专利名称：瓷套胶装方法
技术领域：
本发明涉及一种瓷套胶装工装方法，属于电气技术领域。
背景技术：
社会的进步，促进产品的更新，电力工业的大发展，更是带来电力设备的更新。现 有的电容套管产品向高性能、小体积方向的发展，产品的结构越来越紧凑、合理，占地面积 越来越小，外表越来越美观。瓷套作为电器产品的配件，自然走在电力发展的前面，如一种 500kV电器产品，原瓷套主体外径为665mm，高为4100mm，孔径为455mm，与电器产品的连接 采用卡装，因此，瓷套必须做卡台。随着设计的改进，瓷套的内径减为410mm、外径为618mm， 并且去掉了瓷套的卡台。瓷套与金属附件的连接采用胶装金属法兰。这就给胶装形位公差 的控制提出了要求。同样220kV、110kV瓷套的胶装也存在这一方面的要求。原有的胶装工 装利用图1的胶装盘，胶装盘上有四个通孔和四个弧形槽。螺栓通过孔与法兰进行固定连 接，两者固定后将法兰放在待胶装瓷套的上端面，水泥通过四个弧形槽注入法兰内壁与瓷 套外壁形成的间隙中，进行胶装。随着新品套管的不断开发，瓷套的胶装量越来越大，需要 大量的胶装工装，而原有的胶装工装设计复杂、制作周期长，通用性差，已经不适用于大批 量生产。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种简单易行并能实现大批量生产的胶装工 装方法。 为解决上述技术问题，本发明提供一种瓷套胶装方法，包括以下步骤
1)对胶装瓷套进行预处理，使其形位公差满足胶装要求；
2)胶装上端金属法兰；
3)胶装下端金属法兰， 在所述步骤2)和3)的胶装过程中对同端面金属法兰与瓷套的形位公差进行控 制，其特征在于在所述步骤2)中， 21)对于110kV以下瓷套制作胶装模具，所述胶装模具为在一个长方体的一侧面 开一通透的凹槽，将长方形一侧面分面M、N两个面，在其中的M面打一通孔，胶装时，选择尺 寸适当的模块，用螺栓通过M面上的孔与法兰上的光孔或螺孔进行固定连接，并根据法兰 与瓷端面间隙的要求，选择一定厚度的不干胶纸贴在模块的N面上，将法兰放在瓷套上，用 刀口尺测量瓷套端面与法兰面的间隙，调整不干胶贴纸的厚度，直到间隙符合要求，再用游 标卡尺测量瓷套与金属法兰的水泥间隙，并进行调整直到符合要求；最后脱模；
22)对于110kV以下瓷套，方法与步骤21)相同;
在所述步骤3)中， 31)对于110kV以下瓷套在步骤21)完成后，将瓷套翻转，具体方法与步骤21)相 同；
32)对于llOkV以下瓷套制作一平面圆形底板，在底板的表面等间距刻上同心圆 及十字中心线，调节底板水平度，根据金属法兰和瓷套端面间隙要求，在瓷套端面贴上厚度 相当的不干胶，将瓷套放在底板中心，并在中心十字线位置上，测量瓷套外圆距底板某一圆 的距离A，共测量4个点，记录数据，放下金属法兰，同样在十字线的位置上测量金属法兰外 缘到底板同一圆的距离B，记下4个数据，计算同一位置A和B两个数据的差C，比较各个 测量点十字线上相对位置差C的差值AC，调整法兰的前后和左右位置，直到AC之值小于 lmm，固定好金属法兰，填好胶合剂。 前述的瓷套胶装方法，其特征在于在所述步骤2)和3)过程中，还包括以下步骤， 找出瓷套本身上、下端的端面轴心线，即找出并画出分别位于上、下端面圆的相互垂直的各 一条直径，同时分别找出并画出金属法兰与瓷套同端面的直径相垂直的直径，胶装时调整 金属法兰的位置，使四条直径两两重合。
