被处理体处理系统及其控制方法

专利名称：被处理体处理系统及其控制方法
技术领域：
本发明涉及具备对半导体晶圆等被处理体进行成膜和蚀刻等处理的处理装置的 被处理体处理系统及其控制方法。
背景技术：
在半导体装置的制造过程中，对半导体晶圆等被处理体反复进行成膜和蚀刻等各 种处理。在进行这些处理时，使用组合了进行不同内容的处理的多个处理装置的处理系统。 这样的处理系统由计算机进行管理，基于在计算机上运行的软件，在各处理装置中进行规 定的处理。在构成处理系统的各处理装置中，通常，在实施目标处理之前，需要各种准备阶 段。例如，在对被处理体实施利用CVD (Chemical Vapor D印osition 化学气相沉积)法进 行成膜的CVD成膜装置中，在某个腔室内结束一个处理后，在进行下一处理之前要进行如 下的准备阶段的工序，即，对腔室内进行清洁的工序、将惰性气体导入到腔室内来进行吹洗 的工序、对在腔室内支撑被处理体的基座进行预加热的工序、对基座进行预涂布的工序等。 (例如，日本特开平10-189488号公报(图4等))。为了实施这些一连串的准备阶段的工 序，也大多需要半日 一日左右那样长的时间，在此期间无法在处理装置中处理被处理体。不过，安装在管理处理系统的计算机的硬盘上的软件(程序)随着处理内容的变 更等而频繁地被更新(版本升级)。在半导体制造的处理系统中，有时为了备份而准备一 对相同的计算机硬盘来进行同时记录相同内容的镜象应用。在这样的硬盘结构中的软件的 版本升级方面，为了在版本升级失败时容易进行恢复，事先取下一个硬盘，在剩余的一个硬 盘上进行软件的版本升级。之后，利用版本升级后的软件进行动作确认。之后，采取如下顺 序将事先取下的硬盘再次连接到计算机上，从另一个硬盘复制已被版本升级了的软件。这 种情况，为了装卸硬盘，需要切断(OFF)计算机的电源来关机。如上所述，处理系统的整体由计算机进行一元化管理，因此在软件版本升级时将 计算机关机的情况下，必须停止整个系统。即，必须使各处理装置的终端装置例如泵、加热 器、高频供给装置等的电源都成为切断状态。但是，作为对被处理体进行成膜和蚀刻等精密 处理的半导体制造装置特有的问题，一旦各终端装置被停止，恢复到能够再次处理的状态 为止，必须经由上述许多的准备阶段。其结果，整个处理系统的非工作时间(停机时间)变 长，成为降低处理效率的主要原因。

发明内容
发明要解决的问题本发明是着眼于以上那样的问题点而为了有效地解决这些问题提出的。本发明的 目的在于，提供一种处理系统，该处理系统具备如下功能，即使发生软件的版本升级等需要 使计算机关机的情况时，也能够尽量缩短到使处理装置再次工作为止的准备时间。用于解决问题的方案
本发明涉及处理系统，该处理系统是对被处理体进行规定处理的处理系统，其特 征在于，具备对被处理体的进行处理一个或多个处理装置以及对上述处理装置进行控制的 控制器，上述控制器构成为，在该控制器的电源被切断时，能够将构成上述处理装置的多个 终端装置选择性地控制成全部停止的停止状态以及一部分或全部处于准备对被处理体进 行处理的待机状态中的任一种状态。根据本发明，控制器的电源被切断时，能够将构成处理装置的多个终端装置选择 性地控制成全部停止的停止状态以及一部分或全部处于准备对被处理体进行处理的待机 状态中的任一种状态，因此即使发生例如软件版本升级那样需要关机控制器的情况，在下 次启动控制器时，也不需要准备工序或者能够高效率地实施准备工序。因此，根据本发明，例如在软件版本升级等时，能大幅度地缩短处理系统的停机时 间。而且，在处理系统中，能实现节约能源和抑制成本。优选为，上述控制器具有I/O信息存储部，其事先保存有与上述待机状态的上述 终端装置有关的I/O信息。另外，优选为上述终端装置被选择性地控制成上述待机状态而上述控制器的电源 被切断之后，该控制器在下次被启动时，参照上述I/O信息存储部中所保存的上述I/O信 息，将与所参照的上述I/O信息相同的I/O信息分别输出到多个上述终端装置。这种情况下，更优选为，上述I/O信息被分配有固有的管理编号。或者，本发明涉及处理系统，该处理系统是对被处理体进行规定处理的处理系统， 其特征在于，具备对被处理体进行处理的一个或多个处理装置；多个第一控制器，该多个 第一控制器被设置在各上述处理装置上并控制各处理装置；以及第二控制器，其与上述多 个第一控制器连接，对上述多个第一控制器进行统一控制，上述第二控制器构成为，在该第 二控制器的电源被切断时，能够将构成上述处理装置的多个终端装置选择性地控制成全部 停止的停止状态以及一部分或全部处于准备对被处理体进行处理的待机状态中的任一种 状态。根据本发明，第二控制器的电源被切断时，能够将构成处理装置的多个终端装置 选择性地控制成全部停止的停止状态以及一部分或全部处于准备对被处理体进行处理的 待机状态中的任一种状态，因此即使发生例如软件版本升级那样需要关机控制器的情况， 在下一次启动第二控制器时，也不需要准备工序或者能够高效率地实施准备工序。因此，根据本发明，例如在软件版本升级等时，能大幅度地缩短处理系统的停机时 间。而且，在处理系统中，能实现节约能源和抑制成本。优选为，上述第一控制器具有I/O信息存储部，该I/O信息存储部事先保存有与上 述待机状态的上述终端装置有关的I/O信息。另外，优选为上述终端装置被选择性地控制成上述待机状态而上述第二控制器的 电源被切断之后，该第二控制器在下次被启动时，向上述第一控制器装载软件，上述第一控 制器利用该软件，参照上述I/O信息存储部中所保存的上述I/O信息，将与所参照的上述1/ 0信息相同的I/O信息分别输出到多个上述终端装置。这种情况下，更优选为，上述I/O信息被分配有固有的管理编号。在以上所述中，被处理体例如是半导体基板。另外，上述规定处理例如是成膜处理。
