专利名称：：近程式传感器用的检测部及近程式传感器的制作方法
技术领域：
：本发明涉及一种高频振荡型的近程式传感器用的检测部及使用了该近程式传感器用的检测部的近程式传感器。
背景技术：
：一直以来，作为以非接触的方式检测由金属体(导电体)或磁性体等构成的被检测体的近程式传感器，提议一种高频振荡型的近程式传感器。高频振荡型的近程式传感器具有由探测线圈和电容器的并联电路构成的LC谐振电路部。在该近程式传感器中，在被检测体接近了构成LC谐振电路部的探测线圈时，利用由电磁感应作用产生涡流损耗而使得探测线圈的电导(阻抗)变化这一现象进行被检测体的检测。即，由于在探测线圈的电导变化时LC谐振电路部的振荡条件也变化，故根据使LC谐振电路部振荡的状态，在LC谐振电路部的振荡停止或振荡振幅衰减为规定值以上时，判断为存在被检测体。为了在这种近程式传感器中提高被检测体的检测灵敏度而利用多个线圈的方法已经在专利文献1中公开了。在该专利文献1中记载了通过将串联连接的多个(一对)线圈配置为夹持检测通路而相互对置的形状以增大线圈的电导的变化。如上述专利文献1所述，在使用串联连接的多个线圈的情况下，在相同绕组(导线)的一部分形成有成为线圈的多个部分。由此，在为了提高检测灵敏度作为导线而使用较高价格的材料时，产生了制造成本增加的问题。这种问题即使在使用并联连接的多个线圈的情况下同样也会产生。另外，在以往的近程式传感器中，由于探测线圈是由铜等的电阻温度系数大的材料形成的，故探测线圈的电导随着周围温度较大程度地变化，传感器特性根据周围温度变动。专利文献1日本特开昭60-235524号公报
发明内容本发明是为了解决上述课题而进行的，其目的在于提供一种既能谋求检测灵敏度的提高又能谋求低成本化且传感器特性的温度依赖性小的近程式传感器用的检测部及使用该近程式传感器用的检测部的近程式传感器。本发明相关的近程式传感器用的检测部具备一个或多个探测部，其具有至少一组的一对探测线圈，所述一对探测线圈配置为使中心轴沿着与在规定的移动线路上移动的被检测体的移动方向交叉的方向并且夹入所述移动线路的形状；和电路块，其设置有振荡电路部，所述振荡电路部具有与探测部的探测线圈一起构成LC谐振电路的电容器并使该LC谐振电路振荡，所述近程式传感器用的检测部还具备电连接部，所述电连接部由导电性材料形成，串联或并联连接探测部的探测线圈并且将探测线圈连接到振荡电路部。图1是省略了本发明第一实施方式的近程式传感器用的检测部的一部分的分解立体图。的图。图2是表示图1所示的近程式传感器用的检测部的使用例的图。图3是使用了图1所示的近程式传感器用的检测部的近程式传感器的电路框图。图4是表示对铜、铜_镍合金及铜_锰合金评价了电导的温度依赖性的实验结果图5是省略了本发明第二实施方式的近程式传感器用的检测部的一部分的立体图6是省略了本发明第三实施方式的近程式传感器用的检测部的一部分的立体图7是省略了图6所示的近程式传感器用的检测部的一部分的分解立体图。具体实施例方式0007作为本发明第一实施方式的近程式传感器例如用于检测车辆等的自动变速器的油压控制装置所使用的线性电磁阀是否正常工作。例如如图2(a)、(b)所示，油压控制装置具有设置了驱动用油(未图示)的流路210的装置主体200，且在装置主体200的流路210内具备移动体100。在该移动体100中设置有能与移动体100—起移动的被检测体110。该被检测体110是具有比移动体100半径更大的半径的圆盘状物体(即、形成为上述面内的截面积与移动体100的截面积不同的形状的物体)，且形成为其中心轴与移动体100的中心轴一致的形状。且有，移动体100及被检测体110在与中心轴正交的面内的截面形状都形成为正圆形状。