专利名称：耐电路瞬间高能量冲击的负温度热敏电阻的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种浪涌抑制负温度系数热敏电阻，尤其是一种能耐电路瞬间高能量
冲击的负温度系数热敏电阻。
背景技术：
浪涌抑制负温度热敏电阻主要起到电路开关瞬间抑制电路中突波电流且保护其 他元件不受电流冲击而损害的作用。瞬间抑制突波电流后产品将直接连接在电路中长时间 通电，但是其接通电路瞬间充放电能量同样作用于NTC元件两端。 目前，公知的浪涌抑制负温度热敏电阻其耐瞬间能量冲击电容值基本保证在 100 1800uF左右。在此等级上的产品受能量冲击后产品急速发热，表面温度在200度左 右，而其陶瓷体温度往往已经超过300度。如加大冲击的能量(加大电路中充放电电容的 电容量)，则陶瓷体瞬间温度降急速到达400 500度，同时陶瓷体两端电极降瞬间将能量 冲入瓷体晶粒。由此，孔隙大且多的陶瓷体因为吸热散热不均匀导致本体薄弱处(大孔隙) 被高能迅速击穿。所以常规抑制浪涌负温度热敏电阻往往在产品开关机瞬间(并行电容充 电完成，放电瞬间)被击穿或者炸崩。这种情况给其他电路中需要保护的元器件造成重要 的潜在危害。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提出一种能够提高长时间加载高温的使用寿命，保
证其他元件能不受突波电流冲击损害的高能量冲击浪涌抑制负温度系数热敏电阻。
本发明所采用的技术方案为一种耐电路瞬间高能量冲击的负温度热敏电阻，包
括本体元件和设置在本体元件下端的引脚，所述的引脚与本体元件内部所设置的电极层相
连接，所述的本体元件中含有原子量在38 42之间、所加入的比例为0. 8 1. 5%的金属
元素和原子量在85 93之间、所加入的比例为2. 5%的辅助元素。 进一步的说，为了保护本体元件的陶瓷体，本发明包括所述的本体元件表面设置 有保护层。 本发明的有益效果是通过在现有本体元件陶瓷体中加入微量元素，不但有利于 改善陶瓷体的导电率，能够做出相对低租的产品，而且通过在陶瓷体内增加金属元素可以 改善陶瓷体间晶粒的致密性，使得陶瓷体自身的强度增加，而且更提高了其瞬间抗能量冲 击的等级和稳定性。
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的优选实施例的结构示意图；
图2是本发明的工艺流程框图； 图中1、本体元件；2、引脚；3、电极层；4、保护层。
具体实施例方式
现在结合附图和优选实施例对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的 示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。
如图1所示，一种耐电路瞬间高能量冲击的负温度热敏电阻，包括本体元件1和设 置在本体元件1下端的引脚2，所述的引脚2与本体元件1内部所设置的电极层3相连接。 为了保护本体元件1的陶瓷体，本发明包括所述的本体元件1表面设置有保护层4。
本发明所述的本体元件1中所加入的微量元素的原子量在38 42之间，例如 氩、钾、钙，所加入的比例为0. 8 1. 5%之间，在本体元件1中还加入了另外一种原子量在 85 93之间的辅助元素，例如铷、锶、锆，所加入的比例为2. 5%。 本发明的制作工艺流程如图2所示，首先进行配料，即在现有的产品配方的基础 上加入本发明所述的微量元素，配料完成后对其加水滚料，然后再进行喷雾造粒，喷雾造粒 完成后进行成型制作，最后将成型的产品进行排胶，并烧结成成品。 本发明可以在命中阻值的情况下提升产品耐能量冲击等级，从而有效降低产品在 通电过程中所产生的热量，使其能更广泛的使用于高能量、高功率的电路。并且本发明在通 同等电压的情况下，其耐Ct值可以达到10000uF的能量，这样大大提高了此类产品在高功 率、高能量电路中的应用，防止产品因瞬间高能量冲击而失效从而无法保证电路其他元件 的正常运行。 以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完 全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。
权利要求
一种耐电路瞬间高能量冲击的负温度热敏电阻，包括本体元件(1)和设置在本体元件(1)下端的引脚(2)，所述的引脚(2)与本体元件(1)内部所设置的电极层(3)相连接，其特征在于所述的本体元件(1)中含有原子量在38～42之间、所加入的比例为0.8～1.5％的金属元素和原子量在85～93之间、所加入的比例为2.5％的辅助元素。
2. 如权利要求1所述的耐电路瞬间高能量冲击的负温度热敏电阻，其特征在于所述 的本体元件(1)表面设置有保护层(4)。
全文摘要
本发明涉及一种耐电路瞬间高能量冲击的负温度热敏电阻，包括本体元件和设置在本体元件下端的引脚，所述的引脚与本体元件内部所设置的电极层相连接，所述的本体元件中含有原子量在38～42之间、所加入的比例为0.8～1.5％的金属元素和原子量在85～93之间、所加入的比例为2.5％的辅助元素。采用本发明可以在命中阻值的情况下提升产品耐能量冲击等级，从而有效降低产品在通电过程中所产生的热量，使其能更广泛的使用于高能量、高功率的电路。
文档编号H01C7/04GK101699576SQ20091023332
公开日2010年4月28日 申请日期2009年9月30日 优先权日2009年9月30日
发明者李晓乐 申请人:兴勤(常州)电子有限公司