专利名称：电器元件电导通的方法及使用该方法的麦克风制造方法
技术领域：
本发明涉及一种实现电器元件电导通的方法，尤其涉及一种能用于微型电子设备
电器元件电导通的方法。
背景技术：
近年来移动通信技术已经得到快速发展。消费者越来越多地使用微型电子设备， 例如便携式电话、能上网的便携式电话、个人数字助理、手提电脑、膝上型计算机、图形输入 卡或能够通过公共或专用通信网络进行通信的其他设备。蜂窝网路的扩展和移动通信方面 的技术进步使更多消费者使用移动通信设备。 微型电子设备对于内部的电器元件的电导通要求比较高。如，消费者对移动通讯 设备的要求已不仅满足于能够通话，而且要能够提供高质量的通话效果，尤其是移动多媒 体技术的发展，移动电话的通话质量更显重要， 相关技术的电容麦克风包括两个相对设置的线路板，以及分别与这两个线路板相
连的腔体，线路板与腔体的电气连接是通过分别设置在线路板和腔体上的焊盘上分别涂覆
导电胶来实现的。但这种方法，还要在焊盘周围涂覆非导电、粘接力强的胶水。这种方法程
序复杂，而且焊盘之间的非导电胶难以将导电胶完全隔开，很容易造成焊盘之间的短路。 因此，提供一种实现电器元件之间的电导通，能够很好的防止焊盘之间的短路，成
为需要解决的问题；在麦克风中，就是提供一种麦克风的制造方法，能够防止焊盘之间的短
路，提高麦克风的性能成为需要解决的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种实现电器元件电导通的方法，能够防止焊盘之间的短 路。 为达到上述技术目的，本发明采用的技术方案为
—种电器元件电导通的方法，该方法包括如下步骤 提供需要导通的第一 电器元件和第二电器元件，第一 电器元件和第二电器元件上 分别设有焊盘，在第一电器元件的焊盘或第二电器元件的焊盘上涂覆异性导电胶，在需要 实现电导通的方向上施加力，挤压第一电器元件和第二电器元件，然后将其加热固化后冷 却。 优选的，所述异性导电胶为异性导电胶水或异性导电胶膜。
优选的，冷却步骤在常温下进行。 本发明还提供了一种麦克风的制造方法，该方法包括如下步骤 提供麦克风所需的带有焊盘的线路板、带有焊盘的腔体、控制电路芯片和换能器，
线路板上设有入声孔； 装配，在线路板的焊盘或腔体的焊盘上涂覆异性导电胶，在与焊盘垂直的方向上 施加力，挤压线路板和焊盘，然后将其加热固化后冷却；线路板和腔体形成收容腔，换能器和控制电路芯片放置在该收容腔内。 优选的，所述异性导电胶为异性导电胶水或异性导电胶膜。
优选的，冷却步骤在常温下进行。
本发明的有益效果在于 由于在第一线路板或第二线路板设有的焊盘上涂覆异性导电胶，在垂直于焊盘的 方向即希望实现电导通的方向上施加一定的力，挤压第一线路板和第二线路板，然后经过 加热固化，根据异性导电胶的特性，就可以在垂直于焊盘的方向即希望电导通的方向实现 导线，而在其他方向上不会导电，所以本发明提供的方法在实现导通的同时，防止了焊盘之 间的短路； 在本发明提供麦克风的制造方法中，由于在腔体的焊盘或线路板的焊盘上涂覆有 异性导电胶，在垂直于焊盘的方向，也就是希望电导通的方向施加一定的力，挤压腔体和线 路板，然后加热固化，根据异性导电胶的特性，就可以在垂直于焊盘的方向即希望电导通的 方向实现导通，而在其他方向上不会导电，所以本发明提供的方法在实现导通的同时，防止 了焊盘之间的短路，同时只经过一次打胶过程，简化了制作工艺。
图1是本发明提供的一个实施例中电器元件电导通的连接方法示意图； 图2是图1的三维坐标图，其中X方向代表焊盘的水平方向，Y方向代表施加力的
方向； 图3是使用本发明提供的制造方法制作出来的麦克风的剖视图；
图4是图3中第二线路板上焊盘的排布方式。
具体实施例方式
下面结合附图对本发明做进一步说明。 如图1所示，本发明提供的实现电器元件电导通的方法中，提供第一电器元件如 第一线路板1和第二电器元件如第二线路板2，第一线路板1设有第一焊盘11和第二焊盘 12，在第二线路板2设有第三焊盘21和第四焊盘22，当然，在第一线路板11和第二线路板 12设置的焊盘的个数不限于2个。 在第一焊盘11和第二焊盘12上分别涂覆异性导电胶，当然，也可以在第三焊盘21 或第四焊盘22上分别涂覆异性导电胶，也可以在第一焊盘11、第二焊盘12、第三焊盘21和 第四焊盘22上分别涂覆导电胶，如图2所示，在需要实现电导通的方向上施加力F，即在垂 直于焊盘的Y方向上施加力，然后将其加热固化后冷却。这样，就可以实现在垂直于焊盘的 Y方向上施加力，而在X方向和Z方向上都不会电导通。这样，就防止了第一焊盘11和第二 焊盘12之间电导通，也防止了第三焊盘21和第四焊盘22之间电导通。