如图1-3所示，近程式传感器具备近程式传感器用的检测部1，该检测部具备探测部，其具有一对探测线圈20，这一对探测线圈20配置为使中心轴沿着与随着移动体100的移动而在规定的移动线路上移动的被检测体110的移动方向交叉(在图示例中为正交)的方向并且夹持移动线路的形状；电路块3，其设置有振荡电路部31，该振荡电路部31使与探测部的一对探测线圈20—起构成LC谐振电路的电容器(未图示)LC谐振电路振荡；和箱体4，其收纳探测部、电路块3；并且该近程式传感器具备近程式传感器用的检测部1，并且该近程式传感器还具备根据近程式传感器用的检测部1的LC谐振电路的振荡状态进行被检测体110的探测的信号处理部7。探测部由一对线圈块2构成。线圈块2具备探测线圈20、卷绕了探测线圈20的绕线管21、用于一对线圈块2之间的探测线圈20彼此之间的连接的第一连接端子22、和用于探测线圈20与振荡电路部31连接的第二连接端子23。绕线管21由具有绝缘性的树脂材料等形成，且一体地具备圆柱状的卷筒部(未图示)和分别设置在卷筒部的轴方向两端侧的矩形板状的凸缘部21a、21b。探测线圈20由导线(绕组)构成，且以规定间距及规定次数被卷绕于绕线管21的卷筒部。在由铜形成了探测线圈20的情况下，由于铜的电阻温度系数及体积电阻率如以下的表1所示，故探测线圈20的电导如图4(a)所示根据周围温度的变化而变化较大。且有，图4中的G温度变化率表示探测线圈20的电导(G)对25°C下的探测线圈20的电导(G)的变化比例。因此，在由铜形成了探测线圈20的情况下，考虑近程式传感器的传感器特性图。图。根据周围温度变动。因此，在本实施方式中，由铜_镍合金或铜_锰合金形成探测线圈20。在由铜_镍合金或铜_锰合金形成了探测线圈20的情况下，由于铜_镍合金及铜_锰合金的电阻温度系数及体积电阻率如以下的表1所示，故探测线圈20的电导如图4(b)、(c)所示根据周围温度的变化而几乎没有变化。因此，通过由铜_镍合金或铜_锰合金形成探测线圈20，从而能抑制近程式传感器的传感器特性的温度依赖性。且有，由于镍_铬合金(电阻温度系数110，体积电阻率1.08)及镍-铬-铁合金(电阻温度系数150，体积电阻率1.12)也表示同样的电阻温度系数及体积电阻率，故能作为探测线圈20加以使用。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage5</column></row><table>连接端子22、23由导电性材料(金属材料)形成为长板状并且在规定地方弯曲形成，且都被插入到绕线管21的凸缘部21b。第一连接端子22的一端部与探测线圈20的一端部连接，第二连接端子23的一端部与探测线圈20的另一端部连接。各连接部22、23的另一端部分别由凸缘部21b向侧方突出。电路块3由矩形的印刷基板30和安装在印刷基板30上的振荡电路部31构成。振荡电路部31是由包括与一对探测线圈20—起构成LC谐振电路的电容器的多个电子零件构成的。在本实施方式中的近程式传感器用的检测部1中，通过在串联连接的一对探测线圈20上并联连接电容器以构成LC谐振电路。上述的振荡电路部31例如具备向LC谐振电路提供一定偏压的偏压电路(未图示)、或使与LC谐振电路的振荡电压相应的电流反馈到LC谐振电路来维持振荡的电流反馈电路(未图示)等。如图2(a)所示，振荡电路部31在仅移动体100位于探测线圈20的检测范围内的状态下使LC谐振电路振荡，在移动体100移动而被检测体110位于探测线圈20的检测范围内时，设定负电导的值以使LC谐振电路的振荡停止。即、通过本实施方式中的近程式传感器用的检测部1，根据LC谐振电路的振荡状态能进行被检测体110是否存在的检测。这种振荡电路部31由于是以往周知的，故省略了详细说明。且有，在图1、图2及图4-6中，简化振荡电路部31并进行图示。在印刷基板30的纵长方向两端侧，与第一连接端子22连接用的第一贯通孔30a和与第二连接端子23连接用的第二贯通孔30b分别贯通设置在厚度方向上。