专利名称：阵列式扁平无引脚芯片的封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种芯片，尤其涉及一种芯片的封装结构。
背景技术：
芯片的封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放， 固定，密封，保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世 界与外部电路的桥梁，也就是芯片上的接点用导线接到封装外壳的引脚上， 这些引脚又通过印刷板上的导线与其他器件建立连接。
近几年来，DFN/QFN封装(方形扁平无引脚封装)由于具有良好的电 和热性能、体积小、重量轻、其应用正在快速增长；采用微型引线框架的 DFN/QFN封装称为MLF封装(微引线框架)。QFN封装和CSP (芯片尺寸 封装)有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连接是通过 PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊形成的焊点来实现的；这样对PCB焊盘设 计和表面贴装工艺提出了一些新的要求。印刷网板设计、焊后检査、返修 等都是表面贴装过程中所应该关注的。
由图1A、图1B、图1C可见DFN/QFN是一种无引脚封装，呈正方 形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘1用来导热，围绕大 焊盘的封装外围四周有实现电气连结的引脚焊盘2。由于QFN封装不像传 统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导 电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电 性能。此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能。该焊 盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上，并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板 中，从而吸收多余的热量。由于体积小、重量轻、加上杰出的电性能和热 性能，这种封装特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有要求的应用。 所以非常适合应用在手机、数码相机、PDA以及其它便携小型电子设备的 高密度印刷电路板上。
但现有技术中DFN/QFN封装的反面焊盘只能在封装的四周的边上面， 这样就限制了封装的灵活度，不能和相关的CSP(裸片级封装)和BGA(球 阵列封装)的引脚兼容。 发明内容
本实用新型需要解决的技术问题是提供了一种阵列式扁平无引脚芯片
的封装结构，旨在解决上述的问题。
为了解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的 本实用新型包括本体；在所述本体的反面框内有阵列式排列的引脚焊盘。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是外面的导电焊盘将不是
只能在四周，也可以阵列式的排列，这样就可以使封装更加灵活，同时能
和CSP (裸片级封装)和BGA (球阵列封装)的引脚兼容。
图1A是现有技术中DFN/QFN封装正面视图；图中第一引脚3;
图1B是图1A的反面视图; 图1C是图1A的侧面视图2A是本实用新型封装正面结构示意图；图中第一引脚3;
图2B是图2A的反面视图(以针脚为9个为例)；
图2C是图2A的侧面视图3是本实用新型的内部引线图。
具体实施方式
以下结合附图与具体实施方式
对本实用新型作进一步详细描述 由图2A、图2B、图2C可见本实用新型包括本体；在所述本体的 反面框内有阵列式排列的引脚焊盘20;
所述的阵列式排列的引脚焊盘20是3 X3的阵列；
所述阵列的排与排或列与列之间的距离是0.5mm，引脚焊盘20作成 0.25mm X 0.25mm大小。
本实用新型在现有的QFN基础上开发出一种新的封装结构，外观和内 部走线如下
以9个封装PAD为例，按照2A、图2B、图2C，排列成3 X 3的阵 列，引脚焊盘(PAD)的排与排或列与列之间的距离是0.5mm，引脚焊盘 (PAD)的大小可以根据需要来定， 一般作成0.25mmX0.25mm大小，整 个封装大小可以根据内部裸片的大小来定；内部连接的引线框见图3，四面 的内部引线焊盘30和外部的引脚焊盘20相连接，裸片放在框架中间，通 过金丝和内部引线焊盘相连，在本实用新型的这个封装中，中间的内部引 线焊盘和四周中间的任意个内部引线焊盘是相连的。
权利要求1、一种阵列式扁平无引脚芯片的封装结构，包括本体；其特征在于在所述本体的反面框内有阵列式排列的引脚焊盘。
2、 根据权利要求1所述的阵列式扁平无引脚芯片的封装结构，其特征 在于所述的阵列式排列的引脚焊盘是3 X3的阵列。
3、 根据权利要求2所述的阵列式扁平无引脚芯片的封装结构，其特征 在于所述阵列的排与排或列与列之间的距离是0.5mm，引脚焊盘作成 0.25mm X 0.25mm大小。
专利摘要本实用新型涉及一种阵列式扁平无引脚芯片的封装结构，包括本体；在所述本体的反面框内有阵列式排列的引脚焊盘；本实用新型的有益效果是外面的导电焊盘将不是只能在四周，也可以阵列式的排列，这样就可以使封装更加灵活，同时能和CSP(裸片级封装)和BGA(球阵列封装)的引脚兼容。
文档编号H01L23/495GK201417764SQ200920070678
公开日2010年3月3日 申请日期2009年4月17日 优先权日2009年4月17日
发明者戴忠伟, 虞志雄 申请人:广芯电子技术(上海)有限公司