其中，异性导电胶可以是异性导电膜，也可以是异性导电胶水。
异性导电膜(ACF Anisotropic Conductive Film)是同时具有导电、绝缘、粘结三 个功能的高分子膜。主要组成是黏着剂和导电粒子。异性导电胶水的成分和功能与异性导 电膜是一样的。 冷却是在常温下进行的。
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本发明提供的制造麦克风的方法，如图3所示，提供麦克风3所需的带有焊盘(未 图示)的第一线路板31、带有焊盘(未图示)的第二线路板32，带有焊盘(未图示)的腔 体33、控制电路芯片35和换能器34，第二线路板32上设有入声孔36。
第一线路板31、第二线路板32和腔体33形成收容腔，换能器34和控制电路芯片 35放置在该收容腔内。收容腔33与第一线路板31及第二线路板32的连接方式是采用在 第一线路板31的焊盘或腔体33的焊盘上或第二线路板32的焊盘上涂覆异性导电胶，在与 焊盘垂直的方向上，即欲实现电导通的方向上施加力，挤压第一线路板31、第二线路板32 和腔体33，然后将其加热固化后冷却。 异性导电胶可以是异性导电胶水，也可以是异性导电胶膜。冷却可在常温下进行。
参见图4，采用此种方法制作麦克风3，使得设置在第二线路板32上的第一线路板 焊盘321、第二线路板焊盘322、第三线路板焊盘323和第四线路板焊盘324在涂覆异性导 电胶、经过加热固化后，可以在保持腔体32和第二线路板32在连接处37导通的情况下，此 四个焊盘之间不导通，从而防止了焊盘之间的短路，同时只经过一次打胶过程，简化了制作 工艺。 当然，如前述，异性导电胶不仅仅限于涂覆在第二线路板32的焊盘上，也可以涂 覆在第一线路板31的焊盘上，还可以涂覆在腔体33的焊盘上，可以达到同样的效果。
本发明的保护范围并不以上述实施方式为限，但凡本领域普通技术人员根据本发 明所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。
权利要求
一种电器元件电导通的方法，其特征在于该方法包括如下步骤提供需要导通的第一电器元件和第二电器元件，第一电器元件和第二电器元件上分别设有焊盘，在第一电器元件的焊盘或第二电器元件的焊盘上涂覆异性导电胶，在需要实现电导通的方向上施加力，挤压第一电器元件和第二电器元件，然后将其加热固化后冷却。
2. 根据权利要求1所述的电器元件电导通的方法，其特征在于所述异性导电胶为异 性导电胶水或异性导电胶膜。
3. 根据权利要求1所述的电器元件电导通的方法，其特征在于冷却步骤在常温下进行。
4. 一种麦克风的制造方法，其特征在于，该方法包括如下步骤提供麦克风所需的带有焊盘的线路板、带有焊盘的腔体、控制电路芯片和换能器，线路 板上设有入声孔；装配，在线路板的焊盘或腔体的焊盘上涂覆异性导电胶，在与焊盘垂直的方向上施加 力，挤压线路板和焊盘，然后将其加热固化后冷却；线路板和腔体形成收容腔，换能器和控 制电路芯片放置在该收容腔内。
5. 根据权利要求4所述的麦克风的制造方法，其特征在于所述异性导电胶为异性导 电胶水或异性导电胶膜。
6. 根据权利要求4所述的麦克风的制造方法，其特征在于冷却步骤在常温下进行。
全文摘要
本发明公开了一种电器元件电导通的方法，该方法包括如下步骤提供需要导通的第一电器元件和第二电器元件，第一电器元件和第二电器元件上分别设有焊盘，在第一电器元件的焊盘或第二电器元件的焊盘上涂覆异性导电胶，在需要实现电导通的方向上施加力，挤压第一电器元件和第二电器元件，然后将其加热固化后冷却。该方法可以防止焊盘之间的短路。
文档编号H01R4/00GK101764333SQ20091019050
公开日2010年6月30日 申请日期2009年9月28日 优先权日2009年9月28日
发明者苏永泽 申请人:瑞声声学科技(深圳)有限公司;瑞声声学科技(常州)有限公司