专利名称：加热装置安装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及BGA返修工作站，特别涉及其中的加热装置安 装结构。
背景技术：
现有的采用三个温区控制的BGA (Ball Grid Array,球栅阵列结 构，是集成电路采用有机载板的一种封装方式)返修工作站，通常分 为上部加热(第一温区)，底部预热(第二温区)，下部加热(第三温 区)共3个加热区。目前所有的三个温区控制的BGA返修工作站， 第三温区(下部加热)都是固定不动的，这样就导致BGA返修工作 站需要用到第三温区加热工艺返修PCB上的BGA时，受到BGA在 PCB上的位置限制，使返修工作站适应率大大降低。
当前所采用的解决方案都是加大底部预热(第二温区)和夹持 PCB的夹具，因而BGA返修工作站外形增大，这样既浪费材料又占 用空间。
实用新型内容
本实用新型克服了上述缺点，提供了一种成本低廉、节省空间的 加热装置安装结构。
本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是 一种加热装置 安装结构，包括固定安装的滑动导轨，所述加热装置通过一个滑动座 与所述导轨滑动连接。
所述滑动座上可设置有滑动杆，所述滑动杆的一端与所述加热装
3置相固定，并与滑动座实现滑动连接。
所述滑动导轨和滑动杆可为直线型，且可以相互垂直。 所述加热装置还可连接有进气管，所述进气管与滑动杆可以相平
行，也与所述滑动座实现滑动连接。
所述滑动杆的另一端可固定有与所述进气管相连通的进气管端
还可包括导轨安装座，所述滑动导轨固定在所述导轨安装座上。 所述滑动座中可设置有直线轴承，所述滑动杆安装在所述之间轴 承中。
本实用新型通过给所述加热装置安装一个可滑动的机构，加热装 置可以根据需要进行移动，对指定的区域进行加热，使得采用本实用
新型的BGA返修工作站在相同的底部预热(第二温区)面积下，能 够返修PCB上BGA的位置范围更广，从而不必采用大面积的加热装 置，因此降低了成本，节约了资源，也更加环保。
图1为本实用新型的结构示意图2为图1中A-A向剖视图。
射
1.滑动杆 2.滑动座
3.滑动导轨 4.导轨安装座
5.进气管端罩 6.进气管
7.加热装置 8.直线轴承
具体实施方式
如图1、 2中所示，本实用新型包括一个加热装置7，还包括一个滑动杆1，所述滑动杆1的一端与所述加热装置7相固定，并与滑
动座2实现滑动连接，所述加热装置7还连接有进气管6，所述进气 管6与滑动杆1相平行，也与所述滑动座2实现滑动连接，所述滑动 杆1的另一端固定有与所述进气管6相连通的进气管端罩5。所述滑 动座2中还设置有直线轴承8，所述滑动杆1安装在所述之间轴承中， 能够保证在滑动座2中的顺畅滑动。 一个滑动导轨3固定安装在导轨 安装座4上，通过导轨安装座4的固定，保证滑动导轨能够稳定安装 在相应的工作台面上，所述滑动座2与所述滑动导轨3滑动连接。所 述滑动导轨3和滑动杆1为直线型，且相互垂直；或者，所述滑动导 轨3和滑动杆1也可以不相互垂直，即呈一定角度，从而满足不同的 使用需要。其中，所述加热装置可以采用现有技术实现的加热装置， 例如在申请号为200720150364.3的己有专利中公开的加热装置，其 内部具体结构和工作原理，这里不再赘述。
基于上述结构，通过滑动杆1在滑动座2上的滑动，实现加热装 置在X向的位移，同时通过滑动座2在滑动导轨3上的滑动，实现 加热装置在Y向的移动，因此使得加热装置7能够实现X、 Y向的二 维移动，从而使加热装置能够根据需要进行不同位置的加热。当然， 也可以简化为，加热装置直接通过滑动座与所述导轨滑动连接，使所 述加热装置仅进行一维方向的位移。
采用本实用新型的BGA返修工作站在相同的底部预热(第二温 区)面积下，能够返修PCB上BGA的位置范围更广，从而不必采用 大面积的加热装置，因此降低了成本，节约了资源，也更加环保。
以上对本实用新型所提供的加热装置安装结构进行了详细介绍， 本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思 想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在
具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内 容不应理解为对本实用新型的限制。
权利要求1.一种加热装置安装结构，其特征在于包括固定安装的滑动导轨，所述加热装置通过一个滑动座与所述导轨滑动连接。
2. 根据权利要求1所述的加热装置安装结构，其特征在于所述 滑动座上设置有滑动杆，所述滑动杆的一端与所述加热装置相固定， 并与滑动座实现滑动连接。
3. 根据权利要求2所述的加热装置安装结构，其特征在于所述 滑动导轨和滑动杆为直线型，且相互垂直。
4. 根据权利要求2所述的加热装置安装结构，其特征在于所述 加热装置还连接有进气管，所述进气管与滑动杆相平行，也与所述滑 动座实现滑动连接。
5. 根据权利要求2所述的加热装置安装结构，其特征在于所述 滑动杆的另一端固定有与所述进气管相连通的进气管端罩。
6. 根据权利要求2所述的加热装置安装结构，其特征在于所述 滑动座中设置有直线轴承，所述滑动杆安装在所述之间轴承中。
7. 根据权利要求1~6中任一项所述的加热装置安装结构，其特征在于还包括导轨安装座，所述滑动导轨固定在所述导轨安装座上。
专利摘要本实用新型涉及BGA返修工作站，特别涉及其中的加热装置安装结构，包括固定安装的滑动导轨，所述加热装置通过一个滑动座与所述导轨滑动连接。本实用新型通过给所述加热装置安装一个可滑动的机构，加热装置可以根据需要进行移动，对指定的区域进行加热，使得采用本实用新型的BGA返修工作站在相同的底部预热(第二温区)面积下，能够返修PCB上BGA的位置范围更广，从而不必采用大面积的加热装置，因此降低了成本，节约了资源，也更加环保。
文档编号H01L21/00GK201364881SQ20092000151
公开日2009年12月16日 申请日期2009年1月9日 优先权日2009年1月9日
发明者胡靖林 申请人:胡靖林