本发明所达到的有益效果 本发明采用制作模块和下底板可快速简易地完成瓷套的胶装工作，并且能够很好 地控制胶装瓷套的端面与金属法兰的间隙；水泥胶合剂的间隙；上、下金属法兰的同轴度， 必要时亦可控制上、下金属法兰的安装孔扭度，能简易地实现胶装工作的批量化。
图1为现有的胶装过程中所使用的胶装盘示意图；
图2为本发明中的模具结构示意图。
具体实施例方式胶装瓷套形位公差包括有同端面金属法兰与瓷套的同轴度、平行度、端面间隙； 胶合剂间隙；以及上、下金属法兰的同轴度、安装孔扭度等。要使胶装后瓷套的形位公差符 合要求，首先必须控制瓷套的形位公差。
瓷套的形位公差的控制 瓷套上、下端面平行度的控制对需要胶装的瓷套上、下端面先切割后研磨，再精 磨，使平面度达到要求，从而达到控制瓷套上、下端面的平行度，使其符合图纸的要求。
瓷套上、下端面同轴度的控制对研磨后平行度达到要求后的瓷套，在磨床上端瓷 套两羰外缘进行倒角，使瓷套上、下羰面的外缘成为同心圆。这时候会发生一个现象如果 瓷套的直线度不符合要求，端面外缘倒角后，瓷套壁厚不均匀，按图纸要求或技术要求剔除 超差产品，确保合格产品流入下道工序。
胶装时瓷套形位公差的控制 产品高度不同，胶装方法不同。110kV以下产品由于其重量轻，高度在1.5米以下， 可倒置，因此胶装时可先胶装上端金属法兰，养护一定时间后再翻转，倒置，胶装下端。对于 220kv以上瓷套，由于瓷套高度在2米以上、重量大、重心高，不可倒置，因此上、下端面的胶 装不能像110kV那样翻转在上端操作。
110kV以下瓷套的胶装 由于瓷套的同轴度和平行度在瓷套研磨时已经控制，因此，胶装的关键问题是同 端面金属法兰与瓷套的形位公差的控制。
设计一个图1所示的胶装模块，所述胶装模具为在一个长方体的一侧面开一通透 的凹槽，将长方形一侧面分面M、 N两个面，在其中的M面打一通孔，螺栓通过该孔与法兰上 的安装孔进行相互固定连接。对模块的要求为a、b、c的长度根据瓷套内、外径和金属法兰 的尺寸给定。M和N面必须保证在同一平面上，平行度应符合图纸要求。胶装时，选择尺寸 适当的模块，安装在需要胶装的金属法兰上，并根据图纸法兰与瓷端面间隙的要求，选择一 定厚度的不干胶纸贴在模块的N面上，将法兰放在瓷套上，用刀口尺测量瓷套端面与法兰 面的间隙，调整不干胶贴纸的厚度，直到间隙符合要求。再用游标卡尺测量瓷套与金属法兰 的水泥间隙，并进行调整直到符合要求。胶装24小时后脱模，清理模块，72小时后瓷套翻 转，胶装另 一端，采用相同的方法。
220kV及以上瓷套的胶装 220kV及以上瓷套如上、下均需要胶装时，可同时胶装。上端的胶装方法同110kV 瓷套，用模块固定金属法兰，调整间隙，直到符合要求。下端的胶装方法为制作一定厚度的 圆形底板，直径800cm，平面度符合一定的要求，在底板的表面等间距刻上同心圆及十字中 心线，底板下部安装4个可调节底板水平度的调整螺栓，在胶装前先清理底板表面、调节水 平度至符合要求。根据金属法兰和瓷套端面间隙要求，在瓷套端面贴上厚度相当的不干胶 (均匀4处)，将瓷套放在底板中心，并在中心十字线位置上，测量瓷套外圆距底板某一圆的 距离A，测量4个点，记录数据，放下金属法兰，同样在十字线的位置上测量金属法兰外缘到 底板同一圆的距离B，记下4个数据。计算同一位置A和B两个数据的差C，比较十字线上 相对位置C的差值AC，调整法兰的前后和左右位置，直到AC之值小于lmm。固定好金属 法兰，填好胶合剂。 