专利名称：多晶粒反罩吸风模的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电子元器件加工过程中使用的工具装备，更确切地iXA
涉及二f及管制造中晶粒排列用的专用才莫具。
背景技术：
^f及管制造过程数多工序中，第一道工序是将硅片裂片后的、极其细微
的晶粒，需按正、负极朝向排列在上千个孔位的多晶粒级贝模中； 上pAK罩，摇动多晶粒^LK^莫，使p脱罩上正、负极朝向一致的晶粒^L7v到 晶粒槽中；排列后多余的晶粒随着吸风罩打开，a落在多晶粒吸M^外， 此时晶粒的正、负极朝向被打乱，为了让这些晶粒被再利用，需要由人工将 其由逸并翻转成相同的朝向，这将耗费大量人力。
晶粒价格昂贵，散落的晶粒需要再利用；目前劳动力的价格也不断上涨， 为了降j^i^L管的制it^本，必须寻找到改进多晶粒pAM^莫方案，使多余的 晶并^p^X罩打开后，不^t落在多晶粒pXRUf莫外，同时晶粒的正、负极朝 向也不会打乱，在下一次晶粒排列时，晶粒能方便地被利用。 发明内容
本实用新型的目的在于提供一种在4管制造即排列多晶粒时，多余的 晶粒不^t落在多晶粒^J^莫外，其正、负极朝向也不会打乱，在下一次多 晶粒排列时再利用。
为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是 一种多晶粒反罩pA^^莫， 包括pAK罩和pAK^莫座，吸风革罩在吸K^M上；吸^U莫座包括料斗盖、吸 盘和pAJKUM^;料斗盖安M^t的尾端上，^Jt安^tPiWt^上， 吸盘与吸jR^M座之间有一空腔，吸盘的一端置有一吸风孔，级乂孔与空腔 相通；吸盘上布有晶粒槽，晶粒槽槽皿过通孔与空樹目通，料斗盖与吸盘 之间有一料腔；pAX罩与^Jt之间留有pAX腔，级jyt与料腔连通。
上述料斗盖的尾端和两侧均有凸沿。
pAK罩与p及盘均设有止口，级乂罩为阳止口，级直为阴止口，级Ji罩的阳止口与吸盘的阴止口相配合。
吸风罩两端设有定位销，所述吸盘上设有与定位销相配合的定位孔。
料斗盖与吸盘采用螺钉连接；吸风模底座与吸盘采用螺钉连接。
本实用新型由于采用了料斗式多晶粒反罩pak^莫，由于料腔和piuyt的
空间高度小于晶粒边长，即晶粒翻转高度；晶粒排列^作时，晶粒的正、负 极朝向不会因才錄翻转而打乱；而且在排列操作完成后，多余的晶粒以相同 的正负极朝向落入料腔中，不*落在多晶粒^>^莫外，方便地供给多晶粒 pAK才莫下一次排列用。以下结合附图
给出的实施例对本实用新型作进一步详细地说明。 图l是本实用新型的立体示意图； 图2是本实用新型的俯^L示意图； 图3是图2的A—A剖面放大示意图； 图4是图3中B孔;^文大示意图。
具体实施方式
如图l是本实施例的立体示意图。
一种多晶粒反罩^J^模，包括p^X罩1和吸K^莫座2，吸风罩l罩在吸 ^L^M2上；2包4沐斗盖2-1 、 p城2誦2和pXK^級座2-3;料斗 盖2-1安#吸盘2-2的尾端上，吸盘2-2安#吸风模底座2-3上。
如图2是本实用新型的俯视示意图；图3是图2的A—A剖面放大示意 图；图4是图3中B孑L放大示意图。
吸盘2-2与吸J^級座2-3之间有一空腔5，吸盘2-2的一端置有一吸风 孔4， pAK孔4与空腔5才目通；p膽2-2上布有晶粒槽6，晶粒槽6槽底通过 通孔7与空腔5相通，料斗盖2-1与吸盘2-2之间有一料腔9，吸风罩1与吸 盘2-2之间留有吸XMl0， M腔10与料腔9连通；级J5ytlO与料腔9的 高度小于晶粒边长，即晶粒翻转高度。
