专利名称：芯片承片台的制作方法
技术领域：
芯片承片台
技术领域：
本实用新型涉及一种芯片制造设备，特别涉及一种用于给芯片打标记的具有环形 槽的芯片承片台。
背景技术：
芯片制造中，芯片的尺寸为4寸或者5寸，所以需要将芯片切割成小的芯片。在 切割之前，会进行芯片的检测，把在生产中有瑕疵的芯片部分标志出来，然后把有瑕 疵的芯片部分打上标记，在切割成小芯片后，将有瑕疵的芯片去除。
一般来说，将芯片放在芯片承片台上，然后自动化设备在芯片上进行芯片检查、 打标记等动作。现有芯片承片台是适合片厚500um硅片测试的，对于仅有260-280um 片厚硅片测试时存在打点器调节稍有偏差，易造成打点器的油墨在芯片边缘处打到芯 片承片台表面，而在下一片芯片的测试中，新的芯片放置在芯片承片台上的时候，芯 片背面极大可能与芯片承片台上的油墨相接触。这样油墨就污染了芯片的背面，影响 了芯片的性能和质量。同时，由于芯片表面与芯片承片台表面仅有260-280um的距离 差，使打点器调试的容差范围小，这对于人工调节打点器增加了难度，所以现有芯片 承片台在使用上的麻烦与不便，实有待改善。
发明内容
本实用新型的发明目的是提供一种防止污染芯片背面，提高工作效率的芯片承片台。
为达到上述发明目的，本实用新型提出以下的技术方案
一种芯片承片台，其中，该芯片承片台上设有至少一环形槽，在芯片放在芯片承 片台上后，该芯片边缘在环形槽上。
所述的芯片承片台，其中，该环形槽内的槽深0.8mm。
所述的芯片承片台，其中，该环形槽数量为两个。
所述的芯片承片台，其中，该两个环形槽的直径为102mm和129mm。所述的芯片承片台，其中，该两个环形槽的槽深为5mm-6mm。
所述的芯片承片台，其中，该环形槽的圆心与芯片承片台的圆心重合。 采用了上述的技术，本实用新型设有环形槽，该环形槽有一定的宽度和深度，芯 片边缘正处在环形槽上，当打点器打完点后，从芯片上移开的时候，打点器的管芯处 在环形槽上，不会碰到芯片承片台的台面上，这样需要新加工的芯片的背面不会被油 墨污染，提高了产品质量。其次，因为本实用新型可以设有多个环形槽，也适应多个 芯片的尺寸，增大了芯片承片台的使用范围。最后，因为环形槽有一定的深度，使环 形槽与打点器之间的距离增大，大大增加了打点器的调节容差范围，降低了调节难度， 提高了测试效率与质量，同时降低了打点器的维护调整的操作要求。
图1为本实用新型芯片承片台的主视图； 图2为本实用新型芯片承片台沿图1之A-A剖面图。 附图编号
1环形槽2固定孔3支撑柱
具体实施方式
下面结合具体的实施例和附图对本实用新型的技术方案进行详细描述。 如图1和图2所示， 一种芯片承片台包括，环形槽1，固定孔2，支撑柱3以及 其他一些结构。固定孔2设在芯片承片台的中心，将芯片承片台与其他机台固定在一 起。而支撑柱3设在芯片承片台上，起到支撑芯片的作用。其他结构不是本实用新型 的发明点，所以不再详细描述。
本实用新型是在芯片承片台上开设有环形槽1，在芯片放在芯片承片台上后，该 芯片边缘在环形槽1上。这样，打点器走出芯片区域时，油墨不会打到芯片承片台上， 而是悬在环形槽1的上面。因为环形槽1的槽深0.8mm，这样打点器的油墨在自动上 下片的自动测试中，就不会造成芯片背面沾污，从而提高了芯片的测试质量。
该芯片承片台上设有多个不同尺寸的芯片用来加工，该环形槽1以芯片承片台的 中心为圆心，依次做直径不同的同心圆槽。例如针对直径100mm的芯片，做一直径 为102mm，宽5mm ，深0.8mm的环形槽。针对直径125mm的芯片，做一 直径 为129mm，宽6mm ，深0.8 mm的环行槽。这样芯片承片台可以适合不同直径芯 片的使用，增大了芯片承片台的使用范围。当然为了适应不同的芯片，还可以改变环 形槽1的尺寸。
一般来说，芯片厚较薄为260-280um，为降低成本打点改用自制的打点器，可以 添加油墨重复使用，针对不同尺寸的管芯可以调节线芯的行程及打点器的高低来达到 墨点的大小。这样在环形槽处就增大了打点器与台面之间的距离，使打点器在工作台 走出芯片区域后，因与台面的距离加大而不会打到台面上。增大了打点器调试的容差 范围，降低了打点器的调试难度，避免了台面的沾污，保证了芯片背面的洁净，有效 地提高了工作效率，同时减少了芯片背面擦拭的工作量。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细， 但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的 普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进， 这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利 要求为准。
权利要求1、一种芯片承片台，其特征在于，该芯片承片台上设有至少一环形槽，在芯片放在芯片承片台上后，该芯片边缘在环形槽上。
2、 根据权利要求1所述的芯片承片台，其特征在于，该环形槽内的槽深0.8mm。
3、 根据权利要求1所述的芯片承片台，其特征在于，该环形槽数量为两个。
4、 根据权利要求3所述的芯片承片台，其特征在于，该两个环形槽的直径为 102mm禾口 129mm。
5、 根据权利要求4所述的芯片承片台，其特征在于，该两个环形槽的槽宽为 5mm-6mm。
6、 根据权利要求1所述的芯片承片台，其特征在于，该环形槽的圆心与芯片承片 台的圆心重合。
专利摘要本实用新型公开了一种芯片承片台，该芯片承片台上设有至少一环形槽，在芯片放在芯片承片台上后，该芯片边缘在环形槽上。本实用新型设有环形槽使打点器的管芯处在环形槽上，不会碰到芯片承片台的台面上，这样需要新加工的芯片的背面不会被油墨污染，提高了产品质量。其次，因为本实用新型可以设有多个环形槽，可以适应多个芯片的尺寸，增大了芯片承片台的使用范围。最后，因为环形槽有一定的深度，使环形槽台面与打点器之间的距离增大，大大增加了打点器的调节容差范围，降低了调节难度，提高了测试效率与质量，同时降低了打点器的维护调整的操作要求。
文档编号H01L21/683GK201188417SQ200820092499
公开日2009年1月28日 申请日期2008年3月4日 优先权日2008年3月4日
发明者王云锋, 王军胜 申请人:深圳深爱半导体有限公司