一种键盘及其键盘弹片绑定层的制作方法

文档序号:7188332阅读:173来源:国知局
专利名称:一种键盘及其键盘弹片绑定层的制作方法
技术领域
本实用新型涉及电子领域,特别涉及一种键盘弹片绑定层及具有该键盘弹 片绑定层的键盘。
背景技术
在信息流通迅速的当今社会里,计算机已是各行业不可缺少的工具。计算 机的种类及式样也随着其功能与日倶增而日新月异。然而,无论是何种式样的 计算机,其所具备与使用者沟通的接口,仍然是以键盘为主,如何提高键盘结 构的严谨性、增加其使用寿命,成为各大厂商进行研发的目标。
图i为传统设计键盘的立体分解示意图,如图i所示,该键盘包括键盘面
板201、键盘按键204、键盘衬板202、防水硅胶203、绑定层205、限位层206、 键盘弹片208、电路板207、键盘底板209。该键盘面板201、键盘衬板202、防 水硅胶203、绑定层205、限位层206、电路板207以及键盘底板209依次叠合 通过键盘面板201上的种焊螺钉201b定位组装在一起,该键盘按键204固设于 该键盘面板201与该键盘衬板202之间,该键盘弹片208固设于该绑定层205 与该限位层206之间,最后在键盘底板209上固定有螺母,缩紧固定以上所有 零件。
该限位层206为双面背胶薄板,其一面粘贴在该电路板207上,该限位层 206上设有容纳该^:盘弹片208的方槽,该限位层206的另一面与绑定层205粘 接在一起。为了定位该键盘弹片208,该绑定层205在对应该键盘弹片208的位 置处开圆孔205a,利用圆孔205a边缘将该键盘弹片208限制在该限位层206的 方槽内,并限制其垂直于该电路板7上下移动的自由度。
键盘装配到位时,该键盘弹片208的工作面,即与键盘按键相对的面204,完全不在该绑定层205的保护范围内,也就是说,该键盘弹片208的工作面直 接接触防水硅胶203。当键盘整体防潮、防尘、防腐蚀等保护措施存在漏洞时, 由于该键盘弹片208与该绑定层205之间存在间隙,水分、灰尘或者其他腐蚀 性物质会直接侵入该键盘弹片208,使之不能正常工作,缩短其使用寿命,进而 影响整个4建盘的功 育b。
因此,亟待提供一种改进的键盘绑定层及键盘以克服上述缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种键盘弹片绑定层,可以对键盘弹片起到保护 作用,延长其使用寿命。
本实用新型的另一目的是提供一种使用寿命长的键盘。
为了实现上述目的,本实用新型提供了一种键盘弹片绑定层,用于容置键 盘弹片,所述键盘弹片绑定层对应所述键盘弹片设有若干个用于为所述键盘弹 片提供形变空间的凸起。使键盘弹片的工作面被该键盘弹片绑定层的凸起覆盖, 在该键盘弹片绑定层的保护范围内。即使键盘整体防潮、防尘、防腐蚀等保护 措施存在漏洞,水分、灰尘或者其他腐蚀性物质不会直接侵入该键盘弹片,不 影响其正常工作,从而延长该键盘弹片使用寿命,进而使整个键盘更好的工作。
在本实用新型键盘弹片绑定层的一个实施例中,所述凸起为球状凸起,外
形美观,便于制造。
具体地,所述凸起的拱度大于所述键盘弹片的拱度,避免对该键盘弹片造 成挤压。
较佳地,所述凸起的高度比所述键盘弹片的高度大5mm,该距离即保证了 键盘弹片的形变空间,又使得键盘整体结构紧凑。