在印刷基板30上，在安装了振荡电路部31的面上，形成有与插通了贯通孔30a的第一连接端子22的另一端部彼此之间电连接的第一导体图案32，并且形成有与插通了第二贯通孔30b的第二连接端子23的另一端部的每一个与振荡电路部31电连接的第二导体图案33。在电路块3中还设置有用于检测由探测线圈20及振荡电路部31构成的LC谐振电路的振荡振幅的输出端子(未图示)等。如图2(a)所示，箱体4由一面(图2(a)中的左面)开口的箱状的主体5和以闭塞主体5的一面开口的形状包覆在主体5上的罩6构成。主体5及罩6都是由具有绝缘性的树脂材料构成的。且有，在图1及图4-6中省略了罩6。如图1及图2所示，主体5配置为在与被检测体110的移动方向交叉(图示例中为正交)的方向上夹入移动线路的形状，且形成为具有收纳线圈块2的一对长方体状的臂部50和一体式连结一对臂部50的基端侧彼此之间并且收纳电路块3的长方体状的主体部51的“二”字形。臂部50和主体部51以各自内部连通的形状被一体式连结。如图2(a)、(b)所示，本实施方式中的近程式传感器用的检测部1配置为被检测体110在一对臂部50之间的空间内移动的形状。由于罩6闭塞主体5的一面开口，故形成为与主体5相同尺寸的“二，，字形的板状。在成为一对臂部50中的移动线路侧的侧面，形成为与绕线管21的凸缘部21a凹凸嵌合的窗孔50a相互对置的形状。因此，在本实施方式中的近程式传感器用的检测部1中，绕线管21的凸缘部21a构成了主体5的臂部50的侧面的一部分。而且，在各臂部50中的前端侧的内侧面，一体式突出设置有与绕线管21的凸缘部21a、21b之间的间隙凹凸嵌合的定位肋板50b。另外，在主体部51设置有使电路块3的输出端子接近外部的孔部(未图示)等。由于这种箱体4以至少臂部50位于流路210内的形状安装在装置主体200上，故为了使流经流路210的驱动用油不浸入到箱体4内而被实施防水处理。接着，对本实施方式中的近程式传感器用的检测部1的装配方法进行说明。线圈块2以使连接端子22、23各自的另一端部位于主体部51内的形状被收纳于臂部50，此时通过使绕线管21的凸缘部21a凹凸嵌合于窗孔50a且定位肋板50b凹凸嵌合于凸缘部21a、21b的间隙，从而线圈块2被定位固定于臂部50。由此，在收纳于臂部50的线圈块2中，探测线圈20的中心轴方向沿着一对臂部50的对置方向、即与移动线路正交的方向，一对臂部50各自收纳的一对线圈块2的探测线圈20的中心轴彼此之间一致。因此，通过这一对线圈块2构成具有一对探测线圈20的探测部，其中一对探测线圈20配置为使中心轴沿着与在规定的移动线路上移动的被检测体110的移动方向交叉的方向并且夹入移动线路的形状。电路块3以下述状态被收纳于主体部51在电路块3的第一贯通孔30a的每一个中插通有一对线圈块2的第一连接端子22的另一端部的每一个并通过焊接等使第一连接端子22的另一端部与第一导体图案32电连接，并且在电路块3的第二贯通孔30b的每一个中插通有一对线圈块2的第二连接端子23的另一端部的每一个且通过焊接等使第二连接端子23的另一端与第二导体图案33电连接。由此，在收纳有线圈块2及电路块3的主体5中，以闭塞主体5的一面开口的形状被罩6包覆，因此能得到本实施方式中的近程式传感器用的检测部1。在本实施方式中的近程式传感器用的检测部1中，一对探测线圈20各自的一端部彼此之间通过第一连接端子22及第一导体图案32被电连接，一对探测线圈20各自的另一端部通过第二连接端子23及第二导电图案33被电连接于振荡电路部31。即、由连接端子22,23及导体图案22、23构成了串联连接探测部的探测线圈20并且将探测线圈20连接于振荡电路部31的电连接部。信号处理部7具备监控电路部70，其检测由探测线圈20和振荡电路部31的电容器构成的LC谐振电路的振荡振幅；和判别电路部71，其基于在监控电路部70中检测出的振荡振幅进行被检测体110是否存在的检测。监视电路部70由通过监视LC谐振电路的6两端电压(构成LC谐振电路的振荡电路部31的电容器的两端电压)以检测LC谐振电路的振荡振幅的检波电路构成。