上、下金属法兰安装孔扭度的控制 采用上述胶装方法可有效地控制同端面瓷套和金属法兰的同轴度、水泥问隙、瓷 套端面和金属法兰端面的间隙，但没有办法控制胶装瓷套的上、下金属法兰安装孔扭度，要 控制这一数据，首先必须找出瓷套本身上、下端的端面轴心线，即找出并画出分别位于上、 下端面圆的相互垂直的各一条直径，同时分别找出并画出金属法兰与瓷套同端面的直径相 垂直的直径，胶装时调整金属法兰的位置，使四条直径两两重合。这种方法简单、快速，通过 试用完全达到安装孔扭度小于3mm的要求。 本发明设计制造适当的模块，可方便快捷地大批量胶装瓷套。设计制造适当的底 板，测量并计算金属法兰外圆与瓷套外圆的间隙，可确保胶装时胶合剂的间隙。胶装时在瓷 套端面贴上厚度适当的不干胶，可确保瓷套端面和金属法兰端面的间隙。寻找瓷套上、下端 面的外圆中心线和金属法兰的外圆中心线，胶装时保证同端面的中心线重合，可确保上、下 金属法兰的安装孔扭度。 本发明按照优选实施例进行了说明，应当理解，上述实施例不以任何形式限定本 发明，凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围之 内。
权利要求
一种瓷套胶装方法，包括以下步骤1)对胶装瓷套进行预处理，使其形位公差满足胶装要求；2)胶装上端金属法兰；3)胶装下端金属法兰，在所述步骤2)和3)的胶装过程中对同端面金属法兰与瓷套的形位公差进行控制，其特征在于在所述步骤2)中，21)对于110kV以下瓷套制作胶装模具，所述胶装模具为在一个长方体的一侧面开一通透的凹槽，将长方形一侧面分面M、N两个面，在其中的M面打一通孔，胶装时，选择尺寸适当的模块，用螺栓通过M面上的孔与法兰上的光孔或螺孔进行固定连接，并根据法兰与瓷端面间隙的要求，选择一定厚度的不干胶纸贴在模块的N面上，将法兰放在瓷套上，用刀口尺测量瓷套端面与法兰面的间隙，调整不干胶贴纸的厚度，直到间隙符合要求，再用游标卡尺测量瓷套与金属法兰的水泥间隙，并进行调整直到符合要求；最后脱模；22)对于110kV以下瓷套，方法与步骤21)相同；在所述步骤3)中，31)对于110kV以下瓷套在步骤21)完成后，将瓷套翻转，具体方法与步骤21)相同；32)对于110kV以下瓷套制作一平面圆形底板，在底板的表面等间距刻上同心圆及十字中心线，调节底板水平度，根据金属法兰和瓷套端面间隙要求，在瓷套端面贴上厚度相当的不干胶，将瓷套放在底板中心，并在中心十字线位置上，测量瓷套外圆距底板某一圆的距离A，共测量4个点，记录数据，放下金属法兰，同样在十字线的位置上测量金属法兰外缘到底板同一圆的距离B，记下4个数据，计算同一位置A和B两个数据的差C，比较各个测量点十字线上相对位置差C的差值ΔC，调整法兰的前后和左右位置，直到ΔC之值小于1mm，固定好金属法兰，填好胶合剂。
2. 根据权利要求1所述的瓷套胶装方法，其特征在于在所述步骤2)和3)过程中，还 包括以下步骤，找出瓷套本身上、下端的端面轴心线，即找出并画出分别位于上、下端面圆 的相互垂直的各一条直径，同时分别找出并画出金属法兰与瓷套同端面的直径相垂直的直 径，胶装时调整金属法兰的位置，使四条直径两两重合。
全文摘要
本发明公开了一种瓷套胶装方法，采用制作模块和下底板可快速简易地完成瓷套的胶装工作，并且能够很好地控制胶装瓷套的端面与金属法兰的间隙；水泥胶合剂的间隙；上、下金属法兰的同轴度，必要时亦可控制上、下金属法兰的安装孔扭度，能简易地实现胶装工作的批量化。
文档编号H01B19/00GK101707101SQ20091023235
公开日2010年5月12日 申请日期2009年12月8日 优先权日2009年12月8日
发明者焦国锋, 顾瑞云 申请人:南京电气(集团)有限责任公司