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另外，作为上述终端装置，例如包括加热装置，该加热装置设置在用于载置被处理 体的载置台上。或者，本发明涉及处理系统的控制方法，该处理系统的控制方法是在对控制器上 运行的软件版本升级时控制处理系统的控制方法，上述处理系统是对被处理体进行规定处 理的处理系统，其特征在于，具备对被处理体进行处理的一个或多个处理装置以及对上述 处理装置进行控制的上述控制器，上述控制器构成为在该控制器的电源被切断时，能够将 构成上述处理装置的多个终端装置选择性地控制成全部停止的停止状态以及一部分或全 部处于准备对被处理体进行处理的待机状态中的任一种状态；该处理系统的控制方法，且 特征在于，具备以下工序将与上述待机状态的上述终端装置有关的I/O信息事先保存到 与上述控制器连接的I/O信息存储部中的工序；以及在上述终端装置被选择性地控制成上 述待机状态而上述控制器的电源被切断并上述控制器中安装了新的软件之后、该控制器在 下次被启动时，参照上述I/O信息存储部中所保存的、与处于上述待机状态的上述终端装 置有关的上述I/O信息的工序。优选为，还具有，基于所参照的上述I/O信息而将相同的I/O信息分别输出到多个 上述终端装置的工序。另外优选为，上述I/O信息被分配有固有的管理编号。这种情况下，更优选为，在版本升级前的软件和版本升级后的新的软件中使用通 用的上述管理编号。或者，本发明涉及软件版本升级方法，软件版本升级方法是在处理系统中使运行 在控制器上的软件版本升级的软件版本升级方法，其中，该处理系统是对被处理体进行规 定处理的处理系统，其特征在于，具备对被处理体进行处理的一个或多个处理装置以及对 上述处理装置进行控制的上述控制器，上述控制器构成为在该控制器的电源被切断时，能 够将构成上述处理装置的多个终端装置选择性地控制成全部停止的停止状态以及一部分 或全部处于准备对被处理体进行处理的待机状态中的任一种状态；该软件升级方法特征在 于，具备以下工序在上述控制器中，将与上述待机状态有关的上述终端装置的I/O信息事 先保存到I/O信息存储部中的工序；将上述终端装置选择性地控制成上述待机状态而切断 上述控制器的电源的工序；将上述软件版本升级的工序；以及启动上述控制器的工序，其 中，启动上述控制器的工序包括如下工序在上述控制器启动时，参照上述I/O信息存储部 中所保存的、与上述待机状态的上述终端装置有关的I/O信息。优选为，还具备如下工序，基于上述参照的I/O信息而使上述处理装置进行与紧 挨在上述待机状态之前所进行的处理相同内容的处理。另外优选为，上述I/O信息被分配有固有的管理编号。另外优选为，版本升级前的软件和版本升级后的新的软件使用通用的上述管理编号。


图1是本发明的一种实施方式所涉及的基板处理系统的概略结构图。图2是表示成膜装置的概略结构的剖视图。图3是说明基板处理系统的控制部的概要的图。
图4是说明控制部的MC和I/O模块的内容的图。图5是表示规定I/O地址和I/O管理编号之间的对应关系的表的一个例子的图。图6是表示I/O信息和I/O管理编号之间的对应关系的图。图7是表示以现有方法进行软件版本升级的工序例子的图。图8是表示热关机处理顺序的一个例子的流程图。图9是表示EC的启动处理顺序的一个例子的流程图。图10是表示软件版本升级方法顺序的一个例子的流程图。图11是表示利用了热关机处理的软件版本升级的工序例子的图。
具体实施例方式下面，参照附图对本发明的一种实施方式进行详细地说明。首先，参照图1对本发 明的一种实施方式所涉及的基板处理系统进行说明。图1是表示例如对作为基板的半导体 晶圆(以下简称为“晶圆”)w进行例如成膜处理、蚀刻处理等各种处理的基板处理系统100 的概略结构图。该基板处理系统100构成为多腔室构造的群组设备。作为主要的构成，基板处理系统100包括对晶圆W进行各种处理的四个处理腔室 1￡1、让、1(、1(1;经由闸阀61与这些处理腔室la Id连接的真空侧输送室3 ；经由闸阀G2 与该真空侧输送室3连接的两个加载互锁室(Load-Lock) 5a、5b ；以及经由闸阀G3与这两 个加载互锁室5a、5b连接的加载单元7。四个处理腔室la Id是对晶圆W进行例如CVD处理、等离子蚀刻处理、等离子灰 化处理、氧化处理、扩散处理、改性处理等处理的处理装置。处理腔室la Id可以是对晶 圆W进行相同内容的处理的腔室，或者，也可以是进行各自不同内容的处理的腔室。图2表示了能够用作处理腔室la Id的成膜装置200的构成例子。该成膜装 置200具有以气密方式构成的大致圆筒状的处理容器101。在处理容器101中配置有基座 103，其用于水平地支撑作为被处理体的晶圆W。基座103被圆筒状的支撑部件105所支撑。 而且，在基座103中埋入有加热器107。通过从加热器电源109对该加热器107进行供电， 该加热器107将晶圆W加热到规定的温度。在处理容器101的顶壁101a设有喷头111。该喷头111在内部具有气体扩散空间 111a。而且，在喷头111的下表面形成有与气体扩散空间111a连通的多个气体喷出孔113。 而且，在喷头111的中央部连接有与气体扩散空间111a连通的气体供给管115。该气体供 给管115经由流量调节部117与供给成膜原料气体等的气体供给源119相连接。流量调节 部117具备MFC(mass flowcontroller 质量流量控制器)117a和未图示的阀。并且，从气体供给源119经由气体供给管115、流量调节部117，向喷头111除了供 给成膜原料气体以外，还供给用于对处理容器101内进行清洁的清洁气体、用于对处理容 器101内的环境气体进行置换的吹洗气体等。喷头111经由匹配器121与高频电源123相连接。通过从该高频电源123向喷头 111供给高频电力，能对经由喷头111被供给到处理容器101内的原料气体进行等离子化来 实施成膜处理。在腔室101的底壁101b形成有排气口 131，该排气口 131经由排气管133与排气 装置135相连接。然后，通过使该排气装置135进行动作，能够使处理容器101内减压到规定的真空度。在如上所述那样构成的成膜装置200中，在将晶圆W载置于基座103的状态下，由 加热器107对晶圆W进行加热，并从喷头111向晶圆W供给原料气体，由此能利用CVD法在 晶圆W表面形成例如Ti膜、TiN膜等规定的薄膜。此时，为了提高成膜反应效率，也可以从 高频电源123向喷头111供给高频电力。