专利名称：电气测点像素分割测试方法及其测试装置的制作方法
技术领域：
本发明是有关于一种测试装置及测试方法，特别是有关于一种应用于半导体元件或印刷电路板的测试装置及测试方法。
背景技术：
以往在进行印刷电路板或半导体元件等相关电气元件的测试过程中，受制于不同 电气元件具有不同线路布置的电气测点，导致测试治具常常需要配合不同线路布置或电气 测点做治具更换或者是调整测试治具内的探针位置与间距，使得测试治具的探针可准确对 位到电气元件的电气测点，以利后续电气元件的测试。然而上述处理方式旷日费时，影响测 试成本极大，因此，如何改进现有的测试治具的结构与测试方法以解决上述问题，实为业界 所需。
发明内容
因此，本发明的主要目的是提供一种电气测点像素分割测试装置及其测试方法， 由提供此电气测点像素分割测试装置作为测试治具，可达到测试治具可准确对位到电气元 件的功效，进而避免更换测试治具或者调整测试治具的探针针距的繁琐作业。本发明的次要目的是提供一种电气测点像素分割测试装置及其测试方法，由控制 此电气测点像素分割测试装置的列回路与行回路，可自动调整测试治具与电气元件之间的 对位，有效提升电气元件的测试效能。本发明的再一目的是提供一种电气测点像素分割测试装置及其测试方法，由此电 气测点像素分割测试装置的像素接点与电气元件的电气测点之间具有一预设的间隙，使得 测试治具不必直接与电气元件接触，而避免测试治具刮伤电气元件的问题。本发明的又一目的是提供一种电气测点像素分割测试装置及其测试方法，由此电 气测点像素分割测试装置具有导电膜与导电柱的配置，使得测试治具是以较佳方式弹性接 触电气元件的电气测点，进而避免测试治具刮伤电气元件的问题。本发明的又一目的是提供一种电气测点像素分割测试装置及其测试方法，由像素 分割以弹性设定电路布置的手段，可同时测试多个电气元件，可大幅提高测试效能。为了解决上述先前技术不尽理想之处，本发明提供了一种电气测点像素分割测试 装置及测试方法，其中此测试方法包括提供一测试板，至少包含一导电层与玻璃基板，此导电层包含有上表面、下表面、 多个行回路、多个列回路与多个导电的像素接点，此导电层的上表面贴合于此玻璃基板，这 些像素接点呈阵列状规则排列，并形成于此导电层的下表面，由操作这些行回路与列回路 可控制各像素接点的电性导通；提供至少一个电气元件，此电气元件具有多个电气测点，且这些电气测点形成有 第一电路布置；将此电气元件的电气测点朝向测试板，并使这些电气测点与测试板的像素 接点之间具有一预设的间隙；
提供一控制模块，以操作导电层的行回路与列回路，使这些像素接点形成第二电路布置；提供一对位程序，使第二电路布置对应于第一电路布置；以及操作一测试程序，由第二电路布置以传递与接收电气元件第一电路布置的测试信号。此外，本发明的电气测点像素分割测试装置进一步包含一玻璃基板、一导电层、一 树脂导电膜与一橡胶导电膜。其中导电层包含有上表面、下表面、多个行回路、多个列回路 与多个导电的像素接点，其上表面贴合于玻璃基板，而像素接点是以第一密度呈阵列状规 则排列，并形成于导电层的下表面，由操作行回路与列回路可控制各像素接点的电性导通 并形成特定的电路布置。树脂导电膜具有第一表面与第二表面，第一表面贴合于导电层的 下表面，其内散布有多个在垂直方向电性导通的导电粒子，且这些导电粒子在水平方向具 有第二密度，而第二密度大于第一密度。橡胶导电膜贴合于树脂导电膜的第二表面，其包含 有多个以第三密度排列、且贯通橡胶导电膜上表面与下表面的导电柱，且第三密度小于第
二密度。
