易封装手机电池的制作方法

文档序号:6914003阅读:425来源:国知局
专利名称:易封装手机电池的制作方法
技术领域
易封装手机电池
技术领域
本实用新型涉及一种手机电池,尤其是指一种可易于将电连接器封装引入 并稳固设置与电池箱的手机电池结构。
背景技术
随着人们物质生活水平的不断提高及电信市场的迅猛发展,手机、MP3、MP4、 数码相机等等电子数码设备琳琅满目,而它们做为便携式的电子设备,无外乎 都需要电池做为供电单元,其中又数手机电池消耗用量最大。习知手机电池位 于电极一端通常还需通过封装一 PCB电路板从而将手机电池的电极引出成相应 接触端子,而为了固定PCB电路板就势必需要设置一连接支架,该连接支架不 仅用于连接PCB电路板,还同时起到提供将端盖与电池本体固定连接的功能, 而以往在手机电池封装过程中,其支架底面紧通过一双面胶与电池本体相粘而 成,如此一来虽然极为简化了生产工艺,但生产出的成品的稳固性低,端盖、 支架与电池本体间的连接强度较差,极容易在外力作用下松脱。

发明内容
本实用新型的目的在于克服了上述缺陷,提供一种连接强度大,易于高效 封装生产的手机电池。
本实用新型的目的是这样实现的 一种易封装手机电池,它包括电池本体, 与电池本体的电极一端依次连接有固定连接支架,PCB电路板和端盖,其改进之 处在于所述固定连接支架上设有点胶通孔,支架位于电池本体一侧对应点胶 通孔的四周设有用于导胶凹面;所述固定连接支架上的通孔成圆形,支架底面对应圆形通孔四周的凹面成
槽形;
所述固定连接支架上的通孔成圆形,支架底面对应圆形通孔的四周设有一 圈内凹面;
所述固定连接支架上的通孔成长条形,支架底面对应长条形通孔的一侧设 有一槽形内凹面;
所述固定连接支架的表面四周设置有用于扣接端盖的连接倒钩。 相比于常见的封装手机电池,本实用新型的有益效果在于对原有手机电池 中的固定连接支架的结构进行了改进,在不降低整体强度的前提下与其表面设 置了若干用于点胶的通孔,与此同时于通孔底面四周开设了用于导流胶水的凹 陷,从而使得使用了该固定连接支架的手机电池可高效的使用点胶工艺进行封 装,且其生产成品连接稳定牢固,大大增加了耐用性。
以下结合附图详述本实用新型的具体结构


图1为本实用新型封装手机电池的结构爆炸图。
图2为本实用新型手机电池中固定连接支架的结构立体图。
图3为本实用新型手机电池中固定连接支架的侧面示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型具体实施例进行详细阐述。
参见图l, 一种易封装手机电池,它包括电池本体5,与电池本体5设置于 一外壳6内,其后盖有封盖7,电池本体5的电极一端设有固定连接支架4,固 定连接支架4起到连接电池本体5与端盖1的作用,同时于端盖1和固定连接20 支架4间封装有镍片3和PCB电路板2。
如图2为本实用新型所涉及易封装手机电池的固定连接支架4的底部结构 示意图,该固定连接支架4上开设有便于点胶的通孔,它包括一个设置于左侧 的圆形通孔401,设置于中部的长条形通孔402和设置于右部的方形通孔403, 固定连接支架4位于电池本体一侧对应上述点胶通孔的四周分别设有导胶凹面, 其中对应圆形点胶通孔401的导胶凹面为槽形404;对应长条形通孔402和方 形通孔403的四周设有一圈凹面,此外于其右侧均设有槽形凹面405、 406。
由此一来,手机电池封装时仅需将该固定连接支架4设置于电池本体5的 适当位置后将胶水滴入相应的点胶通孔内,胶水即会沿着通孔后的凹面均匀流 至四周,从而良好的将固定连接支架4与电池本体5牢牢相粘,如图3,然后通 过固定连接支架四周的倒勾407卡接端盖1将镍片3和PCB电路板2封装其内, 从而完成整个手机电池的封装工序,可见此封装流程不仅效率高,产出的成品 还有连接牢固的有点,大大增强了产品的耐用性。
需要指出的是,本实用新型的不限于上述实施方式,例如,任何熟悉本专 业的技术人员在基于本实用新型技术方案内对上述实施例所作的任何简单修 改、等同变化与修饰,均属于本实用新型的保护范围内。
权利要求1、一种易封装手机电池,它包括电池本体,与电池本体的电极一端依次连接有固定连接支架,PCB电路板和端盖,其特征在于所述固定连接支架上设有点胶通孔,支架位于电池本体一侧对应点胶通孔的四周设有用于导胶凹面。
2、 如权利要求1所述的易封装手机电池,其特征在于所述固定连接支架 上的通孔成圆形,支架底面对应圆形通孔四周的凹面成槽形。
3、 如权利要求1所述的易封装手机电池,其特征在于所述固定连接支架 上的通孔成圆形,支架底面对应圆形通孔的四周设有一圈内凹面。
4、 如权利要求1所述的易封装手机电池,其特征在于所述固定连接支架 上的通孔成长条形,支架底面对应长条形通孔的一侧设有一槽形内凹面。
5、 如权利要求1所述的易封装手机电池,其特征在于所述固定连接支架 的表面四周设置有用于扣接端盖的连接倒钩。
专利摘要本实用新型涉及一种易封装手机电池,它包括电池本体,与电池本体的电极一端依次连接有固定连接支架,PCB电路板和端盖,其改进之处在于所述固定连接支架上设有点胶通孔,支架位于电池本体一侧对应点胶通孔的四周设有用于导胶凹面;所述固定连接支架上的通孔成圆形,支架底面对应圆形通孔四周的凹面成槽形;所述固定连接支架上的通孔成圆形,支架底面对应圆形通孔的四周设有一圈内凹面。本实用新型在不降低整体强度的前提下与其表面设置了若干用于点胶的通孔,与此同时于通孔底面四周开设了用于导流胶水的凹陷,从而使得使用了该固定连接支架的手机电池可高效的使用点胶工艺进行封装,且其生产成品连接稳定牢固,大大增加了耐用性。
文档编号H01M2/00GK201233912SQ200820126238
公开日2009年5月6日 申请日期2008年7月18日 优先权日2008年7月18日
发明者吴冠铭, 陈贵华 申请人:深圳市景佑通讯科技有限公司
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