本实用新型还公开了一种键盘,包括键盘主体和设于所述键盘主体上的复 数个键盘按键,所述键盘主体包括电路板、键盘弹片和键盘弹片绑定层,所述 电路板上对应所述键盘按4泉设有复数个限位槽,所述^t盘弹片位于所述限位槽 内且夹设于所述键盘弹片绑定层与所述电路板之间,所述键盘弹片绑定层上对 应所述键盘弹片设有若干个用于为所述键盘弹片提供形变空间的凸起。该键盘具有如前所述的键盘弹片绑定层,因此具有与其同的优点。
所述凸起的形状与所述键盘弹片的轮廓相匹配,以容置该键盘弹片。 在本发明键盘的一个实施例中,该键盘还包括限位层,所述限位层设于所
述电路板上,且所述限位槽开设于所述限位层内,对所述键盘弹片起限位作用。 通过以下的描述并结合附图,本实用新型将变得更加清晰,这些附图用于解
释本实用新型的实施例。


图1为现有技术键盘的立体分解示意图。
图2为本实用新型键盘的一个实施例的立体分解示意图。
图3a为图2所示键盘的局部分解示意图。 图3b为图3a所示部件组装后的局部剖视图。 图3c为图3b中键盘弹片绑定层的局部剖视图。 图3d为图3b中键盘弹片的剖视图。
具体实施方式
图2显示了本实用新型键盘的一个实施例,如图2所示,该键盘100包括 键盘面板l、复数个键盘按键4、键盘衬板2、防水硅胶3、键盘弹片绑定层5、 限位层6、复数个键盘弹片8、电路板7、键盘底板9。该键盘面板l、键盘衬板 2、防水硅胶3、键盘弹片绑定层5、限位层6、电路板7以及键盘底板9依次叠 合组装在一起,该键盘按键4固设于该键盘面板1与该键盘衬板2之间,该键 盘弹片8固设于该键盘弹片绑定层5与该限位层6之间。
具体地,该键盘面板1上设有复数个固定柱12,该键盘衬板2、防水硅胶3、 键盘弹片绑定层5、限位层6、电路板7以及键盘底板9对应该固定柱12处开 有复数个安装孔101,该固定柱12穿过该安装孔101从而把该4定盘面板1、 4建 盘衬板2、防水硅胶3、键盘弹片绑定层5、限位层6、电路板7以及键盘底板9 组装起来,并通过螺母102使之固定在一起。
该键盘面板1开有复数个第一按键槽11,该键盘按键4嵌设在对应的第一按键槽11内,该键盘衬板2对应键盘按键4处开有复数个第二按键槽21,该键 盘按键4可活动地卡在该键盘面板1上,从而为键盘按键4提供足够的活动空 间。
该限位层6为双面背胶薄板,其背面粘贴在该电路板7上,正面与该键盘 弹片绑定层5粘接。该限位层6上开设有复数个限位槽61 ,用于容纳对应的键 盘弹片8,对该键盘弹片8起到限位作用。
参照图3a和图3d,该键盘弹片8是大致呈方形,具有一向上的拱度,从而 使按键操作具有一定的按压行程,令操作者手感舒适。
如图3a所示,该键盘弹片绑定层5对应^t盘弹片8设有若干个用于容置该 键盘弹片8的凸起,在本实施例中,该凸起为球状凸起51,外形美观,便于制 造。其形状与该键盘弹片8截面轮廓吻合,将该键盘弹片8完全覆盖其下且不 对键盘弹片8造成挤压。可以采用PC ( Polycarbonate resin,聚碳酸酯树脂)薄 膜加工,耐温性能良好。该球状凸起51可以使键盘弹片8的工作面完全保持在 该键盘弹片绑定层5的保护范围内,键盘弹片8与该键盘弹片绑定层5之间不 存在间隙,水分、灰尘或者其他腐蚀性物质不会直接侵入该键盘弹片8,不影响 其正常工作,从而延长该键盘弹片8的使用寿命,进而使整个键盘100更好的 工作。