料斗盖2-1的尾端和两侧均有凸沿8。
吸风罩1与吸盘2-2均设有止口 11,吸风罩l的阳止口与吸盘2-2的阴 止口相配合。吸风罩l两端设有定位销3，吸盘2-2上设有与定位销3相配合的定位孔。 料斗盖2-1与pA^ 2-2采用螺钉连接；^J^M^ 2-3与p城2-2采用螺 打连接。
本实施例的操作步骤为先将裂片后具有统一朝向的晶粒铺在pAK罩1 上，将吸X^莫座2以定位销3为基准合盖在吸风罩1上，翻转多晶粒反罩吸 ^U莫，打开^R嘴4并抽气，同时摇晃多晶粒反罩PAJ^莫，使晶粒落入各晶 粒槽6，然后将多余的晶粒倒入料斗盖2-1与吸盘2-2间形成的料腔9中； 停止摇晃多晶粒反罩piU^莫并关闭pAK嘴4，停止抽气，取走p感罩l,则晶 粒整齐排列在p^UM2的晶粒槽6中，料腔、中的多晶硅晶粒供给多晶硅吸 J^U莫下一次排列用。
权利要求1、一种多晶粒反罩吸风模，包括吸风罩(1)和吸风模座(2)，吸风罩(1)罩在吸风模座(2)上，其特征在于吸风模座(2)包括料斗盖(2-1)、吸盘(2-2)和吸风模底座(2-3)；料斗盖(2-1)安装在吸盘(2-2)的尾端上，吸盘(2-2)安装在吸风模底座(2-3)上，吸盘(2-2)与吸风模底座(2-3)之间有一空腔(5)，吸盘(2-2)的一端置有一吸风孔(4)，吸风孔(4)与空腔(5)相通；吸盘(2-2)上布有晶粒槽(6)，晶粒槽(6)槽底通过通孔(7)与空腔(5)相通，料斗盖(2-1)与吸盘(2-2)之间有一料腔(9)；吸风罩(1)与吸盘(2-2)之间留有吸风腔(10)，吸风腔(10)与料腔(9)连通。
2、 根据权利要求l所述的多晶粒反罩pAJSU莫，其特絲于所i^M"斗盖 (2-1)的尾端和两侧均有凸沿(8)。
3、 才財居权利要求1或2所述的多晶粒反罩pilX模，其特征在于所述吸 风罩(1)与^絲(2-2)均设有止口 ( 11 )， p脱罩(1)的阳止口与p城(2-2 ) 的阴止口相配合。
4、 根据权利要求3所述的多晶粒反罩pAK^莫，其特征在于所述pAX罩 (1)两端i殳有定位销(3),所述p城(2-2)上设有与定位销(3)相配合的定位孔。
5、 根据权利要求4所述的多晶粒反罩pAK^莫，其特站于所述料斗盖 (2-1)与吸盘(2-2)采用螺钉连接；级J^紙虔(2-3)与吸盘(2-2)采用螺钉连接。
专利摘要本实用新型公开了一种多晶粒反罩吸风模，包括吸风罩和吸风模座，吸风罩罩在吸风模座上；吸风模座包括料斗盖、吸盘和吸风模底座；料斗盖安装在吸盘的尾端上，吸盘安装在吸风模底座上，吸盘与吸风模底座之间有一空腔，吸盘的一端置有一吸风孔，吸风孔与空腔相通；吸盘上布有晶粒槽，晶粒槽槽底通过通孔与空腔相通，料斗盖与吸盘之间有一料腔；吸风罩与吸盘之间留有吸风腔，吸风腔与料腔连通。排列多晶粒时，吸风嘴抽气，晶粒被吸入到各晶粒槽中，而多余的晶粒以相同的正负极朝向落入料腔中，致使排列后多余的晶粒不再散落在多晶粒吸风模外；由于落入料腔的晶粒的正、负极朝向不会被打乱，可方便地供给多晶粒吸风模下一次排列用。
文档编号H01L21/00GK201307583SQ20082016140
公开日2009年9月9日 申请日期2008年9月28日 优先权日2008年9月28日
发明者吕全亚, 陈海林 申请人:常州新区佳讯电子器材有限公司