作为这种监视电路部70，例如能够采用作为表示振荡振幅的值来检测振荡电压的峰值的电路、或检测振荡电压的积分值的电路、检测振荡电压的有效值的电路等。监视电路部70由于能够采用以往周知的电路，故省略了详细说明。判别电路部71例如由比较器构成，其基于在监视电路部70中检测出的振荡振幅来识别LC谐振电路的振荡状态，若未停止振荡则输出表示被检测体未存在于探测线圈20的检测范围内的存在检测信号，若停止振荡则生成表示被检测体存在于探测线圈20的检测范围内的存在检测信号并向外部输出。根据上述的近程式传感器用的检测部1，由于探测线圈之间及探测线圈与振荡电路部之间通过电连接部连接的，故能只将对检测灵敏度有影响的部分(即、探测线圈)采用高价的材料(例如，耐热绝缘被膜金属线材)另将电连接部采用便宜的材料(例如，一般的金属端子材料)，从而既能谋求检测灵敏度的提高又能谋求低成本化。而且，因为电连接部是由连接端子22、23及形成在印刷基板30上的导体图案32、33构成，故电连接部的至少一部分由形成在电路块3的印刷基板30上的导体图案构成，从而能够谋求零件个数的削减，另外因为形状误差少，所以电连接部的性能稳定。另外，由于探测线圈20是由镍-铬合金、镍-铬_铁合金、铜_镍合金、及铜_锰合金中的其中一种形成的，故探测线圈20的电导不会由周围温度而变化较大，且能减小传感器特性的温度依赖性。在本实施方式的近程式传感器用的检测部1中，由于一对探测线圈20以使中心轴沿着与在规定的移动线路上移动的被检测体的移动方向交叉的方向的形状进行配置，故在安装近程式传感器用的检测部1时无需将被检测体110贯通安装在探测线圈20上，从而在将移动体100配置于与装置(例如，油压控制装置)相对的规定位置上时无需预先将移动体100贯通安装在近程式传感器用的检测部1上的作业，在装置的装配顺序上利于通融、安装作业能容易地进行，而且也能在完成的装置上加装近程式传感器用的检测部1。而且，由于一对探测线圈20被配置为夹入移动线路的形状，故在被检测体110接近一方的探测线圈20时，远离另一方的探测线圈20相应的距离，作为一对探测线圈20的整体而言电导几乎没有变化(因为一对探测线圈20各自的电导互补地变化)，从而能降低由上述对置方向中的被检测体110与一对探测线圈20的相对位置的变化带来的影响、且能谋求检测精度的提高。因此，即使在具备这种近程式传感器用的检测部1的近程式传感器中也能起到同样的效果。也可以在探测线圈20的内侧配置由磁性材料构成的棒状的铁芯(例如，铁素体铁芯等)(铁芯的外形形状可以是圆棒状，也可以是方棒状，并未特别限定)。由此，在探测线圈20的匝数相同的情况下能将磁通增大到比空心的探测线圈20还大，故能增大探测线圈20的电导的变化量、且能谋求检测精度的提高。虽然本实施方式中的检测部是具有一组成对的探测部线圈20，但是也可以具有多组成对的探测线圈20。在本实施方式中，虽然一对探测线圈20是被串联连接的，但是一对探测线圈20也可以是并联连接的。即、电连接部可以串联或并联连接探测部的探测线圈20(主要连接探测线圈20彼此之间)并且将探测线圈20连接于振荡电路部31。在本实施方式的近程式传感器中，虽然时常使LC谐振电路振荡，在被检测体110存在于探测线圈20的检测范围内时振荡停止，但是也可以时常使LC谐振电路的振荡停止，在被检测体110存在于探测线圈20的检测范围内时开始振荡。虽然被检测体110是被突出设置在移动体100的外周面上的圆盘状物体，但是例如也可以是通过凹陷设置移动体100的外周面而使移动体100的一部分的外径形成为比移动体100的外径小。由于主要是与移动体100的移动方向正交的面内的截面积与移动体100不同就能使探测线圈20的电导变化，故能够作为被检测体110加以利用。