构成成膜装置200的各终端装置201 (例如加热器电源109、流量调节部117、高频 电源123、排气装置135等)如后所述那样被模块控制器(Module Controller ；MC)401控 制成在处理容器101内实现规定的处理。返回到图1，在以能够抽成真空的方式构成的真空侧输送室3设置有作为第一基 板输送装置的输送装置9，该输送装置9用于对处理腔室la Id、加载互锁室5a、5b进行 晶圆W的交接。该输送装置9具有彼此相向地配置的一对输送臂部lla、llb。各输送臂部 llaUlb以同一旋转轴线为中心，能伸缩和回旋地构成。而且，在各输送臂部lla、llb的前 端分别设置有用于载置并保持晶圆W的叉状件13a、13b。输送装置9在将晶圆W载置于这 些叉状件13a、13b的状态下，在处理腔室la Id间，或者，在处理腔室la Id和加载互 锁室5a、5b间进行晶圆W的输送。在加载互锁室5a、5b内分别设置有载置晶圆W的载置台6a、6b。加载互锁室5a、 5b构成为能够切换真空状态和大气开放状态。经由该加载互锁室5a、5b的载置台6a、6b在 真空侧输送室3和大气侧输送室19 (后述)之间进行晶圆W的交接。加载单元7具有设置有作为进行晶圆W的输送的第二基板输送装置的输送装置 17的大气侧输送室19 ；与该大气侧输送室19相邻配置的三个加载台LP(load port)；与 大气侧输送室19的另一侧面相邻配置，并作为测量晶圆W的位置的位置测量装置对准器 (orientor)21。大气侧输送室19具备例如氮气、干净空气等的循环设备(省略图示)，具有俯视呈 矩形的截面，沿着其长度方向设有导轨23。输送装置17能够滑动移动地被该导轨23所支 撑。即，输送装置17构成为利用未图示的驱动机构能沿着导轨23向X方向移动。该输送 装置17具有配置成上下两层的一对输送臂部25a、25b。各输送臂部25a、25b能伸缩且回旋 地构成。在各输送臂部25a、25b的前端分别设置有作为载置并保持晶圆W的保持部件的叉 状件27a、27b。在将晶圆W载置在这些叉状件27a、27b上的状态下，输送装置17在加载台 LP的晶圆盒CR、加载互锁室5a、5b以及对准器21之间进行晶圆W的输送。加载台LP构成为能载置晶圆盒CR。晶圆盒CR构成为能够以相同的间隔将多张晶 圆W载置为多层而进行收容。对准器21具备被未图示的驱动电动机旋转的旋转板33 ；设置在该旋转板33的 外周位置，用于检测晶圆W的周缘部的光学传感器35。图3表示基板处理系统100中的控制系统的概略结构。由控制部50进行基板处 理系统100的整体的控制以及构成作为处理腔的处理腔室la Id的各构成部即终端装置 201的控制。在此，作为终端装置201，例如能列举出图2所示的成膜装置200中的加热器 电源109、具有MFC 117a、阀(未图示)的流量调节部117、高频电源123、排气装置135等。如图3所示，作为主要的构成，控制部50具备与处理腔室la Id相对应地设置 的作为独立的控制部的“第一控制器”的四个MC 401 ；控制基板处理系统100整体的作为总控制部的“第二控制器”的EC (Equipment Controller 设备控制器)301 ；与EC301连接的用户接口 501。另外，MC 401不仅配置于处理腔室Ia ld，例如，也能配置于加载互锁室 5a、5b、加载单元7，这些也在EC 301的统一控制之下，但是在此省略其图示和说明。EC 301 和各 MC 401 通过系统内 LAN (Local Area Network 局域网)δ03 相连接。 系统内LAN 503具有开关集线器(HUB) 505。该开关集线器505根据来自EC 301的控制信 号，进行作为EC 301的连接端的MC 401的切换。EC 301是通过统一控制各MC 401来控制基板处理系统100整体的动作的总控制 部。EC 301具有CPU(中央运算装置)303、作为易失性存储器的RAM 305、作为存储部的硬 盘装置307、开关部(SW)309。这些CPU 303、RAM 305、硬盘装置307等通过总线等信号线 相连接。在硬盘装置307中配备有相同的结构的一对HDD 307a、307b。HDD 307a、307b能 分别装卸地构成，以便在取下任一个的状态下(与CPU 303的连接被切断的状态)能进行 软件的版本升级作业等。开关部309构成为例如根据从用户接口 501输入的指令来进行EC 301的电源的接通/切断(0N/0FF)。而且，EC 301经由LAN 601与作为管理设置有基板处理系统100的工厂整体的制 造工序的MES (Manufacturing ExecutionSystem 制造执行系统)的主机603相连接。主 机603与控制部50协作将工厂中的与各种工序有关的实时信息反馈到基础业务系统(省 略图示)，并且考虑工厂整体的负荷等而进行与工序有关的判断。而且，在EC 301上也连接有用户接口 501。用户接口 501具有工序管理人员为了 管理基板处理系统100而进行输入指令的操作等的键盘、触摸面板、将基板处理系统100的 工作情况进行可视化而显示的显示器、对EC 301的开关部309发出指令的机械开关等。在EC 301中，CPU 303从硬盘装置307中的任一个HDD 307a或307b读取程序(软 件)，该程序包含在用户接口 501中被用户等所指定的与晶圆W的处理方法有关的秘方。然 后，从EC 301向各MC 401发送该程序，以此控制在处理腔室Ia Id中的处理。MC 401被设置成独立的控制部，该控制部控制各处理腔室Ia Id的动作。如图 4所示，MC 401具有CPU 403、RAM等易失性存储器部405、作为1/0信息存储部的非易失性 储存器部407、1/0控制部409、开关部(SW) 410。如后所述，在CPU 403中设置有能保存标志 信息的标志寄存器403a，该标志信息表示进行了 “将终端装置201在保持待机状态的条件 下切断EC 301的电源”这样的选择。还有，将上述目的的标志寄存器可以不设置在CPU403 而设置在后述的MC 401的非易失性储存器部407中，也可以不设置在MC 401而设置在EC 301 中。