专利名称：导电结构及一包含此导电结构的电子装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及导电结构，特别是一种使用于电感组件一类的电子装置上的导电结构。
背景技术：
在目前的各式电子装置中，大多包含了电磁感应组件，以藉由电能及磁能相互转换，提供滤波、储能以及放能等作用，达到稳定输出电流的目的。这些电磁感应组件通常包含有一导电结构，主要的作用可分为两部分，其一为直接作为电磁感应组件的初级绕组及/或次级绕组，其二则系将其设置于初级绕组与次级绕组之间，或设置于电子装
置之各电子组件之间作为减少电磁干扰(electro-magnetic interference,EMI)之一屏蔽层，避免电磁波对人体以及电子装置造成不良影响。
现有的导电结构1系如图1所示，其包含一铜箔11及一导线13。导线13配置于铜箔11之表面上，作为接脚(pin)，藉以将导电结构1与电子装置电性导通。现行作法为利用锡焊方式将导线13焊接固定于铜箔11上，此方式固然方便，但铜箔11与导线13间之连接处会形成一锡球15，而过大的锡球15将导致导电结构1的体积增加，占用较大的空间，进而使电子装置整体尺寸随之增加，不符合目前电子装置轻薄短小的需求趋势。再者，焊锡的使用造成组装材料及制造过程之成本增加，影响产品价格的竞争力。
由上述可知，目前的导电结构中，主要是利用锡焊方式将导线固定于铜箔上，但此作法将导致体积的增加以及产品成本的提高
实用新型内容
本实用新型的目的在于，提供一种新型的导电结构；此导电结构可在占用较小体积的优势下，作为电子装置中电感组件之初级绕组及/或次级绕组，抑或设置于各绕组之间作为防止电磁干扰之屏蔽层。
为达上述目的，提供一种导电结构包含一铜箔以及至少一导线，其中至少导线系直接利用点焊的方式设置于铜箔上。
本实用新型有别于现有利用锡焊的方式，可避免过大的锡球产生于铜箔与至少一导线之接触位置上，有效减小导电结构体积。同时，利用点焊方式结合铜箔与至少一导线更可简化制造生产步骤、降低组装及材料成本，进而增加产品的市场竞争力。
图1是现有技术的导电结构示意图2是本实用新型之一导电结构示意图3A是本实用新型电子结构示意图。
图3B是用于图3A的另一导电结构示意图。
具体实施方式
本新型创作之一实施例系如图2所示，其系为一导电结构2。导电结构2包含一铜箔21、 一导线23以及一绝缘层27。其中，铜箔21具有一第一表面210与相对于第一表面210之一第二表面(图未示出)，导线23系邻设于第一表面210，绝缘层27邻设于第二表面并反折以延伸包覆第一表面210之上下方。
导线23系藉由点焊方式设置于铜箔21之第一表面210上，使铜箔21与导线23实质上相互连接。导线23之一材料系为铜，譬如漆包铜线，然而于其它实施态样中，导线23更可为其它材质。须说明的是， 于其它实施态样中，导电结构所包含的导线数量不限；同时，导线亦 可藉由其它高温或高压方式与铜箔相互熔融而实质上相连接；再者， 铜箔21与导线23亦可仅熔融其中一者，以与另一者连接，是故两者
之连接方式并不以本实施例所述为限。
铜箔21具有一长方向X，导线23与铜箔21相互连接后，导线23 之延伸线适与铜箔21之长方向X形成之一夹角22，此夹角22系小于 180°。由于导线23易于弯折，是故于其它实施例中，导线23亦可与 长方向X平行地设置于铜箔21上，因此铜箔21与导线23之设置并 不以此实施例为限，于实际运用上，导线23更可以其它相对位置或角 度与铜箔21相连接。
于本实施例中，绝缘层27系与铜箔21之第二表面及部份第一表面 210相连接，于此实施例中，连接方式系为黏合，而于其它实施态样 中亦可为任何可推及之连接方式。于本实施例中，绝缘层27系为一绝 缘胶带，然其材质并不限于此，其所设置于导电结构2之位置亦不限， 熟知此技术者可将绝缘层27配合实际应用状况设置于导电结构2上。 由于绝缘层27可将导电结构2上之铜箔21及导线23与相邻电子组件 隔绝，是故避免了铜箔21及导线23与相邻电子组件接触而造成短路 现象。