第二实施方式如图4所示，本实施方式的近程式传感器由于近程式传感器用的检测部1的结构、特别是线圈块2及箱体4的结构与第一实施方式不同，而对于其他的结构而言与第一实施方式相同，故省略说明。本实施方式中的线圈块2例如具备由具有挠性的挠性基板构成的支撑基板24，本实施方式中的探测线圈20由形成在支撑基板24上的导体图案构成。本实施方式中的线圈块2与第一实施方式不同，不具备连接端子22、23，且连接端子22、23被插入主体5的主体部51中。本实施方式中的第一连接端子22由导电性材料(金属材料)形成，且一体式具备用于与线圈块2连接的线圈用端子部22a、用于连接电路块3的电路用端子部22b、连结线圈用端子部22a及电路用端子部22b的基端部彼此之间的连结部22c、和向与连结部22c中的两端子部22a、22b侧的相反侧突出的支撑部22d。本实施方式中的第二连接端子23与本实施方式中的第一连接端子22同样，一体地具备线圈用端子部23a、电路用端子部23b、连结部23b、支撑部22d。并且，第一连接端子22以线圈用端子部22a及电路用端子部22b向主体部51内突出的方式将支撑部22d的一部分插入到主体部51的底壁部，第二连接端子23以线圈用端子部23a及电路用端子部23b向主体部51内突出的方式将支撑部23d的一部分插入到主体部51的底壁部。支撑基板24—体式具备形成了探测线圈20的线圈形成部24a、贯通设置了第一连接端子22的线圈用端子部22a用的第一贯通孔24d及第二连接端子23的线圈用端子部23a用的第二贯通孔24e的连接部24b、和一体式连结线圈形成部24a和连接部24b的连结部24c。并且，探测线圈20的一端部被延伸设计为可与插通了第一贯通孔23d的第一连接端子22的线圈用端子部22a连接的形状，探测线圈20的另一端部被延伸设计为可与插通了第二贯通孔24e的第二连接端子23的电路用端子部23a连接的形状。本实施方式中的箱体4主要是主体5的结构与第一实施方式不同。本实施方式中的主体5代替在臂部50中具备窗孔50a及定位肋板50b，而将支撑基板24的线圈形成部24a夹持在其与臂部50中的移动通路侧的内侧面之间的肋50c被一体式突出设置于与臂部50中的移动通路侧的内侧面的对置面(与臂部50中的移动通路侧的内侧面对置的内侧面)°接着，对本实施方式中的近程式传感器用的检测部1的组装方法进行说明。线圈块2以使线圈形成部24a位于臂部50内、使连接部24b位于主体部51内的形状被收纳于主体5中。此时，线圈形成部24a被夹持于臂部50的内侧面与肋板50c之间。在收纳于臂部50的线圈块2中，探测线圈20的中心轴方向沿着一对臂部50的对置方向、即与移动线路正交的方向，一对臂部50分别收纳的一对线圈块2的探测线圈20的中心轴彼此之间一致。因此，通过这一对线圈块2构成具有一对探测线圈20的探测部，其中这一对探测线圈20配置为使中心轴沿着与在规定的移动路径上移动的被检测体110的移动方向交叉的方向并且夹入移动路线的形状。在支撑基板24的连接部24b的第一贯通孔24d中插通有第一连接端子22的线圈用端子22a且通过焊接等电连接线圈用端子部22a与探测线圈20的一端部。另外，在连接部24b的第二贯通孔24e中插通有第二连接端子23的线圈用端子部23a且通过焊接等电连接电路用端子部23a与探测线圈20的另一端部。电路块3以在第一贯通孔30a的每一个中插通有第一连接端子22的电路用端子部22b的每一个并且在第二贯通孔30b的每一个中贯通有第二连接端子23的电路用端子部23的每一个的状态被收纳于主体部51中，且第一连接端子22的电路用电子部22b和第一导体图案32通过焊接等被电连接，同样地第二连接端子23的电路用电阻部23b与第二导体图案33通过焊接等被电连接。由此，收纳有线圈块2及电路块3的主体5中，以闭塞主体5的一面开口的形状被罩6包覆，因此能够得到本实施方式中的近程式传感器用的检测部1。