MC 401的非易失性储存器部407例如由SRAM、MRAM、EEPR0M、闪存等非易失性储存 器构成。在非易失性储存器部407中保存有各处理腔室Ia Id的各种历史信息、例如基 座103中的加热器107的更换时间、排气装置135的工作时间等。而且，非易失性储存器部 407也起到1/0信息存储部的作用，如后所述，构成为能够将在MC 401和各终端装置201之 间交换的各种1/0信息(特别是数字输出信息DO以及模拟输出信息A0)随时写入非易失 性储存器部407并进行保存。MC 401的1/0控制部409将各种的控制信号发送到后述的1/0模块413，或从I/ 0模块413接收与各终端装置201有关的状态信息等信号。另外，开关部410根据例如来自EC 301的指令进行MC 401的电源的接通/切断(ON/OFF)。MC 401对各终端装置201的控制是经由1/0(输入输出)模块413来进行。I/O 模块413进行向各终端装置201的控制信号和来自终端装置201的输入信号的传递。各MC 401经由网络411分别与I/O模块413连接。与各MC 401连接的网络411例如具有通道 CH0、CH1、CH2那样的多个系统。I/O模块413具有与构成处理腔室Ia Id的各终端装置201连接的多个I/O板 (board) 415 (仅图示各四个)。I/O模块413中的数字信号、模拟信号和串行信号的输入输 出的控制在这些I/O板415上进行。另外，在图3和图4中，为了方便起见，代表性地只图 示了一部分终端装置201与I/O板415之间的连接。在I/O板415中管理的输入输出信息包含数字输入信息DI、数字输出信息DO、模拟输入信息Al、模拟输出信息AO这四种。数字输入信息DI涉及从位于控制系统的下位的 各终端装置201输入到位于控制系统的上位的MC 401的数字信息。数字输出信息DO涉及 从位于控制系统的上位的MC 401输出到位于控制系统的下位的各终端装置201的数字信 息。模拟输入信息AI涉及从各终端装置201输入到MC 401的模拟信息。模拟输出信息AO 涉及从MC 401输出到各终端装置201的模拟信息。在数字输入信息DI和模拟输入信息AI中包含有例如与各终端装置201的状态有 关的信息。在数字输出信息DO和模拟输出信息AO中包含有例如与对各终端装置201设定 的设定工艺条件等有关的指令(命令)。此外，作为数字信息，能列举出加热器电源109的 接通/切断(0N/0FF)、流量调节部117的阀(未图示)的开闭、高频电源123的接通/切断 (0N/0FF)、排气装置135的接通/切断(0N/0FF)、排气系统中的阀(未图示)的开闭等信 息。而且，作为模拟信息，能列举出加热器107的设定温度、流量调节部117的MFC117a中 的设定流量等信息。上述四种输入输出信息DI、D0、Al、AO与各自的内容相对应地被分成多个1/0地 址。在各1/0地址中包含有例如16位(0 15)的数字信息或模拟信息。模拟信息例如用 0 FFF的十六进制表示。而且，由2位数字构成的1/0地址编号Addr被分配到各1/0地 址中。如上所述，与各MC 401连接的网络411具有多个通道(例如CH0、CHl、CH2. · ·)。 另外，如图4所示，从数字1开始的节点编号Node被分配于各1/0板415。因此，通过通道 编号、1 n(n是整数)的节点编号Node、由2位数字构成的1/0地址编号Addr这三种参 数能够确定四种输入输出信息DI、D0、Al、AO的1/0地址。在图4中，代表性地例示了加热器107的数字输入输出信息Heater-DIO、加热器 107的模拟输入输出信息Heater-AIO、MFCl 17a的数字输入输出信息MFC-DIO以及与作为 MFC 117a的模拟输入输出信息的MFC-AIO有关的一部分1/0地址编号Addr。在图4中，例 如，在被通道CHO、Node = UAddr = 30所规定的1/0地址中，规定了与加热器电源109的 接通/切断(0N/0FF)控制有关的、某个确定的数字输出信息DO。另外，例如在被通道CH0、 Node = 4、Addr = 80所规定的1/0地址中，规定了与MFC 117a的设定流量有关的某个确 定的模拟输出信息A0。另外，对于各输入输出信息的详细内容省略图示和说明。而且，在本实施方式中，与上述1/0地址相对应地分配有固有的1/0管理编号。图 5示出表示1/0地址和1/0管理编号之间的对应关系的表格T的一个例子。例如在进行了控制基板处理系统100的软件的版本升级等的情况下，I/O地址存在被变更的可能性。这 样的变更例如在作为MC 401的控制对象的终端装置201本身、其控制内容(处理条件等) 被追加或变更了等情况下产生。另一方面，I/O管理编号被规定为即使软件通过版本升级等 被变更，也不会改变的固有的编号。因此，即使在因软件版本升级等而I/O地址被变更的情 况下，利用I/O管理编号也能容易地进行版本升级前和版本升级后的I/O地址的对照作业。 图5所示的表T例如与软件一起被保存在EC 301的HDD 307a(307b)中，并且在MC 401启 动时加载到易失性存储器部405中。另外，关于数字输出信息DO、模拟输出信息A0，以向各终端装置输出的初始值与 各I/O管理编号相对应的方式存储在软件内部。另外，在作为MC 401的I/O信息存储部的非易失性储存器部407中，与各终端装 置201有关的I/O信息(特别是数字输出信息DO和模拟输出信息AO)与I/O管理编号相 关联地被存储。因此，即使通过版本升级等进行了 I/O信息的追加和删除，也能通过参照该 I/O管理编号，正确地取得与各终端装置201有关的I/O信息。例如，图6示出通过软件的版本升级、在作为在版本升级前不存在的数字输出信 息DO(或模拟输出信息AO)的“aaaxxy”被追加了的情况下的I/O管理编号之间的对应 关系。这种情况下，对被追加的I/O信息的“aaaxxy”，作为对应的I/O管理编号而分配了 “000011”。