连接器的制作方法

文档序号:6935337阅读:145来源:国知局
专利名称:连接器的制作方法
技术领域
本发明有关一种连接器,特别是有关一种具有良好电磁传导机制的连接器。
背景技术
在电子装置中,电磁干扰(EMI)有两条途径离开或进入一个电路辐射和传导。也 就是说,电磁干扰(EMI)是藉由外壳的缝、槽、开孔或其它缺口泄漏出去,或是可藉由耦合 到电源、信号和控制在线而离开外壳。特别是在高频多媒体接口(HDMI)连接器中,若做好 连接器的电磁传导,可保护电子装置免除静电或是电磁的干扰,且电子装置本身也不会成 为电磁干扰源。

发明内容
本发明提供一种连接器,设置于一电子装置的壳体内部。连接器包括一主体以及 一传导件,传导件包括一连接部以及一弹性部,弹性部设置于连接部上,并与壳体抵接。于一实施例中,传导件与主体为一体成形。另外,连接部与弹性部为一体成形。于一实施例中,连接部具有一开口,弹性部由开口之边缘延伸至开口中,并且弹性 部具有一折角。于一实施例中,连接部约略垂直于主体并具有一表面,表面面对壳体,且弹性部延 伸凸出于表面。于一实施例中,连接器更包括一连接端子,设置于主体中,且连接端子包括复数个 导电接脚。于一实施例中,主体以及传导件系由金属所制成。而连接器为一高解析多媒体接 口(HDMI)连接器。于一实施例中,主体包括一金属壳体以及一绝缘壳体,且传导件与金属壳体为一 体成形。为使本发明的所述及其它目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举一具体的较 佳实施例,并配合所附附图做详细说明。


图1显示本发明连接器的示意图。图2显示本发明连接器另一视角的示意图。
具体实施例方式参见图1以及图2,本发明的连接器100为一高解析多媒体接口(HDMI)连接器,设 置于一电子装置的壳体(未图示)内部,可与一高解析多媒体接口(HDMI)连接线连接。连 接器100包括一主体200、一传导件300以及一连接端子400,壳体上设置有电磁屏蔽,其中 藉由传导件300与壳体上的电磁屏蔽抵接,可有效的改善传导性电磁干扰。
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主体200系由金属壳体210以及绝缘壳体220所组成,并且传导件300与金属壳体 210系由金属一体成形所制成,连接端子400设置于主体200中,并包括复数个导电接脚。传导件300包括一连接部310以及两个弹性部320,传导件300的连接部310与金 属壳体210连接,且约略垂直于主体200,连接部310具有一表面S (如图1中所示)以及两 个开口 311,每一弹性部320皆与连接部310为一体成形,由每一开口 311的边缘延伸至该 开口 311中,并具有一折角凸出于连接部310的表面S(如图1中所示)。应注意的是,于本实施例中,传导件300具有两个弹性部320,但不限于此,弹性部 320的数量可依据实际需求而设置,且开口 311之数量亦可对应于弹性部320作调整。当连接件100设置于电子装置中时,连接部310的表面S面对电子装置的壳体,并 且弹性部320的折角系朝相反于该表面S的方向(也就是电子装置壳体的方向)突出并与 壳体上的电磁屏蔽抵接,藉由弹性部320的弹力可将传导件紧密的与电磁屏蔽抵接,使连 接件具有良好的电磁传导,可有效的解决电磁干扰的传递问题。虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然其并非用以限定本发明,任何熟习此项 技艺者,在不脱离本发明的精神和范围内,仍可作些许的更动与润饰,因此本发明的保护范 围当视后附的权利要求范围所界定为准。
权利要求
一种连接器,设置于一电子装置的壳体内部,包括一主体;以及一传导件,包括一连接部以及一弹性部,所述弹性部设置于所述连接部上,并与所述壳体抵接。
2.按照权利要求1所述的连接器,其特征在于所述传导件与所述主体为一体成形。
3.按照权利要求1或第2所述的连接器,其特征在于所述连接部与所述弹性部为一体 成形。
4.按照权利要求1所述的连接器,其特征在于所述连接部具有一开口,所述弹性部由 所述开口的边缘延伸至所述开口中,并且具有一折角。
5.按照权利要求1所述的连接器,其特征在于所述连接部约略垂直于所述主体并具有 一表面,所述表面面对所述壳体,且所述弹性部延伸凸出于所述表面。
6.按照权利要求1所述的连接器,更包括一连接端子,设置于所述主体中。
7.按照权利要求6所述的连接器,其特征在于所述连接端子包括复数个导电接脚。
8.按照权利要求1所述的连接器,其特征在于所述主体以及所述传导件系由金属所制成。
9.按照权利要求1所述的连接器,其特征在于所述连接器为一高解析多媒体接口 (HDMI)连接器。
10.按照权利要求1所述的连接器,其特征在于所述主体包括一金属壳体以及一绝缘 壳体,且该传导件与所述金属壳体为一体成形。
全文摘要
一种连接器,设置在一电子装置的壳体内部。连接器包括一主体以及一传导件,传导件包括一连接部以及一弹性部,弹性部设置在连接部上,并与壳体抵接。
文档编号H01R13/648GK101944687SQ200910152240
公开日2011年1月12日 申请日期2009年7月7日 优先权日2009年7月7日
发明者赖志明, 高永顺 申请人:技嘉科技股份有限公司
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