专利名称：一种软包电池的封装结构的制作方法
技术领域：
本发明公开一种软包电池，特别是一种超薄型软包电池的封装结构。
背景技术：
随着消费类电子产品在人们生活中的应用越来越广泛，很多消费类电子产品都是 采用锂电池进行供电的，有些电子产品为了方便、美观，而将锂电池设置在产品内部，通常 为了节约成本，设置在电子产品内部的锂电池采用软包电池。请参看附图l和附图2，在现 有技术软包电池领域中，电池使用PTC (即正温度系数热敏电阻)4保护的时候，PTC4直接跟 电芯1的极耳5连接，然后再使用一个"L"型的碰片3使PTC4跟电池保护板2 (即PCB板) 进行连接。因为在PTC4跟保护板2进行连接时，采用了 L型的碰片3做转接，因此需要对 L型的碰片3做绝缘处理，即需要在碰片3与电芯1之间加垫多层绝缘纸，多层绝缘纸的厚 度加上L型的碰片3的厚度，再加上PTC4的厚度，使得完成的成品肯定会超出电芯1本身 的厚度，在一些超薄的数码产品中，由于数码产品本身体积的局限，一般没有空间来对电池 厚度加以满足，或者可以说，由于电池的厚度限制了电子产品进一步超薄化。而且，加垫绝 缘纸时需要大量人工去手工操作，增加了产品成本，且生产效率低。为了解决上述问题，超 薄数码产品中的电池多采用小封装的点焊PTC，或者是贴片PTC，虽然也能够起到一定的保 护作用，但是比起常规的PTC来成本增加，且效果也没有常规点焊排PTC理想。
发明内容
针对上述提到的现有技术中的软包电池厚度较厚的缺点，本发明提供一种新的软 包电池的封装结构，其将PTC直接点焊在保护板上，然后采用长方形碰片将PTC与电芯极耳 连接在一起，大大较少了电池的厚度。 本发明解决其技术问题采用的技术方案是一种软包电池的封装结构，包括电芯、
PTC、保护板，PTC直接固定在保护板上，PTC上固定安装有碰片，碰片另一端固定安装在电
芯的一个极耳上，电池极耳处固定设有绝缘纸。 本发明解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括 所述的碰片呈长方形。 所述的PTC固定安装在保护板正面。 所述的PTC点焊在保护板上。 本发明的有益效果是本发明解决了使用L型转接造成的厚度厚的问题，将电池 厚度做到最小，本发明绝缘措施简单，不仅提高了产线的生产效率，同时还消除了因绝缘纸 质量而引起的隐患；本发明取消了部分的绝缘胶纸，降低了成本。相比使用小封装的PTC跟 碰片以外，本发明降低了产品成本。 下面将结合附图和具体实施方式
对本发明做进一步说明。
图1为现有技术中软包电池正面结构示意图。
图2为现有技术中软包电池背面结构示意图。
图3为本发明软包电池结构示意图。 图中，l-电芯、2-保护板，3-碰片，4-PTC，5-极耳，6-导线。
具体实施例方式
本实施例为本发明优选实施方式，其他凡其原理和基本结构与本实施例相同或近 似的，均在本发明保护范围之内。 请参看附图3，本发明中的软包电池包括电芯1，电芯1上设有输出电源用的极耳 5，此部分与现有技术中的相同，极耳5上焊接有碰片3，本实施例中的碰片3呈长方形(或 者可以为"I "字形)，碰片3 —端焊接在碰片3上，另 一端焊接在PTC4上，本实施例中，PTC4 直接通过点焊焊接在保护板2 (即PCB板)上，即保护板2通过碰片3与电芯1连接，保护 板2上连接有两根导线6，用于电池电源输出。 本实施例中，保护板2设置在电芯1侧面。本发明将PTC4直接焊接在保护板2上， 减少了 PTC4与电芯1之间的绝缘纸，降低了成本，另一方面，还是电池在厚度上仅相当于电 芯l厚度即可，从而减少了一个PTC4和多层绝缘纸的厚度，使电池做到了最薄，同时，也大 大简化了电池的生产步骤，节约了人工成本，提高了生产效率。
权利要求
一种软包电池的封装结构，包括电芯、PTC、保护板，其特征是所述的PTC直接固定在保护板上，PTC上固定安装有碰片，碰片另一端固定安装在电芯的一个极耳上，电池极耳处固定设有绝缘纸。
2. 根据权利要求1所述的软包电池的封装结构，其特征是所述的碰片呈长方形。
3. 根据权利要求1或2所述的软包电池的封装结构，其特征是所述的PTC固定安装 在保护板正面。
4. 根据权利要求1或2所述的软包电池的封装结构，其特征是所述的PTC点焊在保 护板上。
全文摘要
本发明公开一种超薄型软包电池的封装结构，包括电芯、PTC、保护板，PTC直接固定在保护板上，PTC上固定安装有碰片，碰片另一端固定安装在电芯的一个极耳上，电池极耳处固定设有绝缘纸。本发明解决了使用L型转接造成的厚度厚的问题，将电池厚度做到最小，本发明绝缘措施简单，不仅提高了产线的生产效率，同时还消除了因绝缘纸质量而引起的隐患；本发明取消了部分的绝缘胶纸，降低了成本。相比使用小封装的PTC跟碰片以外，本发明降低了产品成本。
文档编号H01M2/34GK101702443SQ200910207889
公开日2010年5月5日 申请日期2009年10月23日 优先权日2009年10月23日
发明者王永红 申请人:欣旺达电子股份有限公司