该I/O管理编号“000011”在版本升级前不存在，因此在版本升级后，从MC 401 输出存储在“aaaxxy”软件内的初始值而作为数字输出信息DO(或模拟输出信息AO)。另 一方面，对于其他I/O信息“aaaxxx”等，以I/O管理编号为线索，取得保存在非易失性储存 器部407中的数字输出信息DO(或模拟输出信息AO)，因此能够将与此相同的数字输出信息 DO(或模拟输出信息A0)在版本升级后再次从MC 401输出。在具有以上结构的控制部50中，与多个终端装置201连接的1/0板415被进行模 块化而构成1/0模块413。并且，该1/0模块413经由MC 401和开关集线器505与EC 301 连接。这样，多个终端装置201没有与EC 301直接连接而夹着1/0模块413和MC 401连 接，通过这样的结构实现控制系统的层级化。接着，对具有以上的结构的基板处理系统100的EC 301中的软件版本升级方法进 行说明。如上所述，在EC 301的硬盘装置307中配置有相同内容的一对的HDD 307a、307b。 并且，在将记录在HDD 307a和307b上的软件进行版本升级的情况下，HDD 307a、307b中的 任一个被取下并被安装新的软件。在取下这一个的HDD 307a或307b的情况下，需要切断 (关机)硬盘装置307的构成上的EC 301的电源。在现有的基板处理系统中，为了安全，在将对系统整体进行总控制的EC 301关机 的情况下，停止了所有终端装置201的工作。但是，作为对晶圆W进行成膜和蚀刻等精密的 处理的基板处理系统中特有的问题，一旦停止各终端装置201，处理腔室Ia Id内的温度 和压力变动，因此处理腔室Ia Id内的环境发生变化。之后，为了将处理腔室Ia Id内 的环境再次恢复到能进行处理的状态，需要实施对处理腔室Ia Id进行清洁、吹洗、基座 103的预加热、基座103的预涂布等准备工序。其结果，基板处理系统整体的停机时间变长， 从而成为降低处理效率的主要原因。 在此，参照图7的同时，说明在基板处理系统100中用现有的方法来进行软件版本 升级的情况的顺序。图7表示在基板处理系统100中用现有的方法来进行EC 301的软件版本升级的情况的顺序、那时的基座103的设定温度的变化、工序时间的一例。首先，从对晶圆W进行通常的批处理(工序A)的状态开始，降低加热器107的输出，使基座103降低到300 V，用ClF3气体等进行处理腔室内的清洁(工序B)。接着，切断EC 301的电源，例如取下一个HDD 307b，经由外部存储装置，进行保存在另一个HDD 307a上的 软件的版本升级(工序C)。另外，软件的版本升级包括新的软件的安装或补丁文件(patch file)的复制等。另外，在以后的说明中，有时将版本升级后的软件记载为“新软件”。EC 301的电源的切断(关机)例如能通过用户接口 501来进行。在这种情况下， 通过切断EC 301的电源，MC 401和各处理腔室Ia Id的所有终端装置201的电源也变 成被切断的状态(停止状态)。由于加热器电源109被切断，此时的基座103的温度处于自 然放置的状态。接着，接通EC 301的电源，逐渐提高从加热器电源109向加热器107的输出而使 基座103升温(工序D)，在达到设定温度(650°C)的阶段，进行新软件的基本动作检查 (工序E)。在该动作确认正常结束了之后，降低向加热器107的输出，将基座103降低到 300 0C (工序F)。然后，再次切断EC 301的电源，再次将HDD307b与EC 301连接后，将HDD 307a的内容(包含新软件)复制到HDD 307b中(工序G)。由于加热器电源109被切断， 此时的基座103的温度处于自然放置的状态。接着，再次接通EC 301的电源，逐渐提高加热器107的输出，使基座103升温(工 序H)，在达到规定温度(650°C)的阶段，对基座103实施预涂布处理(工序I)。经过以上 的工序B 工序I，腔室内的环境恢复到能够处理的状态。之后，再次开始对晶圆W的批处 理(工序J)。以上的工序B 工序I由于需要进行基座103的升温、降温，因此需要时间。具体 来说，可被理解为到结束软件的版本升级为止，需要15小时以上。因此，在本实施方式中，在将EC 301关机的情况下，也能使处理腔室Ia Id的各 终端装置201保持为待机状态(空闲状态)。即，基板处理系统100构成为，能够选择(能 够选择性地进行控制)为如下状态在将EC 301关机的情况下，使处理腔室Ia Id的全 部终端装置201和EC 301以及MC 401—起停止的系统停止状态；虽然使EC 301和MC 401 停止，但处理腔室Ia Id的终端装置201的一部分或全部保持为进行晶圆W的处理的准 备完成状态的待机状态。另外，在选择了待机状态(被选择性地控制)的情况下，既可以全 部终端装置201保持待机状态，也可以只一部分的终端装置201例如加热器107和加热器 电源109保持待机状态而其他终端装置201停止。工序管理人员例如能通过用户接口 501的显示器(省略图示)来进行系统停止状 态和待机状态的选择。在从用户接口 501输入了系统停止状态的指令的情况下，EC 301向 MC 401发出停止系统的指令。收到该指令，MC 401经由I/O模块413的I/O板415向各 终端装置201发送将进入系统能够停止的状态的内容的数字输出信息DO。并且，在各终端 装置201中，进行进入系统能够停止的状态的控制，表示停止状态的状态信息(数字输入信 息DI)被发送到MC 401。根据该数字输入信息DI，在确认了各终端装置201的停止之后， MC 401通过自己的开关部410来切断电源。在进行了 MC 401和各终端装置201的电源的 切断(被确认了)之后，EC 301通过自己的开关部309来切断电源。这样，整个基板处理 系统100停止。
