专利名称：集成电路半导体器件成批生产的半成品结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种集成电路半导体器件成批生产的半成品结构。 技术背景
集成电路半导体器件的制造， 一般是采用在引线框架上焊接封装来实现。因此引线框架 的设计和制造就至关重要。引线框架的制造方法大体上分成两种， 一种是通过蚀刻来制造引 线框架，另一种是通过冲压来制造引线框架。通过冲压来制造引线框架的方法具有加工速度 快，效率高的优点，但现有制造的引线框架一般只能加工出单列的引线，其上只能安装单列 的半导体器件，这样不仅造成了金属材料的浪费，而且增加了生产成本。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种集成电路半导体器件成批生产的半成品结构，该结构不仅 有利于集成电路半导体器件的加工生产，提高集成半导体器件的生产效率，而且节省金属材 料，降低生产成本。
本实用新型的技术方案是这样实现的它包括导电成型片材，其特征在于所述导电成 型片材沿长度方向间隔布设有一列冲片成型结构，所述冲片成型结构沿宽度方向设有位于两 侧的引线边框和位于中部的芯片电板引线板，所述引线边框与引线板之间连接有用以并排对 称安装两个半导体芯片的凸起连接板，所述凸起连接板上的两个芯片定位片之间设有以利断 开的间隙，所述引线边框一侧的芯片定位片与引线边框上的一组成型电板相对接，所述芯片 电板引线板沿宽度方向设有两组成型电板，所述成型电板分别和与之相近的凸起连接板上靠 近芯片电板引线板的芯片定位片相对接，所述每组成型电板包含三根引线，其位于中部的引 线与定位板的端部相连接，所述引线边框上开设有安装定位孔，所述每个定位板上分别安装 有包覆有塑胶体的半导体芯片，所述每个半导体芯片上的三个引线焊接点分别与导电成型片 材上相应位置上的三根引线对应联接。
本实用新型的优点是布局设计合理，不仅有利于加工生产，提高半导体器件的生产效率， 而且节省金属材料，减少生产成本。
图1为本实用新型实施例的主视图。 图2为图1的局部示意图。图3为图1中的A-A剖视图。
具体实施方式
以下，结合附图对本实用新型的实施例作进一步的阐述。
如图l、图2和图3所示，该引线框架包括导电成型片材(19),其特征在于所述导电 成型片材沿长度方向间隔布设有一列冲片成型结构(18)，所述冲片成型结构沿宽度方向设有 位于两侧的引线边框(2)、 (14)和位于中部的芯片电板引线板(8)，所述引线边框与引线板 之间连接有用以并排对称安装两个半导体芯片的凸起连接板(20)和(21)，所述凸起连接板 上的两个芯片定位片(4)、 (6)、 (10)、 (11)之间设有以利断开的间隙(5),所述引线边框 一侧的芯片定位片与引线边框上的一组成型电板相对接，分别为定位片(4)与成型电板(3) 相对接，定位片(11)与成型电板(13)相对接，所述芯片电板引线板沿宽度方向设有两组 成型电板(7)、 (9),所述成型电板分别和与之相近的凸起连接板上靠近芯片电板引线板的芯 片定位片(6)、 (10)相对接，即成型电板(7)与芯片定位片(6)相对接，成型电板(9) 与芯片定位片(10)相对接，所述每组成型电板包含三根引线，其位于中部的引线(12)与 定位板的端部相连接，所述引线边框上开设有安装定位孔(1)，所述每个定位板上分别安装 有包覆有塑胶体(17)的半导体芯片(15)，所述每个半导体芯片上的三个引线焊接点(16) 分别与导电成型片材上相应位置上的三根引线对应联接。
制造集成电路半导体器件时，首先冲压出集成电路半导体器件引线框架片材，然后再将 引线框架片材安装定位好，接着在其上安装焊接集成电路芯片，安装焊接完集成电路芯片后 将塑胶体封装上去，即可得到集成电路半导体器件成批生产的半成品结构。最后将集成电路 半导体器件相分割并截留三个引线即可制取成批的集成电路半导体器件。
权利要求1. 一种集成电路半导体器件成批生产的半成品结构，包括导电成型片材，其特征在于所述导电成型片材沿长度方向间隔布设有一列冲片成型结构，所述冲片成型结构沿宽度方向设有位于两侧的引线边框和位于中部的芯片电板引线板，所述引线边框与引线板之间连接有用以并排对称安装两个半导体芯片的凸起连接板，所述凸起连接板上的两个芯片定位片之间设有以利断开的间隙，所述引线边框一侧的芯片定位片与引线边框上的一组成型电板相对接，所述芯片电板引线板沿宽度方向设有两组成型电板，所述成型电板分别和与之相近的凸起连接板上靠近芯片电板引线板的芯片定位片相对接，所述每组成型电板包含三根引线，其位于中部的引线与定位板的端部相连接，所述引线边框上开设有安装定位孔，所述每个定位板上分别安装有包覆有塑胶体的半导体芯片，所述每个半导体芯片上的三个引线焊接点分别与导电成型片材上相应位置上的三根引线对应联接。
专利摘要本实用新型涉及一种集成电路半导体器件成批生产的半成品结构，包括导电成型片材，其特征在于所述导电成型片材沿长度方向间隔布设有一列冲片成型结构，所述冲片成型结构沿宽度方向设有位于两侧的引线边框和位于中部的芯片电板引线板，所述引线边框与引线板之间连接有用以并排对称安装两个半导体芯片的凸起连接板，所述引线边框一侧的芯片定位片与引线边框上的一组成型电板相对接，所述每个定位板上分别安装有包覆有塑胶体的半导体芯片，所述每个半导体芯片上的引线焊接点分别与导电成型片材上相应位置上的引线对应联接。该结构不仅有利于集成电路半导体器件的加工生产，提高集成半导体器件的生产效率，而且节省金属材料，降低生产成本。
文档编号H01L23/488GK201285764SQ20082014622
公开日2009年8月5日 申请日期2008年11月10日 优先权日2008年11月10日
发明者高耿辉 申请人:福建福顺半导体制造有限公司