一种蝶型封装激光器组件的制作方法

文档序号:6919008阅读:333来源:国知局
专利名称:一种蝶型封装激光器组件的制作方法
技术领域
本实用新型主要涉及用于光通信光传输系统设备中的蝶型封装激光器组 件,尤其涉及一种采用低温玻璃焊料固定光纤的蝶型封装激光器组件。
背景技术
在当前的市面上,光通信整机厂商通常用的蝶型封装激光器组件,其光 纤采用较复杂光纤表面金属化工艺,将光纤表面金属化后,套上镍管,用低 温焊料将光纤与镍管焊成一体。然后进行光纤与激光器芯片耦合,耦合达到 最佳值,在镍管上放置马夹,然后用激光焊接将马夹固定在激光器组件的热 沉上,光纤的镍管与马夹固定为一体。由于激光焊接后,马夹与镍管、马夹 与热沉之间存在较大的应力。因此这种蝶型激光器组件在使用过程中,由于 应力的释放,组件性能不稳定,特别是输出光功率变化很大,同时因使用光 纤金属化工艺制造成本较高。 发明内容
为了克服以上缺点,本实用新型提供一种性能稳定的蝶型封装激光器组件。
为达到以上发明目的,本实用新型提供一种蝶型封装激光器组件,包括 焊接于蝶型管壳上的铜热沉、烧结在热沉上的激光器芯片、与激光器芯片光 耦合的光纤、光纤氧化铝陶瓷垫快和固定光纤的低温玻璃悍料。
所述低温玻璃焊料为低温玻璃珠,焊接温度范围为320°C 375°C。所述陶瓷光纤垫块为氧化铝陶瓷。
由于上述结构中采用了低温玻璃焊料,不需光纤金属化,并改良其抗老 化性,防飞溅和抗腐蚀性,因此本实用新型蝶型封装激光器组件,使用过程 中性能稳定,不会出现输出光功率变小的现象,同时由于省去了光纤金属化 工艺,降低了制造成本。

图1表示本实用新型蝶型封装激光器组件结构示意图。 最佳实施方式
以下结合附图详细描述本实用新型最佳实施例。
如图1所示的蝶型封装激光器组件,焊接在蝶型管壳上的铜热沉1、烧
结在热沉1上的激光器芯片2、与激光器芯片2光耦合的光纤3、光纤氧化铝 陶瓷垫快4和固定光纤的低温玻璃焊料5。将光纤3对准激光器芯片2进行光 耦合,当激光器芯片2输出光功率最大时,放置低温玻璃焊料4,用激光束对 准低温玻璃焊料5加热,待低温玻璃焊料4熔化,将加热激光束功率缓慢降 低,使低温玻璃焊料4缓慢冷却,低温玻璃焊料5将光纤3和光纤陶瓷垫块4 牢牢固定在一起。由于光纤3、光纤陶瓷垫块4及低温玻璃焊料5性能相近, 激光束焊接后形成的应力很小。采用低温玻璃焊料不需光纤金属化,并改良 其抗老化性,防飞溅和抗腐蚀性,因此本实用新型蝶型封装激光器组件,使 用过程中性能稳定,不会出现输出光功率变小的现象,同时由于省去了光纤 金属化工艺,降低了制造成本。
权利要求1、一种蝶型封装激光器组件,其特征在于,包括焊接于蝶型管壳上的铜热沉(1)、烧结在热沉(1)上的激光器芯片(2)、与激光器芯片(2)光耦合的光纤(3)、光纤氧化铝陶瓷垫快(4)和固定光纤的低温玻璃焊料(5)。
2、 根据权利要求1所述的蝶型封装激光器组件,其特征在于,所述低温 玻璃焊料(5)为低温玻璃珠,焊接温度范围为32(TC 375。C。
3、 根据权利要求1所述的蝶型封装激光器组件,其特征在于,所述陶瓷 光纤垫块(3)为氧化铝陶瓷。
专利摘要本实用新型提供一种蝶型封装激光器组件,包括焊接于蝶型管壳上的铜热沉、烧结在热沉上的激光器芯片、与激光器芯片光耦合的光纤、光纤氧化铝陶瓷垫快和固定光纤的低温玻璃焊料。由于上述结构中采用了低温玻璃焊料,不需光纤金属化,并改良其抗老化性,防飞溅和抗腐蚀性,因此本实用新型蝶型封装激光器组件,使用过程中性能稳定,不会出现输出光功率变小的现象,同时由于省去了光纤金属化工艺,降低了制造成本。
文档编号H01S5/026GK201256246SQ20082021212
公开日2009年6月10日 申请日期2008年9月25日 优先权日2008年9月25日
发明者付树阶, 峰 沈, 胡思强, 黄章勇 申请人:飞康技术(深圳)有限公司
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