另一方面，在从用户接口 501输入了将终端装置201保持为待机状态而切断EC 301的电源这样的处理(以下称为“热关机处理”)的指令的情况下，在控制部50中执行例 如如下所示的顺序。图8表示在热关机处理时控制部50所进行的顺序的一个例子。如果从用户接口 501输入热关机处理的指令，则在步骤Sl中，EC 301向MC 401发出热关机的指令。收到该 指令，在步骤S2中，MC 401经由I/O模块413的I/O板415向各终端装置201输出指示进 入能够待机的状态这样内容的数字输出信息DO。接着，在步骤S3中，状态信息从各终端装置201经由I/O模块413的I/O板415 发送到MC 401(输入)。根据该数字输入信息DI和模拟输入信息Al，能够确认各终端装置 201进入到能够待机的状态。如果确认到各终端装置201进入到能够待机的状态，则在下一步骤S4中，MC 401 的CPU 403对I/O控制部409指示切断网络411。各终端装置201直到网络411被再连接 为止，保持现在的控制状态(即、待机状态)。此时，与待机状态中的处理腔室Ia Id的各 终端装置201有关的I/O信息(特别是数字输出信息DO、模拟输出信息AO)被记录在作为 MC 401的I/O信息存储部的非易失性储存器部407。与待机状态中的各终端装置201有关 的I/O信息因紧前进行的处理内容(处理条件)的不同而不同。接着，在步骤S5中，表示选择了热关机处理的标志信息保存到MC 401的CPU 403 的标志寄存器403a中。保存该标志信息的原因在于，在下一次启动了 EC 301和MC 401的 情况下，需要识别出各终端装置201处于待机状态。接着，在步骤S6中，MC 401通过自己的开关部410来切断电源。在切断了 MC 401 的电源之后，还在步骤S7中，EC 301通过自己的开关部309来切断电源。如上所述，在热关机处理中，虽然EC 301和MC 401关机，但是处理腔室Ia Id 的各终端装置201保持待机状态。另外，通过热关机处理来进行的EC 301的电源切断也包 括重启那样的短时间的电源切断。只有在处理腔室Ia Id的各终端装置201处于能够待机状态(也包括对晶圆W 的批处理期间的空闲状态)的情况下，能够选择热关机处理。因此，作为限制事项，例如在 处理腔室Ia Id内实施清洁处理、吹洗处理、预涂布处理等时，处理腔室Ia Id在大气 开放实施中时，从高频电源123对喷头111施加高电压时，加热器107在升温过程中时等， 作为异常而热关机处理的执行被中止。这种情况，例如由警报器发出警告。通过上述步骤Sl 步骤S7，结束热关机处理。步骤Sl 步骤S7的各处理是根 据例如存储在EC 301的HDD 307a或307b中的软件来执行。如上所述，在使基板处理系统 100的终端装置201保持待机状态的条件下停止EC 301和MC 401，这样的热关机处理被执 行。
本实施方式所涉及的基板处理系统100利用热关机处理，如后详述那样，能够削 减软件的版本升级前后的准备工序(例如，图7的工序B、D、F、H、I)。接着，参照图9说明EC 301启动时的控制部50所进行的处理顺序的一个例子。 首先，经由用户接口 501而使开关部309处于接通状态(ON)，以此开始EC 301的启动处理 (基板处理系统100的启动)。在步骤Sll中，为了下载版本升级后的新软件，MC 401被复 位。接着，在步骤S12中，从所启动的EC 301加载用于晶圆W的处理的软件到MC 401。另外，在EC 301的启动前进行了软件的版本升级的情况下，在步骤S12中加载新软件。接着，在步骤S13中进行如下确认，即，在MC 401的CPU 403的标志寄存器403a 中是否存在表示上次的关机是由热关机处理导致的情况的标志信息。在步骤S13中被判断 为存在(“是”)标志信息的情况下，在步骤S14中，MC 401的CPU 403参照保存在非易失 性储存器部407中的、与各终端装置201有关的I/O信息(特别是数字输出信息DO、模拟输 出信息AO)。另外，在该阶段，作为状态信息，MC 401也能够从各终端装置201重新取得数 字输入信息DI和模拟输入信息Al。但是，在控制系统的结构上，输出信息(D0、A0)和输入 信息(DI、AI)有时未必一一对应。因此，采取事先将上次输出的数字输出信息DO和模拟输 出信息AO存储到非易失性储存器部407中并参照这些信息的顺序，则可靠且有利。然后，在步骤S15中，MC 401根据从EC 301加载的软件，对I/O控制部409发出 连接网络411的指令之后，在启动前，向各终端装置201输出与在各处理腔室Ia Id中进 行的处理有关的各终端装置201的I/O信息(特别是数字输出信息DO、模拟输出信息AO)。 通过该输出，依旧处于上次处理环境的待机状态的终端装置201与MC 401的匹配性得到确 立。此时，即使因软件版本升级而I/O地址被变更，也能利用上述I/O管理编号(参照图5 和图6)可靠且容易地确定I/O信息。因此，即使在版本升级后的新软件中I/O地址被变更 的情况下，也能够根据上述I/O管理编号，准确可靠地发送与上次相同的I/O信息，特别是 从MC 401到各终端装置201的控制信号即数字输出信息DO或模拟输出信息AO。接着，在步骤S16中，通过从EC 301加载到MC 401的上述软件，能够使EC 301和 MC 401同步，从而实现两控制器的连接。这样，完成基板处理系统100的启动。由此，接着 步骤S16之后，在各处理腔室Ia Id中能够进行与上次相同内容的处理。此外，在EC 301 的启动前进行了软件的版本升级的情况下，在步骤S16之后，能够由新软件来进行动作确 认、备份等作业。另一方面，在步骤S13中没有标志信息(“否”)的情况下，是从基板处理系统100 完全停止的系统停止状态的启动。在这种情况下，不需要步骤S14和步骤S15的处理，在步 骤S13之后，输出数字输出信息DO或模拟输出信息AO的初始值(步骤S15’)。之后，通过 在步骤S16中使EC 301和MC 401同步，完成基板处理系统100的启动。由于这种情况是 从基板处理系统100完全停止的状态开始的启动，因此在对晶圆W进行批处理之前，需要实 施在各处理腔室Ia Id中的准备工序(基座103的温度调节、对基座103的预涂布处理 等)。另外，该批处理既可以是与EC 301的启动前进行的处理内容相同的处理，也可以是不 同的处理。利用以上的步骤Sll S16而启动EC 301，由此，即使上次的结束是热关机处理的 情况下，也能够对控制系统不产生混乱而启动EC 301。