于此实施例中，导线23与铜箔21藉由点焊方式而结合并形成一接 脚(pin)，俾导电结构2可与其它电子组件或电路板连接而电性导通。 利用点焊方式形成之导电结构2可避免以往使用锡焊方式连结导线23 与铜箔21时，易于连接处形成过大锡球之状况，因此可使导电结构2体积縮小，同时免除焊锡的使用，降低组装材料成本。
本新型创作更提出一种电子装置3，其部分结构系如图3A所示，此 电子装置可为一电感组件，而于此系为一变压器，以自一电压输入端 (图未示出)接收一电压，转换电压值后，自一电压输出端(图未示出) 输出。
电子装置3包含导电结构30，导电结构30之示意图系如图3B所示， 其具有一铜箔31、 二导线33及绝缘层37。相似于先前描述，导线33 系藉由点焊方式设置于铜箔31之上，不同之处在于，先前之导线23 系设置于铜箔21之其中一端，而此处之二导线33系分别设置于铜箔 31之两端。其中一导电结构30两端之导线33系连接至电压输入端， 以作为一初级绕组；而另一导电结构30中，其导线33两端则连接至 电压输出端，用作次级绕组；此外，用作初级绕组及用作次级绕组之 二导电结构30中，系具有不等长之铜箔31，形成不同绕圈数，藉以 感应产生不同电压值。需说明的是，熟知此项技术者亦可推及仅于初 级绕组或次级绕组采用本创作之导电结构，另一绕组则使用线圈绕组。
于其它实施态样中，导电结构30亦可设置于初级绕组以及次级绕组 之间，利用设置于铜箔31上之导线33连接至电子装置3中之接地端， 以形成接地效果，使导电结构30形成一减少电磁干扰之屏蔽层，其中 设置于铜箔31上之导线33数量可为一条或是复数条，若为复数条导 线时，其另一端同样接地。而如图3A所示，其本实施例之导线33数 量系为一条。须说明的是，于此状况下，设置于铜箔上之导线亦须视 实际应用，于适当位置贴附绝缘层，以防止短路发生。藉此，便能避 免因电子装置3中来源电流的不稳定以及内部各电子组件工作频率等
权利要求1.一种导电结构，包含一铜箔；以及至少一导线，其特征在于，所述导线直接点焊于该铜箔上。
2. 如权利要求l所述的导电结构，其特征在于，其中该铜箔具有一长方向，该至少一导线系与该长方向形成一夹角，且该夹角系小于180。。
3. 如权利要求l所述的导电结构，其特征在于，其中该铜箔具有一长方向，该至少一导线系与该长方向平行。
4. 如权利要求l所述的导电结构，其特征在于，其中该至少一导线系为一接脚。
5. —种采用如权利要求1所述导电结构的电子装置，其特征在于，其中该电子装置系为 一 电感组件。
6. —种采用如权利要求1所述导电结构的电子装置，其特征在于，其中该电子装置系为一变压器。
7. 如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，其中该导电结构系为一初级绕组。
8. 如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，其中该导电结构系为一次级绕组。
9. 如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，其中该变压器包含一初级绕组及一次级绕组，该导电结构系设置于该初级绕组及该次级绕组之间。
10. 如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，其中该导电结构系为一屏蔽层，且该导电结构之该至少一导线接地。
专利摘要本实用新型公开了一导电结构及一包含此导电结构之电子装置；导电结构包含一铜箔与至少一导线，至少一导线系直接以点焊方式设置于铜箔表面。导电结构可作为电子装置内之电感组件之初级绕组及/或次级绕组使用，也可设置于各绕组之间作为减少电磁干扰之屏蔽层。本实用新型之导电结构系藉由点焊方式结合铜箔与至少一导线，除了使电子装置体积减小，更可以降低组装成本。
文档编号H01R4/02GK201311972SQ20082021055
公开日2009年9月16日 申请日期2008年8月28日 优先权日2008年8月28日
发明者廖冬明 申请人:台达电子工业股份有限公司