在本实施方式中的近程式传感器用的检测部1中，一对探测线圈20各自的一端部彼此之间通过第一连接端子22及第一导体图案32被电连接，一对探测线圈20各自的另一端部通过第二连接端子23及第二导体图案33被电连接于振荡电路部31。因此，在本实施方式中的近程式传感器用的检测部1中，通过连接端子22、23及导体图案32、33而构成了串联连接探测部的探测线圈20并且将探测线圈20与振荡电路部31连接的电连接部。根据以上所述的近程式传感器用的检测部1，除了可以达到与第一实施方式同样的效果以外，由于由导体图案构成的探测线圈20是串联连接为将多匝线圈位于同一平面上的形状，故如由导线(绕组)构成的探测线圈20(第一实施方式的探测线圈20)，而与串联连接为将多匝线圈沿着规定方向排列的形状相比，多匝线圈的每一个与被检测体的距离都大致相等，因此伴随于被检测体110的移动(接近或离开)的电导变化等的特性变化变大，能谋求检测灵敏度的提高。另外，由于与由导线构成的探测线圈20相比形状误差小，故探测线圈20的性能稳定，而且不会产生由于探测线圈20的配置位置而引起的线圈难以缠绕的问题。因此，即使在具备这种近程式传感器用的检测部1的近程式传感器中也能起到同样的效果。第三实施方式如图5及图6所示，本实施方式的近程式传感器由于近程式传感器用的检测部1的结构、特别是线圈块2及箱体4的结构与第二实施方式不同，对于其他的结构而言与第二实施方式相同，故省略说明。如图6所示，本实施方式中的线圈块具备例如玻璃环氧基板等的长方形状的支撑基板24，本实施方式中的探测线圈20由形成在基板24上的导体图案构成(在图6中，为了图示的简化，省略了构成探测线圈20的导体图案的一部分)。在探测线圈20的一端部形成有用于与第一连接端子22连接的第一焊盘20a，在另一端部形成有用于与第一连接端子23连接的第二焊盘20b。探测线圈20的焊盘20a、20b分别位于支撑基板24的纵长方向两端侧。在本实施方式中也与第二实施方式同样地将连接端子22、23插入到主体5的主体部1中。本实施方式中的第一连接端子22由具有弹性的导电性材料(金属材料)形成，且一体式具备用于与线圈块2连接的线圈用端子部22a、用于与电路块3连接的电路用端子部22b、连结线圈用端子部22a及电路用端子部22b的基端部彼此之间的连结部22c。本实施方式中的第二连接端子23与本实施方式中的第一连接端子22同样地一体式具备线圈用端子部23a、电路用端子部23b、和连结部23c。线圈用端子部22a、23a与焊盘20a弹性连接而构成了与探测线圈20接触连接的接触器。第一连接端子22以线圈用端子部22a向臂部50突出并且电路用端子部22b向主体部51突出的方式将连结部22c插入主体部51的底壁部。同样地，第二连接端子23以线圈用端子部23a向壁部50突出并且电路用端子部23b向主体部51内突出的方式将连结部23c插入主体部51的底壁部。本实施方式中的箱体4主要是主体5的结构与第二实施方式不同。本实施方式中的主体5代替具备肋板50c而具备隔开臂部50内和主体部51内的隔开部50d，由此防止了线圈块2会从臂部50内移动到主体部51内。接着，对本实施方式中的近程式传感器用的检测部1的装配方法进行说明。线圈块2被收纳于臂部50内。此时，在探测线圈2的焊盘20a中弹性设置有第一连接端子22的线圈用端子部22a，在焊盘20b中弹性设置有第二连接端子22的线圈用端子部23a，因此探测线圈20被压在臂部50中的移动线路侧的内侧面，且被夹持于线圈用端子部22a、23a与臂部50的内侧面之间。在收纳于臂部50的线圈块2中，探测线圈20的中心轴方向沿着一对臂部40的对置方向、即与移动线路正交的方向，且一对臂部50各自收纳的一对线圈块2的探测线圈20的中心轴彼此之间一致。因此，通过一对线圈块2构成了具有一对探测线圈20的探测部，其中这一对探测线圈20配置为使中心沿着与在规定的移动线路上移动的被检测体110的移动方向交叉的方向并且夹入移动线路的形状。