另外，步骤Sll 步骤S16的处理例 如可通过存储在EC 301的HDD 307a或307b中的软件来进行。该软件既可以是在进行了 软件版本升级的情况下的成为版本升级对象的新软件，也可以是其他软件。图10表示利用了图8所示的步骤Sl S7的热关机处理和图9所示的步骤Sll S16的EC 301的启动处理的软件的版本升级方法的顺序的一个例子。首先，在图10的步骤S21中，通过热关机处理来切断EC 301的电源。热关机处理 能够与图8所示的步骤Sl S7同样地进行。接着，在步骤S22中，进行软件的版本升级作业。软件的版本升级是例如从EC 301的硬盘装置307取下一个HDD 307b，利用外部存储装置对另一个HDD 307a进行。在此期间，各终端装置201保持待机状态。接着，在步骤S23中，启动EC 301来启动基板处理系统100。EC 301的启动可按 照图9所示的步骤Sll S16的顺序实施。在步骤S23中启动了 EC 301之后，不需要用于 处理腔室Ia Id的环境调整的准备工序。由此，在版本升级后的新软件的控制下，能迅速 对晶圆W开始批处理。通过以上的步骤S21 步骤S23，能大幅度地节省与软件版本升级相伴的基板处 理系统100的停机时间。关于这一点，参照图11来说明。图11是表示利用了热关机处理 的软件的版本升级的工序例子的图。更详细而言，图11是表示在对晶圆W的批处理和批处 理之间利用热关机处理来实施EC 301的软件的版本升级的情况下的具体的工序顺序、基 座103的设定温度的变化、工序时间的一个例子。通过将图11与现有方法的软件的版本升 级有关的图8相对比，能清楚地理解本发明的效果。在图11中，从正在对晶圆W进行通常的批处理的状态(工序A)，通过热关机处理 来切断EC 301的电源，并进行软件的版本升级(工序C’)。在此期间，通过选择热关机处理， 处理腔室Ia Id的各终端装置201保持待机状态。例如，基座103的温度保持在650°C。接着，按照图9所示的顺序，启动EC 301来启动基板处理系统100。启动了 EC 301 之后，进行新软件的基本动作检查(工序E’)。在此情况下，利用热关机处理，在工序C’的 版本升级作业过程中，基座103的温度也保持在650°C。因此，在工序C’之后，能够继续以 相同的温度实施工序E’。接着，在工序G’中，EC 301的电源再次通过热关机处理而被切断，为了备份而从 HDD 307a复制内容(包含软件)到另一个HDD 307b (工序G’)。在该工序G’期间，也通过 选择热关机处理，将基座103的温度保持在650°C。接着，按照图9所示的顺序，启动EC 301来再次启动基板处理系统100，并进行批 处理(工序J’)。在这种情况下，通过选择热关机处理，也将工序G’期间的基座103的温 度保持在650°C。因此，在工序G’之后，能继续以相同的温度实施工序J’的批处理。将图7和图11进行对比，可知通过利用热关机处理，不需要伴有升温、降温等温度 变化的图7的工序B、D、F、H、I。即，能够理解到通过利用热关机处理，能大幅度地缩短软件 版本升级所需的基板处理系统100的停机时间。另外，如图11所示，在软件的版本升级的 前后进行相同内容的处理的情况下，不需要清洁(工序B)、预涂布(工序I)。还有，也几乎 不需要加热器107的升温、降温，由此与现有相比，非常有利于实现节约能源、抑制成本。如上所说明的那样，本实施方式的基板处理系统100构成为，即使发生例如软件版本升级那样需要将作为主计算机的EC301关机的情况，也可以选择性地控制(实施)能 够将处理腔室Ia Id的各终端装置201保持为待机状态(空闲状态)的热关机处理。因 此，在下一次启动EC 301时，能够不需要处理腔室Ia Id的准备工序，或者，最低限度地 进行准备工序就足够。从而，能大幅度地缩短基板处理系统100的停机时间。而且，在基板 处理系统100中，能实现节约能源和抑制成本。以上，说明了本发明的一实施方式，但本发明并不限定于上述实施方式，可以进行各种变形。例如，在上述实施方式中，作为使EC 301关机的情况，举出了软件的版本升级作 业，但也能够将本发明应用于因其他原因而使EC 301关机的情况，并能得到与上述同样的效果。另外，在图11所示的软件版本升级的工序例子中构成为在启动EC 301之后进行基本动作检查(工序E’)和硬盘内容的复制(工序G’)，但是这些也可以省略。S卩，在本发 明的软件的版本升级方法中，仅通过进行版本升级前的一次的热关机处理、版本升级后的 一次的EC 301的启动，就可以继续进入到与上次相同内容的批处理。而且，在软件的版本升级作业以简单的补丁文件的复制就完成的情况下，也可以是，不需切断EC 301的电源并从硬盘装置307取下一个HDD 307b，而是从外部存储装置复 制补丁文件，通过热关机处理来进行EC 301的重启。另外，硬盘装置307不仅限于具有一 对HDD 307a、307b的结构，也可以为只具备一个硬盘(例如HDD 307a)的结构。另外，在上述实施方式中构成为通过热关机处理来切断EC301和MC 401这两者的电源，但也可以是只切断EC 301的电源。另外，在上述实施方式中构成为向MC 401的非易失性储存器部407的I/O信息写入与热关机处理无关地每当在处理腔室Ia Id进行的处理内容发生改变时，逐次将其I/ 0信息预先保存到MC 401的非易失性储存器部407中。但是，也可以仅在选择热关机处理 的情况，进行向MC 401的非易失性储存器部407的I/O信息写入。另外，在上述实施方式中，以具备与真空侧输送室3相邻的四个处理腔室Ia Id 的基板处理系统100为例进行了说明，但是本发明的技术构思也能适用于具有不同构成的 群组设备、单个处理装置的基板处理系统。另外，本发明的处理系统不限于半导体晶圆，也能适用于例如液晶显示装置、处理 有机EL显示器等所采用的大型玻璃基板等的基板处理装置。
权利要求