由于本发明是揭露一种电气测点像素分割测试装置及其测试方法，以用于电气元 件的电性测试，其中电气元件的电性测试的原理，已为相关技术领域具有通常知识者所能 明了，故以下文中的说明，不再作完整描述。同时，以下文中所对照的附图，是表达与本发明 特征有关的结构示意，并未亦不需要依据实际尺寸完整绘制，需事先叙明，其中图1为一剖视图，是根据本发明提供的第一较佳实施例，为一种电气测点像素分 割测试装置及待测的电气元件。图2为一剖视与上视图，是根据本发明提供的第一较佳实施例，为一种电气元件 的剖视与对应的上视图。图3为一电路方块图，是根据本发明提供的第一较佳实施例，为一种行回路与列 回路对应像素接点的电性导通连结。图4为一局部放大剖视图，是根据本发明提供的第一较佳实施例，为一种导电层 的结构特征。图5为一剖视图，是根据本发明提供的第二较佳实施例，为一种电气测点像素分 割测试装置与电气元件的测试。图6为一剖视图，是根据本发明提供的第三较佳实施例，为另一种电气测点像素 分割测试装置及电气元件的测试。
具体实施例方式首先请参考图1，是根据本发明提出的第一较佳实施例，为一种电气测点像素分割 测试装置10的剖视结构，用以测试至少一个电气元件11，其中此电气元件11具有多个电气 测点110，如图2所示电气元件11的上视图。电气元件11可以是印刷电路板或是集成电路 元件(IC)，例如BGA、QFP等。再回到图1，电气测点像素分割测试装置10主要包括一玻璃 基板12、一导电层13、一树脂导电膜14与一橡胶导电膜15。导电层13包含有上表面131与下表面132，导电层13的上表面131是贴合于玻璃基板12。此外，请参考图3，导电层13 更进一步包含多个行回路133、多个列回路134与多个导电的像素接点130，其中像素接点 130是形成于导电层13的下表面132，由操作行回路133与列回路134可控制各个像素接 点130的电性导通，进而使得像素接点130形成特定的电路布置，此特定的电路布置恰好准 确对位到电气元件11上的电气测点110，比如此特定的电路布置可以对位到图2所示电 气测点110的位置。此外，像素接点130是以第一密度dl呈阵列状规则排列，如图4所示。 请再参考图1，树脂导电膜14具有第一表面141与第二表面142，其中第一表面141贴合于 导电层13的下表面131，而在此树脂导电膜14内散布有多个在垂直方向电性导通的导电粒 子140，且这些导电粒子140在水平方向具有第二密度d2，如图4所示，而导电粒子140的 第二密度d2大于像素接点134的第一密度dl。此外，橡胶导电膜15是贴合于树脂导电膜 14的第二表面142，如图1所示，而橡胶导电膜15包含有多个以第三密度d3排列的导电柱 150，其中导电柱150是贯通橡胶导电膜15的上、下，同时橡胶导电膜15的第三密度d3是 小于导电粒子142的第二密度d2，如图4所示。在上述实施例中，橡胶导电膜15的第三密度d3以大于像素接点134的第一密度 dl为佳，可提供较佳的电气信号传递效果；或者橡胶导电膜15的第三密度d3也可近似于 像素接点134的第一密度dl。此外，树脂导电膜14的导电粒子140的材料可以是金、金质 合金、镍、镍质合金、铝、铝质合金、铜与铜质合金等其中任一种材料或是多种材料的组合， 且导电粒子140的平均粒径以介于0. 2至0. 8微米为佳。橡胶导电膜15的导电柱150的材 料可以是金、金质合金、镍、镍质合金、铝、铝质合金、铜与铜质合金等其中任一种材料或是 多种材料的组合。导电层13具有多个导电的像素接点130，所以可以是薄膜晶体管层(TFT) 或是硅晶圆。由提供此电气测点像素分割测试装置10作为测试治具，可达到测试治具可准 确对位到如电气元件11的电气元件的功效，进而避免更换测试治具或者调整测试治具的 探针针距的繁琐作业。根据本发明提出的第二较佳实施例，如图5所示，为一种电气测点像素分割测试 方法，用以测试至少一个电气元件11，此电气测点像素分割测试方法包括以下步骤(1).提供一测试板，至少包含一导电层13与玻璃基板12，其中导电层13包含有 相同于第一较佳实施例所述的导电层13的结构特征与连结模式，由操作导电层13的行回 路133与列回路134可控制各像素接点130的电性导通；(2).提供至少一个电气元件11，如图5所示，电气元件11具有多个电气测点110， 且电气测点110形成有第一电路布置；(3).将电气元件11的电气测点110朝向测试板，并使电气测点110与测试板的像 素接点130之间具有一预设的间隙d，如图5所示；(4).