电路块3以在第一贯通孔30a的每一个中插通有第一连接端子22的电路用端子部22b的每一个并且在第二贯通孔30b的每一个中分别贯通有第二连接端子23的电路用端子部23b的状态被收纳于主体部51，且第一连接端子22的电路用端子部22b与第一导体图案32通过焊接等被电连接，同样地，第二连接端子23的电路用端子部23b与第二导体图案33通过焊接等被电连接。由此，在收纳有线圈块2及电路块3的主体5中以闭塞主体5的一面开口的形状被罩6包覆，因此能够得到本实施方式中的近程式传感器用的检测部1。在本实施方式中的近程式传感器用的检测部1中，一对探测线圈20各自的一端部彼此之间通过第一连接端子22及第一导体图案32被电连接，一对探测线圈20各自的另一端部通过第一连接端子23及第二导体图案33被电连接到振荡电路部31。因此，在本实施方式中的近程式传感器用的检测部1中，通过连接端子22、23及导体图案32、33构成了串联连接探测部的探测线圈20并且将探测线圈20与振荡电路部31连接的电连接部。通过以上所述的近程式传感器用的检测部1，除了可以达到与第二实施方式同样的效果以外，由于构成电连接部的连接端子22、23具备成为与探测线圈20接触连接的接触器的线圈用端子部22a、23a并将探测线圈20夹持于线圈用端子22a、23a与臂部50的内侧面之间，故探测线圈20的安装容易且能提高组装性。因此，即使在具备这种近程式传感器用的检测部1的本实施方式的近程式传感器中也能起到同样的效果。第四实施方式本实施方式的近程式传感器在具备了多个探测部这一点上，与只具备一个探测部的第一实施方式的近程式传感器不同。如日本特愿2007-109749号所记载的，在本实施方式的近程式传感器用的检测部1中，多个探测部以沿着被检测体110的移动方向排列的形状进行设置。由此，本实施方式的近程式传感器用的检测部1以与多个探测部的分别对应的形式而具备多个振荡电路部31，因此构成了与多个探测部的数量相应的数量的LC谐振电路。且有，由于对于其他结构而言与第一实施方式相同，故省略图示及说明。因此，根据本实施方式中的近程式传感器用的检测部1，除了可以达到与第一实施方式同样的效果以外，由于将多个探测部配置为在被检测体110的移动区域附近、被检测体110的移动方向上排列的形状，故通过其中任一探测部的探测线圈20的电导是否变化，就能进行被检测体110的位置检测，因此通过使用本实施方式的近程式传感器用的检测部1，从而能够将近程式传感器作为位置传感器加以利用。例如，在使用这种近程式传感器用的检测部1来构成近程式传感器时，也可以代替第一实施方式的信号处理部7而使用以下的信号处理部7根据近程式传感器用的检测部1的多个LC谐振电路各自的振荡状态来判别被检测体是否存在于多个探测部的探测线圈20各自的检测范围内，并通过该判别结果的组合来进行被检测体110的位置检测。本实施方式中的信号处理部7由以下部分构成与近程式传感器用的检测部1的多个振荡电路部31分别对应的多个监控电路部70、与多个监视电路部70分别对应的多个判别电路部71、和通过判别电路部71的判别结果的组合来进行被检测体110的位置检测的综合判别部(未图示)。由于监视电路部70和判别电路部71与上述内容相同，故省略说明。综合判别部通过在多个检测部的任一个中检测被检测体110是否存在来生成并输出表示被检测体110的位置的位置检测信号。例如，虽然在近程式传感器用的检测部1具备2个探测部的情况下，若仅在一个被探测部的探测线圈20的检测范围内存在被检测体110，则从与一个检测部对应的判别电路部71输出表示存在被检测体110的存在检测信号，但从与另一探测部对应的判断电路部71能输出表示不存在被检测体110的存在检测信号，因此综合判别部判断为被检测体110只存在于一个探测部的探测线圈20的检测范围内而输出表示被检测体110的位置的位置检测信号。因此，根据本实施方式的近程式传感器，在既能谋求检测灵敏度的提高又能谋求低成本化，还能进行被检测体110的位置检测。且有，本实施方式的近程式传感器用的检测部1的结构(具备多个检测部的结构)也能适用于第二、第三实施方式。以上，虽然对适用了由本发明者进行的发明后的实施方式进行了说明，但是本发明并不是通过由本实施方式表示的本发明公开的一部分的描述及附图进行限定的。例如，本发明也能适用于如日本专利发明第4026405号公报所公开的模拟输出类型的近程式传感器和其检测部。因此，基于本实施方式由所属