一种处理系统，该处理系统是对被处理体进行规定处理的处理系统，其特征在于，具备对被处理体进行处理的一个或多个处理装置；以及对上述处理装置进行控制的控制器，上述控制器构成为在该控制器的电源被切断时，能够将构成上述处理装置的多个终端装置选择性地控制成全部停止的停止状态以及一部分或全部处于准备对被处理体进行处理的待机状态中的任一种状态。
2.根据权利要求1所述的处理系统，其特征在于，上述控制器具有I/O信息存储部，该I/O信息存储部事先保存有与处于上述待机状态 的上述终端装置有关的I/O信息。
3.根据权利要求2所述的处理系统，其特征在于，上述终端装置被选择性地控制成上述待机状态而上述控制器的电源被切断之后，该控 制器在下次被启动时，参照上述I/O信息存储部中所保存的上述I/O信息，将与所参照的上 述I/O信息相同的I/O信息分别输出到多个上述终端装置。
4.根据权利要求3所述的处理系统，其特征在于， 上述I/O信息被分配有固有的管理编号。
5.一种处理系统，该处理系统是对被处理体进行规定处理的处理系统，其特征在于， 具备对被处理体进行处理的一个或多个处理装置；多个第一控制器，该多个第一控制器分别设置在各上述处理装置上并控制各处理装 置；以及第二控制器，其与上述多个第一控制器连接，对上述多个第一控制器进行统一控制， 上述第二控制器构成为在该第二控制器的电源被切断时，能够将构成上述处理装置 的多个终端装置选择性地控制成全部停止的停止状态以及一部分或全部处于准备对被处 理体进行处理的待机状态中的任一种状态。
6.根据权利要求5所述的处理系统，其特征在于，上述第一控制器具有I/O信息存储部，该I/O信息存储部事先保存有与处于上述待机 状态的上述终端装置有关的I/O信息。
7.根据权利要求6所述的处理系统，其特征在于，上述终端装置被选择性地控制成上述待机状态而上述第二控制器被切断电源之后，该 第二控制器在下次被启动时，向上述第一控制器加载软件，上述第一控制器通过该软件，参照上述I/O信息存储部中所保存的上述I/O信息，将与 所参照的上述I/O信息相同的I/O信息分别输出到多个上述终端装置。
8.根据权利要求7所述的处理系统，其特征在于， 上述I/O信息被分配有固有的管理编号。
9.根据权利要求1至8中的任一项所述的处理系统，其特征在于， 被处理体是半导体基板。
10.根据权利要求1至9中的任一项所述的处理系统，其特征在于， 上述规定处理是成膜处理。
11.根据权利要求1至10中的任一项所述的处理系统，其特征在于，作为上述终端装置，包括加热装置，该加热装置设置在用于载置被处理体的载置台上。
12.一种处理系统的控制方法，该处理系统的控制方法是在对控制器上所运行的软件 版本升级时控制处理系统的控制方法，上述处理系统是对被处理体进行规定处理的处理系 统，其特征在于，具备对被处理体进行处理的一个或多个处理装置以及对上述处理装置进 行控制的上述控制器，其中，上述控制器构成为在该控制器的电源被切断时，能够将构成 上述处理装置的多个终端装置选择性地控制成全部停止的停止状态以及一部分或全部处 于准备对被处理体进行处理的待机状态中的任一种状态，该处理系统的控制方法，其特征在于，具备以下工序将与上述待机状态的上述终端装置有关的I/O信息事先保存到与上述控制器连接的 I/O信息存储部中的工序；以及在上述终端装置被选择性地控制成上述待机状态而上述控制器被切断电源并上述控 制器被安装了新软件之后，该控制器在下次被启动时，参照上述I/O信息存储部中所保存 的、与处于上述待机状态的上述终端装置有关的上述I/O信息的工序。
13.根据权利要求12所述的处理系统的控制方法，其特征在于，还具备以下工序基于所参照的上述I/O信息而将相同的I/O信息分别输出到多个上 述终端装置的工序。
14.根据权利要求12或13所述的处理系统的控制方法，其特征在于，上述I/O信息被分配有固有的管理编号。
15.根据权利要求14所述的处理系统的控制方法，其特征在于，在版本升级前的软件和版本升级后的新软件中使用共同的上述管理编号。
16.一种软件版本升级方法，该软件版本升级方法是在处理系统中使运行在控制器上 的软件版本升级的软件版本升级方法，其中，该处理系统是对被处理体进行规定处理的处 理系统，其特征在于，具备对被处理体进行处理的一个或多个处理装置、以及对上述处理装 置进行控制的上述控制器，其中，上述控制器构成为在该控制器的电源被切断时，能够将 构成上述处理装置的多个终端装置选择性地控制成全部停止的停止状态以及一部分或全 部处于准备对被处理体进行处理的待机状态中的任一种状态，该软件版本升级方法的特征在于，具备以下工序在上述控制器中，将与上述待机状态有关的上述终端装置的I/O信息事先保存到I/O 信息存储部中的工序；将上述终端装置选择性地控制成上述待机状态而切断上述控制器的电源的工序；将上述软件进行版本升级的工序；以及启动上述控制器的工序，其中，启动上述控制器的工序包括如下工序在上述控制器启动时，参照上述I/O信息 存储部中所保存的与上述待机状态的上述终端装置有关的I/O信息。
17.根据权利要求16所述的软件版本升级方法，其特征在于，还具备以下工序基于上述参照的I/O信息而使上述处理装置进行与紧挨在上述待机 状态之前所进行的处理相同内容的处理的工序。
18.根据权利要求16或17所述的软件版本升级方法，其特征在于，上述I/O信息被分配有固有的管理编号。
19.根据权利要求16至18中的任一项所述的软件版本升级方法，其特征在于， 版本升级前的软件和版本升级后的新软件使用共同的上述管理编号。
全文摘要
本发明提供一种被处理体处理系统及其控制方法。该被处理体处理系统是对被处理体进行规定处理的处理系统，其特征在于，具备对被处理体进行处理的一个或多个处理装置以及对上述处理装置进行控制的控制器，上述控制器构成为在该控制器的电源被切断时能够将构成上述处理装置的多个终端装置选择性地控制成全部停止的停止状态或一部分或全部处于准备对被处理体进行处理的待机状态中的任一种状态。
文档编号H01L21/02GK101802977SQ20088010751
公开日2010年8月11日 申请日期2008年12月22日 优先权日2007年12月26日
发明者仲山阳一, 小林贤一, 志岐启一郎 申请人:东京毅力科创株式会社