专利名称：混合滤波合路器的制作方法
技术领域：
本发明涉及了微波合路器，特别是在同一合路器采用不同结构适用于无线通信系 统中的双频或多频合路器。
背景技术：
目前无线通信网络信号覆盖采用的合路器，大部分采用全金属同轴腔滤波器合 路，因某一频段信号较强，为提高其抗干扰能力，使得此频段滤波器级数较多，腔体体积较 大，从而带动其他信号弱的频段体积也随之加大，造成整个合路器体积大，重量高。还因各 频段四分之一波长谐振器差别较大，有的差距达3倍，只有将短谐振器去迁就长谐振器，造 成不必要的资源浪费。再者金属同轴滤波器可实现带宽有限，要实现超过20%相对带宽以 上的带宽往往需较多级数方可达到。目前国内水平已研制出可运用于部分网络信号覆盖的 介质滤波器，性能指标与金属同轴腔滤波器相差无几，应用频率范围可从400M-4GHZ。LC滤 波器在低频率上应用减小体积尤其明显。微带滤波器在相对带宽较宽方面可行性显著。
发明内容
本发明优点在于提供给无线网络通信中比原金属同轴腔合路器体积更小的混合 滤波合路器，从而满足了现阶段对通信设备中的小型化需求。近期一段时间以来，通信设备的小型化需求日益明显，引起了各设备厂商对于这 一器件的小型化需求，鉴于以上情况，通过合理的设计，发明了一种比原合路器体积明显减 小的混合滤波双频或多频合路器，本发明中，高性能指标要求的频段仍采用金属同轴腔滤 波器，而对于低要求的频段则采用了介质陶瓷、LC和微带滤波器结构，从而减小了整个合路 器体积。图2为传统全金属同轴腔滤波合路器，101为金属同轴腔体，102为盖板，103为各 频段谐振器，长度近似取所在中心频率四分之一波长，通常用铜或温度系数更好的金属材 料，104信号输入输出连接器，105、106为配合CH2通道四分之一波长谐振器而附加的腔体 体积。107为调节各滤波器性能指标。CHI、CH2、CH3于ANT端匹配合成一路。图3为本发明案例，201为CHl通道，金属同轴腔滤波器。所述金属同轴腔滤波器， 其特征在于，由单腔中置于中间位置的金属谐振器组成单级滤波，再由数个单级滤波通过 腔与腔之间开耦合窗口匹配组成完成一定带宽的滤波器。所述的耦合窗口是为匹配两单级 滤波所去掉的金属侧壁。204为金属调节螺杆，所述金属调节螺杆其特征在于可通过调节其 长度可修正整个滤波器设计误差。203为连接器，所述连接器其特征为通过焊接到圆柱谐振 器的金属线连到连接器插芯。连接器固定于金属腔体上，形成信号输入输出端口。202为介质滤波器，如图4，所述介质滤波器其特征在于，由带孔的微波介质陶瓷 基体311和敷于陶瓷四周的银层构成谐振腔，中孔内壁银层与开路端设计图案构成谐振器 301、302、303、304、305、306，独立银层图案307、308为信号输入输出电极，309为封装PCB 板，310为信号屏蔽盖，阻止外部信号干扰。
介质滤波器通过置于金属腔中的PCB板与连接器相连，PCB为双面接地，中间过孔 与底部相连，形成较好接地和良好的传热性能，这使得因介质滤波器损耗信号功率变为的 热量得以传出。本发明内容还涉及金属腔与LC、微带滤波器形式组成的混合滤波器，只要涉及合 理选择各滤波器形式的都包含于本专利。
附图1本专利示意图附图2为传统金属同轴腔滤波合路器附图3为本发明混合滤波器合路器附图4为本发明中使用的介质滤波器
权利要求
1.混合滤波合路器。包括至少一通道信号处理采用金属同轴腔滤波器和至少一通道信 号处理采用微波介质陶瓷、LC或微带滤波器组成的两频或两频以上的混合滤波合路。
2.如权利要求1所述的金属同轴腔滤波器，其特征在于，所有零件都是采用金属材料 加工而成，包括金属壳体。内置于同轴腔中央决定器件频率作用的金属谐振器。密封金属 盖板，以及盖板上用于调节滤波器指标的调节螺杆。
3.如权利要求1所述的微波介质滤波器，其特征在于，滤波器基体本身同微波介质材 料干压成型，高温烧结而成。陶瓷基体由敷于四侧，底部和中孔内壁的金属层形成屏蔽腔。 中孔另一端开路，通过取中孔四分之一波长决定该器件频率。再同两侧独立的两块金属层 形成输入输出电极。
4.如权利要求3所述的金属层为银层。
5.如权利要求1所述的LC滤波器，其特征在于，电路全由L电感，C电容串并联成谐振 器再由多级组成，该电感，电容置于PCB或陶瓷基板上。
6.如权利要求1所述的微带滤波器，其特征在于，滤波器结构采用全微带结构，即将设 计好的滤波器电路敷在PCB板无接地层面，
7.如权利要求1所述的混合滤波合路器，其特征在于，由上述特征中至少两种组成的 混合合路器。
全文摘要
本发明涉及了微波合路器，特别是在同一合路器采用不同结构适用于无线通信系统中的双频或多频合路器，一种比原合路器体积明显减小的混合滤波双频或多频合路器，本发明中，高性能指标要求的频段仍采用金属同轴腔滤波器，而对于低要求的频段则采用了介质陶瓷、LC和微带滤波器结构，从而减小了整个合路器体积。
文档编号H01P1/213GK102064370SQ20091018548
公开日2011年5月18日 申请日期2009年11月16日 优先权日2009年11月16日
发明者徐其文, 方超 申请人:安徽信安通讯技术有限公司