提供一控制模块2(如图3所示)，以操作导电层13的行回路133与列回路 134，使像素接点130形成第二电路布置；(5).提供一对位程序21 (如图3所示)，以进行第二电路布置对应于第一电路布 置，使得电气元件11的各个电气测点110对应导电层13的至少一个像素接点130 ；以及(6).操作一测试程序22(如图3所示)，由第二电路布置以传递与接收电气元件 11第一电路布置的测试信号。由上述测试方式，使得测试板的像素接点130与电气元件11的电气测点110之间具有一预设的间隙d，产生电容效应，因此测试板不必与电气元件11直接接触便可以产生 电气信号以进行测试，能够更弹性地实施测试程序，且消除电气元件在测试过程中的刮伤 问题。根据本发明提出的第三较佳实施例，如图6所示，为另一种电气测点像素分割测 试方法，用以测试至少一个电气元件，此电气测点像素分割测试方法包括以下步骤(1).提供一测试板10，此测试板10的结构特征与连结模式相同于第一较佳实施 例所述的电气测点像素分割测试装置10 ；(2).提供至少一个电气元件11，电气元件11具有相同于第一较佳实施例所述的 电气元件11的特征；(3).将电气元件11的电气测点110朝向测试板10的橡胶导电膜；(4).提供一施压程序P，使电气元件11的电气测点110与橡胶导电膜15的导电 柱150紧密接触；(5).提供一控制模块2，以操作导电层13的行回路133与列回路134，如图3所 示，使像素接点130形成第二电路布置；(6).提供一对位程序21 (如图3所示)，使上述第二电路布置对应于上述第一电 路布置；以及(J).操作一测试程序22(如图3所示)，由上述第二电路布置、树脂导电膜14与 橡胶导电膜15以传递与接收上述电气元件11第一电路布置的测试信号。由此测试板10具有树脂导电膜14与橡胶导电膜15的导电柱150的配置，使得测 试板10是以较佳方式弹性接触电气元件11的电气测点110，且电气元件11的每个电气测 点110都有多个像素接点130对应，因此能大幅提高测试的效能。以上所述仅为本发明的较佳实施例，并非用以限定本发明的申请专利权利；同时 以上的描述，对于熟知本技术领域的专门人士应可明了及实施，因此其它未脱离本发明所 揭示的精神下所完成的等效改变或修饰，均应包含在权利要求范围中。
权利要求
一种电气测点像素分割测试方法，用以测试至少一个电气元件，该电气元件具有多个电气测点，该电气测点像素分割测试方法主要包括提供一测试板，该测试板至少包含一导电层与玻璃基板，该导电层包含有上表面、下表面、多个行回路、多个列回路与多个导电的像素接点，该导电层的上表面贴合于该玻璃基板，所述像素接点呈阵列状规则排列，并形成于该导电层的下表面，由操作所述行回路与列回路可控制各像素接点的电性导通；提供至少一个电气元件，该电气元件具有多个电气测点，且所述电气测点形成有第一电路布置；将该电气元件的所述电气测点朝向该测试板，并使所述电气测点与该测试板的所述像素接点之间具有一预设的间隙；提供一控制模块，以操作该导电层的行回路与列回路，使所述像素接点形成第二电路布置；提供一对位程序，使该第二电路布置对应于该第一电路布置；以及操作一测试程序，由该第二电路布置以传递与接收该电气元件第一电路布置的测试信号。
2.依据权利要求1所述的电气测点像素分割测试方法，其特征在于该电气元件的各个 电气测点对应有导电层的至少一个像素接点。
3.依据权利要求1所述的电气测点像素分割测试方法，其特征在于该电气元件为集成 电路元件或者印刷电路板，且该导电层为薄膜晶体管层或者硅晶圆。
