专利名称：顶层和次顶层金属等厚的叠层差分电感的制作方法
技术领域：
本发明涉及微电子领域，具体是一种采用堆叠结构的差分电感。
背景技术：
目前，在集成电路中包含了大量的无源器件，片上电感就是其中十分重要的一种， 片上电感是射频CMOS/BiCMOS集成电路的重要元件之一。在通常的无线产品中，电感元件 对总的射频性能有很重要的影响。因此对这些电感元件的设计和分析也得到了广泛的研 究。电感作为射频电路的核心部件，它通常可以影响到整个电路的整体性能。目前，高品质 因数的片上电感广泛应用在压控振荡器，低噪声放大器等射频电路模块中。叠层的片上电 感在很大程度减少了芯片面积，降低了生产成本上面所述的电感器件的电感品质因数Q值是衡量电感器件的主要参数。其是指电 感器在某一频率的交流电压下工作时，所呈现的感抗与其等效损耗电阻之比。电感器的Q 值越高，其损耗越小，效率越高。
权利要求
1.一种顶层和次顶层金属等厚的叠层差分电感；其特征在于，其为多层结构，包括上下层金属线圈，上下层金属线圈图形对称，上下层金属线圈的厚度相等；所述金属线圈上有电感端口；所述电感从一个电感端口开始，在第一层金属线圈上螺线绕到最里端，后通过层间通 孔连接到另一层金属线圈；另一层金属线圈再螺线绕致最外端，所述上下层金属线圈通过层间通孔互连。
2.如权利要求1所述的顶层和次顶层金属等厚的叠层差分电感，其特征在于，中心抽 头从走线长度的1/2处，即两层金属线圈中间的连接处通过另一层金属引出。
3.如权利要求1所述的顶层和次顶层金属等厚的叠层差分电感，其特征在于，所述上 下层金属线圈的线宽相等。
4.如权利要求1所述的顶层和次顶层金属等厚的叠层差分电感，其特征在于，所述金 属线圈为上下两层。
5.如权利要求1所述的顶层和次顶层金属等厚的叠层差分电感，其特征在于，所述金 属线圈为一圈或者多圈。
6.如权利要求1所述的顶层和次顶层金属等厚的叠层差分电感，其特征在于，所述金 属线圈为八角形或者方形或圆形。
7.如权利要求1所述的顶层和次顶层金属等厚的叠层差分电感，其特征在于，所述金 属线圈呈顺时针螺旋或逆时针旋转。
全文摘要
本发明公开了一种顶层和次顶层金属等厚的叠层差分电感；其为多层结构，包括上下层金属线圈，上下层金属线圈图形对称，上下层金属线圈的厚度相等；所述金属线圈上有电感端口；所述电感从一个电感端口开始，在第一层金属线圈上螺线绕到最里端，后通过层间通孔连接到另一层金属线圈；另一层金属线圈再螺线绕致最外端，所述上下层金属线圈通过层间通孔互连。本发明由于充分利用了对称的上下层金属之间的互感，在同样面积条件下，和传统差分电感相比，有效地提高了电感的感值。在同样的面积条件下，Q值和电感值均有明显提高。
文档编号H01F27/28GK102087912SQ20091020191
公开日2011年6月8日 申请日期2009年12月8日 优先权日2009年12月8日
发明者徐向明, 王生荣, 蔡描, 邱慈云 申请人:上海华虹Nec电子有限公司