技术领域：
的技术人员等进行的其他实施方式、实施例及技术运用等都包括在本发明的范围内。(工业上的可利用性)本发明能够适用于以非接触的方式检测由金属体(导电体)或磁性体构成的被检测体的近程式传感器。权利要求一种近程式传感器用的检测部，具备一个或多个探测部，其具有至少一组的一对探测线圈，所述一对探测线圈配置为使中心轴沿着与在规定的移动线路上移动的被检测体的移动方向交叉的方向并且夹入所述移动线路的形状；和电路块，其设置有振荡电路部，所述振荡电路部具有与探测部的探测线圈一起构成LC谐振电路的电容器并使该LC谐振电路振荡，其特征在于，所述近程式传感器用的检测部还具备电连接部，所述电连接部由导电性材料形成，串联或并联连接探测部的探测线圈并且将探测线圈连接到振荡电路部。2.根据权利要求1所述的近程式传感器用的检测部，其特征在于，多个所述探测部设置为沿着所述被检测体的移动方向排列的形状。3.根据权利要求1或2所述的近程式传感器用的检测部，其特征在于，所述探测线圈由形成在支撑基板上的导体图案构成。4.根据权利要求13中任意一项所述的近程式传感器用的检测部，其特征在于，所述近程式传感器用的检测部具备箱体，所述箱体具有配置为在与所述被检测体的移动方向交叉的方向上夹入所述移动线路的形状，且收纳所述探测线圈的多个臂部；和连结多个臂部的基端侧彼此之间并且收纳所述电路块的主体部，所述电连接部具备与所述探测线圈接触连接的接触器，并将所述探测线圈夹持于该接触器与所述臂部的内侧面之间。5.根据权利要求14中任意一项所述的近程式传感器用的检测部，其特征在于，所述电路块由印刷基板、和被安装在该印刷基板上构成所述振荡电路部的电子零件构成，所述电连接部的至少一部分由形成在所述印刷基板上的导体图案构成。6.根据权利要求15中任意一项所述的近程式传感器用的检测部，其特征在于，所述探测线圈由镍_铬合金、镍-铬-铁合金、铜_镍合金、及铜_锰合金中的任一种形成。7.—种近程式传感器，其具备权利要求16中任意一项所述的近程式传感器用的检测部；和信号处理部，其根据该检测部的所述LC谐振电路的振荡状态进行所述被检测体的检测。8.—种近程式传感器，其具备权利要求2所述的近程式传感器用的检测部；和信号处理部，其根据该检测部的多个所述LC谐振电路各自的振荡状态来判别所述被检测体是否存在于所述多个探测部的探测线圈各自的检测范围内，并根据该判断结果的组合来进行所述被检测体的位置检测。全文摘要本发明提供一种近程式传感器用的检测部及近程式传感器。其中，近程式传感器用的检测部(1)具备探测部，其具有一对探测线圈(20)，所述一对探测线圈(20)配置为使中心轴沿着与在规定的移动线路上移动的被检测体的移动方向交叉的方向并且夹入所述移动线路的形状；和电路块(3)，其设置有振荡电路部(31)，所述振荡电路部(31)具有与检测部的探测线圈(20)一起构成LC谐振电路的电容器并使该LC谐振电路振荡。并且，所述近程式传感器的检测部(1)还具备电连接部，所述电连接部由串联连接探测部的探测线圈(20)的第一连接端子(22)及第一导体图案(32)和将探测线圈(20)连接于振荡电路部(31)的第二连接端子(23)及第二导体图案(33)构成。文档编号H01H36/00GK101802952SQ20088010728公开日2010年8月11日申请日期2008年9月3日优先权日2007年9月20日发明者丹羽正久,俵积田健申请人:松下电工株式会社