4.一种电气测点像素分割测试方法，用以测试至少一个电气元件，该电气元件具有多 个电气测点，该电气测点像素分割测试方法主要包括提供一测试板，该测试板至少包含 一玻璃基板；一导电层，该导电层包含有上表面、下表面、多个行回路、多个列回路与多个导电的像 素接点，该导电层的上表面贴合于该玻璃基板，所述像素接点是以第一密度呈阵列状规则 排列，并形成于该导电层的下表面，由操作所述行回路与列回路可控制各像素接点的电性 导通；一树脂导电膜，具有第一表面与第二表面，该第一表面贴合于该导电层的下表面，该树 脂导电膜内散布有多个在垂直方向电性导通的导电粒子，且该多个导电粒子在水平方向具 有第二密度，该第二密度大于该第一密度；与一橡胶导电膜，贴合于该树脂导电膜的第二表面，该橡胶导电膜包含有多个以第三密 度排列、且贯通该橡胶导电膜的导电柱，且该第三密度小于该第二密度；提供至少一个电气元件，该电气元件具有多个电气测点，且所述电气测点形成有第一 电路布置；将该电气元件的所述电气测点朝向该测试板的橡胶导电膜，并使所述电气测点接触该 测试板的所述导电柱；提供一控制模块，以操作该导电层的行回路与列回路，使所述像素接点形成第二电路 布置；提供一对位程序，使该第二电路布置对应于该第一电路布置；以及操作一测试程序，由该第二电路布置、树脂导电膜与橡胶导电膜以传递与接收该电气 元件第一电路布置的测试信号。
5.依据权利要求4所述的电气测点像素分割测试方法，进一步包含提供一施压程序，使该电气元件的电气测点与该橡胶导电膜的导电柱紧密接触，其特 征在于该电气元件的各个电气测点对应有导电层的至少一个像素接点，且该电气元件的各 个电气测点对应有橡胶导电膜的至少一个导电柱。
6.依据权利要求4所述的电气测点像素分割测试方法，其特征在于该第三密度不小于 该第一密度，且该树脂导电膜的所述导电粒子的平均粒径介于0. 2至0. 8微米。
7.依据权利要求4所述的电气测点像素分割测试方法，其特征在于该树脂导电膜的所 述导电粒子的材料是选自于由金、金质合金、镍、镍质合金、铝、铝质合金、铜与铜质合金所 构成的群组；且该橡胶导电膜的所述导电柱的材料是选自于由金、金质合金、镍、镍质合金、 铝、铝质合金、铜与铜质合金所构成的群组。
8.一种电气测点像素分割测试装置，用以测试至少一个电气元件，该电气元件具有多 个电气测点，该电气测点像素分割测试装置主要包括一玻璃基板；一导电层，该导电层包含有上表面、下表面、多个行回路、多个列回路与多个导电的像 素接点，该导电层的上表面贴合于该玻璃基板，所述像素接点是以第一密度呈阵列状规则 排列，并形成于该导电层的下表面，由操作所述行回路与列回路可控制各像素接点的电性 导通并形成特定的电路布置；一树脂导电膜，具有第一表面与第二表面，该第一表面贴合于该导电层的下表面，该树 脂导电膜内散布有多个在垂直方向电性导通的导电粒子，且该多个导电粒子在水平方向具 有第二密度，该第二密度大于该第一密度；与一橡胶导电膜，贴合于该树脂导电膜的第二表面，该橡胶导电膜包含有多个以第三密 度排列、且贯通该橡胶导电膜的导电柱，且该第三密度小于该第二密度。
9.依据权利要求8所述的电气测点像素分割测试装置，其特征在于该第三密度不小于 该第一密度，且该树脂导电膜的所述导电粒子的平均粒径介于0. 2至0. 8微米，且该电气元 件为集成电路元件为集成电路元件或者印刷电路板，且该导电层为薄膜晶体管层或者硅晶 圆。
10.依据权利要求8所述的电气测点像素分割测试装置，其特征在于该树脂导电膜的 所述导电粒子的材料是选自于由金、金质合金、镍、镍质合金、铝、铝质合金、铜与铜质合金 所构成的群组；且该橡胶导电膜的所述导电柱的材料是选自于由金、金质合金、镍、镍质合 金、铝、铝质合金、铜与铜质合金所构成的群组。
全文摘要
本发明提供一种电气测点像素分割测试方法及其测试装置，此电气测点像素分割测试方法包括提供一包含导电层与玻璃基板的测试板，由操作行回路与列回路以控制此导电层的像素接点的电性导通；提供至少一个电气元件，此电气元件的电气测点形成有第一电路布置；将此电气元件的电气测点与测试板的像素接点之间形成一预设间隙；提供一控制模块以操作导电层的行回路与列回路，使像素接点形成第二电路布置；提供一对位程序而使第二电路对应于第一电路布置；以及操作一测试程序以进行第一电路布置的测试。
文档编号H01L23/48GK101825682SQ20091011858
公开日2010年9月8日 申请日期2009年3月4日 优先权日2009年3月4日
发明者汪雨萍 申请人:吕佳玲