较佳地,该球状凸起51的拱度比该键盘弹片8的拱度大,本实施例中,表 现为该球状凸起51的半径Rl比该键盘弹片8的半径R2稍大。该J求状凸起51 的整体高度hl比该键盘弹片8的高度h2大5mm,上述结构即保证了键盘弹片 8的形变空间,又使得键盘100整体结构紧凑。
当键盘100整体防潮、防尘、防腐蚀等保护措施存在漏洞时,该球状凸起 51使该键盘弹片8与该键盘弹片绑定层5之间不存在间隙,该键盘弹片8固定 在相对封闭的空间内,水分、灰尘或者其他腐蚀性物质不会直接侵入该键盘弹 片8,起到了防潮、防尘、防腐蚀等保护作用,从而延长该键盘弹片8的使用寿 命,进而保证整个键盘100的功能正常运行。
需要注意的是,该键盘按键4、第一按4建槽11、第二按4定槽21可为方形, 也可为其它可行形状;该键盘弹片绑定层5可采用PC薄膜加工,也可采用其它耐温才才泮牛力口工。
上述本实用新型实施例序号仅仅为了描述,不代表实施例的优劣。以上结 合最佳实施例对本实用新型进行了描述,但本实用新型并不局限于以上揭示的 实施例,而应当涵盖各种根据本实用新型的本质进行的修改、等效组合。
权利要求1.一种键盘弹片绑定层,用于容置键盘弹片,其特征在于所述键盘弹片绑定层对应所述键盘弹片设有若干个用于为所述键盘弹片提供形变空间的凸起。
2. 如权利要求1所述的键盘弹片绑定层,其特征在于所述凸起为球状凸起。
3. 如权利要求2所述的键盘弹片绑定层,其特征在于所述凸起的拱度大于所述键盘弹片的拱度。
4. 如权利要求3所述的键盘弹片绑定层,其特征在于所述凸起的高度比所述键盘弹片的高度大5mm。
5. —种键盘,包括键盘主体和设于所述键盘主体上的复数个键盘按键,所述键盘主体包括电路板、键盘弹片和键盘弹片绑定层,所述电路板上对应所述键盘按键设有复数个限位槽,所述键盘弹片位于所述限位槽内且夹设于所述键盘弹片绑定层与所述电路板之间,其特征在于所述^t盘弹片绑定层上对应所述键盘弹片设有若干个用于为所述键盘弹片提供形变空间的凸起。
6. 如权利要求5所述的键盘,其特征在于所述凸起的形状与所述键盘弹片的轻r廓相匹配。
7. 如权利要求6所述的键盘,其特征在于所述凸起为球状凸起。
8. 如权利要求7所述的键盘,其特征在于所述凸起的拱度大于所述键盘弹片的拱度。
9. 如权利要求8所述的键盘,其特征在于所述凸起的高度比所述键盘弹片的高度大5mm。
10. 如权利要求5-9任一项所述的键盘,其特征在于还包括限位层,所述限位层设于所述电路板上,且所述限位槽开设于所述限位层内。
专利摘要本实用新型公开了一种键盘弹片绑定层,用于容置键盘弹片,所述键盘弹片绑定层对应键盘弹片设有若干个用于为所述键盘弹片提供形变空间的凸起。使键盘弹片的工作面完全保持在该键盘弹片绑定层的保护范围内。当键盘整体防潮、防尘、防腐蚀等保护措施存在漏洞时,键盘弹片与该键盘弹片绑定层之间不存在间隙,水分、灰尘或者其他腐蚀性物质不会直接侵入该键盘弹片,不影响其正常工作,从而延长该键盘弹片使用寿命,进而使整个键盘更好的工作。本实用新型还公开了具有该键盘弹片绑定层的键盘。
文档编号H01H13/703GK201435332SQ20092005809
公开日2010年3月31日 申请日期2009年6月9日 优先权日2009年6月9日
发明者靖 何, 张俊昆, 陈小电, 莹 韩 申请人:广州广电运通金融电子股份有限公司
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