述第一焊盘部之间具有槽。
16、 一种安装基板，该安装基板具备多个第一焊盘部和多个第二焊盘部， 所述第一焊盘部用导电性接合材料接合无凸起倒装片的平面状端子，所述第二 焊盘部用导电性材料接合与无凸起倒装片不同的接合形态的表面安装构件，该 安装基板的特征在于，在所述第一焊盘部相互之间配置有槽。
全文摘要
本发明涉及一种印网掩模、导电性接合材料的印刷方法以及安装基板。本发明的一实施方式的印网掩模是具备形成将导电性接合材料印刷到安装基板的印刷图案的掩模构件的印网掩模，所述掩模构件具有按第一厚度将导电性接合材料印刷到安装基板的第一印刷区、和按大于所述第一厚度的第二厚度将导电性接合材料印刷到安装基板的第二印刷区。
文档编号H01L21/60GK101459092SQ20081018632
公开日2009年6月17日 申请日期2008年12月10日 优先权日2007年12月10日
发明者西川谦一 申请人:夏普株式会社